移動終端及移動終端散熱方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種移動終端，包括殼體和散熱模塊；上述散熱模塊設(shè)置于上述殼體內(nèi)，通過調(diào)整熱量的傳導(dǎo)方向，改變散熱方向。本發(fā)明還提供一種移動終端散熱方法，包括以下步驟：溫度傳感器測量殼體至少兩個散熱側(cè)的溫度；散熱模塊向溫度低的上述散熱側(cè)散熱。本發(fā)明提供的移動終端和移動終端散熱方法可以根據(jù)移動終端散熱側(cè)的溫度高低自動調(diào)節(jié)散熱方向，改善操作者的握持感受。
【專利說明】移動終端及移動終端散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通訊領(lǐng)域，具體涉及移動終端及移動終端散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動終端的功能越來越強(qiáng)大，移動終端內(nèi)部各種發(fā)熱器件越來越多，芯片的工作頻率也越來越高，設(shè)備在工作時會產(chǎn)生大量的熱量。移動終端過熱的原因主要有三個方面:一是部件電阻過大；二是導(dǎo)熱不充分，散熱不合理，導(dǎo)致熱量在手機(jī)內(nèi)部聚集，使某一部位過熱；三是長時間運(yùn)行軟件，功率增加。這些熱量如果不能夠及時導(dǎo)出，會造成芯片工作頻率下降，降低移動終端的工作性能，同時，高溫也會增加設(shè)備出現(xiàn)故障的機(jī)率。
[0003]為解決移動終端的散熱問題，人們采取了多種處理方法。移動終端的便攜特性使得移動終端的體積通常比較小，傳統(tǒng)的風(fēng)冷、水冷等主動散熱技術(shù)并不適合用來解決移動終端的散熱問題。在移動終端領(lǐng)域，最常用的散熱方法是被動散熱技術(shù)，即利用高導(dǎo)熱材料對移動終端進(jìn)行被動散熱。移動終端產(chǎn)生熱量的部件主要是CPU、電板、電池等，這些部件所產(chǎn)生的熱量會由導(dǎo)熱材料導(dǎo)入到熱容量大的夾層中，然后通過移動終端外殼將熱量散發(fā)到空氣中。常用的高導(dǎo)熱材料有石墨導(dǎo)熱膜等材料，石墨導(dǎo)熱膜的熱傳導(dǎo)率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下可以提供更加優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。
[0004]現(xiàn)有的被動散熱技術(shù)，為使散熱效果更好，通常會將設(shè)備的整個背面都覆蓋石墨導(dǎo)熱膜，利用設(shè)備的整個背面進(jìn)行散熱，這樣就導(dǎo)致設(shè)備的整個背面溫度都比較高，操作者很難找到一個溫度舒適的部位進(jìn)行握持，用戶體驗較差，如何在保證散熱效果的同時改善操作者的握持體驗，是我們需要解決的問題。
[0005]鑒于此，有必要提供一種移動終端和移動終端散熱方法以解決上述不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種移動終端和移動終端散熱方法，使移動終端可以根據(jù)操作者的握持方位對散熱方向進(jìn)行調(diào)整，改善操作者的握持體驗。
[0007]為實現(xiàn)該目的，本發(fā)明提供一種移動終端，包括殼體和散熱模塊；
上述散熱模塊設(shè)置于上述殼體內(nèi)，通過調(diào)整熱量的傳導(dǎo)方向，改變散熱方向。
[0008]進(jìn)一步的，上述殼體上設(shè)置有至少兩個散熱孔，上述散熱孔分布在上述殼體的散熱側(cè)。
[0009]進(jìn)一步的，上述散熱模塊包括熱量采集模塊、散熱方向調(diào)整模塊和熱量傳導(dǎo)模塊；
上述散熱方向調(diào)整模塊分別與上述熱量采集模塊和上述熱量傳導(dǎo)模塊連接；
上述熱量傳導(dǎo)模塊靠近上述散熱孔。
[0010]進(jìn)一步的，上述散熱方向調(diào)整模塊包括熱量匯集罩、遮擋機(jī)構(gòu)和溫度傳感器；
上述遮擋機(jī)構(gòu)設(shè)置于上述熱量匯集罩內(nèi)；
上述熱量匯集罩分別與上述熱量采集模塊和上述熱量傳導(dǎo)模塊連接； 上述熱量匯集罩上設(shè)置有開孔，上述熱量傳導(dǎo)模塊靠近上述開孔。
[0011]進(jìn)一步的，上述溫度傳感器至少為兩個，且分布在上述殼體的散熱側(cè)；
上述熱量匯集罩開孔至少為兩個，且與上述散熱側(cè)對應(yīng)設(shè)置。
[0012]進(jìn)一步的，上述遮擋機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動馬達(dá)和擋片；
上述驅(qū)動馬達(dá)與上述擋片連接；
上述擋片設(shè)置在上述熱量匯集罩內(nèi)部。
[0013]進(jìn)一步的，上述遮擋機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動馬達(dá)和擋片；
上述驅(qū)動馬達(dá)與上述擋片連接；
上述擋片設(shè)置在上述熱量匯集罩開孔和上述述熱量傳導(dǎo)模塊之間。
[0014]進(jìn)一步的，上述遮擋機(jī)構(gòu)包括記憶金屬閥門和加熱模塊；
上述加熱模塊與上述記憶金屬閥門連接；
上述記憶金屬閥門設(shè)置在上述熱量匯集罩開孔和上述述熱量傳導(dǎo)模塊之間。
[0015]本發(fā)明還提供一種移動終端散熱方法，包括以下步驟:
溫度傳感器測量殼體至少兩個散熱側(cè)的溫度；
散熱模塊向溫度低的上述散熱側(cè)散熱。
[0016]進(jìn)一步的，在上述溫度傳感器測量殼體至少兩個散熱側(cè)的溫度的步驟之前還包括:
散熱模塊采集并匯集發(fā)熱器件的熱量。
[0017]進(jìn)一步的，上述散熱模塊向溫度低的上述散熱側(cè)散熱的步驟具體為:
遮擋機(jī)構(gòu)關(guān)閉與溫度高的上述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔。
[0018]進(jìn)一步的，上述遮擋機(jī)構(gòu)關(guān)閉與溫度高的上述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔的步驟具體為:
驅(qū)動馬達(dá)帶動擋片運(yùn)動，關(guān)閉與溫度高的上述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔。
[0019]進(jìn)一步的，上述遮擋機(jī)構(gòu)關(guān)閉與溫度高的上述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔的步驟具體為:
加熱模塊對記憶金屬閥門加熱，關(guān)閉與溫度高的上述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔。
[0020]本發(fā)明提供的移動終端和移動終端散熱方法可以使移動終端內(nèi)部產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)到外部環(huán)境中，降低移動終端因高溫發(fā)生故障的機(jī)率。本發(fā)明提供的移動終端和移動終端散熱方法還可以根據(jù)移動終端散熱側(cè)的溫度高低自動調(diào)節(jié)散熱方向，改善操作者的握持感受。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明提供的移動終端中散熱模塊的實施例一的結(jié)構(gòu)框圖。
[0022]圖2為本發(fā)明提供的移動終端中散熱模塊的實施例二的結(jié)構(gòu)框圖。
[0023]圖3為本發(fā)明提供的移動終端的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明提供的移動終端中遮擋機(jī)構(gòu)的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5為本發(fā)明提供的移動終端中遮擋機(jī)構(gòu)的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6為本發(fā)明提供的移動終端中遮擋機(jī)構(gòu)的實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖7為本發(fā)明提供的移動終端散熱方法的流程圖一。[0028]圖8為本發(fā)明提供的移動終端散熱方法的流程圖二。
【具體實施方式】
[0029]下文將結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例。應(yīng)當(dāng)注意的是，下述實施例中描述的技術(shù)特征或者技術(shù)特征的組合不應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是孤立的，它們可以被相互組合和相互結(jié)合從而達(dá)到更好的技術(shù)效果。在下述實施例的附圖中，各附圖所出現(xiàn)的相同標(biāo)號代表相同的特征或者部件，可應(yīng)用于不同實施例中。
[0030]如圖1所示，為本發(fā)明提供的移動終端中散熱模塊2的實施例一的結(jié)構(gòu)框圖。
[0031]在本實施例中，移動終端包括殼體I (未標(biāo)出)和散熱模塊2。其中，散熱模塊2設(shè)置于殼體I內(nèi)，散熱模塊2可以收集移動終端內(nèi)部發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量，并且可以通過調(diào)整熱量傳導(dǎo)方向，改變移動終端的散熱方向。
[0032]在本實施例中，還可以在殼體I上設(shè)置散熱孔101 (未標(biāo)出)，散熱孔101的數(shù)量至少為兩個，并且上述散熱孔分布在殼體I的散熱側(cè)。散熱模塊2收集的熱量可以通過通過上述散熱孔101散發(fā)到外部環(huán)境中。
[0033]應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，也可以采用貼設(shè)在殼體I上的散熱片來替換散熱孔101，散熱片可以采用金屬或者石墨制作，本發(fā)明對此不作限制。
[0034]在本實施例中，殼體I的散熱側(cè)是指移動終端內(nèi)部的熱量與外部環(huán)境發(fā)生熱量交換的殼體I的側(cè)面。應(yīng)當(dāng)說明的是，對本發(fā)明殼體I的散熱側(cè)的理解并不能局限為移動終端的左側(cè)與右側(cè)，殼體I的散熱側(cè)也可以理解為移動終端的上端與下端，或者移動終端的正面與背面，或者為移動終端的左側(cè)、右側(cè)、上端、下端、正面、背面六個方位的任意組合，本發(fā)明對殼體I散熱側(cè)的具體方位不作限制。
[0035]在本實施例中，散熱孔101可以對稱布置在殼體I的散熱側(cè)，也可以根據(jù)移動終端的實際結(jié)構(gòu)及散熱情況進(jìn)行調(diào)整，本發(fā)明對散熱孔101在殼體I散熱側(cè)的具體位置不作限制。應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，散熱孔101的數(shù)量同樣可以根據(jù)移動終端的實際結(jié)構(gòu)及散熱需求進(jìn)行調(diào)整，本發(fā)明對散熱孔101的數(shù)量同樣不作限制。
[0036]應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，也可以將散熱孔101設(shè)置為分布在殼體I的任意一側(cè)，或者分布在殼體I的任意三個側(cè)面，或者分布在殼體I的所有側(cè)面上，本發(fā)明對此亦不作限制。
[0037]為方便敘述及理解本發(fā)明，下文以散熱孔101設(shè)置在殼體I的左側(cè)與右側(cè)為例進(jìn)行說明。
[0038]在本實施例中，散熱模塊2包括熱量采集模塊21、散熱方向調(diào)整模塊22和熱量傳導(dǎo)模塊23。其中，散熱方向調(diào)整模塊22分別與熱量采集模塊21和熱量傳導(dǎo)模塊23連接，熱量傳導(dǎo)模塊23靠近散熱孔101。
[0039]熱量采集模塊21覆蓋在移動終端內(nèi)部的發(fā)熱器件上，收集發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量，熱量采集模塊21還具有熱量傳遞通道，可以將收集到的熱量通過熱量傳遞通道匯集到散熱方向調(diào)整模塊22中。應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，也可以將熱量采集模塊21與散熱方向調(diào)整模塊22直接接觸，進(jìn)行熱量的交換與匯集。采用熱量采集模塊21，可以提高散熱模塊2收集熱量的效率，并且可以控制熱量在移動終端內(nèi)部的傳導(dǎo)方向。
[0040]應(yīng)當(dāng)說明的是，熱量采集模塊21可以覆蓋移動終端內(nèi)部的所有發(fā)熱器件，也可以只覆蓋移動終端內(nèi)部的主要發(fā)熱器件，例如中央處理器、存儲芯片等，本發(fā)明對此不作限制。熱量采集模塊21可以利用金屬或其它熱交換材料制造，本發(fā)明對此亦不作限制。熱量采集模塊21的制造方法可以采用散熱領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明在此不作詳細(xì)敘述。
[0041 ] 熱量傳導(dǎo)模塊23靠近散熱孔101，發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量可以通過熱量傳導(dǎo)模塊23從散熱孔101散發(fā)到外部環(huán)境中。進(jìn)一步的，可以在熱量傳導(dǎo)模塊23中設(shè)置導(dǎo)熱通道，導(dǎo)熱通道通過散熱孔101與外部環(huán)境連通，利用上述導(dǎo)熱通道，熱量傳導(dǎo)模塊23可以將發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量按照規(guī)定的導(dǎo)熱路徑進(jìn)行傳導(dǎo)，最終移動終端內(nèi)部發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量通過散熱孔101散發(fā)到外部環(huán)境中，達(dá)到散熱的目的。
[0042]在本實施例中，由于散熱孔101的數(shù)量至少為兩個，且分布在殼體I的左側(cè)和右偵牝故熱量傳導(dǎo)模塊23需要靠近所有的散熱孔101，通過每個散熱孔101與外部環(huán)境連通，熱量傳導(dǎo)模塊23上導(dǎo)熱通道的路徑可以根據(jù)散熱孔101在殼體I上的具體位置進(jìn)行設(shè)置。
[0043]應(yīng)當(dāng)說明的是，通過調(diào)整熱量傳導(dǎo)模塊23上導(dǎo)熱通道的路徑，可以使熱量在傳導(dǎo)過程中避開移動終端內(nèi)部溫度較高的區(qū)域，優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)。熱量傳導(dǎo)模塊23在移動終端內(nèi)部的導(dǎo)熱通道的路徑可以根據(jù)移動終端的實際結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明對熱量傳導(dǎo)模塊23在移動終端內(nèi)部的導(dǎo)熱通道的路徑不作限制。熱量傳導(dǎo)模塊23中的散熱通道可以采用熱管結(jié)構(gòu)，也可以利用塑料或金屬制成管道，本發(fā)明對此亦不作限制。
[0044]散熱方向調(diào)整模塊22設(shè)置在熱量采集模塊21和熱量傳導(dǎo)模塊23之間，可以匯集熱量采集模塊21采集到的熱量，并將上述熱量傳遞給熱量傳導(dǎo)模塊23，同時散熱方向調(diào)整模塊22還可以調(diào)整上述熱量進(jìn)入熱量傳導(dǎo)模塊23的方向。在本實施例中，熱量傳導(dǎo)模塊23分別靠近殼體I的左側(cè)散熱孔101和右側(cè)散熱孔101，為方便敘述，將靠近殼體I左側(cè)散熱孔101的熱量傳導(dǎo)模塊23稱為左側(cè)傳導(dǎo)模塊，將靠近殼體I右側(cè)散熱孔101的熱量傳導(dǎo)模塊23稱為右側(cè)傳導(dǎo)模塊。散熱方向調(diào)整模塊22可以根據(jù)殼體I左側(cè)溫度和右側(cè)溫度的高低，選擇將匯集的熱量傳遞給左側(cè)傳導(dǎo)模塊或者右側(cè)傳導(dǎo)模塊。
[0045]在本實施例中，散熱方向調(diào)整模塊22設(shè)置在熱量采集模塊21的上方，并且與熱量采集模塊21直接接觸，該接觸部位具有熱傳導(dǎo)功能，熱量采集模塊21采集的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量可以通過該接觸部位傳導(dǎo)至散熱方向調(diào)整模塊22中。應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，散熱方向調(diào)整模塊22與熱量采集模塊21也可以不直接接觸，可以在散熱方向調(diào)整模塊22與熱量采集模塊21之間設(shè)置導(dǎo)熱通道，熱量采集模塊21采集的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量可以通過上述導(dǎo)熱通道傳導(dǎo)至散熱方向調(diào)整模塊22中。
[0046]應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，還可以取消熱量采集模塊21，并調(diào)整散熱方向調(diào)整模塊22的結(jié)構(gòu)，利用散熱方向調(diào)整模塊22覆蓋移動終端內(nèi)部的發(fā)熱器件，使散熱方向調(diào)整模塊22同時具有熱量采集的功能和散熱方向調(diào)整的功能。
[0047]如圖2所示，為本發(fā)明提供的移動終端中散熱模塊2的實施例二的結(jié)構(gòu)框圖，本實施例是對散熱模塊2的實施例一的進(jìn)一步優(yōu)化。
[0048]在本實施例中，散熱方向調(diào)整模塊22包括熱量匯集罩221、遮擋機(jī)構(gòu)222和溫度傳感器223。其中溫度傳感器223設(shè)置在殼體I上，遮擋機(jī)構(gòu)222設(shè)置于熱量匯集罩221內(nèi)，熱量匯集罩221分別與熱量采集模塊21和熱量傳導(dǎo)模塊23連接，熱量匯集罩221上設(shè)置有開孔，并且熱量傳導(dǎo)模塊23靠近上述開孔。應(yīng)當(dāng)說明的是，溫度傳感器223的數(shù)量至少為兩個，且分布在殼體I的散熱側(cè)，熱量匯集罩221上的開孔的數(shù)量至少為兩個，且與上述散熱側(cè)對應(yīng)設(shè)置。
[0049]在本實施例中，熱量匯集罩221分別與熱量采集模塊21和熱量傳導(dǎo)模塊23連接，從熱量采集模塊21傳遞來的熱量將匯集在熱量匯集罩221中，熱量匯集罩221上設(shè)置有開孔，上述開孔連通熱量匯集罩221和熱量傳導(dǎo)模塊23，匯集在熱量匯集罩221中的熱量可以通過上述開孔進(jìn)入到熱量傳導(dǎo)模塊23中。應(yīng)當(dāng)說明的是，在本實施例中，熱量匯集罩221通過上述開孔分別與左側(cè)傳導(dǎo)模塊和右側(cè)傳導(dǎo)模塊連通。
[0050]在本實施例中，遮擋機(jī)構(gòu)222與溫度傳感器223連接，遮擋機(jī)構(gòu)222可以接收溫度傳感器223產(chǎn)生的溫度信號，并根據(jù)上述溫度信號打開或者關(guān)閉熱量匯集罩221上的開孔。應(yīng)當(dāng)說明的是，遮擋機(jī)構(gòu)222和溫度傳感器223也可以分別與移動終端的中央處理器連接，上述中央處理器接收并處理溫度傳感器223產(chǎn)生的溫度信號，并根據(jù)預(yù)設(shè)指令控制遮擋機(jī)構(gòu)222打開或者關(guān)閉熱量匯集罩221上的開孔。
[0051]在本實施例中，遮擋機(jī)構(gòu)222具有驅(qū)動裝置和閥門。閥門設(shè)置在熱量匯集罩221的開孔附近，用于開閉熱量匯集罩221上的開孔；驅(qū)動裝置與閥門連接，用于為閥門的開閉提供動力。
[0052]應(yīng)當(dāng)說明的是，在本實施例中，還可以在移動終端中增加控制器，上述控制器與驅(qū)動裝置連接，用于控制驅(qū)動裝置的工作狀態(tài)?？刂破魇侵赴凑疹A(yù)定順序改變主電路或控制電路的接線和改變電路中電阻值來控制電動機(jī)的啟動、調(diào)速、制動和反向的主令裝置?？刂破魍ǔ７譃榻M合邏輯控制器和微程序控制器。組合邏輯控制器又稱硬布線控制器，由邏輯電路構(gòu)成，完全靠硬件來實現(xiàn)指令的功能。微程序控制器利用微指令產(chǎn)生微操作命令，用若干條微指令組成一段微程序?qū)崿F(xiàn)一條機(jī)器指令的功能。在本實施例中，對驅(qū)動裝置工作狀態(tài)的控制可以采用組合邏輯控制器來實現(xiàn)，組合邏輯控制器與溫度傳感器223直接連接，接收溫度傳感器223的溫度信號，轉(zhuǎn)換為高低電平信號，進(jìn)而控制驅(qū)動裝置的工作狀態(tài)；對驅(qū)動裝置工作狀態(tài)的控制也可以采用微程序控制器來實現(xiàn)，微程序控制器與移動終端的中央處理器連接，溫度傳感器223同樣與移動終端的中央處理器連接，溫度傳感器223產(chǎn)生的溫度信號將發(fā)送到上述中央處理器，中央處理器經(jīng)過處理將按照預(yù)定指令對微程序控制器發(fā)出信號，微程序控制器進(jìn)而控制驅(qū)動裝置的工作狀態(tài)，本發(fā)明對控制器的類型不作限制。
[0053]驅(qū)動裝置按照控制器的指令信號驅(qū)動閥門運(yùn)動，打開或者關(guān)閉熱量匯集罩221上的開孔，進(jìn)而控制匯集在熱量匯集罩221中的熱量進(jìn)入左側(cè)傳導(dǎo)模塊或者右側(cè)傳導(dǎo)模塊。
[0054]在本實施例中，溫度傳感器223的數(shù)量至少為兩個，上述溫度傳感器223分布在殼體I的散熱側(cè)，溫度傳感器223可以測量散熱側(cè)的溫度。溫度傳感器223可以與遮擋機(jī)構(gòu)222直接連接，也可以通過移動終端的中央處理器與遮擋機(jī)構(gòu)222連接，本發(fā)明對此不作限制。
[0055]應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，溫度傳感器223的數(shù)量可以根據(jù)移動終端的實際結(jié)構(gòu)及散熱需求進(jìn)行調(diào)整，本發(fā)明對溫度傳感器223的數(shù)量不作限制。
[0056]應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，也可以將溫度傳感器223設(shè)置為分布在殼體I的任意一側(cè)，或者分布在殼體I的任意三個側(cè)面，或者分布在殼體I的所有側(cè)面上，本發(fā)明對此亦不作限制。
[0057]為方便敘述及理解本發(fā)明，下文以溫度傳感器223設(shè)置在殼體I的左側(cè)與右側(cè)為例進(jìn)行說明。[0058]例如，當(dāng)移動終端為手機(jī)，操作者采用左手握持時，操作者的手心通常會與殼體I的左側(cè)接觸，設(shè)置在殼體I左側(cè)的溫度傳感器223測得的溫度會高于設(shè)置在殼體I右側(cè)的溫度傳感器223測得的溫度，這種溫度差異會被轉(zhuǎn)換為電信號，最終反映為遮擋機(jī)構(gòu)222關(guān)閉熱量匯集罩221上與左側(cè)傳導(dǎo)模塊連通的開孔，匯集在熱量匯集罩221中的熱量將進(jìn)入右側(cè)傳導(dǎo)模塊，熱量將從手機(jī)的右側(cè)散熱孔101散發(fā)到外部環(huán)境中，操作者的左手不會感受到手掌溫度升高，使用感受得到提升。
[0059]移動終端還可以為平板電腦，此時可以在平板電腦的多個側(cè)面設(shè)置溫度傳感器223和散熱孔101，應(yīng)當(dāng)說明的是，此時熱量傳導(dǎo)模塊23和熱量匯集罩221上的開孔與上述多個側(cè)面是對應(yīng)的。例如，當(dāng)平板電腦的上端、下端、左側(cè)和右側(cè)都設(shè)置有散熱孔101時，熱量傳導(dǎo)模塊23將分為四個部分，分別負(fù)責(zé)向上端、下端、左側(cè)和右側(cè)的散熱孔101傳遞熱量，為便于敘述，稱其為上端傳導(dǎo)模塊、下端傳導(dǎo)模塊、左側(cè)傳導(dǎo)模塊和右側(cè)傳導(dǎo)模塊；熱量匯集罩221上的開孔為四個，熱量匯集罩221通過上述四個開孔分別與上述四個熱量傳導(dǎo)模塊連通。
[0060]操作者在使用平板電腦時，通常會采用雙手握持姿勢，以操作者同時握持平板電腦的左側(cè)和右側(cè)為例進(jìn)行說明，溫度傳感器223檢測到平板電腦的左側(cè)和右側(cè)溫度升高，這種溫度變化會被轉(zhuǎn)換為電信號，最終反映為遮擋機(jī)構(gòu)222關(guān)閉熱量匯集罩221上與左側(cè)傳導(dǎo)模塊和左側(cè)傳導(dǎo)模塊連通的開孔，匯集在熱量匯集罩221中的熱量將進(jìn)入上端傳導(dǎo)模塊和下端傳導(dǎo)模塊，熱量將從平板電腦的上端和下端的散熱孔101散發(fā)到外部環(huán)境中，操作者的雙手不會感受到手掌溫度升高，使用感受得到提升。
[0061]應(yīng)當(dāng)說明的是，遮擋機(jī)構(gòu)222也可以關(guān)閉熱量匯集罩221上與上端傳導(dǎo)模塊或者下端傳導(dǎo)模塊連通的開孔，只保留一個開孔是打開狀態(tài)，本發(fā)明并要求處于可被打開狀態(tài)的熱量匯集罩221上的開孔必須同時打開。
[0062]如圖3所示，為本發(fā)明提供的移動終端的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0063]在本實施例中，殼體I的左側(cè)與右側(cè)分別設(shè)置有兩個散熱孔101，并且殼體I的左側(cè)與右側(cè)分別設(shè)置有兩個溫度傳感器223 ;熱量采集模塊21、散熱方向調(diào)整模塊22和熱量傳導(dǎo)模塊23設(shè)置在殼體I內(nèi)部；熱量采集模塊21覆蓋移動終端內(nèi)部的發(fā)熱器件；散熱方向調(diào)整模塊22設(shè)置在熱量采集模塊21上方，并與熱量采集模塊21直接接觸，散熱方向調(diào)整模塊22的左側(cè)與右側(cè)分別設(shè)置有一個開孔；熱量傳導(dǎo)模塊23分為左側(cè)傳導(dǎo)模塊和右側(cè)傳導(dǎo)模塊，熱量傳導(dǎo)模塊23上還設(shè)置有導(dǎo)熱通道(陰影部分)，散熱孔101和散熱方向調(diào)整模塊22上的開孔通過上述導(dǎo)熱通道連通。
[0064]在本實施例中，殼體I的散熱側(cè)是指殼體I的左側(cè)和右側(cè)，散熱方向調(diào)整模塊22上的左側(cè)開孔與殼體I的左側(cè)散熱側(cè)對應(yīng)，散熱方向調(diào)整模塊22上的右側(cè)開孔與殼體I的右側(cè)散熱側(cè)對應(yīng)。
[0065]如圖4所示，為本發(fā)明提供的移動終端中遮擋機(jī)構(gòu)222的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0066]在本實施例中，遮擋機(jī)構(gòu)222設(shè)置于熱量匯集罩221內(nèi)，遮擋機(jī)構(gòu)222包括驅(qū)動馬達(dá)2221和擋片2222。其中，驅(qū)動馬達(dá)2221與擋片2222連接，擋片222設(shè)置在熱量匯集罩221內(nèi)部，驅(qū)動馬達(dá)2221可以驅(qū)動擋片222在熱量匯集罩221內(nèi)部旋轉(zhuǎn)。擋片2222的尺寸可以根據(jù)熱量匯集罩221的內(nèi)部空間和開孔的尺寸進(jìn)行設(shè)置，擋片2222的形狀可以設(shè)置為扇形結(jié)構(gòu)，也可以設(shè)置為T型結(jié)構(gòu)。應(yīng)當(dāng)說明的是，在本實施例中，擋片2222的形狀設(shè)置為扇形只是示意性的，并不是對擋片2222的形狀進(jìn)行限制，熱量匯集罩221的形狀設(shè)置為矩形同樣只是示意性的，并不是對熱量匯集罩221的形狀進(jìn)行限制。
[0067]在本實施例中，擋片2222可以遮擋開孔，驅(qū)動馬達(dá)2221帶動擋片2222旋轉(zhuǎn)，可以控制擋片2222遮擋左側(cè)開孔或者右側(cè)開孔。應(yīng)當(dāng)說明的是，在本實施例中，熱量匯集罩221上的開孔設(shè)置為兩個，只是示意性的，并不是對開孔的數(shù)量進(jìn)行限制。
[0068]應(yīng)當(dāng)說明的是，驅(qū)動馬達(dá)2221可以設(shè)置在熱量匯集罩221的內(nèi)部，也可以設(shè)置在熱量匯集罩221的外部。在本實施例中，驅(qū)動馬達(dá)2221設(shè)置在熱量匯集罩221的內(nèi)部只是示意性的，并不是對驅(qū)動馬達(dá)2221的位置進(jìn)行限制。驅(qū)動馬達(dá)2221可以采用現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明對此不作詳細(xì)敘述。
[0069]應(yīng)當(dāng)說明的是，在其它實施例中，驅(qū)動馬達(dá)2221也可以驅(qū)動擋片2222在熱量匯集罩221內(nèi)部做圓周運(yùn)動，帶動熱量匯集罩221中的熱量更快的進(jìn)入熱量傳導(dǎo)模塊23，加快散熱過程，此時驅(qū)動馬達(dá)2221和擋片2222起到了散熱風(fēng)扇的作用。
[0070]如圖5所示，為本發(fā)明提供的移動終端中遮擋機(jī)構(gòu)222的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0071]在本實施例中，遮擋機(jī)構(gòu)222設(shè)置于熱量匯集罩221內(nèi)，遮擋機(jī)構(gòu)222包括驅(qū)動馬達(dá)2221和擋片2222。其中，驅(qū)動馬達(dá)2221與擋片2222連接，擋片2222設(shè)置在熱量匯集罩221的開孔和熱量傳導(dǎo)模塊23 (未標(biāo)出)之間。驅(qū)動馬達(dá)2221可以驅(qū)動擋片2222打開或者關(guān)閉熱量匯集罩221上的開孔。擋片2222的尺寸可以根據(jù)熱量匯集罩221的內(nèi)部空間和開孔的尺寸進(jìn)行設(shè)置，擋片2222的結(jié)構(gòu)可以采用閥門結(jié)構(gòu)，本發(fā)明對此不作限制。
[0072]應(yīng)當(dāng)說明的是，熱量匯集罩221上的每個開孔都設(shè)置有擋片2222，在本實施例中，熱量匯集罩221上的開孔設(shè)置為兩個，只是示意性的，并不是對開孔的數(shù)量進(jìn)行限制。
[0073]在本實施例中，可以對每個擋片2222分別設(shè)置單獨(dú)的驅(qū)動馬達(dá)2221，也可以只設(shè)置一個驅(qū)動馬達(dá)2221，通過傳動裝置控制每個擋片2222的狀態(tài)，本發(fā)明對此不作限制。應(yīng)當(dāng)說明的是，驅(qū)動馬達(dá)2221可以設(shè)置在熱量匯集罩221的內(nèi)部，也可以設(shè)置在熱量匯集罩221的外部。在本實施例中，驅(qū)動馬達(dá)2221設(shè)置在熱量匯集罩221的內(nèi)部只是示意性的，并不是對驅(qū)動馬達(dá)2221的位置進(jìn)行限制。驅(qū)動馬達(dá)2221可以采用現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明對此不作詳細(xì)敘述。
[0074]如圖6所示，為本發(fā)明提供的移動終端中遮擋機(jī)構(gòu)222的實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0075]在本實施例中，遮擋機(jī)構(gòu)222設(shè)置于熱量匯集罩221內(nèi)，遮擋機(jī)構(gòu)222包括包括記憶金屬閥門2223和加熱模塊2224。其中，加熱模塊2224與記憶金屬閥門2223連接，記憶金屬閥門2223設(shè)置在熱量匯集罩221的開孔和熱量傳導(dǎo)模塊23 (未標(biāo)出)之間。
[0076]記憶金屬是一種特殊的合金，它的微觀結(jié)構(gòu)有兩種相對穩(wěn)定的狀態(tài)，在高溫下這種合金可以被變成任何形狀，在較低的溫度下合金可以被拉伸，但若對它重新加熱，它會記起它原來的形狀而變回去。人們利用記憶金屬的這種特性，可以在一定的范圍內(nèi)，根據(jù)需要改變這些合金的形狀，到了某一特定的溫度，它們就自動恢復(fù)到自己原來的形狀，而且這“改變一恢復(fù)”可以多次重復(fù)進(jìn)行，不管怎么改變，記憶金屬總是能記憶自己當(dāng)時的形狀，到了這一溫度，就絲毫不差地原形再現(xiàn)。記憶合金發(fā)生形狀改變時的溫度又稱為變態(tài)溫度。銅鋅合金、銅鋁鎳合金、銅鑰鎳合金、銅金鋅合金等都具有這種特性。
[0077]記憶金屬的形狀改變可以在一個精確的可預(yù)知的溫度變化范圍內(nèi)發(fā)生，這由組成這種合金的金屬比例成分決定。例如，具有記憶特性的黃銅合金，其成分包括銅、鋅、鋁和其它一些微量金屬元素，通過控制其組成成分，可以使之形狀改變溫度控制在-100攝氏度到100攝氏度中的任何一點(diǎn)。
[0078]在本實施例中，可以將記憶金屬閥門2223制作為常溫下為卷曲狀態(tài)，高于變態(tài)溫度后為伸展?fàn)顟B(tài)，應(yīng)當(dāng)說明的是，處于伸展?fàn)顟B(tài)的記憶金屬閥門2223可以閉合熱量匯集罩221上的開孔。記憶金屬的變態(tài)溫度可以根據(jù)移動終端的散熱情況進(jìn)行設(shè)置，例如設(shè)置為40度，當(dāng)確定記憶金屬的變態(tài)溫度后，可以調(diào)整記憶金屬的組成成分，制造出符合要求的記憶金屬。
[0079]在本實施例中，加熱模塊2224與記憶金屬閥門2223連接，用于對記憶金屬閥門2223進(jìn)行加熱，使記憶金屬閥門2223達(dá)到變態(tài)溫度。應(yīng)當(dāng)說明的是，加熱模塊2224可以設(shè)置在熱量匯集罩221的內(nèi)部，也可以設(shè)置在熱量匯集罩221的外部。在本實施例中，加熱模塊2224設(shè)置在熱量匯集罩221的內(nèi)部只是示意性的，并不是對加熱模塊2224的位置進(jìn)行限制。加熱模塊2224可以采用現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明對此不作詳細(xì)敘述。
[0080]應(yīng)當(dāng)說明的是，熱量匯集罩221上的每個開孔都設(shè)置有記憶金屬閥門2223，在本實施例中，熱量匯集罩221上的開孔設(shè)置為兩個，只是示意性的，并不是對開孔的數(shù)量進(jìn)行限制。在本實施例中，可以對每個記憶金屬閥門2223分別設(shè)置單獨(dú)的加熱模塊2224，也可以只設(shè)置一個加熱模塊2224，通過電熱絲對每個記憶金屬閥門2223進(jìn)行加熱，本發(fā)明對此不作限制。
[0081]應(yīng)當(dāng)說明的是，本發(fā)明提供的移動終端中還有控制裝置，操作者可以通過上述控制裝置決定是否開啟的散熱方向調(diào)整模塊22，當(dāng)操作者不開啟散熱方向調(diào)整模塊22時，散熱方向調(diào)整模塊22可以設(shè)置為向所有方向的散熱孔101同時傳遞熱量，即熱量匯集罩221上的開孔全部打開；散熱方向調(diào)整模塊22可以設(shè)置為向特定方向的散熱孔101傳遞熱量，即熱量匯集罩221上特定方向上的開孔將打開，本發(fā)明對此不作限制。
[0082]如圖7所示，為本發(fā)明提供的移動終端散熱方法的流程圖一，本實施例包括以下步驟:
S301:溫度傳感器223測量殼體I至少兩個散熱側(cè)的溫度。
[0083]在本實施例中可以在殼體I的散熱側(cè)設(shè)置溫度傳感器223，利用溫度傳感器223獲取殼體I散熱側(cè)的溫度。
[0084]在本實施例中，殼體I的散熱側(cè)是指移動終端內(nèi)部的熱量與外部環(huán)境發(fā)生熱量交換的殼體I的側(cè)面。應(yīng)當(dāng)說明的是，對本發(fā)明殼體I的散熱側(cè)的理解并不能局限為移動終端的左側(cè)與右側(cè)，殼體I的散熱側(cè)也可以理解為移動終端的上端與下端，或者移動終端的正面與背面，或者為移動終端的左側(cè)、右側(cè)、上端、下端、正面、背面六個方位的任意組合，本發(fā)明對殼體I散熱側(cè)的具體方位不作限制。
[0085]S302:散熱模塊2向溫度低的散熱側(cè)散熱。
[0086]溫度傳感器223獲取的溫度數(shù)據(jù)可以發(fā)送到移動終端的中央處理器進(jìn)行處理，由中央處理器判斷殼體I散熱側(cè)溫度的高低；也可以設(shè)置單獨(dú)的協(xié)處理器對溫度傳感器223獲取的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，判斷殼體I散熱側(cè)溫度的高低，本發(fā)明對判斷殼體I散熱側(cè)溫度高低的方法不作限制。
[0087]散熱模塊2可以控制熱量的傳導(dǎo)方向。例如，當(dāng)殼體I的左側(cè)溫度比右側(cè)溫度高時，散熱模塊2可以將移動終端內(nèi)部的熱量向殼體I的右側(cè)傳導(dǎo)，避免殼體I的左側(cè)溫度進(jìn)一步升聞O
[0088]如圖8所示，為本發(fā)明提供的移動終端散熱方法的流程圖二，本實施例包括以下步驟:
S401:散熱模塊2采集并匯集發(fā)熱器件的熱量。
[0089]在本實施例中，可以利用散熱模塊2中的熱量采集模塊21收集發(fā)熱器件的熱量。熱量采集模塊21可以利用金屬或其它熱交換材料制造，本發(fā)明對此不作限制。熱量采集模塊21的制造方法可以采用散熱領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明在此不作詳細(xì)敘述。
[0090]在本實施例中，可以利用散熱模塊2中的散熱方向調(diào)整模塊22匯集發(fā)熱器件的熱量。散熱方向調(diào)整模塊22與熱量采集模塊21連接，通過熱量交換，熱量采集模塊21將把收集到的熱量傳遞給散熱方向調(diào)整模塊22，散熱方向調(diào)整模塊22將匯集上述熱量。
[0091]S402:溫度傳感器223測量殼體I至少兩個散熱側(cè)的溫度。
[0092]在本實施例中可以在殼體I的散熱側(cè)設(shè)置溫度傳感器223，利用溫度傳感器223獲取殼體I散熱側(cè)的溫度。
[0093]在本實施例中，殼體I的散熱側(cè)是指移動終端內(nèi)部的熱量與外部環(huán)境發(fā)生熱量交換的殼體I的側(cè)面。應(yīng)當(dāng)說明的是，對本發(fā)明殼體I的散熱側(cè)的理解并不能局限為移動終端的左側(cè)與右側(cè)，殼體I的散熱側(cè)也可以理解為移動終端的上端與下端，或者移動終端的正面與背面，或者為移動終端的左側(cè)、右側(cè)、上端、下端、正面、背面六個方位的任意組合，本發(fā)明對殼體I散熱側(cè)的具體方位不作限制。
[0094]S403:遮擋機(jī)構(gòu)222關(guān)閉與溫度高的散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩221開孔。
[0095]溫度傳感器223獲取的溫度數(shù)據(jù)可以發(fā)送到移動終端的中央處理器進(jìn)行處理，由中央處理器判斷殼體I散熱側(cè)溫度的高低，也可以設(shè)置單獨(dú)的協(xié)處理器對溫度傳感器223獲取的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，判斷殼體I散熱側(cè)溫度的高低，本發(fā)明對判斷殼體I散熱側(cè)溫度高低的方法不作限制。
[0096]在本實施例中，散熱方向調(diào)整模塊22具有熱量匯集罩221，熱量匯集罩221上設(shè)置有開孔，熱量匯集罩221上的開孔靠近熱量傳導(dǎo)模塊23。通過開閉熱量匯集罩221上的開孔，散熱方向調(diào)整模塊22可以控制匯集在熱量匯集罩221中的熱量進(jìn)入不同方向上的熱量傳導(dǎo)模塊23。
[0097]在本實施例中，為保持散熱性能良好，熱量匯集罩221上的所有開孔在默認(rèn)狀態(tài)下是處于打開狀態(tài)的，通過關(guān)閉與殼體I溫度高的一側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩221和熱量傳導(dǎo)模塊23之間的開孔，熱量匯集罩221中的熱量將不能進(jìn)入與殼體I溫度高的一側(cè)對應(yīng)的熱量傳導(dǎo)模塊23中，熱量將只能進(jìn)入與殼體I溫度低的一側(cè)對應(yīng)的熱量傳導(dǎo)模塊23中。最終，移動終端內(nèi)部的熱量將從殼體I溫度低的一側(cè)散發(fā)到外界環(huán)境中。
[0098]進(jìn)一步的，步驟S403:遮擋機(jī)構(gòu)222關(guān)閉與溫度高的散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩221開孔的步驟具體為:
驅(qū)動馬達(dá)2221帶動擋片2222運(yùn)動，關(guān)閉與溫度高的散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩221開孔。
[0099]進(jìn)一步的，步驟S403:遮擋機(jī)構(gòu)222關(guān)閉與溫度高的散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩221開孔的步驟具體為:
加熱模塊2224對記憶金屬閥門2223加熱，關(guān)閉與溫度高的散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩221開孔。
[0100]應(yīng)當(dāng)說明的是，本發(fā)明中的移動終端可以是手機(jī)、平板電腦、掌上電腦、筆記本電腦等電子裝置。
[0101]本文雖然已經(jīng)給出了本發(fā)明的一些實施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明精神的情況下，可以對本文的實施例進(jìn)行改變。上述實施例只是示例性的，不應(yīng)以本文的實施例作為本發(fā)明權(quán)利范圍的限定。
【權(quán)利要求】
1.一種移動終端，其特征在于，包括殼體和散熱模塊； 所述散熱模塊設(shè)置于所述殼體內(nèi)，通過調(diào)整熱量的傳導(dǎo)方向，改變散熱方向。
2.如權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述殼體上設(shè)置有至少兩個散熱孔，所述散熱孔分布在所述殼體的散熱側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述散熱模塊包括熱量采集模塊、散熱方向調(diào)整模塊和熱量傳導(dǎo)模塊； 所述散熱方向調(diào)整模塊分別與所述熱量采集模塊和所述熱量傳導(dǎo)模塊連接； 所述熱量傳導(dǎo)模塊靠近所述散熱孔。
4.如權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述散熱方向調(diào)整模塊包括熱量匯集罩、遮擋機(jī)構(gòu)和溫度傳感器； 所述溫度傳感器設(shè)置在所述殼體上； 所述遮擋機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述熱量匯集罩內(nèi)； 所述熱量匯集罩分別與所述熱量采集模塊和所述熱量傳導(dǎo)模塊連接； 所述熱量匯集罩上設(shè)置有開孔，所述熱量傳導(dǎo)模塊靠近所述開孔。
5.如權(quán)利要求4所述的移動終端，其特征在于: 所述溫度傳感器至少為兩個，且分布在所述殼體的散熱側(cè)； 所述熱量匯集罩開孔至少為兩個，且與所述散熱側(cè)對應(yīng)設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述遮擋機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動馬達(dá)和擋片； 所述驅(qū)動馬達(dá)與所述擋片連接； 所述擋片設(shè)置在所述熱量匯集罩內(nèi)部。
7.如權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述遮擋機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動馬達(dá)和擋片； 所述驅(qū)動馬達(dá)與所述擋片連接； 所述擋片設(shè)置在所述熱量匯集罩開孔和所述述熱量傳導(dǎo)模塊之間。
8.如權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述遮擋機(jī)構(gòu)包括記憶金屬閥門和加熱模塊； 所述加熱模塊與所述記憶金屬閥門連接； 所述記憶金屬閥門設(shè)置在所述熱量匯集罩開孔和所述述熱量傳導(dǎo)模塊之間。
9.一種移動終端散熱方法，其特征在于，包括以下步驟: 溫度傳感器測量殼體至少兩個散熱側(cè)的溫度； 散熱模塊向溫度低的所述散熱側(cè)散熱。
10.如權(quán)利要求9所述的移動終端散熱方法，其特征在于，在所述溫度傳感器測量殼體至少兩個散熱側(cè)的溫度的步驟之前還包括: 散熱模塊采集并匯集發(fā)熱器件的熱量。
11.如權(quán)利要求10所述的移動終端散熱方法，其特征在于，所述散熱模塊向溫度低的所述散熱側(cè)散熱的步驟具體為: 遮擋機(jī)構(gòu)關(guān)閉與溫度高的所述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔。
12.如權(quán)利要求11所述的移動終端散熱方法，其特征在于，所述遮擋機(jī)構(gòu)關(guān)閉與溫度高的所述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔的步驟具體為: 驅(qū)動馬達(dá)帶動擋片運(yùn)動，關(guān)閉與溫度高的所述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔。
13.如權(quán)利要求11所述的移動終端散熱方法，其特征在于，所述遮擋機(jī)構(gòu)關(guān)閉與溫度高的所述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔的步驟具體為: 加熱模塊對記憶金屬閥門`加熱，關(guān)閉與溫度高的所述散熱側(cè)對應(yīng)的熱量匯集罩開孔。
【文檔編號】H05K7/20GK103826426SQ201410084540
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年3月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月10日
【發(fā)明者】許興旺 申請人:上海鼎為電子科技（集團(tuán)）有限公司