防靜電線路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種防靜電線路板及其制作方法。本發(fā)明防靜電線路板的上層為導(dǎo)電銅箔層，中間層為用普通絕緣半固化片制成的環(huán)氧樹脂絕緣層，下層為用防靜電半固化片壓制成的防靜電層，三者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成防靜電線路板。本發(fā)明通過對印制板基板的處理，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，還具有了防靜電和抗高溫高壓的優(yōu)良性能，使下游企業(yè)的產(chǎn)品裝配生產(chǎn)更加簡便，可節(jié)約時(shí)間，降低成本，利于推行規(guī)?；a(chǎn)；而且，本發(fā)明還使印制板自身具有了對弱電元器件的靜電保護(hù)功能，對下游企業(yè)的裝配生產(chǎn)效率的提高，也起到良好的促進(jìn)作用。
【專利說明】防靜電線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制線路板，具體地說是一種防靜電線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但對電子器件來說，一次我們無法察覺的輕微靜電放電就可能對其造成嚴(yán)重的損傷。電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，已經(jīng)讓電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積卻越來越小，但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來越高為代價(jià)的。這是因?yàn)?，高的集成度意味著單元線路會(huì)越來越窄，耐受靜電放電的能力越來越差，此外，大量新型特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導(dǎo)體材料器件對于生產(chǎn)、組裝和維修等過程中環(huán)境的靜電控制要求越來越高。但是，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、使用和維修等過程中，又會(huì)大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。
[0003]電子產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展日新月異，先進(jìn)科技在引領(lǐng)其升級換代的過程中，起到了催化作用。各種先進(jìn)、新型、復(fù)雜的電子產(chǎn)品層出不窮，在業(yè)界，三個(gè)月一換代，成了正常現(xiàn)象。這種市場需求及更新?lián)Q代的速度，使得相當(dāng)一部分電子產(chǎn)品的裝配，來不及上自動(dòng)流水線，需要用手工制造。在人工生產(chǎn)線裝配時(shí)，傳統(tǒng)印制線路板漸漸暴露出“靜電干擾”的不足。由于傳統(tǒng)印制板不具備防靜電功能，下游產(chǎn)業(yè)工人們在進(jìn)行表面貼裝操作時(shí)，就需要穿上專門特制的防靜電服，佩戴防靜電手套及護(hù)腕，工作臺(tái)也需要做專門的防靜電處理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一就是提供一種防靜電線路板，以解決印制電路板自身不具有防靜電功能的問題。
[0005]本發(fā)明的目的之二就是提供一種防靜電線路板的制作方法，以實(shí)現(xiàn)印制電路板自身的防靜電功能。
[0006]本發(fā)明的目的之一是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種防靜電線路板，其上層為導(dǎo)電銅箔層，中間層為用普通絕緣半固化片制成的環(huán)氧樹脂絕緣層，下層為用防靜電半固化片壓制成的防靜電層，三者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成防靜電線路板。
[0007]所述防靜電半固化片是用玻纖布浸粘防靜電樹脂膠液后，經(jīng)熱壓、烘干后制成的片狀體。
[0008]本發(fā)明的目的之二是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種防靜電線路板的制作方法，包括以下步驟:
a、防靜電樹脂膠液的配制:
原料配比為:環(huán)氧樹脂100 g，二甲基甲酰胺200?250L，雙氰胺5?15 g，乙二醇甲醚50?100L，2-乙甲基咪唑0.1?0.2 g，氫氧化鎂60?70 g，碳化硅20?30 g，碳粉20 ?30 go[0009]配制過程為:將2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺與乙二醇甲醚攪拌混合，配成混合溶劑；向混合溶劑中加入雙氰胺，攪拌溶解后，再加入環(huán)氧樹脂、氫氧化鎂、碳化硅和碳粉，繼續(xù)攪拌混合，然后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分?jǐn)嚢韬?，停放至?小時(shí)即成防靜電樹脂膠液。
[0010]b、防靜電半固化片的制作:玻纖布在上膠機(jī)中開卷后經(jīng)導(dǎo)向輥進(jìn)入放有防靜電樹脂膠液的膠槽中浸膠，浸膠后通過擠膠輥擠掉多余的膠液，然后進(jìn)入烘箱進(jìn)行干燥處理，烘箱的溫度控制在140?280°C ;在通過烘箱的干燥期間內(nèi)，去除所附膠液中的揮發(fā)物，并使樹脂處于半固化狀態(tài)；出烘箱后，按尺寸要求剪切成塊，并整齊地疊放在儲(chǔ)料架上，即成防靜電半固化片。
[0011]C、按常規(guī)方式和原料制備普通絕緣半固化片。
[0012]d、防靜電基板的制作:在一張所述防靜電半固化片的上面鋪放若干張普通絕緣半固化片，在普通絕緣半固化片的最上面鋪放銅箔；疊放好的疊層板料通過熱壓機(jī)壓合在一起，即制成防靜電基板。
[0013]e、裁邊及開料:將壓合好的防靜電基板按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用裁剪機(jī)切邊，并裁切成工作所需的尺寸，即成線路板。
[0014]f、鉆孔:在線路板上按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，以便導(dǎo)通線路板兩面的線路，方便裝配元器件。
[0015]g、圖形轉(zhuǎn)移:將所需加工的線路圖形先經(jīng)CAD/CAM制作，再用光繪機(jī)繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復(fù)制出生產(chǎn)用的偶氮片，再將所述偶氮片根據(jù)孔位對準(zhǔn)的方式貼于線路板的表面，通過曝光、顯影的方式，在線路板上形成導(dǎo)電線路。
[0016]h、蝕刻:將所述線路板上定影后露出的銅面區(qū)域用酸性CuCl2溶液進(jìn)行腐蝕溶解，然后通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的濕膜和干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，保留下來有圖形的線路和銅面，完成蝕刻操作，即成為印刷電路板。
[0017]本發(fā)明防靜電線路板的制作工藝還包括以下步驟:
1、防焊處理:通過網(wǎng)印方式在所述線路板上均勻涂上防焊材料和元件標(biāo)識(shí)；對蝕刻和褪膜完成后的所述印刷電路板按常規(guī)方式進(jìn)行絲印阻焊油墨操作。
[0018]j、文字印刷:按設(shè)計(jì)要求在所述印刷電路板的板面上通過絲網(wǎng)印刷機(jī)絲印字符，為用戶元件的安裝和后續(xù)維修提供方便；絲印后進(jìn)行烘烤，烘烤條件為:150°C，60分鐘。
[0019]k、外形加工:用鑼機(jī)以銑切的方式加工所述印刷電路板的外形，使之達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的外形。
[0020]1、成品檢驗(yàn):對成品進(jìn)彳丁檢驗(yàn)，包裝，入庫。
[0021]本發(fā)明制作方法中的熱壓合制所述防靜電基板的操作步驟是:將疊放好的所述疊層板料送入熱壓機(jī)中，在熱壓機(jī)的上、下模板與待壓合的所述疊層板料之間放入經(jīng)過拋光的鋼板，作為蓋板；備置兩根并置的溫度線，其一端用膠帶固定在上、下模板與蓋板之間，另一端接到熱壓機(jī)的主控電腦上，用于測量基板溫度；將熱壓機(jī)升溫至80°C時(shí)，開始測量基板溫度，繼續(xù)升溫，使基板溫度的升溫速率保持在I?3°C /min，熱壓機(jī)的壓力控制在10?20kg/cm2,當(dāng)基板溫度升至140°C時(shí)，保溫10?20min ;然后使基板溫度升至170?175°C，將壓力調(diào)整為25?30kg/cm2，保溫60?70min ;在保溫結(jié)束后，關(guān)閉電源，待基板溫度降至400C以下時(shí)，卸機(jī)，完成熱壓合操作。[0022]所述圖形轉(zhuǎn)移中的曝光、顯影的工藝條件是:抽真空650~750mmHg,曝光級數(shù)7~9級；在靜置15分鐘以后進(jìn)行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C,顯影的壓力為1.0~1.5 kg/cm2。
[0023]所述蝕刻步驟中所用蝕刻液的比重控制在1.26~1.32，銅離子含量為110~170g/L，酸當(dāng)量為1.0~2.0N，蝕刻溫度為50°C，速度控制在1.5m/min ;褪膜段=NaOH藥水濃度為2~3%，溫度為50~60°C。
[0024]所述防焊處理的具體操作方式是:首先通過自動(dòng)絲印機(jī)整板印刷一層阻焊油墨，靜置15分鐘以上，再在烤箱中預(yù)烘烤40~45分鐘，烘烤溫度為72~75°C，讓油墨固化；然后用制作好的生產(chǎn)黃菲林對位、曝光，抽真空650~750mmHg，曝光級數(shù)11~13級，再靜置15分鐘以上；將對位、曝光完成后的基板顯影，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C,顯影的壓力為1.0~2.5kg/cm2,顯影的速度為2.5~3.5m/min。
[0025]本發(fā)明防靜電線路板中的防靜電板材采用碳化硅、氫氧化鎂等化學(xué)原料壓合而成，再加上碳粉，使板面本身具有弱電功能，再將其與絕緣半固化片和銅箔壓制成線路板，使線路板本身具有防靜電功能。本發(fā)明防靜電線路板采用防靜電材料加入基材中的方法進(jìn)行生產(chǎn)，在傳統(tǒng)基材的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)印制板自身的防靜電性能。
[0026]本發(fā)明所使用的防靜電面板半固化片為環(huán)氧樹脂熱固性防靜電面板，由玻璃纖維布浸潰添加防靜電材料樹脂后，經(jīng)高溫高壓而成；采用上下兩層復(fù)合進(jìn)行靜電釋放，體積電阻≤IO8 Ω，靜電衰減期5000V到500V的時(shí)間≤1.6S。防靜電面板與普通環(huán)氧樹脂半固化片壓制而成的復(fù)合型覆銅板，經(jīng)線路板工藝加工制成的線路板，具有永久性防靜電性能，可保護(hù)電子產(chǎn)品不受靜電破壞，不積灰塵和對人體危害，耐酸堿腐蝕。
[0027]防靜電線路板解決了表面裝貼時(shí)需要加專用防靜電裝置的麻煩，降低了生產(chǎn)成本，提高了工作效率。
[0028]防靜電基板具有耐高溫高壓的特性，較之常規(guī)線路板耐高溫高出10~20°C，有效解決了無鉛產(chǎn)品需要高溫焊接的難題，并且產(chǎn)品具有極為優(yōu)越的導(dǎo)熱散熱能力。
[0029]本發(fā)明通過對印制板基板的處理，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，還具有了防靜電(電阻為IO6~108Ω)和抗高溫高壓的優(yōu)良性能(熱膨脹系數(shù)為16.8X10_6/°C，抗壓強(qiáng)度最高是:450MPa)，使下游企業(yè)的產(chǎn)品裝配生產(chǎn)更加簡便，可節(jié)約時(shí)間，降低成本，利于推行規(guī)?；a(chǎn)；而且，本發(fā)明還使印制板自身具有了對弱電元器件的靜電保護(hù)功能，對下游企業(yè)的裝配生產(chǎn)效率的提高，也起到良好的促進(jìn)作用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是本發(fā)明防靜電線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖2是本發(fā)明防靜電線路板制作方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]實(shí)施例1
如圖1所示，本發(fā)明防靜電線路板，其上層為導(dǎo)電銅箔層1，中間層為用普通絕緣半固化片制成的環(huán)氧樹脂絕緣層2，下層為用防靜電半固化片壓制成的防靜電層3，三者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成防靜電線路板。所述防靜電半固化片是用玻纖布浸粘防靜電樹脂膠液后，經(jīng)熱壓、烘干后制成的片狀體。
[0033]實(shí)施例2
如圖2所示，本發(fā)明防靜電線路板制作方法的工藝流程是:
一、防靜電樹脂膠液的配制:
1、原料配比為:環(huán)氧樹脂100g，二甲基甲酰胺200?250L，雙氰胺5?15g，乙二醇甲醚50?100L, 2-乙甲基咪唑0.1?0.2g,氫氧化鎂60?70g,碳化娃20?30g,碳粉20?30 g。
[0034]2、配制過程為:將2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺與乙二醇甲醚攪拌混合，配成混合溶劑；向混合溶劑中加入雙氰胺，攪拌溶解后，再加入環(huán)氧樹脂、氫氧化鎂、碳化硅和碳粉，繼續(xù)攪拌混合，然后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分?jǐn)嚢韬?，停放至?小時(shí)即成防靜電樹脂膠液。
[0035]3、樹脂膠液技術(shù)要求:固體含量65%?70% ;凝膠時(shí)間(170°C ) 200?250s。
[0036]二、防靜電半固化片的制作:
1、操作要求:玻纖布在上膠機(jī)中開卷后經(jīng)導(dǎo)向輥進(jìn)入放有防靜電樹脂膠液的膠槽中浸膠，浸膠后通過擠膠輥擠掉多余的膠液，然后進(jìn)入烘箱進(jìn)行干燥處理，烘箱的溫度控制在140?280°C ;在通過烘箱的干燥期間內(nèi)，去除所附膠液中的溶劑等揮發(fā)物，并使樹脂處于半固化狀態(tài)；出烘箱后，按尺寸要求剪切成塊，并整齊地疊放在儲(chǔ)料架上，即成防靜電半固化片。
[0037]2、參數(shù)控制:烘箱溫度應(yīng)分段控制；上膠機(jī)的傳輸速度控制在1.5?4.0m/so
[0038]3、檢測方法:在防靜電半固化片的制造過程中，為了確保品質(zhì)，需定時(shí)地對各項(xiàng)技術(shù)要求進(jìn)行檢測，樹脂含量檢測方法如下:
A、防靜電半固化片的邊緣至少25mm處，按寬度方向左、中、右分別切取三個(gè)試樣，試樣尺寸為IOOmmX 100mm，對角線與經(jīng)緯向平行；
B、逐張稱重(Wl)，準(zhǔn)確至0.0Olg ；
C、將試樣放在福爐中，灼燒15min以上，或燒至碳化物全部去除；
D、將試樣移至干燥器中，冷卻至室溫；
E、逐張稱重(W2)，準(zhǔn)確至0.0Olg ；
F、計(jì)算:樹脂含量=[(W1_W2)/W1]X 100%。
[0039]三、按常規(guī)方式和常規(guī)原料制備普通絕緣半固化片。
[0040]四、防靜電基板的制作:在一張防靜電半固化片的上面鋪放若干張普通絕緣半固化片，在普通絕緣半固化片的最上面鋪放銅箔，調(diào)節(jié)中間普通絕緣半固化片的數(shù)量至需要的厚度。疊放好的疊層板料通過熱壓機(jī)壓合在一起，即制成防靜電基板。
[0041]熱壓合的具體操作步驟是:將疊放好的所述疊層板料送入熱壓機(jī)中，在熱壓機(jī)的上、下模板與待壓合的所述疊層板料之間放入經(jīng)過拋光的鋼板，作為蓋板；備置兩根并置的溫度線，其一端用膠帶固定在上、下模板與蓋板之間，另一端接到熱壓機(jī)的主控電腦上，用于測量基板溫度；將熱壓機(jī)升溫至80°C時(shí)，開始測量基板溫度，繼續(xù)升溫，使基板溫度的升溫速率保持在I?3°C /min，熱壓機(jī)的壓力控制在10?20kg/cm2，當(dāng)基板溫度升至140°C時(shí)，保溫10?20min ;然后使基板溫度升至170?175°C，將壓力調(diào)整為25?30kg/cm2，保溫60?70min ;在保溫結(jié)束后，關(guān)閉電源，待基板溫度降至40°C以下時(shí)，卸機(jī)，完成熱壓合操作。[0042]需要注意的事項(xiàng)是:作為蓋板的鋼板必須保持平滑，不能有變形、刮傷或不平；鋼板的厚度量應(yīng)符合要求，對厚度低于2.0mm的鋼板，不能再使用；熱壓機(jī)上、下模的平行度測試，不同點(diǎn)的厚度差< 0.27mm。停止熱壓機(jī)加熱后，在保持壓力不變的條件下，應(yīng)使防靜電基板冷卻至室溫后再出模、脫模。
[0043]五、裁邊及開料:將壓合好的防靜電基板按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用裁剪機(jī)切邊，并裁切成工作所需的尺寸，即成線路板。
[0044]六、鉆孔:利用鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落速情況下，在線路板上按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，以便導(dǎo)通線路板兩面的線路，方便裝配元器件。
[0045]七、圖形轉(zhuǎn)移:將所需加工的線路圖形先經(jīng)CAD/CAM制作，再用光繪機(jī)繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復(fù)制出生產(chǎn)用的偶氮片，再將所述偶氮片根據(jù)孔位對準(zhǔn)的方式貼于線路板的表面，通過曝光、顯影的方式，在線路板上形成導(dǎo)電線路。曝光、顯影的工藝條件是:抽真空650?750mmHg,曝光級數(shù)7?9級；在靜置15分鐘以后進(jìn)行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為1.0?1.5 kg/cm2。
[0046]八、蝕刻:將所述線路板上定影后露出的銅面區(qū)域用酸性CuCl2溶液進(jìn)行腐蝕溶解，然后通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的濕膜和干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，保留下來有圖形的線路和銅面，完成蝕刻操作，即成為印刷電路板。所用蝕刻液的比重控制在1.26?1.32，銅離子含量為110?170g/L，酸當(dāng)量為1.0?2.0N，蝕刻溫度為50°C，速度控制在
1.5m/min ;褪膜段=NaOH藥水濃度為2?3%，溫度為50?60°C。
[0047]九、防焊處理:通過網(wǎng)印方式在所述線路板上均勻涂上防焊材料和元件標(biāo)識(shí)；對蝕刻和褪膜完成后的所述印刷電路板按常規(guī)方式進(jìn)行絲印阻焊油墨操作。具體操作方式是:首先通過自動(dòng)絲印機(jī)整板印刷一層阻焊油墨，靜置15分鐘以上，再在烤箱中預(yù)烘烤40?45分鐘，烘烤溫度為72?75°C，讓油墨固化；然后用制作好的生產(chǎn)黃菲林對位、曝光，抽真空650?750mmHg，曝光級數(shù)11?13級，再靜置15分鐘以上；將對位、曝光完成后的基板顯影，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為1.0?
2.5kg/cm2,顯影的速度為 2.5 ?3.5m/min。
[0048]十、文字印刷:按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，在所述印刷電路板的板面上通過絲網(wǎng)印刷機(jī)絲印字符，為用戶元件的安裝和后續(xù)維修提供方便。絲印后進(jìn)行烘烤，烘烤條件為:150°C，60分鐘。
[0049]十一、外形加工:用鑼機(jī)以銑切的方式加工所述印刷電路板的外形，使之達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的外形。
[0050]十二、成品檢驗(yàn):對成品進(jìn)行檢驗(yàn)，包裝，入庫。
【權(quán)利要求】
1.一種防靜電線路板，其特征是，其上層為導(dǎo)電銅箔層，中間層為用普通絕緣半固化片制成的環(huán)氧樹脂絕緣層，下層為用防靜電半固化片壓制成的防靜電層，三者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成防靜電線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防靜電線路板，其特征是，所述防靜電半固化片是用玻纖布浸粘防靜電樹脂膠液后，經(jīng)熱壓、烘干后制成的片狀體。
3.一種防靜電線路板的制作方法，其特征是，包括以下步驟: a、防靜電樹脂膠液的配制: 原料配比為:環(huán)氧樹脂100 g，二甲基甲酰胺200~250L，雙氰胺5~15 g，乙二醇甲醚50~100L，2-乙甲基咪唑0.1~0.2 g，氫氧化鎂60~70 g，碳化硅20~30 g，碳粉20 ~30 g ； 配制過程為:將2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺與乙二醇甲醚攪拌混合，配成混合溶劑；向混合溶劑中加入雙氰胺，攪拌溶解后，再加入環(huán)氧樹脂、氫氧化鎂、碳化硅和碳粉，繼續(xù)攪拌混合，然后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分?jǐn)嚢韬螅７胖辽?小時(shí)即成防靜電樹脂膠液； b、防靜電半固化片的制作:玻纖布在上膠機(jī)中開卷后經(jīng)導(dǎo)向輥進(jìn)入放有防靜電樹脂膠液的膠槽中浸膠，浸膠后通過擠膠輥擠掉多余的膠液，然后進(jìn)入烘箱進(jìn)行干燥處理，烘箱的溫度控制在140~280°C ;在通過烘箱的干燥期間內(nèi)，去除所附膠液中的揮發(fā)物，并使樹脂處于半固化狀態(tài)；出烘箱后，按尺寸要求剪切成塊，并整齊地疊放在儲(chǔ)料架上，即成防靜電半固化片； C、按常規(guī)方式和原料制備普通絕緣半固化片； d、防靜電基板的制作:在一張所述防靜電半固化片的上面鋪放若干張普通絕緣半固化片，在普通絕緣半固化片的最上面鋪放銅箔；疊放好的疊層板料通過熱壓機(jī)壓合在一起，即制成防靜電基板； e、裁邊及開料:將壓合好的防靜電基板按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用裁剪機(jī)切邊，并裁切成工作所需的尺寸，即成線路板； f、鉆孔:在線路板上按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，以便導(dǎo)通線路板兩面的線路，方便裝配元器件； g、圖形轉(zhuǎn)移:將所需加工的線路圖形先經(jīng)CAD/CAM制作，再用光繪機(jī)繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復(fù)制出生產(chǎn)用的偶氮片，再將所述偶氮片根據(jù)孔位對準(zhǔn)的方式貼于線路板的表面，通過曝光、顯影的方式，在線路板上形成導(dǎo)電線路； h、蝕刻:將所述線路板上定影后露出的銅面區(qū)域用酸性CuCl2溶液進(jìn)行腐蝕溶解，然后通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的濕膜和干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，保留下來有圖形的線路和銅面，完成蝕刻操作，即成為印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防靜電線路板的制作方法，其特征是，還包括以下步驟: i、防焊處理:通過網(wǎng)印方式在所述線路板上均勻涂上防焊材料和元件標(biāo)識(shí)；對蝕刻和褪膜完成后的所述印刷電路板按常規(guī)方式進(jìn)行絲印阻焊油墨操作； j、文字印刷:按設(shè)計(jì)要求在所述印刷電路板的板面上通過絲網(wǎng)印刷機(jī)絲印字符，為用戶元件的安裝和后續(xù)維修提供方便；絲印后進(jìn)行烘烤，烘烤條件為:150°C，60分鐘；k、外形加工:用鑼機(jī)以銑切的方式加工所述印刷電路板的外形，使之達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的外形； l、成品檢驗(yàn):對成品進(jìn)彳丁檢驗(yàn)，包裝，入庫。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防靜電線路板的制作方法，其特征是，熱壓合制所述防靜電基板的操作步驟是:將疊放好的所述疊層板料送入熱壓機(jī)中，在熱壓機(jī)的上、下模板與待壓合的所述疊層板料之間放入經(jīng)過拋光的鋼板，作為蓋板；備置兩根并置的溫度線，其一端用膠帶固定在上、下模板與蓋板之間，另一端接到熱壓機(jī)的主控電腦上，用于測量基板溫度；將熱壓機(jī)升溫至80°C時(shí)，開始測量基板溫度，繼續(xù)升溫，使基板溫度的升溫速率保持在I~30C /min,熱壓機(jī)的壓力控制在10~20kg/cm2,當(dāng)基板溫度升至14(TC時(shí),保溫10~20min ；然后使基板溫度升至170~175°C，將壓力調(diào)整為25~30kg/cm2，保溫60~70min ;在保溫結(jié)束后，關(guān)閉電源，待基板溫度降至40°C以下時(shí)，卸機(jī)，完成熱壓合操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防靜電線路板的制作方法，其特征是，所述圖形轉(zhuǎn)移中的曝光、顯影的工藝條件是:抽真空650~750mmHg，曝光級數(shù)7~9級；在靜置15分鐘以后進(jìn)行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為1.0~.1.5 kg/cm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防靜電線路板的制作方法，其特征是，所述蝕刻步驟中所用蝕刻液的比重控制在1.26~1.32，銅離子含量為110~170g/L，酸當(dāng)量為1.0~2.0N，蝕刻溫度為50°C，速度控制在1.5m/min ;褪膜段=NaOH藥水濃度為2~3%，溫度為50~60°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防靜電線路板的制作方法，其特征是，所述防焊處理的具體操作方式是:首先通過自動(dòng)絲印機(jī)整板印刷一層阻焊油墨，靜置15分鐘以上，再在烤箱中預(yù)烘烤40~45 分鐘，烘烤溫度為72~75°C，讓油墨固化；然后用制作好的生產(chǎn)黃菲林對位、曝光，抽真空650~750mmHg，曝光級數(shù)11~13級，再靜置15分鐘以上；將對位、曝光完成后的基板顯影，顯影 液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為.1.0 ~2.5kg/cm2,顯影的速度為 2.5 ~3.5m/min。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103945640SQ201410200100
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月13日
【發(fā)明者】張伯平 申請人:張伯平