一種含電源驅(qū)動(dòng)ic的led一體化封裝cob光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED一體化封裝COB光源，其特征在于：所述COB光源包括有基板、控制IC、多個(gè)LED芯片和整流橋堆，通過(guò)封裝工藝將控制IC、LED芯片和整流橋堆同時(shí)固定封裝在基板上，LED芯片和控制IC電性連接，其連接后的兩端再分別電性相接在整流橋堆的直流正輸出端與直流負(fù)輸出端間；整流橋堆的兩個(gè)交流輸入端均與外部交流電源連接；該整流橋堆的直流負(fù)輸出端與GND相接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是去除了外部電源驅(qū)動(dòng)器，交流電可直接接入光源，大大延長(zhǎng)光源使用壽命；同時(shí)，本發(fā)明電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧，有效保障了光源實(shí)現(xiàn)高光效、低熱阻、無(wú)光衰的效果。
【專利說(shuō)明】—種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED —體化封裝COB光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED —體化封裝COB光源。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]LED以節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)、高亮度、可控性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)贏得了市場(chǎng)和消費(fèi)者的認(rèn)同，是替代傳統(tǒng)光源的最佳選擇。隨著LED照明技術(shù)的迅速發(fā)展，LED在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，為了使LED能適用于不同應(yīng)用領(lǐng)域，LED的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與改進(jìn)，其中，COB封裝形式為比較主流的一種。在現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈具采用的供電方式為:外部交流電源先接入電源驅(qū)動(dòng)器，通過(guò)電源驅(qū)動(dòng)器將高壓的交流電變壓后產(chǎn)生低壓直流電，該低壓直流電接入LED燈具并對(duì)LED燈具進(jìn)行供電，這種設(shè)計(jì)會(huì)使得LED燈具的體積變大，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，構(gòu)成電路的元器件增多，特別是電源驅(qū)動(dòng)器中的電解電容壽命有限，大大影響了 LED燈具的使用壽命，同時(shí)，這種結(jié)構(gòu)的LED燈具生產(chǎn)成本較高，對(duì)推廣市場(chǎng)產(chǎn)生不利因素。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種安全可靠、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧、高光效、低熱阻、無(wú)光衰且恒流驅(qū)動(dòng)的含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED —體化封裝COB光源。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案為:一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED —體化封裝COB光源，所述COB光源包括有基板、控制IC和多個(gè)同向串聯(lián)的LED芯片，其中，所述基板上設(shè)置有整流橋堆，控制IC和LED芯片分別固定封裝在基板上，且所述整流橋堆的兩個(gè)交流輸入端分別連接到外部交流電源的L線端和N線端；LED芯片和控制IC串聯(lián)連接，其串聯(lián)后的兩端再分別電性相接在整流橋堆的直流正輸出端與直流負(fù)輸出端間，所述的整流橋堆的直流負(fù)輸出端與GND相接。
[0007]其中，所述的整流橋堆與外部交流電源間并聯(lián)連接有TVS管。
[0008]其中，所述的基板由線路板和散熱片組成，其中線路板設(shè)在散熱片上方。
[0009]其中，所述的線路板與散熱片間涂有一層均勻的導(dǎo)熱硅脂。
[0010]本發(fā)明在采用了上述方案后，其最大優(yōu)點(diǎn)在于該COB模組光源無(wú)需外加電源驅(qū)動(dòng)器，可直接使用交流電接入COB模組光源，通過(guò)內(nèi)部電路使其能恒流驅(qū)動(dòng)、減少電磁干擾；同時(shí)，這種去電源驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)的COB光源體積小巧，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元器件數(shù)量少，使用安裝方便，實(shí)現(xiàn)使用壽命長(zhǎng)、高光效、低熱阻、耐壓高、無(wú)光衰的效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明的應(yīng)用電路原理圖。
[0012]圖2為本發(fā)明的控制IC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖3為本發(fā)明的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明:
參見(jiàn)附圖1至附圖3所示，本實(shí)施例所述的含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED —體化封裝COB光源，它包括有基板1、控制IC2和LED芯片3，其中，所述的基板I由線路板101和散熱片102組成，其中線路板101設(shè)在散熱片102上方，且在線路板101與散熱片102間涂有一層均勻的導(dǎo)熱硅脂5，所述的基板I上設(shè)置有整流橋堆4 ;控制IC2焊接在線路板101上(使用的烙鐵功率50-80W，溫度低于380°C，焊接時(shí)間不超過(guò)5秒);基板I上還設(shè)有電性相接的LED芯片3，且在LED芯片3上層設(shè)有封裝膠層。所述的整流橋堆4的兩個(gè)交流輸入端分別與外部交流電源的L線端和N線端電性相接；控制IC2和LED芯片3串聯(lián)相接，且其串聯(lián)后電性相接在整流橋堆4的直流正輸出端與直流負(fù)輸出端之間，即多個(gè)LED芯片進(jìn)行串聯(lián)連接，其中同向串聯(lián)后的LED芯片組的陽(yáng)極端與整流橋堆4的直流正輸出端相接，同向串聯(lián)后的LED芯片組的陰極端與控制IC2串聯(lián)連接，并通過(guò)控制IC2連接到整流橋堆4的直流負(fù)輸出端，本實(shí)施例中采用的控制IC2為DC高壓產(chǎn)品，使用LDO的方式進(jìn)行降壓和控制恒流，有效地使該COB光源保持恒流狀態(tài)；所述的整流橋堆4的直接負(fù)輸出端與控制IC2連接后再與GND電性相接，在該整流橋堆4與外部交流電源間還并聯(lián)連接有TVS管6，該TVS管6可快速有效地吸收浪涌功率，防止LED芯片3和控制IC2因瞬間的脈沖而導(dǎo)致元器件的損壞。該LED —體化封裝COB光源電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，所需元器件極少，能直接將交流電接入，無(wú)需外加電源驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行變壓穩(wěn)壓，使用安裝更加方便，大大光源的使用壽命，同時(shí)，由于多個(gè)LED芯片3同向串聯(lián)導(dǎo)通，提高了 LED芯片3利用率，使該COB光源有高光效、低熱阻、耐壓高、無(wú)光衰的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)，還COB光源可與多種標(biāo)準(zhǔn)電壓，如220V、110V、200V及380V交流電相接。
[0015]以上所述之實(shí)施例子只為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍，故凡依本發(fā)明之原理、方法所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED —體化封裝COB光源，其特征在于:所述COB光源包括有基板(I)、控制IC (2)、多個(gè)LED芯片(3)和整流橋堆(4)，通過(guò)封裝工藝將控制IC (2)、LED芯片(3)和整流橋堆(4)同時(shí)固定封裝在基板(I)上，LED芯片(3)和控制IC (2)電性連接，其連接后的兩端再分別電性相接在整流橋堆(4)的直流正輸出端與直流負(fù)輸出端間；整流橋堆(4)的兩個(gè)交流輸入端均與外部交流電源連接；該整流橋堆(4)的直流負(fù)輸出端與GND相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED—體化封裝COB光源，其特征在于:所述的整流橋堆(4)的交流輸入端可連接到220V、110V、200V及380V交流電。
【文檔編號(hào)】H05B37/02GK104039042SQ201410241540
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】鐘國(guó)華 申請(qǐng)人:佛山市金幫光電科技股份有限公司