光模塊散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光模塊散熱裝置。該光模塊散熱裝置包括：光模塊屏蔽罩，位于光模塊上方位置，用于為光模塊提供拔插結(jié)構(gòu)，屏蔽光模塊；散熱結(jié)構(gòu)，位于光模塊屏蔽罩的上方位置，用于散發(fā)光模塊通過光模塊屏蔽罩傳遞出的熱量。通過本實用新型，達(dá)到了相對常規(guī)光模塊散熱器具有構(gòu)造簡單的優(yōu)點，可以降低成本的效果。
【專利說明】光模塊散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光纖網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展，使用到光模塊的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備越來越多，應(yīng)用環(huán)境越來越復(fù)雜。由于光模塊的功耗較大，且都是插在光模塊屏蔽罩中工作，散熱一直是一個重要的問題。
[0003]傳統(tǒng)的光模塊散熱方式是采用主動風(fēng)冷散熱，或在光模塊屏蔽罩上加裝散熱器自然散熱，或兩種方式結(jié)合使用。這些方式適合于光模塊上方空間足夠，或有風(fēng)冷條件的情況，而在光模塊上方空間狹窄需要靜音設(shè)計的盒體中，或光模塊上方空間狹窄且單獨風(fēng)冷也無法有效散熱的盒體中，這兩種散熱方法都不能滿足散熱需求。
[0004]針對相關(guān)技術(shù)中在光模塊上方空間狹窄無法安裝散熱器時的光模塊散熱問題，目前尚未提出有效的解決方案。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型提供了一種光模塊散熱裝置，以至少解決在光模塊上方空間狹窄無法安裝散熱器時的光模塊散熱問題。
[0006]根據(jù)本實用新型，提供了一種光模塊散熱裝置，包括:光模塊屏蔽罩，位于光模塊上方位置，用于為光模塊提供拔插結(jié)構(gòu)，屏蔽光模塊；散熱結(jié)構(gòu)，位于光模塊屏蔽罩的上方位置，用于散發(fā)光模塊通過光模塊屏蔽罩傳遞出的熱量。
[0007]優(yōu)選地，散熱結(jié)構(gòu)包括:導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱墊。
[0008]優(yōu)選地，導(dǎo)熱塊的材質(zhì)包括:銅或鋁。
[0009]優(yōu)選地，導(dǎo)熱墊的尺寸大小與導(dǎo)熱塊的尺寸大小相同。
[0010]優(yōu)選地，導(dǎo)熱墊采用的材料具有導(dǎo)熱性、柔韌性、壓縮性以及表面天然粘性。
[0011]優(yōu)選地，導(dǎo)熱塊的個數(shù)為1，導(dǎo)熱墊的個數(shù)為2，其中，2個導(dǎo)熱墊分別位于導(dǎo)熱塊的上方和下方。
[0012]優(yōu)選地，光模塊散熱裝置還包括:機(jī)架外殼，位于散熱結(jié)構(gòu)的上方位置，用于將散熱結(jié)構(gòu)散發(fā)出的熱量輻射到空氣中。
[0013]優(yōu)選地，散熱結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱塊之間以螺釘和螺絲連接。
[0014]優(yōu)選地，機(jī)架外殼的材質(zhì)為金屬。
[0015]優(yōu)選地，同時使用散熱結(jié)構(gòu)或風(fēng)冷散熱方式對光模塊進(jìn)行散熱。
[0016]通過本實用新型，采用在光模塊的上方空間設(shè)置一個散熱結(jié)構(gòu)，通過該散熱結(jié)構(gòu)可以將光模塊通過光模塊屏蔽罩傳遞出的熱量散發(fā)出去的方式，解決了在光模塊上方空間狹窄無法安裝散熱器時的光模塊散熱問題，達(dá)到了相對常規(guī)光模塊散熱器具有構(gòu)造簡單的優(yōu)點，可以降低成本的效果?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0017]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0018]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊散熱裝置中各模塊的分解示意圖；
[0020]圖3是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊散熱裝置中各模塊的裝配示意圖；
[0021]圖4是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊散熱裝置的裝配流程圖。
【具體實施方式】
[0022]下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本實用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0023]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該裝置包括:光模塊屏蔽罩I和散熱結(jié)構(gòu)2。其中，光模塊屏蔽罩1，位于光模塊上方位置，用于為光模塊提供拔插結(jié)構(gòu)，屏蔽光模塊；散熱結(jié)構(gòu)2，位于光模塊屏蔽罩I的上方位置，用于散發(fā)光模塊通過光模塊屏蔽罩I傳遞出的熱量。
[0024]在本實施例中，散熱結(jié)構(gòu)可以包括:導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱墊。其中，導(dǎo)熱塊的材質(zhì)包括:銅或鋁。導(dǎo)熱墊的尺寸大小與導(dǎo)熱塊的尺寸大小相同，當(dāng)然，在實際應(yīng)用中，導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱塊的尺寸大小可以存在一定的大小差不，但以不影響其它模塊的安裝為限。
[0025]在本實施例中，導(dǎo)熱墊采用的材料具有導(dǎo)熱性、柔韌性、壓縮性以及表面天然粘性。采用這樣的材料是為了使導(dǎo)熱墊與導(dǎo)熱塊能夠結(jié)合更加緊密，并節(jié)省空間，便于安裝和傳導(dǎo)熱量。
[0026]優(yōu)選地，導(dǎo)熱塊的個數(shù)為1，導(dǎo)熱墊的個數(shù)為2，其中，2個導(dǎo)熱墊分別位于導(dǎo)熱塊的上方和下方。當(dāng)然，這僅僅是一個優(yōu)選的實施方式，在實際應(yīng)用中，可以根據(jù)光模塊的上方空間設(shè)置導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱墊的個數(shù)，已達(dá)到最好的導(dǎo)熱效果。
[0027]在本實施例中，光模塊散熱裝置還可以包括:機(jī)架外殼，位于散熱結(jié)構(gòu)的上方位置，用于將散熱結(jié)構(gòu)散發(fā)出的熱量輻射到空氣中。優(yōu)選地，散熱結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱塊之間可以以螺釘和螺絲連接。
[0028]在本實施例中，機(jī)架外殼的材質(zhì)為金屬。
[0029]優(yōu)選地，在實際應(yīng)用中，為了追求更好的散熱效果，也可以同時使用散熱結(jié)構(gòu)或風(fēng)冷散熱方式對光模塊進(jìn)行散熱。
[0030]通過本實施例，可以使用導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱塊等導(dǎo)熱模塊將光模塊、光模塊屏蔽罩的熱量有效的傳導(dǎo)至金屬機(jī)架外殼，使用機(jī)架外殼表面向外輻射熱量達(dá)到為光模塊散熱的效果，或者使用機(jī)架外殼表面與外部環(huán)境進(jìn)行輻射換熱及自然對流散熱，達(dá)到強(qiáng)化光模塊散熱功能，或者同時與風(fēng)冷散熱相結(jié)合達(dá)到效果更好的光模塊散熱功能。
[0031]下面結(jié)合圖2至圖4以及優(yōu)選實施例對上述實施例提供的光模塊散熱裝置進(jìn)行更加詳細(xì)的描述和說明。
[0032]圖2是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊散熱裝置中各模塊的分解示意圖，如圖2所示，該散熱裝置包括的模塊包括:[0033]光纖線纜101，用于傳輸光模塊的收發(fā)數(shù)據(jù)。
[0034]光模塊102,可插拔光模塊，自身無法滿足散熱要求。
[0035]光模塊屏蔽罩103，為光模塊提供插拔導(dǎo)軌及對光模塊具有屏蔽作用。
[0036]導(dǎo)熱墊104，導(dǎo)熱墊除了導(dǎo)熱性之外還具有一定的柔韌性、壓縮性和表面天然粘性，可以填充導(dǎo)熱塊105和光模塊屏蔽罩103接觸時的縫隙以及光模塊102與光模塊屏蔽罩103之間的縫隙,從而使導(dǎo)熱塊105和光模塊屏蔽罩103、光模塊102良好接觸,利于將光模塊102的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱塊105。在本優(yōu)選實施例中，導(dǎo)熱墊104的尺寸大小可以根據(jù)導(dǎo)熱塊105和光模塊屏蔽罩103接觸面積而定。
[0037]導(dǎo)熱塊105，在本優(yōu)選實施例中，可以使用鋁或銅等材質(zhì)的金屬塊，用來將光模塊102傳來的熱量傳導(dǎo)至機(jī)架外殼107。導(dǎo)熱塊105上有安裝螺釘孔，用于將導(dǎo)熱塊固定到機(jī)架外殼107上。導(dǎo)熱塊的長寬尺寸依據(jù)需要達(dá)到的散熱效果而定，越大的導(dǎo)熱塊105導(dǎo)熱效果越好，但設(shè)計時需要考慮到和其它器件是否干涉、加工成本以及安裝等因素。導(dǎo)熱塊105的高度為光模塊屏蔽罩103上方空間高度減去導(dǎo)熱墊104，導(dǎo)熱墊106壓縮后的厚度。這樣可以保證各個接觸面都有效緊密接觸，提高熱的傳導(dǎo)性能。
[0038]導(dǎo)熱墊106,材質(zhì)與功能和導(dǎo)熱墊104相同,尺寸大小同導(dǎo)熱塊105上表面尺寸,用來使導(dǎo)熱塊105和機(jī)架外殼107良好接觸,利于將導(dǎo)熱塊105的熱量傳導(dǎo)至機(jī)架外殼107。導(dǎo)熱墊106上和導(dǎo)熱塊105 —樣有安裝固定孔，方便安裝。
[0039]機(jī)架外殼107，金屬材質(zhì)，整個機(jī)架的外殼，在本散熱方案里，還承擔(dān)著將導(dǎo)熱塊105傳來的熱量通過自然對流輻射到空氣中，由于機(jī)架外殼和空氣接觸面大，從而達(dá)到良好的散熱效果。
[0040]圖3是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊散熱裝置中各模塊的裝配示意圖，如圖3所示，各模塊在本散熱系統(tǒng)裝置中的位置從下至上分別為光模塊屏蔽罩103，導(dǎo)熱墊104，導(dǎo)熱塊105，導(dǎo)熱墊106，機(jī)架外殼107。
[0041]圖4是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊散熱裝置的裝配流程圖，如圖4所示，該光模塊散熱裝置的安裝流程包括以下步驟(步驟S402-步驟S406):
[0042]步驟S402，將導(dǎo)熱墊106和104分別粘貼到導(dǎo)熱塊105上下表面。
[0043]步驟S404，將粘貼好導(dǎo)熱墊的導(dǎo)熱塊105通過螺釘固定到機(jī)架機(jī)殼107上。
[0044]步驟S406，安裝機(jī)架機(jī)殼上蓋，使得導(dǎo)熱墊104和光模塊屏蔽罩103良好接觸。
[0045]采用本優(yōu)選實施例提供的光模塊散熱裝置，能很好地解決光模塊上方散熱空間狹窄時無法加裝散熱器為光模塊進(jìn)行散熱的問題，該裝置相比于常規(guī)光模塊散熱器具有構(gòu)造簡單，成本較低的優(yōu)勢。
[0046]需要說明的是，上述各個模塊是可以通過硬件來實現(xiàn)的。例如:一種處理器，包括上述各個模塊，或者，上述各個模塊分別位于一個處理器中。
[0047]從以上的描述中，可以看出，本實用新型實現(xiàn)了如下技術(shù)效果:采用在光模塊的上方空間設(shè)置一個散熱結(jié)構(gòu)，通過該散熱結(jié)構(gòu)可以將光模塊通過光模塊屏蔽罩傳遞出的熱量散發(fā)出去的方式，解決了在光模塊上方空間狹窄無法安裝散熱器時的光模塊散熱問題，達(dá)到了相對常規(guī)光模塊散熱器具有構(gòu)造簡單的優(yōu)點，可以降低成本的效果。
[0048]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光模塊散熱裝置，其特征在于，包括: 光模塊屏蔽罩，位于光模塊上方位置，用于為光模塊提供拔插結(jié)構(gòu)，屏蔽所述光模塊；散熱結(jié)構(gòu)，位于所述光模塊屏蔽罩的上方位置，用于散發(fā)所述光模塊通過所述光模塊屏蔽罩傳遞出的熱量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括:導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊的材質(zhì)包括:銅或招。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊的尺寸大小與所述導(dǎo)熱塊的尺寸大小相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊采用的材料具有導(dǎo)熱性、柔韌性、壓縮性以及表面天然粘性。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊的個數(shù)為1，所述導(dǎo)熱墊的個數(shù)為2，其中，2個所述導(dǎo)熱墊分別位于所述導(dǎo)熱塊的上方和下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述光模塊散熱裝置還包括: 機(jī)架外殼，位于所述散熱結(jié)構(gòu)的上方位置，用于將所述散熱結(jié)構(gòu)散發(fā)出的熱量輻射到空氣中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)和通過所述導(dǎo)熱塊之間以螺釘和螺絲連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述機(jī)架外殼的材質(zhì)為金屬。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，同時使用所述散熱結(jié)構(gòu)或風(fēng)冷散熱方式對所述光模塊進(jìn)行散熱。
【文檔編號】H05K7/20GK203645968SQ201320792652
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】翟厚明, 么東升 申請人:中興通訊股份有限公司