一種pcb板上的電子器件與散熱器的壓接總成的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，包括：設(shè)置有壓接螺紋孔的散熱器；一面上設(shè)置有電子器件的PCB板，PCB板上開設(shè)有與壓接螺紋孔對應(yīng)的第一通孔；設(shè)置于電子器件和PCB板之間的壓板，壓板上設(shè)置有與第一通孔對應(yīng)的第二通孔；設(shè)置于壓板和PCB板之間的定位件，定位件包括中部絕緣壓墊和設(shè)置于中部絕緣壓墊的兩面且分別穿入第一通孔和第二通孔內(nèi)的定位管；設(shè)置于電子器件和散熱器之間的絕緣墊片；穿設(shè)于定位件的定位管內(nèi)且與壓接螺紋孔螺紋配合的壓接螺釘。該壓接總成中的電子器件并不占用PCB板的外部空間，有利于產(chǎn)品的整體布局；同時還能有效提高PCB板的利用率，從而提高整機(jī)布局的功率密度。
【專利說明】—種PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子器件組裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)板，中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，作為電子器件的支撐體，其是電子器件電器連接的提供者，在PCB板上印刷不同的電路并連接不同的電子器件就可以生產(chǎn)出多種不同功能的電路板。
[0003]連接在PCB板上的多個電子器件在工作的過程中會產(chǎn)生熱量，這些熱量需要及時排出，否則會對整個電路板的安全運行造成影響。
[0004]行業(yè)內(nèi)普遍采用的方式是將電子器件與散熱器貼合，即將電子器件壓緊在散熱器上，以便將電子器件所產(chǎn)生的熱量及時通過散熱器排出，目前PCB板上的電子器件與散熱器壓緊主要有兩種方式:
[0005]一種是將需要壓接的電子器件設(shè)置在PCB板的邊緣，此時電子器件露在了 PCB板的外部，然后通過壓接件直接將電子器件壓接在其下部的散熱器上；
[0006]另一種是將電子器件設(shè)置在PCB板的一面上，并且將與電子器件所在位置對應(yīng)的PCB板挖空，以便使電子器件從PCB板的另一面顯露出來，然后從挖空部位放入壓接件將電子器件壓接在其下部的散熱器上。
[0007]然而在第一種壓緊方式中，電子器件占用了大量的PCB板外部空間，不利于產(chǎn)品整體的布局，第二種壓緊方式中需要將PCB板上相應(yīng)位置挖空，這會影響整個PCB板的利用率，降低整機(jī)布局的功率密度。
[0008]因此，如何能夠避免電子器件占用PCB板的外部空間，同時避免降低PCB板利用率，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0009]本實用新型的目的是提供一種PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，以便在避免PCB板上的電子器件占用PCB板外部空間的同時，可以有效提高PCB板的利用率。
[0010]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)問題，本實用新型提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成包括:
[0011]散熱器，所述散熱器上設(shè)置有壓接螺紋孔；
[0012]一面上設(shè)置有電子器件的PCB板，所述PCB板上開設(shè)有與所述壓接螺紋孔對應(yīng)的第一通孔；
[0013]設(shè)置于所述電子器件和所述PCB板之間的壓板，所述壓板上設(shè)置有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔；
[0014]設(shè)置于所述壓板和PCB板之間的定位件，所述定位件包括中部絕緣壓墊和設(shè)置于所述中部絕緣壓墊的兩面且分別穿入所述第一通孔和第二通孔內(nèi)的定位管；[0015]設(shè)置于所述電子器件和所述散熱器之間的絕緣墊片；
[0016]穿設(shè)于所述定位件的定位管內(nèi)且與所述壓接螺紋孔螺紋配合的壓接螺釘。
[0017]優(yōu)選的，所述第一通孔的內(nèi)壁上還設(shè)置有定位槽，穿入所述第一通孔內(nèi)的定位管部分設(shè)置有與所述定位槽適配的定位筋。
[0018]優(yōu)選的，設(shè)置于所述PCB板上的電子器件為偶數(shù)個，相鄰兩個電子器件與同一個壓板的兩端接觸，所述壓接螺紋孔位于所述兩個電子器件之間，所述PCB板上的第一通孔和所述壓板上的第二通孔均與所述壓接螺紋孔對應(yīng)設(shè)置，且任意一個電子器件僅與一個壓板端部接觸。
[0019]優(yōu)選的，設(shè)置于所述PCB板上的電子器件為多個，且數(shù)量為奇數(shù)個，所述電子器件中的其中一個由一個壓板單獨壓接，其余電子器件中任意一個電子器件僅與一個壓板端部接觸，且相鄰兩個電子器件與同一個壓板的兩端接觸，所述壓接螺紋孔位于所述相鄰兩個電子器件之間，且所述PCB板上的第一通孔和所述壓板上的第二通孔均與所述壓接螺紋孔
對應(yīng)設(shè)置。
[0020]優(yōu)選的，所述壓板為長方形壓板，且所述壓板與所述PCB板相對的一面的兩個長邊上還設(shè)置有朝向PCB板的折邊，所述定位件的中部絕緣壓墊剛好可卡裝在所述壓板的折邊所構(gòu)成的卡裝槽內(nèi)。
[0021]優(yōu)選的，所述定位件為塑料定位件。
[0022]本實用新型中所提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成中，電子器件設(shè)置在PCB板的一面上，并且壓接件設(shè)置在電子器件與PCB板之間，散熱器上設(shè)置有壓接螺紋孔，PCB板上和壓板上分別設(shè)置有與壓接螺紋孔對應(yīng)的第一通孔和第二通孔，定位件設(shè)置在壓板和PCB板之間，并通過其上設(shè)置的定位管分別穿設(shè)在第一通孔和第二通孔內(nèi)，電子器件和散熱器之間的絕緣墊片可以保證電子器件和散熱器之間的絕緣，壓接螺釘從PCB板的正面穿入到定位管內(nèi)，并與散熱器上的壓接螺紋孔螺紋連接，從而將電子器件壓緊在散熱器上。
[0023]由此可見，本實用新型所提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成中，電子器件設(shè)置在了 PCB板的一面上，因而電子器件并不占用PCB板的外部空間，有利于產(chǎn)品的整體布局；同時由于PCB板上僅需設(shè)置可供定位件上的定位管穿過的第一通孔，而無需將電子器件所對應(yīng)的位置全部挖空，相比與現(xiàn)有技術(shù)而言，第一通孔的截面積非常有限，這就有效提高了 PCB板的利用率，從而提高了整機(jī)布局的功率密度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型實施例中所提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本實用新型實施例中所提供的壓接總成中的定位件與壓板的裝配示意圖；
[0026]圖3為本實用新型實施例中所提供的PCB板的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為本實用新型實施例中所提供的PCB板與散熱器的裝配示意圖；
[0028]圖5為本實用新型實施例中所提供的壓接總成中壓接螺釘在PCB板上的安裝示意圖；
[0029]圖6為本實用新型實施例中所提供的壓接總成去除PCB板后的內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]其中，I為散熱器，2為電子器件，3為壓接螺釘，4為定位件，5為壓板，6為PCB板，7為定位管,8為中部絕緣壓墊,9為第二通孔,10為折邊,11為定位筋,12為絕緣墊片。
【具體實施方式】
[0031]本實用新型的目的是提供一種PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，以使得在避免PCB板上的電子器件占用PCB板外部空間的同時，可以有效提高PCB板的利用率。
[0032]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本實用新型的方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0033]本實用新型所提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成中，包括散熱器1、設(shè)置在PCB板6—面上的電子器件2、壓板5、定位件4、絕緣墊片12以及壓接螺釘3。
[0034]其中散熱器I上設(shè)置有用于與壓接螺釘3相配合的壓接螺紋孔，電子器件2通過連接柱腳與PCB板6上的電路連通，并且PCB板6上設(shè)置有與壓接螺紋孔相對應(yīng)的第一通孔；壓板5設(shè)置在電子器件2和PCB板6之間，并且壓板5上設(shè)置有與第一通孔相對應(yīng)的第二通孔9，此時第一通孔、第二通孔9和壓接螺紋孔位于同一直線上；為了壓接螺釘3穿接的方便，本實施例中還在壓板5和PCB板6之間設(shè)置了定位件4，如圖1和圖2中所示，其中定位件4由中部絕緣壓墊8和設(shè)置在中部絕緣壓墊8兩面的定位管7構(gòu)成，當(dāng)然，兩面的定位管7是相互連通的，與中部絕緣壓墊8固定連接的定位管7分別穿入PCB板6上的第一通孔和壓板5上的第二通孔9內(nèi)；絕緣墊片12設(shè)置在電子器件2和散熱器I之間，壓接螺釘3由PCB板6未設(shè)置電子器件2的一面(即正面)穿入到定位管7內(nèi)，然后與散熱器I上開設(shè)的壓接螺紋孔螺紋配合，通過壓接螺釘3在散熱器I上擰緊，定位件4上的中部絕緣壓墊8將對壓板5施加壓力，從而實現(xiàn)通過壓板5將與其接觸的電子器件2壓接在散熱器I上的目的。
[0035]由此可見，上述實施例中所提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成中，電子器件2設(shè)置在了 PCB板6的一面上，因而電子器件2并不占用PCB板6的邊緣或者外部空間，這有利于產(chǎn)品的整體布局；同時由于PCB板6上僅需設(shè)置可供定位件4上的定位管7穿過的第一通孔，而無需將電子器件2所對應(yīng)的位置全部挖空，相比與現(xiàn)有技術(shù)而言，第一通孔的直徑要小得多，這就有效提高了 PCB板6的利用率，從而提高了整機(jī)布局的功率密度。
[0036]為了在安裝過程中能夠?qū)⒍ㄎ患?準(zhǔn)確的安裝在第一通孔內(nèi)，本實施例中的第一通孔的內(nèi)壁上還設(shè)置有定位槽，相應(yīng)的在用于穿入第一通孔內(nèi)的定位管7上設(shè)置有與定位槽適配的定位筋11，如圖2中所示，定位筋11可嵌入到第一通孔內(nèi)壁上的兩道定位槽內(nèi)，從而既能方便定位件4在PCB板6上的裝配，又能夠在擰緊壓接螺釘3時防止定位件4的轉(zhuǎn)動。
[0037]本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易想到，將壓板5設(shè)置在電子器件2與PCB板6之間，并在壓板5和PCB板6之間設(shè)置定位件4，然后通過穿過PCB板6、定位件4和壓板5的壓接螺釘3對壓板5施加壓力，進(jìn)而通過壓板5將電子器件2壓接在散熱器I上的方式有多種，例如壓板5可設(shè)置為長方形，對于一個電子器件2而言，可以通過壓板5的中部將其壓接在散熱器I上，此時壓板5的兩端將通過壓接螺釘3緊固于散熱器I上；或者通過壓板5的一端將電子器件2壓接在散熱器I上，那么這時壓板5的另一端將需要壓接在另一個電子器件2或者是一個墊件上，壓接螺釘3將壓板5的中部緊固于散熱器I上；抑或是壓板5是三角形、中部鏤空的四邊形等，那么對于一個電子器件2而言，其可以僅通過壓板5的一個邊角部位壓接在散熱器I上。
[0038]本實用新型實施例中提供了一種當(dāng)PCB板6上的電子器件2為偶數(shù)個時，壓接總成的一種優(yōu)選的方式，此時壓板5優(yōu)選的設(shè)計為長方形，相鄰的兩個電子器件2與同一個壓板5的兩端接觸，并且壓接螺紋孔剛好位于兩個電子器件2之間，即對應(yīng)壓板5的中部位置，PCB板6上的第一通孔和壓板5上的第二通孔9均與壓接螺紋孔對應(yīng)設(shè)置，同時，任意一個電子器件2僅與一個壓板5的端部相接觸。
[0039]請參考圖1、圖3和圖6，該種壓接方式是通過一個長方形壓板的兩端同時壓住兩個電子器件2，即一壓二的“扁擔(dān)式”結(jié)構(gòu)，并且一個壓板5僅需要一顆壓接螺釘3固定，因而這種壓接方式可以有效節(jié)省壓板5和壓接螺釘3的數(shù)量，同時可以有效簡化安裝步驟，提高安裝效率。
[0040]當(dāng)然，本實施例中同時還提供了 一種當(dāng)PCB板6上的電子器件2具有多個，并且為奇數(shù)個時，壓接總成的一種優(yōu)選的方式，多個電子器件2中的其中一個壓接方式為通過一個壓板5進(jìn)行單獨壓接，壓接時可以通過壓板5的中部與電子器件2相接觸，壓板5的兩端通過壓接螺釘3緊固于散熱器I上，其余的電子器件2的壓接方式與當(dāng)PCB板6上的電子器件2為偶數(shù)個時的壓接方式相同，即每個電子器件2僅與一個壓板5的端部接觸，并且相鄰兩個電子器件2與同一個壓板5的兩端相接觸，同時壓接螺紋孔位于相鄰兩個電子器件2之間，并且PCB板6上的第一通孔和壓板5上的第二通孔9均與壓接螺紋孔對應(yīng)設(shè)置。
[0041]由此可見，當(dāng)PCB板6上的電子器件2為奇數(shù)時，將其中一個電子器件2通過一個壓板5進(jìn)行單獨壓接，其余的電子器件2的壓接方式與當(dāng)PCB板6上的電子器件2為偶數(shù)時的壓接方式一致。
[0042]因此，無論當(dāng)PCB板6上的電子器件2為奇數(shù)還是偶數(shù)時，電子器件2均是設(shè)置在PCB板6的一面上，因而不會占用PCB板6的邊緣空間和其他的外部空間，同時，PCB板6上所開設(shè)的第一通孔，也僅是供定位件4上的定位管7穿過，因而第一通孔的截面積有限，這可以有效提聞PCB板6的利用率。
[0043]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述實施例中的技術(shù)方案，本實施例中的長方形的壓板的兩個長邊側(cè)還設(shè)置有折邊10，并且折邊10彎向壓板5與PCB板6相對的一側(cè)，因而在壓板5的中部就形成了一個卡裝槽，相應(yīng)的，定位件4上的中部絕緣壓墊8剛好可卡裝在壓板5的折邊10所形成的卡裝槽內(nèi)。
[0044]這樣設(shè)置可以進(jìn)一步防止在安裝過程中定位件4隨壓接螺釘3轉(zhuǎn)動，以保證壓板5將其兩端的電子器件2可靠地壓接在散熱器I上。
[0045]定位件4的材料可以有多種選擇，例如可以為木質(zhì)定位件、陶瓷定位件等，本實施例中考慮生產(chǎn)成本和生產(chǎn)方便的因素，優(yōu)選的采用塑料定位件。
[0046]在實際生產(chǎn)過程中，本實用新型中所提供的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成具體的安裝過程是，首先是將壓板5、定位件4放置在電子器件2和PCB板6之間，然后通過焊接機(jī)將電子器件2焊接在PCB板6上，形成如圖3中所示的PCB板6 ;然后將焊接有電子器件2的PCB板6扣裝在散熱器I上，如圖4中所示，并通過PCB板6邊角部位的通孔與散熱器I上的安裝孔對齊，從而完成定位件4上的定位管7與散熱器I上的壓接螺紋孔的定位對其；進(jìn)而從PCB板6的正面將壓接螺釘3插入到定位件4的定位管7內(nèi)，并依照力矩實驗評估出的力矩值鎖緊壓接螺釘3，從而完成對電子器件2的壓接，如圖5中所示，完成安裝后，壓板5與電子器件2之間的配合關(guān)系如圖6中所示。
[0047]本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，其特征在于，包括: 散熱器(I)，所述散熱器(I)上設(shè)置有壓接螺紋孔； 一面上設(shè)置有電子器件(2)的PCB板(6)，所述PCB板(6)上開設(shè)有與所述壓接螺紋孔對應(yīng)的第一通孔； 設(shè)置于所述電子器件(2)和所述PCB板(6)之間的壓板(5)，所述壓板(5)上設(shè)置有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔(9)； 設(shè)置于所述壓板(5)和PCB板(6)之間的定位件(4)，所述定位件(4)包括中部絕緣壓墊(8)和設(shè)置于所述中部絕緣壓墊(8)的兩面且分別穿入所述第一通孔和第二通孔(9)內(nèi)的定位管(7); 設(shè)置于所述電子器件(2 )和所述散熱器(I)之間的絕緣墊片(12 ); 穿設(shè)于所述定位件(4)的定位管(7)內(nèi)且與所述壓接螺紋孔螺紋配合的壓接螺釘(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，其特征在于，所述第一通孔的內(nèi)壁上還設(shè)置有定位槽，穿入所述第一通孔內(nèi)的定位管(7)上設(shè)置有與所述定位槽適配的定位筋(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，其特征在于，設(shè)置于所述PCB板(6)上的電子器件(2)為偶數(shù)個，相鄰兩個電子器件(2)與同一個壓板(5)的兩端接觸，所述壓接螺紋孔位于所述兩個電子器件(2)之間，所述PCB板(6)上的第一通孔和所述壓板(5 )上的第二通孔(9 )均與所述壓接螺紋孔對應(yīng)設(shè)置，且任意一個電子器件(2 )僅與一個壓板(5)端部接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，其特征在于，設(shè)置于所述PCB板(6)上的電子器件(2)為多個，且數(shù)量為奇數(shù)個，所述電子器件(2)中的其中一個由一個壓板(5 )單獨壓接，其余電子器件(2 )中任意一個電子器件(2 )僅與一個壓板(5)端部接觸，且相鄰兩個電子器件(2)與同一個壓板(5)的兩端接觸，所述壓接螺紋孔位于所述相鄰兩個電子器件(2)之間，且所述PCB板(6)上的第一通孔和所述壓板(5)上的第二通孔(9)均與所述壓接螺紋孔對應(yīng)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，其特征在于，所述壓板(5)為長方形壓板，且所述壓板(5)與所述PCB板(6)相對的一面的兩個長邊上還設(shè)置有朝向PCB板(6)的折邊(10)，所述定位件(4)的中部絕緣壓墊(8)剛好可卡裝在所述壓板(5 )的折邊(10 )所構(gòu)成的卡裝槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板上的電子器件與散熱器的壓接總成，其特征在于，所述定位件(4)為塑料定位件。
【文檔編號】H05K1/02GK203675417SQ201320485071
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】職駿濤, 于海洋 申請人:陽光電源（上海）有限公司