電磁加熱裝置和電磁爐的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電磁加熱裝置，包括：高功耗電路板，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤上；風(fēng)扇，設(shè)置在所述底盤上，且所述風(fēng)扇的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端，并電耦合至所述高功耗電路板。本實(shí)用新型還相應(yīng)地提出了一種電磁爐。通過本實(shí)用新型的技術(shù)方案，可以通過對高功耗電路板和低功耗電路板的設(shè)置位置的合理規(guī)劃，使得既能夠確保對高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱后的風(fēng)對低功耗電路板的影響，有助于提高兩塊電路板的整體散熱性能。
【專利說明】電磁加熱裝置和電磁爐
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電磁加熱【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種電磁加熱裝置和一種電磁爐。
【背景技術(shù)】
[0002]對于電磁加熱裝置的主板上的所有元器件，可以根據(jù)其工作時(shí)的電壓大小和發(fā)熱量，分為強(qiáng)電的功率電路部分和弱電的控制電路部分。但在相關(guān)技術(shù)中，上述所有的電路和元器件都設(shè)置在一塊印制電路(PCB )板上，共同構(gòu)成了電磁加熱裝置的主板。
[0003]然而，一體化的電路板設(shè)計(jì)，一方面使得不同類型的器件之間存在相互干涉，另一方面使得不易執(zhí)行合理的結(jié)構(gòu)規(guī)劃，不利于主板的散熱。
[0004]因此，如何有效地實(shí)現(xiàn)對電磁加熱裝置的結(jié)構(gòu)規(guī)劃，提升主板的散熱性能，成為目前亟待解決的技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0006]為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出了一種電磁加熱裝置。
[0007]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出了 一種電磁爐。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面的實(shí)施例，提出了一種電磁加熱裝置，包括:高功耗電路板，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤上；風(fēng)扇，設(shè)置在所述底盤上，且所述風(fēng)扇的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端，并電稱合(electrically coupled to)至所述高功耗電路板。
[0009]在該技術(shù)方案中，高功耗電路板的散熱量大，通過將其設(shè)置在風(fēng)扇的出風(fēng)口，使得高功耗電路板能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板能夠安全、穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行。
[0010]當(dāng)風(fēng)扇吹出的風(fēng)經(jīng)過高功耗電路板之后，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板的散熱情況，可以通過將低功耗電路板設(shè)置在遠(yuǎn)離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤上會(huì)設(shè)置用于空氣流通的風(fēng)道，通過將低功耗電路板盡可能地設(shè)置在風(fēng)道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣盡可能少地接觸到低功耗電路板。
[0011]由于高功耗電路板距離風(fēng)扇很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱后的溫度較高的風(fēng)能夠避免影響低功耗電路板的散熱，因而使得基于本實(shí)用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。
[0012]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的電磁爐主板，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，可以將所述低功耗電路板設(shè)置在所述底盤上的排風(fēng)口的前端。當(dāng)然，對于底盤上的其他位置，只要能夠遠(yuǎn)離被高功耗電路板加熱后的空氣，盡量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用于設(shè)置低功耗電路板。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述高功耗電路板上設(shè)置有包含工作電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量大于或等于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路；所述低功耗電路板上設(shè)置有工作電壓小于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
[0015]在該技術(shù)方案中，可以根據(jù)主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發(fā)熱量的大小，來確定其應(yīng)該被劃分至高功耗電路板或是低功耗電路板。當(dāng)然，由于某些電路中可能同時(shí)涉及到工作電壓高和低、發(fā)熱量大和小的元器件，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行劃分，比如:只要存在工作電壓高和/或發(fā)熱量大的元器件，就將其相應(yīng)的電路劃分至高功耗電路板；或是當(dāng)工作電壓高(即高于預(yù)設(shè)電壓)和/或發(fā)熱量大(即大于預(yù)設(shè)發(fā)熱量)的元器件，與工作電壓低和/或發(fā)熱量小的元器件之間的比例關(guān)系，例如大于80%的情況下，才將該電路劃分至聞功耗電路板等。
[0016]其中，具體的預(yù)設(shè)電壓或預(yù)設(shè)發(fā)熱量的數(shù)值，可以由廠商根據(jù)實(shí)際情況來確定或調(diào)整，以期降低高功耗電路板和低功耗電路板之間的干擾。
[0017]針對一種較為具體的實(shí)施方式，可以在高功耗電路板上設(shè)置如下電路:依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。
[0018]相應(yīng)地，可以在低功耗電路板上設(shè)置如下電路:第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路；控制驅(qū)動(dòng)電路，所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述諧振電路；開關(guān)電源電路，所述開關(guān)電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關(guān)電源電路的輸出端連接至所述控制驅(qū)動(dòng)電路。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括:線圈盤；擋風(fēng)板，設(shè)置在所述線圈盤和所述低功耗電路板之間。
[0020]在該技術(shù)方案中，線圈盤是電磁加熱裝置中溫度最高、對低功耗電路板的散熱影響最大的部件，在調(diào)整了低功耗電路板的位置的情況下，通過設(shè)置擋風(fēng)板，使得進(jìn)一步地減少被吹向低功耗電路板的熱風(fēng)，使得進(jìn)一步地降低其對低功耗電路板的散熱情況的影響。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述擋風(fēng)板在水平方向上的長度大于或等于所述低功耗電路板的長度，且所述擋風(fēng)板在豎直方向上的高度大于所述低功耗電路板的設(shè)置高度。
[0022]在該技術(shù)方案中，通過對擋風(fēng)板在長度和高度上的設(shè)置，確保被高功耗電路板加熱后的溫度較高的空氣盡可能地不會(huì)流經(jīng)低功耗電路板，避免影響其散熱。
[0023]當(dāng)然，為了避免對底盤上的風(fēng)道的阻礙，尤其是當(dāng)?shù)凸碾娐钒逶O(shè)置在排風(fēng)口前端時(shí)，避免遮擋高功耗電路板上的線圈盤和排風(fēng)口，則擋風(fēng)板的長度不宜過長。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括:支撐筋，設(shè)置在所述底盤底部和/或所述擋風(fēng)板側(cè)壁上，其中，所述低功耗電路板設(shè)置在所述支撐筋上。
[0025]在該技術(shù)方案中，通過設(shè)置支撐筋，使得低功耗電路板避免與底盤底部接觸，從而起到防水的作用。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，高功耗電路板和低功耗電路板之間的電耦合，可以具體包括有線方式的連接關(guān)系。
[0027]針對有線方式，一種情況下，所述低功耗電路板通過一個(gè)或多個(gè)排線連接至所述聞功耗電路板。
[0028]另一種情況下，所述低功耗電路板上設(shè)置有第一端口，所述高功耗電路板上設(shè)置有第二端口，所述低功耗電路板通過所述第一端口和所述第二端口的插接連接至所述高功耗電路板。
[0029]更為具體地，所述低功耗電路板通過金手指卡槽或公母端接口的插接連接至所述聞功耗電路板。
[0030]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，高功耗電路板和低功耗電路板之間的電耦合，還可以具體包括無線方式的連接關(guān)系。
[0031]針對無線方式，則需要分別在高功耗電路板和低功耗電路板上，設(shè)置對應(yīng)的無線信號收發(fā)裝置，兩者通過藍(lán)牙、紅外、近場通信(NFC)等不同的手段實(shí)現(xiàn)無線數(shù)據(jù)通信過程。
[0032]根據(jù)本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例，提出了一種電磁爐，包括上述任一技術(shù)方案中所述的電磁爐主板。
[0033]通過以上技術(shù)方案，可以通過對高功耗電路板和低功耗電路板的設(shè)置位置的合理規(guī)劃，使得既能夠確保對高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱后的風(fēng)對低功耗電路板的影響，有助于提聞兩塊電路板的整體散熱性能。
[0034]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0036]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件爆炸示意圖；
[0037]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件裝配立體示意圖；
[0038]圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的高功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的低功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的另一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖7示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的又一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0044]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0045]在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，針對電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、位置等進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，下面結(jié)合圖1和圖2進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0046]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件爆炸示意圖；圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件裝配立體示意圖。
[0047]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置，包括:高功耗電路板2，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤I上；風(fēng)扇3，設(shè)置在所述底盤I上，且所述風(fēng)扇3的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板I。
[0048]在該技術(shù)方案中，高功耗電路板2的散熱量大，通過將其設(shè)置在風(fēng)扇3的出風(fēng)口，使得高功耗電路板2能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板2能夠安全、穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行。
[0049]所述的電磁加熱裝置還包括:低功耗電路板4，與所述高功耗電路板2分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇3吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端,并電稱合(electrically coupled to)至所述聞功耗電路板2。
[0050]由于當(dāng)風(fēng)扇3吹出的風(fēng)經(jīng)過高功耗電路板2之后，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板2加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板4的散熱情況，可以通過將低功耗電路板4設(shè)置在遠(yuǎn)離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤I上會(huì)設(shè)置用于空氣流通的風(fēng)道，通過將低功耗電路板4盡可能地設(shè)置在風(fēng)道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣盡可能少地接觸到低功耗電路板4。
[0051]由于高功耗電路板2距離風(fēng)扇3很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱后的溫度較高的風(fēng)能夠避免影響低功耗電路板4的散熱，因而使得基于本實(shí)用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。
[0052]根據(jù)本實(shí)用新型的一種較為具體的實(shí)施方式，可以將所述低功耗電路板4設(shè)置在所述底盤I上的排風(fēng)口 11的前端。當(dāng)然，對于底盤I上的其他位置，只要能夠遠(yuǎn)離被高功耗電路板3加熱后的空氣，盡量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用于設(shè)置低功耗電路板4。
[0053]1、電路/元器件的分類
[0054]基于本實(shí)用新型的技術(shù)方案，需要將電磁加熱裝置的主板劃分為高功耗電路板2和低功耗電路板4，則涉及到對主板上的電路或元器件的類型的區(qū)分。
[0055]具體地，可以根據(jù)主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發(fā)熱量的大小，來確定其應(yīng)該被劃分至高功耗電路板2或是低功耗電路板4。當(dāng)然，由于某些電路中可能同時(shí)涉及到工作電壓高和低、發(fā)熱量大和小的元器件，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行劃分，比如:只要存在工作電壓高和/或發(fā)熱量大的元器件，就將其相應(yīng)的電路劃分至高功耗電路板2 ;或是當(dāng)工作電壓高(即高于預(yù)設(shè)電壓)和/或發(fā)熱量大(即大于預(yù)設(shè)發(fā)熱量)的元器件，與工作電壓低和/或發(fā)熱量小的元器件之間的比例關(guān)系，例如大于80%的情況下，才將該電路劃分至聞功耗電路板2等。
[0056]其中，具體的預(yù)設(shè)電壓或預(yù)設(shè)發(fā)熱量的數(shù)值，可以由廠商根據(jù)實(shí)際情況來確定或調(diào)整，以期降低高功耗電路板2和低功耗電路板4之間的干擾。
[0057]2、高功耗電路板
[0058]圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的高功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0059]如圖3所示，根據(jù)上述的分類方式，則根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的高功耗電路板2，設(shè)置有包含工作電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量大于或等于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
[0060]針對一種較為具體的實(shí)施方式，可以在高功耗電路板2上設(shè)置如下電路:依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。
[0061]其中，圖3示出了構(gòu)成該整流電路的整流橋21，構(gòu)成濾波電路的扼流線圈22和濾波電容23，構(gòu)成諧振電路的諧振電容24和IGBT開關(guān)管25，以及構(gòu)成第一采樣電路的同步電路26。
[0062]3、低功耗電路板
[0063]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的低功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0064]如圖4所示，根據(jù)上述的分類方式，則根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的低功耗電路板4，設(shè)置有工作電壓小于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
[0065]針對一種較為具體的實(shí)施方式，可以在低功耗電路板4上設(shè)置如下電路:第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路；控制驅(qū)動(dòng)電路，所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述諧振電路；開關(guān)電源電路，所述開關(guān)電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關(guān)電源電路的輸出端連接至所述控制驅(qū)動(dòng)電路。
[0066]其中，圖4示出了構(gòu)成第二采樣電路的溫度采樣電路41、電壓采樣電路42和電流采樣電路43，構(gòu)成控制驅(qū)動(dòng)電路的主控芯片44和IGBT控制電路45，以及構(gòu)成開關(guān)電源電路的開關(guān)電源46等。
[0067]在上述實(shí)施方式中，將電磁加熱裝置主板上的采樣電路拆分為兩個(gè)部分(即第一采樣電路和第二采樣電路)，并分別設(shè)置在高功耗電路板2和低功耗電路板4上，比如第一采樣電路可以為同步電路，則相應(yīng)的第二采樣電路可以為溫度采樣電路等其他電路，通過電路的拆分，使得有助于細(xì)化電路板的分離設(shè)置，盡可能地降低高功耗電路板2對低功耗電路板4的干擾。
[0068]而作為另一種方式，顯然也可以不對采樣電路進(jìn)行拆分，并將其全部設(shè)置在高功耗電路板2中(圖中未示出)，從而有助于降低對電磁加熱裝置進(jìn)行拆分的復(fù)雜度。
[0069]4、擋風(fēng)板
[0070]如圖1和圖2所示，通過對高功耗電路板2和低功耗電路板4的位置設(shè)置，使得被高功耗電路板2加熱后的空氣，盡可能少地被吹向低功耗電路板4 ;但由于底盤I內(nèi)部的空間有限，且高功耗電路板2上的線圈盤21的占用空間較大、溫度很高，使得低功耗電路板4無法距離線圈盤32很遠(yuǎn)，也就無法完全避開所有的熱風(fēng)。
[0071]為了進(jìn)一步地解決被加熱后的空氣對低功耗電路板4的影響，本實(shí)用新型還提出了設(shè)置一擋風(fēng)板5，具體地，設(shè)置在所述高功耗電路板2上的線圈盤21和所述低功耗電路板4之間。通過設(shè)置擋風(fēng)板5，使得進(jìn)一步地減少被吹向低功耗電路板4的熱風(fēng)，使得進(jìn)一步地降低其對低功耗電路板4的散熱情況的影響。
[0072]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述擋風(fēng)板5在水平方向上的長度大于或等于所述低功耗電路板4的長度，且所述擋風(fēng)板5在豎直方向上的高度大于所述低功耗電路板4的設(shè)置高度。
[0073]在該技術(shù)方案中，通過對擋風(fēng)板5在長度和高度上的設(shè)置，確保被高功耗電路板2加熱后的溫度較高的空氣盡可能地不會(huì)流經(jīng)低功耗電路板4，避免影響其散熱。
[0074]當(dāng)然，為了避免對底盤I上的風(fēng)道的阻礙，尤其是當(dāng)?shù)凸碾娐钒?設(shè)置在排風(fēng)口11前端時(shí)，避免遮擋高功耗電路板2上的線圈盤21和排風(fēng)口 11，則擋風(fēng)板5的長度不宜過長。
[0075]5、支撐筋
[0076]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括:支撐筋6，設(shè)置在所述底盤I的底部和/或所述擋風(fēng)板5的側(cè)壁上，其中，所述低功耗電路板4設(shè)置在所述支撐筋6上。
[0077]在該技術(shù)方案中，通過設(shè)置支撐筋6，使得低功耗電路板4避免與底盤I的底部接觸，從而起到防水的作用。
[0078]上述實(shí)施例具體描述了基于本實(shí)用新型的電磁加熱裝置內(nèi)部的具體結(jié)構(gòu)和構(gòu)造，通過對高功耗電路板2和低功耗電路板4等的合理設(shè)置，能夠有效提升電磁加熱裝置的整體散熱性能。
[0079]其中，高功耗電路板2和低功耗電路板4雖然相互分離設(shè)置為兩個(gè)印制電路板,但在兩者之間仍存在著信號的傳輸，也就涉及到兩個(gè)電路板之間的線路連接。
[0080]1、有線連接方式
[0081]基于有線的電路板連接存在很多種具體的方式，比如下面以其中兩種具體情況為例進(jìn)行說明。
[0082]( I)排線連接
[0083]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0084]如圖5所示，在底盤I上,分離設(shè)置有高功耗電路板2和低功耗電路板4，且在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間，通過排線7實(shí)現(xiàn)了電路連接，從而確保了控制信號、采樣信號的有效傳輸。
[0085](2)端 口插接
[0086]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的另一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0087]如圖6所示，在底盤I上，分離設(shè)置有高功耗電路板2和低功耗電路板4，且在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間，通過公母接口 8實(shí)現(xiàn)了電路連接，從而確保了控制信號、米樣信號的有效傳輸。
[0088]當(dāng)然，雖然沒有在圖中示出，但顯然還存在其他形式的端口插接方式，比如采用金手指插槽等。
[0089]通過有線連接方式，使得在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間的信號傳輸過程更為快速、有效和穩(wěn)定。
[0090]2、無線連接方式
[0091]圖7示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的又一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0092]如圖7所示，可以在底盤I上，分離設(shè)置有高功耗電路板2和低功耗電路板4。在高功耗電路板2上設(shè)置有無線通信模塊91，在低功耗電路板4上也設(shè)置有相應(yīng)的無線通信模塊92，使得在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間無需電路連接，仍可以有效地實(shí)現(xiàn)信號的傳輸和處理，比如圖4所示的低功耗電路板4上的IGBT控制電路45對圖3所示的高功耗電路板2上的IGBT開關(guān)管25的控制等。
[0093]通過無線連接方式，使得在電磁加熱裝置的設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中，可以使得各個(gè)部件、線路之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系更加豐富，有助于得到更多易于實(shí)用、結(jié)構(gòu)新穎的電磁爐結(jié)構(gòu)。
[0094]本實(shí)用新型還提出了一種電磁爐，包含上述任一技術(shù)方案所涉及到的電磁加熱裝置。
[0095]以上結(jié)合附圖詳細(xì)說明了本實(shí)用新型的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提出了一種電磁加熱裝置和一種電磁爐，可以通過對高功耗電路板和低功耗電路板的設(shè)置位置的合理規(guī)劃，使得既能夠確保對高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱后的風(fēng)對低功耗電路板的影響，有助于提聞兩塊電路板的整體散熱性能。
[0096]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁加熱裝置，其特征在于，包括: 高功耗電路板，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤上； 風(fēng)扇，設(shè)置在所述底盤上，且所述風(fēng)扇的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板； 低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端，并電耦合至所述高功耗電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述低功耗電路板位于所述底盤上的排風(fēng)口的前端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述高功耗電路板上設(shè)置有包含工作電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量大于或等于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路； 所述低功耗電路板上設(shè)置有工作電壓小于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述高功耗電路板上設(shè)置的電路包括: 依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路； 其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述低功耗電路板上設(shè)置的電路包括: 第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路； 控制驅(qū)動(dòng)電路，所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述諧振電路； 開關(guān)電源電路，所述開關(guān)電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關(guān)電源電路的輸出端連接至所述控制驅(qū)動(dòng)電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電磁加熱裝置，其特征在于，還包括: 線圈盤； 擋風(fēng)板，設(shè)置在所述線圈盤和所述低功耗電路板之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述擋風(fēng)板在水平方向上的長度大于或等于所述低功耗電路板的長度，且所述擋風(fēng)板在豎直方向上的高度大于所述低功耗電路板的最聞端面的聞度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁加熱裝置，其特征在于，還包括: 支撐筋，設(shè)置在所述底盤底部和/或所述擋風(fēng)板側(cè)壁上， 其中，所述低功耗電路板設(shè)置在所述支撐筋上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述低功耗電路板通過有線方式或無線方式連接至所述高功耗電路板。
10.一種電磁爐，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電磁加熱裝置。
【文檔編號】H05B6/06GK203563222SQ201320674735
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】王云峰, 梁堅(jiān)民, 韓平英, 孫赫男 申請人:美的集團(tuán)股份有限公司, 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司