一種pcb單元及終端設備的制作方法
【專利摘要】本公開是關于一種PCB單元及終端設備，涉及電子【技術領域】，可減少占用的空間。所述PCB單元包括：PCB板和屏蔽罩；屏蔽罩的橫截面為U型結(jié)構(gòu)；屏蔽罩靠近PCB板邊緣的側(cè)壁內(nèi)側(cè)與PCB板的側(cè)邊固定連接。
【專利說明】一種PCB單元及終端設備
【技術領域】
[0001]本公開是關于電子【技術領域】，尤其是關于一種PCB單元及終端設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)和通信技術的飛速發(fā)展，以及需求、競爭、科技三大動力的推動，通信業(yè)正在經(jīng)歷一場巨變，以數(shù)據(jù)、話音、視頻為基礎的新型電信業(yè)務層出不窮且發(fā)展迅猛。微電子技術、計算機軟硬件技術的快速發(fā)展，為終端設備處理越來越復雜的工作打下了基礎，為終端設備個性化提供了實現(xiàn)可能，使得終端設備具備越來越強大的功能，更靈活、更簡潔、更智能化。
[0003]并且，智能終端的智能化不僅體現(xiàn)在上網(wǎng)方面，各種增值服務、各種智能感應，都在提高用戶體驗。個性化的應用層出不窮，例如，通訊簿、游戲、錄音機、即時通訊、日程表等。其中，許多應用軟件和通信硬件結(jié)合，可以用于信息無障礙通信，例如語音識別、語音合成、手寫識別等。
[0004]隨之而來的問題是，需要在智能終端中植入各種傳感器，這些傳感器需要占用一定的空間。同時，如此多的傳感器和新功能，無疑會增加智能終端的耗電，導致需要較大體積的電池。以上諸多因素都導致智能終端的體積越來越大。
[0005]然而，節(jié)約智能終端的空間，追求超薄的機身，一直是業(yè)內(nèi)追求的目標。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種PCB單元及終端設備。
[0007]—方面，本公開提供了一種PCB單元，包括:PCB板和屏蔽罩；
[0008]屏蔽罩的橫截面為U型結(jié)構(gòu)；
[0009]屏蔽罩靠近PCB板邊緣的側(cè)壁內(nèi)側(cè)與PCB板的側(cè)邊固定連接。
[0010]本公開實施例中通過將將屏蔽罩與PCB板的側(cè)邊連接，可減少占用PCB板平面的面積，有利于充分利用PCB板，使得在有限空間內(nèi)容納更多的元器件。
[0011]屏蔽罩的覆蓋面上有孔。
[0012]本公開實施例中，該孔可用于散熱和冷卻。
[0013]孔的直徑為<2 1.0 ?<2 1.5mm。
[0014]本公開實施例中，如果孔過大，將影響屏蔽效果，如果孔過小，將影響散熱和冷卻效果，該直徑大小是較優(yōu)的尺寸。
[0015]固定連接為焊接。
[0016]本公開實施例中，焊接方式可將屏蔽罩牢固的固定在PCB板上，并且焊接方式可實現(xiàn)屏蔽罩的側(cè)壁與PCB板側(cè)邊的距離不超過0.1_，有效降低PCB單元的體積。
[0017]焊接點的寬度為2mm，相鄰兩個焊接點的間隔距離為1mm。
[0018]本公開實施例中，Imm的懸空方便爬錫。
[0019]屏蔽罩的側(cè)壁包括多個支架，相鄰兩個支架之間的間距為1mm。[0020]本公開實施例中采用支架結(jié)構(gòu)，便于散熱和焊接。
[0021]屏蔽罩的材料包括:鍍錫鋼帶、不銹鋼或洋白銅。
[0022]本公開實施例中所采用的材料在材料拉伸、焊接和散熱等方面均有明顯優(yōu)勢。
[0023]另一方面，本公開提供了一種終端設備，包括:前述的PCB單元。
[0024]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]此處所說明的附圖用來提供對本公開的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本公開的限定。在附圖中:
[0026]圖1是PCB單元的第一種示例性結(jié)構(gòu)圖；
[0027]圖2是圖1在UU方向的示例性剖面圖；
[0028]圖3是PCB單元的第二種示例性結(jié)構(gòu)圖；
[0029]圖4是圖3在UU方向的示例性剖面圖；
[0030]圖5是圖3在VV方向的示例性剖面圖；
[0031]圖6是屏蔽罩的示例性結(jié)構(gòu)圖；
[0032]圖7是終端設備的示例性結(jié)構(gòu)圖。
[0033]通過上述附圖，已示出本公開明確的實施例，后文中將有更詳細的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本公開構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領域技術人員說明本公開的概念。
【具體實施方式】
[0034]為使本公開的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施方式和附圖，對本公開做進一步詳細說明。在此，本公開的示意性實施方式及其說明用于解釋本公開，但并不作為對本公開的限定。
[0035]本公開實施例提供一種，以下結(jié)合附圖對本公開進行詳細說明。
[0036]一種可能的方案是，如圖1和圖2所示，PCB單元包括:PCB板和屏蔽罩。屏蔽罩焊接在PCB板的板面上。由于焊接點需要占用PCB板板面的一定面積，且焊接點距離PCB板邊緣也有一定的距離，因此使得PCB板的板面上容納元器件的面積較小。如果要容納足夠多的元器件，則需要增大PCB板的設計，因此導致終端設備的體積增加。
[0037]例如，從元器件邊緣到PCB板邊緣所需要的空間為:
[0038]0.1mm (器件到屏蔽罩焊盤的距離)+0.7mm (屏蔽罩焊盤寬度)+0.1mm (屏蔽罩焊盤到PCB邊緣距離)=0.9mm
[0039]為解決該問題，本公開實施例中通過將將屏蔽罩與PCB板的側(cè)邊連接，可減少占用PCB板平面的面積，有利于充分利用PCB板，使得在有限空間內(nèi)容納更多的元器件。
[0040]在一個實施例中，如圖3所示，PCB單元包括:PCB板301和屏蔽罩302。在PCB板301和屏蔽罩302之間有元器件層303，參見圖4所示，在元器件層303所處的空間內(nèi)，可以有各種元器件，這些元器件均固定在PCB板301上。
[0041]屏蔽罩302的橫截面為U型結(jié)構(gòu)。[0042]屏蔽罩302靠近PCB板301邊緣的側(cè)壁內(nèi)側(cè)與PCB板301的側(cè)邊固定連接。
[0043]屏蔽罩302未靠近PCB板301邊緣的一側(cè)，與PCB板301的板面固定連接，參見圖5所示。
[0044]在一個實施例中，如圖6所示，屏蔽罩302包括側(cè)壁601和覆蓋面602。當側(cè)壁601靠近PCB板301邊緣時，側(cè)壁601的內(nèi)側(cè)6011與PCB板301的側(cè)邊固定連接。當側(cè)壁601未靠近PCB板301邊緣時，側(cè)壁601的底端6012與PCB板301的板面固定連接。
[0045]為了便于元器件層303內(nèi)的元器件散熱，屏蔽罩302的覆蓋面上有孔603?？?03的直徑為C 1.0?0 1.5mm。如果孔過大,將影響屏蔽效果,如果孔過小,將影響散熱和冷卻效果，該直徑大小是較優(yōu)的尺寸。
[0046]在一個實施例中，屏蔽罩302與PCB板301的固定連接為焊接。焊接方式可將屏蔽罩牢固的固定在PCB板上，并且焊接方式可實現(xiàn)屏蔽罩的側(cè)壁與PCB板側(cè)邊的距離不超過0.1mm，有效降低PCB單元的體積。
[0047]例如，采用側(cè)面焊接方案，從元器件邊緣到屏蔽罩最外邊所需要的空間為:
[0048]0.1 (器件到PCB邊距離)+0.1 (焊錫厚度)+0.2 (屏蔽罩厚度)=0.5mm
[0049]在一個實施例中，焊接點的寬度為2mm左右，相鄰兩個焊接點的間隔距離為Imm左右。在焊接時，1_的懸空方便爬錫。
[0050]在一個實施例中，屏蔽罩的側(cè)壁包括多個支架，相鄰兩個支架之間的間距為Imm左右。采用支架結(jié)構(gòu)，便于散熱和焊接。
[0051]在一個實施例中，屏蔽罩的材料包括:鍍錫鋼帶、不銹鋼或洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy)。本公開實施例中所采用的材料在材料拉伸、焊接和散熱等方面均有明顯優(yōu)勢。
[0052]本公開實施例中的PCB單元可應用在終端設備中，則終端設備包括:上述PCB單
J Li ο
[0053]圖7是本公開實施例中終端設備結(jié)構(gòu)示意圖。優(yōu)選的:
[0054]終端設備800還可以包括通信單元110、包括有一個或一個以上計算機可讀存儲介質(zhì)的存儲器120、輸入單元130、顯示單元140、傳感器150、音頻電路160、無線通信單元170、包括有一個或者一個以上處理核心的處理器180、以及電源190等部件。本領域技術人員可以理解，圖中示出的終端設備結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對終端設備的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。其中:
[0055]通信單元110可用于收發(fā)信息或通話過程中，信號的接收和發(fā)送，該通信單元110可以為RF (Radio Frequency，射頻)電路、路由器、調(diào)制解調(diào)器、等網(wǎng)絡通信設備。特別地，當通信單元110為RF電路時，將基站的下行信息接收后，交由一個或者一個以上處理器180處理；另外，將涉及上行的數(shù)據(jù)發(fā)送給基站。通常，作為通信單元的RF電路包括但不限于天線、至少一個放大器、調(diào)諧器、一個或多個振蕩器、用戶身份模塊(SIM)卡、收發(fā)信機、耦合器、LNA(Low Noise Amplifier,低噪聲放大器)、雙工器等。此外,通信單元110還可以通過無線通信與網(wǎng)絡和其他設備通信。所述無線通信可以使用任一通信標準或協(xié)議，包括但不限于 GSM (Global System of Mobile communication,全球移動通訊系統(tǒng))、GPRS (GeneralPacket Radio Service,通用分組無線服務)、CDMA (Code Division Multiple Access,石馬分多址)、WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access,寬帶碼分多址)、LTE (LongTerm Evolution,長期演進)、電子郵件、SMS (Short Messaging Service,短消息服務)等。存儲器120可用于存儲軟件程序以及模塊，處理器180通過運行存儲在存儲器120的軟件程序以及模塊，從而執(zhí)行各種功能應用以及數(shù)據(jù)處理。存儲器120可主要包括存儲程序區(qū)和存儲數(shù)據(jù)區(qū)，其中，存儲程序區(qū)可存儲操作系統(tǒng)、至少一個功能所需的應用程序(比如聲音播放功能、圖像播放功能等)等；存儲數(shù)據(jù)區(qū)可存儲根據(jù)終端設備800的使用所創(chuàng)建的數(shù)據(jù)(比如音頻數(shù)據(jù)、電話本等)等。此外，存儲器120可以包括高速隨機存取存儲器，還可以包括非易失性存儲器，例如至少一個磁盤存儲器件、閃存器件、或其他易失性固態(tài)存儲器件。相應地，存儲器120還可以包括存儲器控制器，以提供處理器180和輸入單元130對存儲器120的訪問。
[0056]輸入單元130可用于接收輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與用戶設置以及功能控制有關的鍵盤、鼠標、操作桿、光學或者軌跡球信號輸入。優(yōu)選地，輸入單元130可包括觸敏表面131以及其他輸入設備132。觸敏表面131，也稱為觸摸顯示屏或者觸控板，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸敏表面131上或在觸敏表面131附近的操作)，并根據(jù)預先設定的程式驅(qū)動相應的連接裝置?？蛇x的，觸敏表面131可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點坐標，再送給處理器180，并能接收處理器180發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現(xiàn)觸敏表面131。除了觸敏表面131，輸入單元130還可以包括其他輸入設備132。優(yōu)選地，其他輸入設備132可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關按鍵等)、軌跡球、鼠標、操作桿等中的一種或多種。
[0057]顯示單元140可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及終端設備800的各種圖形用戶接口，這些圖形用戶接口可以由圖形、文本、圖標、視頻和其任意組合來構(gòu)成。顯示單元140可包括顯示面板141,可選的,可以采用LOXLiquid Crystal Display,液晶顯示器)、0LED (Organic Light-Emitting Diode,有機發(fā)光二極管)等形式來配置顯示面板141。進一步的,觸敏表面131可覆蓋顯示面板141，當觸敏表面131檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器180以確定觸摸事件的類型，隨后處理器180根據(jù)觸摸事件的類型在顯示面板141上提供相應的視覺輸出。雖然在圖7中，觸敏表面131與顯示面板141是作為兩個獨立的部件來實現(xiàn)輸入和輸入功能,但是在某些實施例中,可以將觸敏表面131與顯示面板141集成而實現(xiàn)輸入和輸出功能。
[0058]終端設備800還可包括至少一種傳感器150，比如光傳感器、運動傳感器以及其他傳感器。光傳感器可包括環(huán)境光傳感器及接近傳感器，其中，環(huán)境光傳感器可根據(jù)環(huán)境光線的明暗來調(diào)節(jié)顯示面板141的亮度，接近傳感器可在終端設備800移動到耳邊時，關閉顯示面板141和/或背光。作為運動傳感器的一種，重力加速度傳感器可檢測各個方向上(一般為三軸)加速度的大小，靜止時可檢測出重力的大小及方向，可用于識別手機姿態(tài)的應用(比如橫豎屏切換、相關游戲、磁力計姿態(tài)校準)、振動識別相關功能(比如計步器、敲擊)等；至于終端設備800還可配置的陀螺儀、氣壓計、濕度計、溫度計、紅外線傳感器等其他傳感器，在此不再贅述。
[0059]音頻電路160、揚聲器161，傳聲器162可提供用戶與終端設備800之間的音頻接口。音頻電路160可將接收到的音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換后的電信號,傳輸?shù)綋P聲器161,由揚聲器161轉(zhuǎn)換為聲音信號輸出；另一方面，傳聲器162將收集的聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號，由音頻電路160接收后轉(zhuǎn)換為音頻數(shù)據(jù)，再將音頻數(shù)據(jù)輸出處理器180處理后，經(jīng)RF電路110以發(fā)送給比如另一終端設備，或者將音頻數(shù)據(jù)輸出至存儲器120以便進一步處理。音頻電路160還可能包括耳塞插孔，以提供外設耳機與終端設備800的通信。
[0060]為了實現(xiàn)無線通信，該終端設備上可以配置有無線通信單元170，該無線通信單元170可以為WIFI (Wireless Fidelity，無線保真)模塊。WIFI屬于短距離無線傳輸技術，終端設備800通過無線通信單元170可以幫助用戶收發(fā)電子郵件、瀏覽網(wǎng)頁和訪問流式媒體等，它為用戶提供了無線的寬帶互聯(lián)網(wǎng)訪問。雖然圖中示出了無線通信單元170，但是可以理解的是，其并不屬于終端設備800的必須構(gòu)成，完全可以根據(jù)需要在不改變發(fā)明的本質(zhì)的范圍內(nèi)而省略。
[0061]處理器180是終端設備800的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機的各個部分，通過運行或執(zhí)行存儲在存儲器120內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在存儲器120內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行終端設備800的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對手機進行整體監(jiān)控。可選的，處理器180可包括一個或多個處理核心；優(yōu)選的，處理器180可集成應用處理器和調(diào)制解調(diào)處理器，其中，應用處理器主要處理操作系統(tǒng)、用戶界面和應用程序等，調(diào)制解調(diào)處理器主要處理無線通信。可以理解的是，上述調(diào)制解調(diào)處理器也可以不集成到處理器180中。
[0062]終端設備800還包括給各個部件供電的電源190 (比如電池)，優(yōu)選的，電源可以通過電源管理系統(tǒng)與處理器180邏輯相連，從而通過電源管理系統(tǒng)實現(xiàn)管理充電、放電、以及功耗管理等功能。電源190還可以包括一個或一個以上的直流或交流電源、再充電系統(tǒng)、電源故障檢測電路、電源轉(zhuǎn)換器或者逆變器、電源狀態(tài)指示器等任意組件。
[0063]盡管未示出，終端設備800還可以包括攝像頭、藍牙模塊等，在此不再贅述。
[0064]此外，典型地，本公開所述的移動終端可為各種手持終端設備，例如手機、個人數(shù)字助理(PDA)等，因此本公開的保護范圍不應限定為某種特定類型的移動終端。
[0065]此外，盡管本公開的元素可以以個體形式描述或要求，但是也可以設想多個，除非明確限制為單數(shù)。
[0066]以上所述的【具體實施方式】，對本公開的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本公開的【具體實施方式】而已，并不用于限定本公開的保護范圍，凡在本公開的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本公開的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB單元，其特征在于，包括:PCB板和屏蔽罩； 所述屏蔽罩的橫截面為U型結(jié)構(gòu)； 所述屏蔽罩靠近所述PCB板邊緣的側(cè)壁內(nèi)側(cè)與所述PCB板的側(cè)邊固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB單元，其特征在于，所述屏蔽罩的覆蓋面上有孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB單元，其特征在于，所述孔的直徑為C1.0?0 1.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB單元，其特征在于，所述固定連接為焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB單元，其特征在于，焊接點的寬度為2mm，相鄰兩個焊接點的間隔距離為1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB單元，其特征在于，所述屏蔽罩的側(cè)壁包括多個支架，相鄰兩個所述支架之間的間距為1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB單元，其特征在于，所述屏蔽罩的材料包括:鍍錫鋼帶、不銹鋼或洋白銅。
8.—種終端設備，其特征在于，包括:權(quán)利要求1至6中任一項所述的PCB單元。
【文檔編號】H05K1/02GK203554786SQ201320717024
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月13日
【發(fā)明者】靳宏志, 高原, 鄭嚴 申請人:小米科技有限責任公司