一種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法，通過改變相鄰疊層中芯板的疊板結(jié)構(gòu)，采用相鄰疊層中芯板有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加的方式，使同一垂直方向上無(wú)銅區(qū)域形成承壓載體，保證了受壓情況下，有銅區(qū)域的樹脂不會(huì)過快、過量向無(wú)銅區(qū)域流動(dòng)，從而有效提高了產(chǎn)品的合格率，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。
【專利說(shuō)明】一種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及印制線路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及的是一種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]在多層印制電路板的生產(chǎn)過程中，壓合制程是必備的加工工序之一，它的目的就是將印制電路板的一張或多張芯板與銅箔、半固化片進(jìn)行疊加，通過壓機(jī)在一定的生產(chǎn)條件下將芯板、銅箔與半固化片粘結(jié)在一起，形成多層印制電路板。在壓合制程生產(chǎn)過程中，由于芯板的殘銅率通常小于100%，芯板的部分區(qū)域?yàn)闊o(wú)銅區(qū)，有銅區(qū)與無(wú)銅區(qū)之間存在高度差(高度即芯板底銅厚度)，這個(gè)高度差需要通過壓合高溫時(shí)熔融半固化片的樹脂進(jìn)行填充。
[0004]然而，由于無(wú)銅區(qū)存在無(wú)承壓載體，其受壓壓力要小于有銅區(qū)。因而在受壓情況下，有銅區(qū)的樹脂會(huì)過快、過量向無(wú)銅區(qū)流動(dòng)，而樹脂的高粘度性會(huì)導(dǎo)致樹脂在流動(dòng)時(shí)拉扯銅箔，造成銅箔移動(dòng)，從而導(dǎo)致在無(wú)銅區(qū)形成銅箔起皺的品質(zhì)異常問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明的目的在于提供一種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法，以避免壓合過程中出現(xiàn)銅箔起皺的品質(zhì)問題。
[0006]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
[0007]—種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法，包括步驟:
S101、制作第一疊層，所述第一疊層由自下向上依次放置的第一鋼板、第一硅膠墊、第一銅箔、第一半固化片和第一芯板構(gòu)成；
S102、制作第二疊層，所述第二疊層由自下向上依次放置的第二鋼板、第二硅膠墊、第二銅箔、第二半固化片和第二芯板構(gòu)成，所述第二鋼板疊合位于第一芯板正上方，且所述第二芯板與第一芯板在垂直方向上的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加，所述錯(cuò)位疊加包括:所述第二芯板以第一芯板為參照左右旋轉(zhuǎn)180°、所述第二芯板以第一芯板為參照上下翻轉(zhuǎn)180°或所述第二芯板以第一芯板為參照左右上下同時(shí)翻轉(zhuǎn)180° ；
S103、重復(fù)步驟SlOl制作第三、第五…第η-1疊層，使第一、第三、第五、第n_l疊層中的芯板放置方式一致；
S104、重復(fù)步驟S102制作第四、第六…第η疊層，使第四、第六…第η疊層中的芯板放置方式一致；且所述第η疊層中的第η芯板與第η-1疊層中的第η_1芯板在垂直方向上的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加；
S105、將上述第一疊層、第二疊層、…、第η-1疊層、第η疊層依次疊合進(jìn)行層壓。
[0008]優(yōu)選地，所述第η疊層中的η為大于2的偶數(shù)。[0009]優(yōu)選地，所述第η/2疊層與第n/2+l疊層之間共用一鋼板。
[0010]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明改變了相鄰疊層中芯板的疊板結(jié)構(gòu)，采用相鄰疊層中芯板有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加的方式，使同一垂直方向上無(wú)銅區(qū)域形成承壓載體，保證了受壓情況下，有銅區(qū)域的樹脂不會(huì)過快、過量向無(wú)銅區(qū)域流動(dòng)，從而有效提高了產(chǎn)品的合格率，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)；另外本發(fā)明在每一疊層中增加一塊硅膠墊，有效緩沖了壓力，均衡了各個(gè)區(qū)域的壓力值。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明多層板壓合層疊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:牛皮紙100、鋼板200、硅膠墊300、銅箔400、半固化片500、芯板600、銅層 601。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例中針對(duì)的是多層板壓合制程中由于芯板存在無(wú)銅和有銅區(qū)，而無(wú)銅和有銅區(qū)之間存在高度差，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)填充在無(wú)銅區(qū)中的樹脂會(huì)因樹脂過快、過量流動(dòng)而造成銅箔起皺的問題。
[0015]請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本發(fā)明多層板壓合層疊結(jié)構(gòu)示意圖。首先本發(fā)明采用的壓合層疊結(jié)構(gòu)，包括有偶數(shù)(η)個(gè)疊層，其中每個(gè)疊層都包括有鋼板200、硅膠墊300、銅箔400、半固化片500和芯板600，所述芯板600上有銅層601，且所述疊層是按照鋼板200、硅膠墊300、銅箔400、半固化片500和芯板600由下向上疊合在一起的次序構(gòu)成的。
[0016]每個(gè)疊層之間按照由下向上的次序疊合在一起，形成多層板，而位于最下方的第一疊層的底部和位于最上方疊層的上部均設(shè)置有一牛皮紙100，以便于在進(jìn)行壓合制程時(shí)，防止對(duì)板面造成損壞。
[0017]本發(fā)明在對(duì)多層板壓合層疊過程中，防止銅箔起皺主要采用了如下方式:
S101、制作第一疊層，所述第一疊層由自下向上依次放置的第一鋼板、第一硅膠墊、第一銅箔、第一半固化片和第一芯板構(gòu)成；
其具體方式為:首先在第一疊層的最底層放置牛皮紙100若干張，然后往上依次按順序放置鋼板200、硅膠墊300、銅箔400、半固化片500、芯板600，其中增加硅膠墊300的目的是緩沖壓力，均衡各個(gè)區(qū)域的壓力值。
[0018]S102、制作第二疊層，所述第二疊層由自下向上依次放置的第二鋼板、第二硅膠墊、第二銅箔、第二半固化片和第二芯板構(gòu)成，所述第二鋼板疊合位于第一芯板正上方，且所述第二芯板與第一芯板在垂直方向上的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加；
接著在上述鋼板200往上繼續(xù)疊加的結(jié)構(gòu)，依次為與第一疊層中相同的硅膠墊、銅箔、半固化片和芯板。
[0019]其中第二芯板與第一芯板的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加，包括以下三種情況:
一、第二芯板以第一芯板為參照左右旋轉(zhuǎn)180° ；二、第二芯板以第一芯板為參照上下翻轉(zhuǎn)180°；
三、第二芯板以第一芯板為參照左右上下同時(shí)翻轉(zhuǎn)180°。
[0020]通過這種錯(cuò)位疊加的方式，可以使芯板上處于無(wú)銅區(qū)的位置不會(huì)產(chǎn)生疊加，從而可以有效避免出現(xiàn)壓合時(shí)出現(xiàn)的受壓不均勻的問題。
[0021]S103、重復(fù)步驟SlOl制作第三、第五…第n_l疊層，使第一、第三、第五、第n_l疊層中的芯板放置方式一致；
S104、重復(fù)步驟S102制作第四、第六…第η疊層，使第四、第六…第η疊層中的芯板放置方式一致；且所述第η疊層中的第η芯板與第η-1疊層中的第η_1芯板在垂直方向上的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加；
在本實(shí)施例中奇數(shù)層疊層中芯板的放置方式需要保持一致，偶數(shù)層疊層中芯板的放置方式也應(yīng)該一致，偶數(shù)層芯板與奇數(shù)層芯板的放置方式參照上述無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加的三種情況。[0022]S105、將上述第一疊層、第二疊層、…、第η-1疊層、第η疊層依次疊合進(jìn)行層壓。
[0023]需要說(shuō)明的是:每個(gè)疊層結(jié)構(gòu)均以芯板為對(duì)稱對(duì)象，硅膠墊300、銅箔400、半固化片500在芯板上下對(duì)稱排版疊放。
[0024]根據(jù)第一個(gè)疊層中的芯板放置方式及芯板銅層分布特點(diǎn)，第二個(gè)疊層中的芯板放置方式有三種:左右旋轉(zhuǎn)180度、上下翻轉(zhuǎn)180度以及上下左右同時(shí)轉(zhuǎn)向180度，目的是將兩個(gè)不同疊層中芯板的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加，盡可能地確保受壓面積和壓力的均勻性。
[0025]另外，在壓合制程中第η/2疊層與第n/2+l疊層之間共用一塊鋼板，以6層板為例，可知在3層和4層之間可以共用一塊鋼板。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法，其特征在于，包括步驟: S101、制作第一疊層，所述第一疊層由自下向上依次放置的第一鋼板、第一硅膠墊、第一銅箔、第一半固化片和第一芯板構(gòu)成； S102、制作第二疊層，所述第二疊層由自下向上依次放置的第二鋼板、第二硅膠墊、第二銅箔、第二半固化片和第二芯板構(gòu)成，所述第二鋼板疊合位于第一芯板正上方，且所述第二芯板與第一芯板在垂直方向上的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加，所述錯(cuò)位疊加包括:所述第二芯板以第一芯板為參照左右旋轉(zhuǎn)180°、所述第二芯板以第一芯板為參照上下翻轉(zhuǎn)180°或所述第二芯板以第一芯板為參照左右上下同時(shí)翻轉(zhuǎn)180° ； S103、重復(fù)步驟SlOl制作第三、第五…第η-1疊層，使第一、第三、第五、第n_l疊層中的芯板放置方式一致； S104、重復(fù)步驟S102制作第四、第六…第η疊層，使第四、第六…第η疊層中的芯板放置方式一致；且所述第η疊層中的第η芯板與第η-1疊層中的第η_1芯板在垂直方向上的有銅區(qū)和無(wú)銅區(qū)錯(cuò)位疊加； S105、將上述第一疊層、第二疊層、…、第η-1疊層、第η疊層依次疊合進(jìn)行層壓。
2.如權(quán)利要求1所述的防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法，其特征在于，所述第η疊層中的η為大于2的偶數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的防止多層板壓合過程中銅箔起皺的方法，其特征在于，所述第η/2疊層與第n/2+l疊層之間共用一鋼板。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103957673SQ201410214594
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】文澤生, 周建平, 劉波, 許永強(qiáng) 申請(qǐng)人:贛州市深聯(lián)電路有限公司