電路板、控制器、具有能被控制器控制的裝置的設備和具有該設備的機動車以及用于制造 ...的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板(1)，具有部件側(cè)(10)和與部件側(cè)(10)相對置的背側(cè)(4)，所述背側(cè)(4)的表面如此基本上平坦地設計，使得所述背側(cè)(4)為了將所述電路板(1)的熱量導出，尤其在基本上平坦的接觸面上能夠?qū)岬嘏c散熱器(8)相接觸。所述電路板(1)(28)用于將所述部件側(cè)(10)的熱量導出至所述背側(cè)(4)的熱量導出件(12)，熱量導出件(12)具有微孔(14、16、20、22)以及埋孔(28)。將碳聚合物電阻(34、40)壓制在所述電路板(1)的所述部件側(cè)(10)和/或所述背側(cè)(4)上和/或至少一個安置在所述部件側(cè)(10)與所述背側(cè)(4)之間的導體內(nèi)層(30、32)內(nèi)。由此可以使電路板(1)在溫度超過125℃的環(huán)境下工作并且同時廉價地制造。本發(fā)明還涉及具有電路板(1)的控制器(50)、設備和機動車以及用于制造電路板(1)、控制器(50)和設備的方法。
【專利說明】電路板、控制器、具有能被控制器控制的裝置的設備和具有 該設備的機動車以及用于制造電路板、控制器和設備的方 法
[0001] 本發(fā)明涉及一種以已知的微孔熱量導出技術(shù)為基礎(chǔ)的電路板，其中即具有微孔的 熱量導出件設置用于將熱量從電路板的部件側(cè)導出至電路板的與部件側(cè)相對置的背側(cè)。還 如此設計背側(cè)，使得背側(cè)為了將電路板的熱量導出，尤其在基本平坦的接觸面上能夠?qū)?地與散熱器相接觸。例如冷卻體可以固定在背側(cè)上。
[0002] 本發(fā)明還涉及一種具有電路板的控制器，該控制器尤其設置用于機動車。本發(fā)明 還涉及一種設備，其除了控制器以外還具有可由控制器控制的裝置，本發(fā)明還涉及一種具 有控制器或設備的機動車。最后，本發(fā)明還涉及一種用于制造電路板的方法、制造控制器的 方法和制造設備的方法。
[0003] 已知的以微孔熱量導出技術(shù)為基礎(chǔ)的第一電路板使用固定在背側(cè)的冷卻體作為 散熱器，并可以在環(huán)境溫度大約120°c的情況下工作。為了在具有更高溫度的環(huán)境下工作， 無法使用這種已知的第一電路板。
[0004] 此外，已知具有混合技術(shù)的第二電路板，其以陶瓷基板為基礎(chǔ)結(jié)合使用未包封的 集成電路。未包封的集成電路借助細絲壓焊（Diinndraht-Bondtechnologie)技術(shù)與陶瓷 基板相連接。陶瓷基板或者以所謂的厚層混合技術(shù)為基礎(chǔ)，或者是所謂的低溫共燒陶瓷 (LTCC)。
[0005] 第二已知的電路板雖然可以適用于在溫度120°C以上的范圍。但是，厚層混合技術(shù) 制造的陶瓷基板僅具有較低的集成厚度。低溫共燒陶瓷相對地又只能在高成本下制造。此 夕卜，未包封的集成電路常常不易使用。此外，為了制造必須使用所謂的導體粘接技術(shù)。為了 借助細絲壓焊技術(shù)使未包封的集成電路與陶瓷基板相連接，還需要潔凈空間，這使得制造 是耗費和昂貴的。
[0006] 還已知第三電路板，即標準的具有常規(guī)的貫通接觸（PTH =板通孔）的 FR4電路板。第三已知的電路板尤其在其部件側(cè)上還具有壓制的碳聚合物電阻 (Carbon-Polymer-Widerstiinde )或者具有碳壓制技術(shù)的電阻。由此，與包封的標準電阻 相比，能實現(xiàn)更高的集成厚度。
[0007] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種對機動車上的設備的控制，其中，適用為 此所使用的控制器的電路板以及用于在環(huán)境溫度高于125°C的情況下的控制器，并且與機 械壓力不敏感，并且所述電路板作為以陶瓷基板為基礎(chǔ)的電路板是更為廉價的。
[0008] 本發(fā)明的技術(shù)問題通過根據(jù)權(quán)利要求1的電路板、根據(jù)權(quán)利要求4的控制器、根據(jù) 權(quán)利要求7的設備、根據(jù)權(quán)利要求8的機動車、根據(jù)權(quán)利要求9的用于制造電路板的方法、 根據(jù)權(quán)利要求12制造控制器的方法和根據(jù)權(quán)利要求15用于制造設備的方法得以解決。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明在以微孔熱量導出技術(shù)為基礎(chǔ)的電路板中，附加地將碳聚合物電阻壓 制在待制造的電路板的部件側(cè)、尤其在待制造的電路板的部件側(cè)的絕緣外層上和/或在背 側(cè)上、尤其在待制造的電路板的背側(cè)的絕緣外層上和/或在至少一個安置在部件側(cè)與背側(cè) 之間的導體內(nèi)層內(nèi)、尤其在待制造的電路板的安置在部件側(cè)與背側(cè)之間的絕緣內(nèi)層上或電 介質(zhì)芯上。碳聚合物電阻隨之被安置在部件側(cè)的導體外層內(nèi)或背側(cè)的導體外層內(nèi)或電路板 的導體內(nèi)層內(nèi)。導體外層和導體內(nèi)層優(yōu)選在壓制碳聚合物電阻之前在相應的層內(nèi)構(gòu)造。 [0010] 根據(jù)本發(fā)明，通過微孔熱量導出技術(shù)與壓制的碳聚合物電阻的結(jié)合，與僅具備前 述技術(shù)之一的電路板相比，不僅實現(xiàn)了更高的集成度，還使得電路板能夠在具有更高溫度 的環(huán)境下工作。尤其可以在大于環(huán)境溫度125°C的環(huán)境下使用本發(fā)明。此外，包封的電子元 件在使用已知的焊接技術(shù)的情況下被安置在電路板上。無需使用未包封的元件以及細絲壓 焊技術(shù)，從而可以在制造中舍棄潔凈空間。
[0011] 本發(fā)明提供了以低溫共燒陶瓷為基礎(chǔ)的電路板的更為廉價的應用，并且相對于厚 層混合技術(shù)可以實現(xiàn)相對更高的集成厚度。
[0012] 按照本發(fā)明的電路板在此是一種整體構(gòu)造的電路板或者是所謂的具有熱量導出 件的高密度互聯(lián)（HDI)電路板。熱量導出件包括微孔和埋孔，它們可以共同實現(xiàn)熱量從部 件側(cè)導出至背側(cè)或者從安置在部件側(cè)上的部件側(cè)的導體外層被導出至安置在背側(cè)上的背 側(cè)的導體外層。
[0013] 微孔是金屬覆層的或填充的激光鉆孔，這些孔將部件側(cè)或背側(cè)分別與電路板的導 體內(nèi)層導熱地連接并且由此設計為所謂的埋孔盲孔。兩個導體內(nèi)層通過安置在絕緣內(nèi)層內(nèi) 的埋孔導熱地相互連接。埋孔尤其是金屬的、內(nèi)部貫穿接觸或芯材貫穿接觸。導體內(nèi)層是 導電或?qū)岬牟⑶覂?yōu)選具有銅并且由此是銅內(nèi)層。此外，電路板可以在部件側(cè)和背側(cè)之間 具有附加的貫穿接觸或所謂的熱量通道。微孔的最小化的直徑小于150 μ m。埋孔或熱量通 道分別具有大于150 μ m的最小化直徑。
[0014] 碳聚合物電阻借助碳漆（Carbonlack)或碳導體漆構(gòu)成，碳漆或碳導體漆是含有 作為填充材料的導電碳粉或石墨粉末的在環(huán)氧化物基礎(chǔ)上的黑色漆。該碳漆橋接兩個接觸 位置之間的空隙，該接觸位置具有相對較高的導電值，其中由碳漆內(nèi)的導電物質(zhì)的濃度以 及所設置的碳漆的幾何形狀得到電阻值。在制造中，碳漆優(yōu)選被涂覆在部件側(cè)或背側(cè)上或 在導體內(nèi)層上，該導體內(nèi)層由阻焊漆留空。
[0015] 有利的是，碳聚合物電阻尤其僅僅壓制在待制造的電路板背側(cè)上或在背側(cè)的絕緣 外層上和/或在導體內(nèi)層內(nèi)或絕緣內(nèi)層上。碳聚合物電阻尤其設置在電路板的指向散熱器 的一側(cè)上。由此可以實現(xiàn)用于散熱的碳聚合物電阻的高效的熱量導出。當碳聚合物電阻安 置在背側(cè)上時，特別有利地實現(xiàn)了熱量導出。根據(jù)本發(fā)明，背側(cè)的表面僅具有由于碳漆或碳 聚合物電阻而產(chǎn)生的無關(guān)緊要的凸起，并且由此被視作基本上平坦的，從而使得背側(cè)、尤其 在基本平坦的接觸面上可以與散熱器或冷卻體相接觸。將碳聚合物電阻安置在背側(cè)上還節(jié) 省了在電路板的部件側(cè)上的空間，電路板由此完全被用于包封的電子元件的布置。
[0016] 根據(jù)有利的實施方式，安置在背側(cè)上的碳聚合物電阻還附加地被阻焊漆遮蓋。阻 焊漆使碳聚合物電阻與可接觸的散熱器電氣絕緣，該散熱器優(yōu)選具有金屬或由金屬制成， 并且阻焊漆使碳聚合物電阻同時與散熱器導熱地連接。
[0017] 根據(jù)有利的實施方式，電路板在部件側(cè)上具有包封的電子元件。包封的電子元件 可以借助常用的焊接技術(shù)固定在電路板上。為此無需潔凈空間和無需使用未包封元件以及 細絲壓焊技術(shù)，從而使電路板可以廉價地裝配電子元件、尤其集成電路。此外，熱量從電子 元件有利地借助熱量導出件或借助微孔和埋孔被導出至背側(cè)并由此至散熱件。
[0018] 為了制造具有按照本發(fā)明的電路板的控制器，該電路板的背側(cè)為了將電路板的熱 量導出而導熱地與冷卻體相接觸。散熱器在此具有冷卻體或者是冷卻體。由此制造的按照 本發(fā)明的尤其用于機動車的控制器由此如電路板適用于在運行溫度大于125°C的情況下工 作，并且可以被廉價地制造?？刂破饔绕淇梢灾苯拥匕仓迷跈C動車的裝置內(nèi)或上，該裝置達 到大于125°C的運行溫度，如車輛的變速器。
[0019] 控制器以有利的方式具有殼體，其中安置有電路板并且具有冷卻體。殼體或殼體 的一部分由此承擔散熱器或冷卻體的作用。無需獨立的冷卻體。
[0020] 根據(jù)控制器的有利的改進設計，電路板導熱地且電氣絕緣地與冷卻體粘接，尤其 借助所謂的轉(zhuǎn)移膠粘劑（Transferkleber)。借助膠粘劑可以廉價地建立導熱連接，其中借 助膠粘劑有利地消除了針對背側(cè)的絕對平面而有時產(chǎn)生的誤差。
[0021] 根據(jù)備選的實施方式，電路板借助電絕緣膠粘膜與冷卻體粘接。膠粘膜的使用防 止了背側(cè)或背側(cè)上的碳聚合物電阻與冷卻體的直接接觸，從而在各種情況下背側(cè)與冷卻體 電絕緣，并且由此可以舍棄通過阻焊漆對碳聚合物電阻的遮蓋。
[0022] 按照本發(fā)明的設備尤其用于機動車并且除了按照本發(fā)明的控制器之外還具有能 被控制器電氣控制的裝置，例如上述的變速器。該裝置具有裝置殼體，背側(cè)為了將電路板的 熱量導出與裝置殼體導熱的接觸。由此，冷卻體尤其是裝置殼體的一部分。由此可以有利 地實施電路板至裝置殼體的熱量導出，其中裝置殼體在它這一側(cè)可以被冷卻。變速器的殼 體尤其借助變速器油被冷卻，該變速器油通常溫度達到130°C。具有裝置和控制器的設備還 可以有利地作為整體運行、存放和裝配，這再次降低成本。
[0023] 按照本發(fā)明的車輛具有按照本發(fā)明的控制器和按照本發(fā)明的設備。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明的特別的實施方式，除了按照本法明的電路板之外，至少一個另外的 按照本發(fā)明的或其它設計的電路板與相同的散熱器、尤其與相同的冷卻體導熱地接觸、尤 其粘接。
[0025] 由權(quán)利要求和結(jié)合附圖所詳細闡述的實施例獲得另外有利的實施方式。在附圖 中：
[0026] 圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的已裝配的電路板的側(cè)視簡圖，該電路板的背側(cè)與 冷卻體相接觸；
[0027] 圖2示出圖1的電路板底側(cè)的俯視截面簡圖；
[0028] 圖3示出具有安置在蓋子后面的根據(jù)圖1和2實施例的電路板的根據(jù)本發(fā)明的實 施例的控制器的俯視簡圖，該控制器還具有其上安置電路板的金屬外部件和框架；
[0029] 圖4示出根據(jù)圖3實施例的控制器的金屬外部件的俯視圖；
[0030] 圖5示出根據(jù)圖3實施例的控制器的框架的俯視圖。
[0031] 圖1示出電路板1的側(cè)視剖面圖。電路板1借助膠粘層2在其背側(cè)4上與冷卻體 6導熱地接觸，冷卻體6是散熱件或散熱件的一部分。電路板1因此可以和與之裝配的電 子部件一同通過其背側(cè)4將熱量導出至冷卻體6或散熱件8并且由此被冷卻。為了冷卻或 將熱量從電路板1的部件側(cè)10上導出至背側(cè)4,電路板1具有熱量導出件12。熱量導出件 12在電路板1的部件側(cè)的電介質(zhì)外層或絕緣外層18內(nèi)具有微孔14和16以及在電路板1 的背側(cè)的電介質(zhì)外層或絕緣外層24內(nèi)具有微孔20和22。電介質(zhì)或絕緣外層18和24是所 謂的半固化片。
[0032] 在絕緣外層18和24之間安置有電路板1的電介質(zhì)內(nèi)層或絕緣內(nèi)層26,它具有芯 材或由芯材構(gòu)成并且由此是電介質(zhì)芯。熱量導出件12還包括安置在芯內(nèi)或絕緣內(nèi)層26內(nèi) 的所謂的埋孔，它相對于微孔具有更大的直徑。在制造電路板1時，尤其能夠以傳統(tǒng)的方 式通過絕緣內(nèi)層26上鉆孔并且將孔洞金屬覆層或填充而制造出埋孔28,與之相對地，微孔 14、16、20和22是金屬覆層或填充的激光鉆孔，這些微孔作為盲孔在其完成之前設置在電 路板1內(nèi)或絕緣外層18和24內(nèi)。
[0033] 當微孔14、16、20和22和埋孔28用于堅直的熱量導出時，必要時可以通過從部件 側(cè)10延伸到背側(cè)4的所謂的熱能通道給予支持，實施在部件側(cè)的導體外層29、第一導體內(nèi) 層30、第二導體內(nèi)層32和背側(cè)的導體外層33內(nèi)的水平的熱量導出或熱量擴散。導體外層 29和33優(yōu)選是銅外層。導體內(nèi)層30和32優(yōu)選是銅內(nèi)層。導體內(nèi)層的部分將微孔14、16、 20和22與埋孔28導熱地相連。銅內(nèi)層或?qū)w內(nèi)層30和32在將電介質(zhì)或絕緣外層18和 22安裝在芯材或絕緣內(nèi)層26上之前構(gòu)造。
[0034] 在背側(cè)的導體外層33內(nèi)或在背側(cè)的絕緣外層24上，在第一接觸位置36和第二接 觸位置38之間壓制有第一碳聚合物電阻34。第二碳聚合物電阻40在第一導體內(nèi)層30或 絕緣內(nèi)層26上，在第三接觸位置42和第四接觸位置44之間壓制。碳聚合物電阻34和40 如此被制造，在制造電路板時，尤其在構(gòu)造導體內(nèi)層30之后在絕緣內(nèi)層26上，并且尤其在 構(gòu)造背側(cè)的導體外層之后在背側(cè)的絕緣外層24上設置碳聚合物漆。碳聚合物電阻34和40 隨之被設置在背側(cè)的導體外層33或第一導體內(nèi)層30內(nèi)。為了產(chǎn)生所希望的電阻值，通常 首先必要地壓制出多層碳聚合物漆，并且隨后部分地再次消除或通過適宜地切削、例如借 助激光進行修改，直至達到精確度±5%的所希望的電阻值。
[0035] 第一碳聚合物電阻34熱量有利地安置在背側(cè)4上，使得第一碳聚合物電阻34可 以有效地將熱量導出至冷卻體6。因為冷卻體6有利地具有金屬或者由金屬構(gòu)成，所以第一 碳聚合物電阻34以及接觸位置36和38為了電氣絕緣被一層阻焊漆46遮蓋。阻焊漆46遮 蓋微孔20和22的延展的端部位置以及具有其接觸位置36和38的第一碳聚合物電阻34、 連同未示出的具有其接觸位置的碳聚合物電阻或背側(cè)的導體外層33。
[0036] 在第一導體內(nèi)層30內(nèi)設置的或在絕緣內(nèi)層26上涂覆的第二碳聚合物電阻40的 熱量導出或冷卻通過至背側(cè)4和冷卻體6的熱量導出件12實現(xiàn)。在部件側(cè)10上，安置有 包封的電子元件48以及未示出的包封的元件。包封的電子元件48通過熱量導出件12將 熱量導出至冷卻體6或被冷卻。
[0037] 圖2示出根據(jù)圖1的實施例的電路板1的背側(cè)4的截面圖。相同的附圖標記在所 有附圖中表示相同的部件。第一碳聚合物電阻34以及它的接觸位置36和38通過阻焊漆 46是可見的。與之相鄰地設置有微孔20和22的延展的端部位置。在背側(cè)4上，安置有多 個另外的碳聚合物電阻，并可看到多個另外的微孔的延展的端部位置，它們在此未被標示。
[0038] 至少在設置阻焊漆46之后，背側(cè)4具有基本上平坦的表面。至少在設置膠粘劑或 膠粘劑層2之后，可以建立連續(xù)的或平的熱接觸位置與冷卻體6的平坦的或光滑的表面的 連接。
[0039] 圖3示出用于控制裝置、例如在機動車上的變速器的控制器50。控制器50具有殼 體52,電路板1在圖3中隱藏在殼體52的蓋子54后面。電路板1尤其借助膠粘劑層2與 金屬的外部件56或殼體底部件相粘接。殼體52的框架58同樣與金屬外部件58相連接并 且支承著蓋子54。此外，框架58上安置有控制器50的第一插塞連接件60和第二插塞連接 件62,它們設置用于外部插接器。
[0040] 控制器50可以借助金屬外部件56為了導出熱量螺栓連接在所述裝置、尤其所述 變速器的箱體上?？刂破?0控制該裝置并且與該裝置一同構(gòu)成交通工具的設備。相對于 所示實施例備選的是，也可以去除金屬外部件56或者直接通過交通工具的裝置的殼體或 殼體件替代，使得電路板1直接與裝置的殼體或殼體件相粘接。
[0041] 圖4示出根據(jù)圖3的實施例的控制器50的金屬外部件56的俯視簡圖。尤其示出 金屬外部件56的指向控制器50的內(nèi)側(cè)的一側(cè)。在該側(cè)上是平坦的面64,該面設置用于通 過粘接固定電路板1或者用于通過電路板1的背側(cè)4與電路板1接觸。
[0042] 圖5示出根據(jù)圖3的實施例的控制器50的框架58以及插塞連接件60和62。在 框架58內(nèi)設置有第一接觸件66和第二接觸件68用于建立可連接在插塞連接件60和62 上的外部插接與電路板1的電氣連接、尤其數(shù)據(jù)連接或信號連接。此外，框架58具有第三 接觸件70,用來建立與電路板1的另外的電氣連接。接觸件66、68和70在此設置用于在其 部件側(cè)10上接觸電路板1。部件側(cè)10為此具有相應的接觸位置。
[0043] 為了制造控制器50,首先制造電路板1以及安置在其部件側(cè)10上的包封的電子元 件48,隨后電路板1粘接在金屬外部件65上，并且隨后框架58安置在金屬外部件65上， 其中，接觸件66、68和70分別與電路板1建立接觸。最后，為了保護電路板1及其接觸件 66、68和70,蓋子54安置在框架58上。
[0044] 本發(fā)明以成本有利的方式可以制造具有電路板1的控制器50,該電路板1在溫度 超過125°C的情況下工作，尤其用于控制機動車的設備。
[0045] 所有在前述說明和在權(quán)利要求中所述的特征既可以單獨地也可以以任意相互組 合地使用。本發(fā)明的公開內(nèi)容由此不局限于所述或所要求保護的特征組合。而是視作將所 有特征組合公開。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板（1)，具有部件側(cè)（10)和與所述部件側(cè)（10)相對置的背側(cè)（4)，所述背 偵U(4)的表面如此基本上平坦地設計，使得所述背側(cè)（4)為了將所述電路板（1)的熱量導 出，尤其在基本上平坦的接觸面上能夠?qū)岬嘏c散熱器（8)相接觸，所述電路板（1)還具有 用于將所述部件側(cè)（10)的熱量導出至所述背側(cè)（4)的熱量導出件（12)，所述熱量導出件具 有微孔（14、16、20、22)以及埋孔（28)，其特征在于，將碳聚合物電阻（34、40)壓制在所述 電路板（1)的所述部件側(cè)（10)和/或所述背側(cè)（4)上和/或至少一個安置在所述部件側(cè) (10)與所述背側(cè)（4)之間的導體內(nèi)層（30、32)內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，在所述背側(cè)（4)上壓制所述碳聚合物電阻 (34、40)并且通過阻焊漆（46)遮蓋。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，包封的電子元件（48)設置在所述部 件側(cè)（10)上。
4. 一種尤其用于機動車的控制器，所述控制器具有如前述權(quán)利要求之一所述的電路板 ⑴和冷卻體（6)，背側(cè)（4)為了將所述電路板⑴的熱量導出與所述冷卻體（6)導熱地接 觸，其中，所述散熱器（8)具有所述冷卻體（6)。
5. 如權(quán)利要求4所述的控制器，其特征在于，所述電路板（1)安置在具有所述冷卻體 (6)的殼體（52)內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的控制器，其特征在于，所述電路板（1)導熱且電氣絕緣地與 所述冷卻體（6)相粘接。
7. -種尤其用于機動車的設備，所述設備具有如權(quán)利要求4至6之一所述的控制器 (50)和能夠被所述控制器（50)電氣控制的裝置，所述裝置具有裝置殼體，背側(cè)（4)為了將 電路板（1)的熱量導出與所述裝置殼體導熱地接觸。
8. -種機動車，具有如權(quán)利要求4至6之一所述的控制器（50)或如權(quán)利要求7所述的 設備。
9. 一種用于制造電路板（1)的方法，所述電路板（1)具有部件側(cè)（10)和與所述部件側(cè) (10)相對置的背側(cè)（4)，所述背側(cè)（4)的表面如此基本上平坦地設計，使得所述背側(cè)（4)為 了將所述電路板（1)的熱量導出，尤其在基本上平坦的接觸面上能夠?qū)岬嘏c散熱器（8) 相接觸，其中，熱量導出件（12)用于將熱量從所述部件側(cè)（10)導出至所述背側(cè)（4)，所述熱 量導出件（12)具有微孔（14、16、20、22)和埋孔（28)，待制造的電路板（1)被設置在所述熱 量導出件（12)中，其特征在于，將碳聚合物電阻（34、40)壓制在待制造的電路板（1)的所 述部件側(cè)（10)和/或所述背側(cè)（4)上和/或至少一個安置在所述部件側(cè)（10)與所述背側(cè) (4)之間的導體內(nèi)層（30、32)內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在所述背側(cè)（4)上壓制所述碳聚合物電阻 (34、40)并且通過阻焊漆（46)遮蓋。
11. 如權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，包封的電子元件（48)安置在所述部 件側(cè)（10)上。
12. -種用于制造尤其用于機動車的控制器（50)的方法，其中，借助如權(quán)利要求9至 11之一的方法制造電路板（1)，并且背側(cè)（4)與具有散熱器（8)的冷卻體（6)如此導熱地 接觸，使得所述電路板（1)通過所述背側(cè)（4)能夠?qū)崃繉С鲋了錾崞鳎?)。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述電路板（1)安置在具有所述冷卻體 (6)的殼體（52)內(nèi)。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述電路板（1)導熱且電氣絕緣地 與所述冷卻體（6)相粘接。
15. -種用于制造尤其用于機動車的設備的方法，其中，借助如權(quán)利要求12至14之一 所述的方法制造所述設備的控制器（50)，并且背側(cè)（4)為了將電路板（1)的熱量導出與所 述設備的能由所述控制器（50)電氣控制的裝置的裝置殼體導熱地接觸。
【文檔編號】H05K5/00GK104272881SQ201380022449
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2013年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月28日
【發(fā)明者】J.博德, K-H.韋納 申請人:威伯科有限責任公司