用于制造多層印刷電路板的工具、方法和機(jī)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于在制造期間支撐多層印刷電路板的工具，其包括框架，在框架上固定有預(yù)張緊不導(dǎo)電的織物，該織物具有小于0.1mm的厚度并且能通過(guò)它的兩個(gè)面被接入。本發(fā)明的工具允許上述層在捆包的內(nèi)部點(diǎn)處按照一種方法感應(yīng)粘接，在所述方法中，所述捆包被置于本發(fā)明的工具上，并且在焊接操作中使用的焊接電極中的至少一個(gè)被應(yīng)用到支撐捆包的工具的織物的下面上。尤其適合用于實(shí)施該方法的機(jī)器包括C形磁芯，其臂部足夠長(zhǎng)以達(dá)到捆包的內(nèi)部點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】用于制造多層印刷電路板的工具、方法和機(jī)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 在多層印刷電路板制造中，本質(zhì)是使得電路的不同層堆疊并且使得它們互相粘 接，以形成單一的捆包，由此當(dāng)便利地粘接和連接到另一并置的捆包或者其它并置的捆包 上時(shí)獲得了最終的電路或者產(chǎn)生了最終電路。本發(fā)明提供了一種工具，其尤其可適于為此 使用感應(yīng)焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)使得電路板的層粘接的這種操作。本發(fā)明也涉及一種涉及該工具的 方法并涉及含有該工具的機(jī)器。

【背景技術(shù)】
[0002] 專利文獻(xiàn)EP 1460890公開(kāi)了通過(guò)感應(yīng)使得多層印刷電路板的層互相粘接的技 術(shù)。為此，構(gòu)成含有電路圖案的層的片材設(shè)置有外周保留區(qū)，其沒(méi)有電路圖案，而且設(shè)置有 短路方式的幾個(gè)圈或者金屬點(diǎn)，當(dāng)包含電路圖案的這些層與插入的樹(shù)脂層堆疊以形成捆包 時(shí)，該圈或者金屬點(diǎn)疊置。粘接方法包括產(chǎn)生磁場(chǎng)的步驟，所述磁場(chǎng)正好穿過(guò)所述圈或者點(diǎn) 橫過(guò)所述捆包，電流在其中被感應(yīng)，由于焦耳效應(yīng)，該電流產(chǎn)生足夠的熱，以熔化相鄰區(qū)域 中的樹(shù)脂層，該層在聚合作用下建立并且在包含電路圖案的層之間引起不可逆粘接。
[0003] 在本發(fā)明的范圍內(nèi)，多層印刷電路板為符合質(zhì)量和緊湊性的逐漸增長(zhǎng)的需求而變 得越來(lái)越復(fù)雜，這產(chǎn)生了迄今不存在的新需求。多層印刷電路板是這樣的情況：其具有高的 內(nèi)層互連密度，并且尤其是具有結(jié)合剛性電路區(qū)與撓性區(qū)的那些區(qū)域，這需要使用微米級(jí) 厚度的片材和不具有可預(yù)知的機(jī)械膨脹或者收縮性能的材料。一旦在后續(xù)的制造操作中在 捆包處理期間捆包形成，那么這在剛性內(nèi)層和撓性層之間引起失配的發(fā)生，導(dǎo)致高度的廢 棄或者缺陷材料。
[0004] 為了解決這些缺陷，考慮在片材的非外周點(diǎn)處，即，在上面提到的保留區(qū)的外部， 在電路的層之間使用焊接錨或者焊接粘接物。簡(jiǎn)而言之，需要能夠提供具有合適的內(nèi)部區(qū) 域的層，以能夠感應(yīng)焊接所述層，使得電路的所有的內(nèi)部剛性層和撓性層錨接，用于更可預(yù) 知地控制所述層的膨脹和/或收縮運(yùn)動(dòng)或者進(jìn)行所述層的膨脹和/或收縮運(yùn)動(dòng)，因此減少 失配效應(yīng)。
[0005] 另一方面，為了進(jìn)行感應(yīng)焊接，上磁導(dǎo)體通常配置在形成的捆包的上面上，與上片 材的圈或者金屬點(diǎn)一致，并且下磁導(dǎo)體被應(yīng)用在捆包的下面上，與下片材的對(duì)應(yīng)的圈或者 金屬點(diǎn)一致，并且產(chǎn)生了橫過(guò)所述捆包由所述導(dǎo)體限制的磁場(chǎng)。為了完成該操作，所述捆包 必須被設(shè)置在位或者由防止捆包和其內(nèi)層兩者的側(cè)運(yùn)動(dòng)的工具支撐。同時(shí)，必須防止該工 具擾亂橫過(guò)捆包的磁場(chǎng)，或者防止該工具由于磁場(chǎng)的效應(yīng)而被加熱并變成不需要的熱源。 為此目的，由單獨(dú)部件或者幾個(gè)組合部件形成的已知工具具有板形，其不能完全地覆蓋捆 包的下面，更確切的是，所述板在其外周上設(shè)置有凹槽或者孔，下磁導(dǎo)體通過(guò)該凹槽或者孔 接近構(gòu)成捆包的下層的片材的下面。從下側(cè)暴露捆包的所述凹槽或者孔與設(shè)置在包含捆包 的電路圖案通常具有標(biāo)準(zhǔn)尺寸的片材上的保留區(qū)一致，使得一個(gè)工具且同一工具能用于制 造不同的捆包或者多層印刷電路板。
[0006] 相反，如果在層之間通過(guò)構(gòu)成層的片材的內(nèi)部點(diǎn)進(jìn)行粘接，那么必須為每個(gè)電路 制造定制工具，因?yàn)槿蛘呓饘冱c(diǎn)根據(jù)用于每個(gè)要制造的印刷電路板的特定的電路圖案被 容置在片材中。事實(shí)上，設(shè)計(jì)者首先設(shè)計(jì)電路，然后根據(jù)片材上的電路圖案之間可獲得的空 間選擇圈或者金屬點(diǎn)的位置。在使用傳統(tǒng)工具的情況下，這些工具必須在其中要定位圈或 者金屬點(diǎn)的那些區(qū)域中精確地設(shè)置有孔，以允許在構(gòu)成捆包的下層的片材的下面上與上述 圈或者金屬點(diǎn)一致地應(yīng)用下磁導(dǎo)體。
[0007] 本發(fā)明的第一目的是一種通用工具，其能被用于制造不同的多層印刷電路板，因 而，甚至在圈或者金屬點(diǎn)相對(duì)于一個(gè)同一參考軸線在不同的點(diǎn)處位于每個(gè)電路或者捆包中 時(shí)，該工具也能用于通過(guò)其內(nèi)部點(diǎn)使得層粘接。
[0008] 該工具必須進(jìn)一步保證高的可靠性，在這種意義上，它必須為捆包提供絕對(duì)平坦 的支撐表面，使得所述捆包不會(huì)卷曲，并且它的層在粘接操作期間完全平坦。
[0009] 該工具必須進(jìn)一步地適合于不會(huì)擾亂由磁導(dǎo)體限定的磁場(chǎng)，并且不會(huì)由于磁場(chǎng)的 效應(yīng)而升溫。
[0010] 專利文獻(xiàn)WO 2008028005說(shuō)明了一種適于粘接多層印刷電路板的捆包的層的機(jī) 器，依其申述相對(duì)于在文獻(xiàn)EP 1460890中說(shuō)明的技術(shù)有利。雖然文獻(xiàn)EP 1460890說(shuō)明了 焊接電極對(duì)的使用，該焊接電極對(duì)在C形磁芯的各個(gè)臂部中互相面對(duì)裝配，并且能夠朝向 彼此或者遠(yuǎn)離彼此運(yùn)動(dòng)，用于將每個(gè)都應(yīng)用在捆包的相對(duì)的面并且限定從一個(gè)電極到另一 電極橫過(guò)捆包的磁場(chǎng)，但是專利文獻(xiàn)WO 2008028005說(shuō)明了 E形磁芯用于被應(yīng)用在捆包的 用于限定磁場(chǎng)的面上的用途，該磁場(chǎng)的場(chǎng)線當(dāng)被施加在捆包的一個(gè)面上時(shí)從E的外腿部的 每個(gè)到中心腿部穿過(guò)三個(gè)區(qū)域橫過(guò)捆包。根據(jù)WO 2008028005,雖然在C的臂部之間的粘接 防止電極能通過(guò)與捆包的邊緣鄰接而被配置在捆包的內(nèi)部區(qū)域，但是在E中的解決方案允 許在捆包的任何區(qū)域上自由地配置磁芯，因此允許通過(guò)任何的內(nèi)部點(diǎn)在捆包的層之間的無(wú) 限制的機(jī)械粘接。但是，文獻(xiàn)WO 2008028005沒(méi)有指出或者暗示出在重要的內(nèi)部區(qū)域中進(jìn) 行這種粘接的目的是什么以及環(huán)境如何。
[0011] 本發(fā)明的另一目的是完成使得多層印刷電路板的捆包的層粘接的操作的方法，其 允許以對(duì)于電路而言容易且安全的方式在構(gòu)成上述層的面板的內(nèi)部點(diǎn)處、其保留區(qū)的外部 進(jìn)行所述粘接。
[0012] 也強(qiáng)調(diào)了尤其適于實(shí)現(xiàn)包含上述限定的目的的方法的機(jī)器的不足。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 根據(jù)本發(fā)明的第一方面，公開(kāi)了用于在制造期間支撐多層印刷電路板的工具。該 工具的特征在于，它包括框架，在所述框架上固定有預(yù)張緊不導(dǎo)電的織物，所述織物具有小 于0. 1_的厚度，并且能通過(guò)它的兩個(gè)面被接近，它的兩個(gè)面中的一個(gè)用于支撐多層印刷 電路板，另一個(gè)面用于支撐至少一個(gè)感應(yīng)電極。
[0014] 代替允許通過(guò)被制造的印刷電路板的捆包被配置在其上的工具接入的是，允許在 形成磁場(chǎng)的磁導(dǎo)體和捆包的下面之間直接接觸，與該已知趨勢(shì)相反，本發(fā)明人已經(jīng)轉(zhuǎn)為通 過(guò)具有要求保護(hù)的屬性的織物至少在下側(cè)上，甚至在對(duì)于捆包的層的焊接重要的區(qū)域中， 覆蓋捆包，使得磁導(dǎo)體被應(yīng)用到織物的下面上。
[0015] 一方面，織物的本性允許它延展并預(yù)張緊地配置在相應(yīng)的框架中，提供了完全平 坦的表面，所述捆包會(huì)靠置在所述平坦的表面上，不會(huì)卷曲；另一方面，選擇的材料允許它 是薄的并且為非導(dǎo)體的，足夠使其以不需要的方式不干擾橫過(guò)捆包的磁場(chǎng)。
[0016] 在一種變型中，本發(fā)明的工具包括支撐機(jī)架，用于支撐至少兩個(gè)框架，使得各自的 織物共面。
[0017] 根據(jù)該變型的特征，該機(jī)架與框架的織物形成了平坦連續(xù)的表面，用于支撐多層 印刷電路板。
[0018] 在一個(gè)特別重要的實(shí)施例中，該機(jī)架設(shè)置有四個(gè)孔，用于與對(duì)應(yīng)的框架聯(lián)接，所述 框架具有相同的尺寸并且根據(jù)互相垂直并且與織物的平面垂直的兩個(gè)鏡面對(duì)稱地配置在 機(jī)架中。
[0019] 根據(jù)另一特征，該機(jī)架設(shè)置有至少兩個(gè)定中心和保持銷，用于使得構(gòu)成多層印刷 電路板的層的片材定中心并且保持成在配置織物的平面上方突出。
[0020] 該框架以穩(wěn)固但可拆卸的方式被固定到機(jī)架上。
[0021] 根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，織物由玻璃纖維制成，該玻璃纖維涂覆有具有不粘屬性 的材料薄膜，所述材料可考慮為以Teflon?商標(biāo)上市的聚四氟乙烯（PTFE)。
[0022] 因此，也要求保護(hù)根據(jù)本發(fā)明的工具的用途，用于在使得構(gòu)成捆包的層粘接的操 作期間支撐多層印刷電路板的捆包。
[0023] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，公開(kāi)了一種用于使得構(gòu)成多層電路板的層粘接的方法， 包括：使得多層電路板的捆包，也稱為堆疊體，配置在根據(jù)本發(fā)明的工具上，使得下層的非 周邊部分被應(yīng)用到該工具的框架的織物上的操作，該方法包括如下后續(xù)操作：在電路的位 于所述非周邊部分的點(diǎn)處感應(yīng)焊接所述捆包的層，為此感應(yīng)電極被置于工具的上述織物的 下面上。
[0024] 在一種變型中，該方法包括如下附加操作：在進(jìn)行所述感應(yīng)焊接之前，使得類似于 支撐捆包的工具的第二工具應(yīng)用到捆包的上層的上面上；并且感應(yīng)焊接所述捆包的層，為 此另一感應(yīng)電極置于該第二工具的織物的上面上。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的另一特征，構(gòu)成捆包的層包含電路圖案的片材，在印刷電路板圖案 影響的區(qū)域外部，但在片材的非周邊點(diǎn)處，設(shè)置有金屬區(qū)，該金屬區(qū)在形成捆包的層被堆疊 時(shí)軸向?qū)R或者疊置。
[0026] 片材的周邊點(diǎn)可看成是設(shè)置在片材的可任意處理的邊緣處的點(diǎn)。該邊緣的寬度可 以變化，但是總是尋求最大限度地減少它占據(jù)的片材的面積，因?yàn)樗瞧牡牟荒鼙挥糜?支承電路圖案的可任意處理的部分。在該周邊，片材通常設(shè)置有保留區(qū)，其具有短路形式的 金屬圈，或者具有金屬按鈕或者金屬點(diǎn)形式的小的金屬區(qū)，用于通過(guò)感應(yīng)粘接使得形成多 層電路板的層粘接。在某些領(lǐng)域，采用一種標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行工作，根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)，邊緣的寬度不超過(guò) 一英寸，約為25mm，即使它有時(shí)具有更小的寬度。
[0027] 實(shí)際上，因?yàn)樵撈氖蔷匦蔚?，并且片材的廢棄部分要被最大限度地減少，所以當(dāng) 在片材的點(diǎn)和最近邊緣之間具有電路圖案時(shí)，該點(diǎn)可被看作片材的非周邊點(diǎn)。
[0028] 根據(jù)要進(jìn)行的一種方式，通過(guò)焊接電極實(shí)現(xiàn)感應(yīng)焊接，該焊接電極被應(yīng)用在捆包 的面的至少一個(gè)面上，該方法包括：從數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)文件中獲取指示設(shè)置在包含電路圖案的片 材上的金屬區(qū)的位置的坐標(biāo)，并且使用所述坐標(biāo)來(lái)控制傳輸電極的機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，用于使得 所述電極根據(jù)這些真正的坐標(biāo)配置在所述工作表面上。
[0029] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種用于實(shí)現(xiàn)上述方法的機(jī)器，包括：具有用于工具的水 平支撐裝置的焊接臺(tái)，用于支撐捆包，在所述裝置的緊鄰上方延伸設(shè)置有實(shí)質(zhì)為平行六面 體的工作區(qū)；至少兩個(gè)C形磁芯，其臂部裝配有能夠朝向彼此或者遠(yuǎn)離彼此運(yùn)動(dòng)的分別面 對(duì)的焊接電極，所述臂部的長(zhǎng)度使得所述磁芯中的至少一個(gè)磁芯的電極能一個(gè)在所述工作 區(qū)的任何點(diǎn)上方另一個(gè)在所述工作區(qū)的任何點(diǎn)的下方配置，使得所述C形磁芯的橋接部不 會(huì)干涉支撐裝置或者工作區(qū)。
[0030] 在重要的一種變型中，該機(jī)器包括保持裝置，用于使得第二工具保持在工作區(qū) 上并且平行于另一工具，這些保持裝置適于用于使得第二工具在至少兩個(gè)位置之間垂直 運(yùn)動(dòng)，其中的一個(gè)位置是高于所述工作區(qū)的上部備用位置（A)，另一位置是下部工作位置
[0031] 一種用于實(shí)現(xiàn)該方法的系統(tǒng)，包括：根據(jù)本發(fā)明的工具，其具有基本矩形的形狀， 該矩形形狀具有長(zhǎng)度（1)和寬度（h)，h< 1 ;包括焊接臺(tái)的機(jī)器，該焊接臺(tái)具有用于上述工 具的水平支撐裝置；和至少兩個(gè)C形磁芯，其臂部裝配有能夠朝向彼此或者遠(yuǎn)離彼此運(yùn)動(dòng) 的各自面對(duì)的焊接電極，所述臂部的長(zhǎng)度大于h/2,使得磁芯中的至少一個(gè)磁芯的電極能配 置成一個(gè)在工具的任何點(diǎn)上方另一個(gè)在工具的任何點(diǎn)的下方，C形磁芯的橋接部不會(huì)干擾 支撐裝置或者該工具。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032] 圖1示出了預(yù)張緊不導(dǎo)電織物被固定到其上的一種框架；
[0033] 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的第一變型的工具；
[0034] 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的第二變型的工具；
[0035] 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第三變型的工具；
[0036] 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第四變型的工具；
[0037] 圖6示出了適合用于實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方法的包含電路圖案的多層印刷電路板 的捆包的中間層的片材的平面圖；
[0038] 圖7是示意圖，示出了在使得捆包的層焊接或者粘接的操作期間、置于根據(jù)本發(fā) 明的兩個(gè)工具之間的捆包的截面；以及
[0039] 圖8至10以三種不同的示例示意性示出了在實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)的根據(jù)本 發(fā)明的機(jī)器。

【具體實(shí)施方式】
[0040] 在通過(guò)示例說(shuō)明的不同的方法和機(jī)器中，使用了電極對(duì)，其一個(gè)在多層印刷電路 板的捆包之上另一個(gè)在其下被對(duì)齊，并且引導(dǎo)或者限定橫過(guò)所述捆包的不同密度的磁場(chǎng)。 對(duì)于這些電極而言，要具有任何的配置，以使得磁場(chǎng)能夠穿過(guò)任何點(diǎn)橫過(guò)所述捆包，不是使 得電極直接地應(yīng)用在捆包的下和上面上，這對(duì)于每種電路設(shè)計(jì)都需要定制的工具，本發(fā)明 的建議是，使得上述的捆包靠置在足夠平坦且薄的非導(dǎo)體裝置上，以不會(huì)改變必須橫過(guò)該 捆包的磁場(chǎng)，同時(shí)確保它是完全平坦的。本發(fā)明也考慮使得該非導(dǎo)體裝置應(yīng)用到捆包的上 面上，夾在中間在中間形成有所述捆包，并且將電極應(yīng)用在所述捆包正下方和上方設(shè)置的 所述非導(dǎo)體裝置的外面上。
[0041] 根據(jù)本發(fā)明，這些裝置是固定在一個(gè)框架上的預(yù)張緊織物。
[0042] 圖1示出了框架3,其中固定有預(yù)張緊的不導(dǎo)電織物4,其具有小于0. 1mm，具體為 75 ym的厚度，適合用于在通過(guò)焊接使得形成捆包的內(nèi)層粘接的操作期間作為多層印刷電 路板的捆包的支撐件。在該示例中，織物4由玻璃纖維制成，并且涂覆有具有不粘屬性的材 料（例如特氟綸?）的薄膜。
[0043] 關(guān)于用于該織物4的材料，應(yīng)該注意到，非導(dǎo)體材料必須被用于保證不產(chǎn)生渦電 流，其會(huì)在焊接區(qū)域的外部的點(diǎn)處產(chǎn)生不需要的熱。框架3也應(yīng)該優(yōu)選地由非導(dǎo)體材料制 成，但是，如果它設(shè)法被絕緣，以不形成能夠引起電流因而引起熱的短路形式的電轉(zhuǎn)，那么 它可以是導(dǎo)電體。
[0044] 使得織物比指出的更厚，會(huì)減少用于限制磁場(chǎng)的磁頭的性能，并且結(jié)果能引起更 長(zhǎng)的焊接循環(huán)，或者發(fā)生不可能在短的時(shí)間周期內(nèi)達(dá)到高溫。
[0045] 在圖2中已經(jīng)示出了工具的一種示例。可看到該工具1包括支撐機(jī)架5，用于支撐 四個(gè)框架3,例如圖1的框架，使得各個(gè)織物4彼此共面并且與支撐它們的機(jī)架5的上表面 共面，使得它們形成支撐平面，用于支撐要被制造的多層電路板的捆包。當(dāng)多層印刷電路板 的捆包被配置在該工具1上時(shí)，可在配置在織物4的任何一個(gè)上的捆包的任何點(diǎn)處進(jìn)行焊 接操作，這將在下文更具體地進(jìn)行說(shuō)明。
[0046] 具體地，圖2的機(jī)架5設(shè)置有四個(gè)孔，用于與各個(gè)框架3聯(lián)接，該框架具有相同的 尺寸，并且根據(jù)互相垂直并且與織物4的平面垂直的兩個(gè)鏡面對(duì)稱地布置在機(jī)架5上，該織 物4從工具1的上面和下面可進(jìn)入。
[0047] 通過(guò)示例示出的其它實(shí)施例示出在圖3和4中。圖3和4示出了各種變型，其中， 相應(yīng)的機(jī)架5被構(gòu)造用于在兩種情況下支撐具有它們各自的預(yù)張緊織物4的兩個(gè)相同的長(zhǎng) 方形框架3 :在一種情況下沿著縱向方向，在另一種情況下沿著相反的橫向方向。
[0048] 機(jī)架5能可選擇地設(shè)置有定中心和保持銷6,用于使得構(gòu)成多層印刷電路板的捆 包的層的片材定中心并且被保持，所述印刷電路板通常在布置織物4的平面上方突出。
[0049] 在使用其它方案來(lái)使得上述的片材定中心和保持捆包的情況下，不需要在機(jī)架5 中提供定中心和保持銷6。
[0050] 因此，圖5的工具1的機(jī)架5例如設(shè)置有一連串的各種形狀的穿孔5a或者凹槽， 真空系統(tǒng)可通過(guò)這些穿孔或者凹槽起作用，用于保持配置在框架3的織物4上的捆包。
[0051] 本發(fā)明設(shè)想使用多微孔透氣產(chǎn)品來(lái)制造機(jī)架5。因?yàn)檫@些產(chǎn)品本身是多孔的，所以 不需要為真空夾持而鉆孔。
[0052] 作為一個(gè)示例，包括不同細(xì)粒（例如鋁或者陶瓷材料）以及粘合劑的復(fù)合材料可 被用于應(yīng)用到本發(fā)明。在一個(gè)實(shí)施例中，可以使用METAPOR?產(chǎn)品CE 100WHITE，一種 因?yàn)槠涠辔⒖捉Y(jié)構(gòu)而在整個(gè)表面上都透氣的材料。該材料的本質(zhì)屬性消除了設(shè)置和制造復(fù) 雜的通風(fēng)系統(tǒng)的需求。
[0053] 框架3能通過(guò)已知的系統(tǒng)被固定在機(jī)架5上，那些已知系統(tǒng)允許框架3穩(wěn)固地固 定到機(jī)架5上，以使其固定不動(dòng)，并且防止在框架3和機(jī)架5之間的任何相對(duì)運(yùn)動(dòng)，但是，優(yōu) 選地，同時(shí)允許更換框架3。在這種意義上已知的系統(tǒng)包括例如使用螺釘或者類似物的那些 系統(tǒng)。
[0054] 使用根據(jù)本發(fā)明的工具1允許根據(jù)在下面的示例中的說(shuō)明符合粘接多層電路板 的捆包的層的方法：
[0055] 圖7示出了捆包7,其由含有電路圖案的四層8構(gòu)成，該四層疊置有插入的沒(méi)有圖 案的絕緣層9,例如，預(yù)浸料層（注入有活性樹(shù)脂材料的含纖維材料），用于被熔融并且局部 聚合，以使得捆包7的所有層互相粘接。
[0056] 與已知的捆包不同，構(gòu)成含有電路圖案的層8的片材12可在內(nèi)部點(diǎn)處，S卩，不位于 外周處，包括金屬區(qū)14,用于隨著捆包7被各種密度的磁場(chǎng)橫過(guò)而產(chǎn)生熱。
[0057] 圖6示出了在圖6的捆包7的兩面上包含電路圖案13的層8的片材12。
[0058] 在印刷電路板圖案13影響的區(qū)域外部，但在片材的非外周點(diǎn)處，該片材12設(shè)置有 上述的金屬區(qū)14,當(dāng)層8、9被堆疊時(shí)，該金屬區(qū)被軸向?qū)R或者疊置，以形成如圖7中所示 的捆包7。
[0059] 除了這些金屬區(qū)14之外，片材12通常在片材12的外周的保留區(qū)內(nèi)部包括金屬區(qū) 26,也用于產(chǎn)生熱，以在外周區(qū)粘接捆包7的不同的層8、9。外周的這些金屬區(qū)26在圖7中 未被示出。
[0060] 所述圖7用于示出該方法的變型，按照該變型用于使得構(gòu)成捆包7的層8、9在與 金屬區(qū)14的位置一致的內(nèi)部點(diǎn)處粘接。根據(jù)該變型，捆包7被布置在第一下部工具1上， 使得下層8a的下面11被應(yīng)用在該第一工具1的框架3的織物4、金屬區(qū)14以及自然地也 應(yīng)用到金屬區(qū)26上，即使它們?cè)趫D6中沒(méi)有被示出，它們也被配置在這些織物4的垂直突 出部上。
[0061] 然后，類似于支撐捆包7的工具1的第二工具2被應(yīng)用到捆包7的上層8b的上面 30上，使得所有的金屬區(qū)14會(huì)處于兩個(gè)工具1和2的織物4之間。
[0062] 然后能進(jìn)行感應(yīng)焊接。為此，感應(yīng)電極10會(huì)被置于工具1的織物4的下面17上， 與金屬區(qū)14對(duì)齊一致，并且另一感應(yīng)電極10'會(huì)被置于第二工具2的織物4的上面18上， 與第一電極10對(duì)齊。已經(jīng)如圖7中所示配置了電極10, 10'，如已知，能產(chǎn)生可變密度的磁 場(chǎng)，該磁場(chǎng)由電極10和10'限制，會(huì)橫過(guò)捆包7,與設(shè)置有金屬區(qū)14的區(qū)域一致。不過(guò)，該 磁場(chǎng)也會(huì)橫過(guò)分別置于捆包7下方和其上的工具1和2的織物4。
[0063] 在金屬區(qū)14中感應(yīng)的電流會(huì)由于焦耳效應(yīng)放出熱，并且局部地加熱層9,用于局 部熔化，并且以已知的方式產(chǎn)生隨后的聚合。
[0064] 實(shí)際上，因?yàn)榭椢?覆蓋了捆包的上表面和下表面的非常有效的部分，所以配置 所需的金屬區(qū)14具有大的自由度，不必須更換用作捆包的支撐件的工具。
[0065] 本發(fā)明設(shè)想，在圖7中示出的上部工具2的使用不是必要的。但是，該上部工具2 的使用保證了焊接操作期間捆包7的平坦，因?yàn)槔Π粔涸谏虾拖鹿ぞ叩姆浅Ｆ教沟目椢?4之間。
[0066] 圖8至10示意性示出了用于實(shí)施上述方法的形成系統(tǒng)的一部分的機(jī)器100。
[0067] 機(jī)器100通常包括用于工具的水平支撐裝置16,必須經(jīng)受感應(yīng)焊接操作的捆包7 被沉積在該支撐裝置上。這些支撐裝置16能在一個(gè)位置和另一位置之間沿著直的水平軌 跡來(lái)回運(yùn)動(dòng)，在所述一個(gè)位置中，捆包7能被預(yù)置并且配置在工具上，在所述另一位置中， 工具以及位于其上的捆包7被置于機(jī)器100的焊接臺(tái)15上。
[0068] 與已知系統(tǒng)不同，所述的系統(tǒng)使用了根據(jù)本發(fā)明的工具1。具體而言，它使用了具 有裝配有對(duì)應(yīng)的織物4的四個(gè)框架3的工具1。
[0069] 機(jī)器 100 包括四個(gè) C 形磁芯 21 至 24,其臂部 21a, 21b ;22a, 22b ;23a, 23b ;24a, 24b 裝配有能夠彼此朝向或者遠(yuǎn)離運(yùn)動(dòng)的各自的面對(duì)的焊接電極10, 10'（參見(jiàn)圖9)。
[0070] 與已知機(jī)器不同，所述臂部的長(zhǎng)度使得電極10, 10'可觸及捆包7的遠(yuǎn)離其外周的 內(nèi)部區(qū)域，C形磁芯的橋接部21c ;22c ;23c ;24c不會(huì)干擾支撐裝置16或者工具1。
[0071] 該機(jī)器100還包括保持裝置25,用于在工作區(qū)上并且平行于該工具1保持類似于 工具1的第二工具2,這些保持裝置25適于使得第二工具2在至少兩個(gè)位置之間垂直地運(yùn) 動(dòng)，該至少兩個(gè)位置中的一個(gè)位置是高于工作區(qū)并且在圖8中示出的上部備用位置A ;另一 位置是在圖9和10示出的下部工作位置B，其中，第二工具2的織物4被應(yīng)用到捆包7的上 表面上。
[0072] 為了使得電極10和10'能夠確實(shí)地配置在織物4的任何點(diǎn)處，具體為下電極10 配置在工具1的織物4的下面上并且上電極10'配置在工具2的織物的上面上，所述工具 1和2具有長(zhǎng)度⑴和寬度（h)，h彡1，磁芯的臂部的長(zhǎng)度大于h/2。
[0073] 在示出的系統(tǒng)中，工作區(qū)被分成四份，每個(gè)磁芯由各自的磁頭支撐，磁頭可通過(guò)一 個(gè)機(jī)構(gòu)配置，使得它的電極到達(dá)關(guān)聯(lián)的四份的任何點(diǎn)，如圖10所示。
[0074] 本發(fā)明設(shè)想提供具有這樣的裝置的系統(tǒng)或者機(jī)器100,該裝置能夠從數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)文 件獲取坐標(biāo)（所述坐標(biāo)指示設(shè)置在包含捆包7的電路圖案的片材上的金屬區(qū)的位置）并且 使用所述坐標(biāo)來(lái)控制機(jī)構(gòu)的動(dòng)作，用于關(guān)聯(lián)于這些真實(shí)坐標(biāo)在織物4的表面上配置磁頭并 且因而配置磁芯的電極。
【權(quán)利要求】
1. 一種工具（1，2)，用于在制造期間支撐多層印刷電路板，其特征在于，它包括框架 (3)，在所述框架（3)中固定預(yù)張緊不導(dǎo)電織物（4)，所述織物（4)具有小于0. 1_的厚度并 且能由它的兩個(gè)面接近，它的兩個(gè)面中的一個(gè)面用于支撐所述多層印刷電路板，另一個(gè)面 用于接觸至少一個(gè)感應(yīng)電極。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工具（1，2)，其特征在于，它包括用于至少兩個(gè)框架（3)的支 撐機(jī)架（5)，使得所述各個(gè)織物（4)共面。
3. 根據(jù)前述權(quán)利要求所述的工具（1，2)，其特征在于，所述機(jī)架（5)與所述框架（3)的 所述織物（4)形成平坦連續(xù)表面，用于支撐所述多層印刷電路板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具（1，2)，其特征在于，所述機(jī)架（5)設(shè)置有用于各個(gè) 框架（4)聯(lián)接的四個(gè)孔，所述框架具有相同的尺寸，并且根據(jù)彼此垂直并且與所述織物（4) 的所述平面垂直的兩個(gè)鏡面對(duì)稱地配置在所述機(jī)架（5)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2至4之任一項(xiàng)所述的工具（1，2)，其特征在于，所述機(jī)架（5)設(shè)置有 至少兩個(gè)定中心銷（6)，用于對(duì)構(gòu)成多層印刷電路板的所述層的所述片材定中心，所述多層 印刷電路板在所述織物（4)配置在其上的所述平面上方突出。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2至5之任一項(xiàng)所述的工具，其特征在于，所述框架（4)以穩(wěn)固但可拆 卸的方式被固定到所述機(jī)架（5)上。
7. 根據(jù)前述權(quán)利要求之任一項(xiàng)所述的工具（1，2)，其特征在于，所述織物（4)由玻璃纖 維制成，該玻璃纖維涂覆有具有不粘屬性的材料的薄膜，例如為PTFE。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2至7之任一項(xiàng)所述的工具（1，2)，其特征在于，所述機(jī)架（5)由多微 孔透氣材料制成，或者局部由多微孔透氣材料制成。
9. 一種根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的工具（1，2)的用途，用于在使得構(gòu)成所述 捆包的所述層（8, 9)粘接操作期間支撐多層印刷電路板的捆包（7)。
10. -種用于粘接構(gòu)成多層電路的捆包（7)的所述層（8, 9)的方法，其特征在于，它包 括如下操作：通過(guò)張緊的非導(dǎo)體織物（4)至少局部地覆蓋所述捆包的所述上或者下面中的 一個(gè)面，所述張緊的非導(dǎo)體織物（4)具有小于0. 1mm的厚度，并且產(chǎn)生橫過(guò)上述捆包和覆蓋 它的所述織物的可變密度的磁場(chǎng)。
11. 根據(jù)前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述捆包（7)包括幾個(gè)層（8, 9)，所述 幾個(gè)層包括下層（8a)和上層（8b)，所述方法包括如下操作：使得所述多層電路的所述捆包 (7)配置在根據(jù)權(quán)利要求1至8之任一項(xiàng)所述的工具⑴上，使得所述下層（8a)的所述下 面（11)的非周邊部分被應(yīng)用到所述工具的框架（3)的所述織物（4)上，所述方法包括如下 后續(xù)操作：使得所述捆包（7)的所述層（8, 9)在所述電路的位于所述非周邊部分上的部分 上彼此感應(yīng)焊接，為此第一感應(yīng)電極（10)被置于所述工具（1)的上述織物（4)的所述下面 (17)上并且垂直突出于所述捆包（7)的所述下層（8a)的所述下面（11)的上述非周邊部 分。
12. 根據(jù)前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，它在進(jìn)行所述感應(yīng)焊接之前，包括如 下附加操作：使得類似于支撐所述捆包（7)的工具（1)的第二工具（2)應(yīng)用在所述捆包（7) 的所述上層（8b)的所述上面上；和，使得另一感應(yīng)電極（10'）設(shè)置在該第二工具（2)的織 物（4)的所述上面（18)上并且與所述第一電極（10)對(duì)齊。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10至12之任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，包含所述捆包（7)的電 路圖案（13)的所述層⑶由片材（12)形成，所述片材在所述印刷電路圖案影響的區(qū)域外 部但在所述片材的非周邊的點(diǎn)處設(shè)置有金屬區(qū)（14)，所述金屬區(qū)在所述層（8, 9)被堆疊以 形成所述捆包（7)時(shí)軸向?qū)R或者疊置。
14. 根據(jù)前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，它包括如下操作：從數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)文件中 獲取指示設(shè)置在包含電路圖案（13)的所述片材（12)上的所述金屬區(qū)（14)的所述位置的 坐標(biāo)，并且使用所述坐標(biāo)來(lái)控制傳送所述電極（10, 10'）的機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，以使得所述電極關(guān) 聯(lián)于這些真實(shí)坐標(biāo)配置在所述工作表面上。
15. -種用于實(shí)施根據(jù)權(quán)利要求10至13之任一項(xiàng)所述的方法的機(jī)器（100)，其特征在 于，它包括焊接臺(tái)（15)，所述焊接臺(tái)具有 -用于根據(jù)權(quán)利要求1至8之任一項(xiàng)所述的工具（1)的水平支撐裝置（16)，實(shí)質(zhì)為平 行六面體的工作區(qū)在該水平支撐裝置的緊鄰上方延伸； -至少兩個(gè) C 形磁芯（21 至 24)，其臂部（21a, 21b ;22a, 22b ;23a, 23b ;24a, 24b)裝配 有能夠朝向彼此或者遠(yuǎn)離彼此運(yùn)動(dòng)的各自的面對(duì)的焊接電極（10, 10'），所述臂部的長(zhǎng)度 使得所述磁芯中的至少一個(gè)磁芯的所述電極（10, 10'）能被配置成一個(gè)位于所述工作區(qū)的 任何點(diǎn)上方，另一個(gè)位于所述工作區(qū)的任何點(diǎn)下方，所述C形磁芯的橋接部（21c ;22c ;23c ; 24c)不干擾所述支撐裝置（16)或者所述工作區(qū)。
16. 根據(jù)前述權(quán)利要求所述的機(jī)器（100)，其特征在于，它包括保持裝置（25)，用于使 得根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的第二工具（2)保持在所述工作區(qū)上并且保持平行 于另一工具（1)，這些保持裝置（25)適于使得所述第二工具（2)在至少兩個(gè)位置之間垂直 地運(yùn)動(dòng)，所述至少兩個(gè)位置中的一個(gè)是高于所述工作區(qū)的上部備用位置（A)，另一位置是下 部工作位置（B)。
17. -種用于實(shí)施根據(jù)權(quán)利要求10至13中的任一項(xiàng)所述的方法的系統(tǒng)，包括： _根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的工具（1)，其具有基本矩形的形狀，該矩形的 形狀具有長(zhǎng)度（1)和寬度（h)，h < 1 ;和 -機(jī)器（100)，包括：具有用于上述工具的水平支撐裝置（16)的焊接臺(tái)（15);和，至少 兩個(gè)C形磁芯（21至24)，其臂部（21a，21b ;22a，22b ;23a，23b ;24a，24b)裝配有能夠朝向 彼此或者遠(yuǎn)離彼此運(yùn)動(dòng)的分別面對(duì)的焊接電極（10, 11)，所述臂部的長(zhǎng)度大于h/2,使得所 述磁芯中的至少一個(gè)磁芯的所述電極能配置成一個(gè)在所述工具的任何點(diǎn)上方且另一個(gè)在 所述工具的任何點(diǎn)下方，所述C形磁芯的所述橋接部（21c ;22c ;23c ;24c)不干涉所述支撐 裝置（15)或者所述工具（1)。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104509223SQ201380041059
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2013年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月2日
【發(fā)明者】V·拉扎羅加列戈 申請(qǐng)人:徹姆普拉特原料公司