多層布線基板的制造方法、及具備利用該方法制造出的多層布線基板的探針卡、以及多層 ...的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及多層布線基板的制造方法、及具備利用該方法制造出的多層布線基板的探針卡、以及多層布線基板。本發(fā)明提供一種能確保較高的尺寸精度、降低平坦性的劣變、翹曲和開裂等風(fēng)險(xiǎn)的多層布線基板的制造方法。多層布線基板的制造方法包括：層疊工序，在該層疊工序中，將具有陶瓷層及層疊在該陶瓷層上的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行層疊；對(duì)進(jìn)行了層疊的各絕緣層進(jìn)行壓接，從而形成層疊體的壓接工序；以及對(duì)層疊體進(jìn)行燒制的燒制工序，在層疊工序中，對(duì)于各絕緣層，在其各自的收縮抑制層的與陶瓷層相對(duì)的面的相反面上形成布線電極，并使收縮抑制層的與布線電極相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域的厚度比該周邊區(qū)域以外的收縮抑制層的厚度要厚。
【專利說(shuō)明】多層布線基板的制造方法、及具備利用該方法制造出的多層布線基板的探針卡、以及多層布線基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層布線基板的制造方法、及具備利用該方法制造出的多層布線基板的探針卡、以及多層布線基板，其中，所述多層布線基板通過(guò)對(duì)具有陶瓷層、以及層疊在該陶瓷層上的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行壓接和燒制而成。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，如圖13所示，已知有能得到較高尺寸精度的多層布線基板100。該多層布線基板100通過(guò)對(duì)層疊體進(jìn)行壓接和燒制而形成，所述層疊體通過(guò)將具有陶瓷層1la和層疊在該陶瓷層1la上的收縮抑制層1lb的多個(gè)絕緣層101按照規(guī)定的順序進(jìn)行層疊而成，在各絕緣層101的主面和內(nèi)部形成有各種布線電極102和通孔導(dǎo)體103。此時(shí)，在燒制層疊體時(shí)，陶瓷層的收縮受到收縮抑制層的抑制，因此，在燒制之后，作為完成體的多層布線基板100能獲得較高的尺寸精度。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0003]專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2008/108172號(hào)(參照段落0028?0031、圖3等)


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0004]然而，在現(xiàn)有的多層布線基板100中，在各絕緣層101的收縮抑制層1lb上使布線電極102形成圖案，因此，在將各絕緣層101進(jìn)行層疊時(shí)，在同一收縮抑制層1lb內(nèi)，存在被陶瓷層1la和布線電極102夾著的部分、以及除此之外的部分。在此情況下，在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接時(shí)，在同一收縮抑制層1lb內(nèi)，被陶瓷層1la和布線電極102夾著的部分所受到的壓縮應(yīng)力要強(qiáng)于除此之外的部分，從而收縮抑制層1lb的該被夾著的部分的厚度變得比除此之外的部分要薄。此時(shí)，處于布線電極102周圍的收縮抑制層1lb的厚度尤其變薄。于是，收縮抑制層1lb的厚度變薄的部分對(duì)于陶瓷層1la的收縮抑制力減弱，在多層布線基板100內(nèi)會(huì)出現(xiàn)燒制時(shí)的陶瓷層1la的收縮量產(chǎn)生差異的部分。此外，若收縮抑制力如上所述地減弱，則陶瓷層1la的平面方向的收縮增大，垂直方向的收縮率減小，因此，例如，有可能多層布線基板100的表面的布線電極102的周邊會(huì)隆起，從而多層布線基板100的平坦性變差，或者在多層布線基板100中產(chǎn)生翹曲、開裂、裂縫等。此外，例如將這種多層布線基板100用于探針卡或再布線的情況下，在多層布線基板100的一部分存在布線電極102集中的部分，因此，上述問(wèn)題尤為顯著。
[0005]本發(fā)明是鑒于上述的技術(shù)問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種能確保較高的尺寸精度、降低平坦性的劣變、翹曲和開裂等風(fēng)險(xiǎn)的多層布線基板的制造方法。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的特征在于，包括:層疊工序，在該層疊工序中，將具有陶瓷層、以及層疊在所述陶瓷層上來(lái)抑制該陶瓷層的收縮的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行層疊；壓接工序，在該壓接工序中，對(duì)所述多個(gè)絕緣層進(jìn)行壓接，從而形成層疊體；以及燒制工序，在該燒制工序中，對(duì)所述層疊體進(jìn)行燒制，在所述層疊工序中，至少在一個(gè)所述絕緣層中，在所述收縮抑制層的與所述陶瓷層相對(duì)的面的相反面上形成布線電極，并使所述收縮抑制層的至少與所述布線電極相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域的厚度比該周邊區(qū)域以外的所述收縮抑制層的厚度要厚。
[0007]由此，在層疊工序中，預(yù)先使形成布線電極的至少一個(gè)絕緣層的收縮抑制層的與布線電極相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域的厚度形成得比該周邊區(qū)域以外的收縮抑制層的厚度要厚，從而在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接時(shí)，能防止原本其厚度會(huì)變薄的收縮抑制層的該周邊區(qū)域的厚度變薄，因此，無(wú)論有無(wú)布線電極、其疏密程度如何，都能可靠地抑制燒制時(shí)的各陶瓷層的收縮，由此，能制造出尺寸精度較高的多層布線基板。
[0008]此外，通過(guò)防止收縮抑制層的該周邊區(qū)域的厚度變薄，在多層布線基板內(nèi)，在形成布線電極的部分和除此之外的部分中，在燒制時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生陶瓷層的收縮量的差異，因此，能降低多層布線基板產(chǎn)生平坦性的劣變、開裂、裂縫等的風(fēng)險(xiǎn)。此外，能降低多層布線基板產(chǎn)生平坦性的劣變、開裂、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)，還能使布線電極實(shí)現(xiàn)高密度化，并使其間距變窄。
[0009]在所述層疊工序中，也可以使所述至少一個(gè)絕緣層的、所述收縮抑制層的與所述布線電極相接觸的所述接觸區(qū)域的厚度比該接觸區(qū)域及所述周邊區(qū)域以外的所述收縮抑制層的厚度要厚。由此，與僅使收縮抑制層的與布線電極相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域的厚度比其它區(qū)域的厚度要厚的情況相比，能容易地形成該進(jìn)行增厚的收縮抑制層的部分。此外，通過(guò)擴(kuò)大使收縮抑制層的厚度增厚的部分的區(qū)域，例如，在形成布線電極時(shí)，即使產(chǎn)生布線電極的位置偏離，該布線電極也不易偏離使收縮抑制層的厚度增厚的部分，因此，還能提高對(duì)于布線電極的位置偏離的容許度。
[0010]此外，在所述層疊工序中，也可以將所述至少一個(gè)絕緣層的所述收縮抑制層配置在所述層疊體的最上層或最下層，通過(guò)所述布線電極來(lái)形成外部連接用的連接盤電極。然而，關(guān)于在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接時(shí)作用于各絕緣層的壓縮應(yīng)力，位于層疊體的內(nèi)層的絕緣層在壓接時(shí)所受到的應(yīng)力被其它絕緣層吸收而得到緩解，因此，成為收縮抑制層的厚度變薄的原因的布線電極朝著絕緣層的沉入較小，與此不同的是，最上層或最下層的絕緣層與位于內(nèi)層的絕緣層相比，壓接時(shí)的應(yīng)力的吸收、緩解因素較少，因此，與位于內(nèi)層的絕緣層相t匕，作用有較強(qiáng)的壓縮應(yīng)力，成為收縮抑制層的厚度變薄的原因的布線電極朝著絕緣層的沉入增大。
因此，若存在配置在最上層或最下層的外部連接用的連接盤電極等布線電極，則其周圍的收縮抑制層的厚度容易變得比其它部分的收縮抑制層的厚度要薄，上述多層布線基板容易產(chǎn)生平坦性的劣變、翹曲、裂縫。因此，在層疊工序中，對(duì)于形成外部連接用的連接盤電極的最上層或最下層的絕緣層，通過(guò)使該絕緣層所具有的收縮抑制層的連接盤電極的周邊區(qū)域的厚度比其它區(qū)域的厚度要厚，從而能制造出一種多層布線基板，對(duì)于降低多層布線基板產(chǎn)生平坦性的劣變、翹曲、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)具有較好的效果。
[0011]此外，優(yōu)選為對(duì)于所述各絕緣層各自的所述收縮抑制層，將在形成所述各陶瓷層的陶瓷原料粉末的燒結(jié)溫度下不會(huì)燒結(jié)的難燃性粉末作為主要成分。由此，在對(duì)層疊體進(jìn)行燒制時(shí)收縮抑制層不會(huì)燒結(jié)，因此，適合于作為形成收縮抑制層的材料。
[0012]此外，也可以在探針卡中采用利用本制造方法制造出的多層布線基板。如上所述，在探針卡中使用的多層布線基板中，存在布線電極集中于多層布線基板的一部分的部分，因此，多層布線基板具有較高的平坦性的劣變、翹曲、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)性。因此，利用本發(fā)明的制造方法制造出的多層布線基板適用于探針卡使具備的多層布線基板。
[0013]此外，本發(fā)明的多層布線基板通過(guò)對(duì)層疊體進(jìn)行燒制而形成，該層疊體通過(guò)將具有陶瓷層、以及層疊在所述陶瓷層上來(lái)抑制該陶瓷層的收縮的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行層疊、并對(duì)其進(jìn)行壓接而成，其特征在于，包括:凹部，該凹部通過(guò)使所述層疊體的最上層的所述絕緣層的所述收縮抑制層進(jìn)行彎折而形成；以及布線電極，該布線電極形成為填埋所述凹部，使所述最上層的絕緣層的所述收縮抑制層中的所述凹部的形成部分的厚度比其它部分的厚度要厚。在此情況下，關(guān)于最上層的絕緣層，收縮抑制層的配置布線電極的凹部的形成部分的厚度比收縮抑制層的其它部分要厚，因此，能降低現(xiàn)有的多層布線基板那樣、因布線電極周圍的收縮抑制層的厚度比其它部分的厚度要薄所引起的多層布線基板的平坦性的劣變、翹曲、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)。
[0014]此外，所述最上層的絕緣層的所述收縮抑制層也可以覆蓋所述布線電極與所述凹部的開口的邊界部分。由此，利用收縮抑制層對(duì)布線電極與凹部的開口的邊界部分進(jìn)行覆蓋，能防止布線電極從收縮抑制層剝離。
發(fā)明效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)預(yù)先使形成布線電極的至少一個(gè)絕緣層的收縮抑制層中的與布線電極相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域的厚度形成得比該周邊區(qū)域以外的收縮抑制層的厚度要厚，從而在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接時(shí)，能防止在現(xiàn)有的制造方法中其厚度會(huì)變薄的收縮抑制層的該周邊區(qū)域的厚度變薄，因此，無(wú)論有無(wú)布線電極、其疏密程度如何，都能可靠地抑制燒制時(shí)的各陶瓷層的收縮，由此，能提供一種尺寸精度較高的多層布線基板。
[0016]此外，在多層布線基板內(nèi)，在形成布線電極的部分和除此之外的部分中，能抑制燒制時(shí)的陶瓷層的收縮量的差異，因此，能降低多層布線基板產(chǎn)生平坦性的劣變、開裂、裂縫等的風(fēng)險(xiǎn)。
[0017]此外，在探針卡中使用的多層布線基板中，存在布線電極集中于多層布線基板的一部分的部分，因此，多層布線基板具有較高的平坦性的劣變、翹曲、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)性。因此，利用本發(fā)明的制造方法制造出的多層布線基板適用于探針卡使具備的多層布線基板。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是具備本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的多層布線基板的探針卡的示意剖視圖。 圖2是圖1的主要部分的放大圖。
圖3是圖1的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖4是圖1的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖5是包含形成在圖1的R2區(qū)域內(nèi)的布線電極在內(nèi)的收縮抑制層的俯視圖。
圖6是表示圖1的多層布線基板的制造方法的變形例的圖。
圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。 圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的多層布線基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖13是現(xiàn)有的多層布線基板的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]<實(shí)施方式1>
參照?qǐng)D1及圖2對(duì)具備本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的多層布線基板2的探針卡I進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖1是具備實(shí)施方式I所涉及的多層布線基板2的探針卡I的示意剖視圖，圖2是多層布線基板2的主要部分即圖1的Rl區(qū)域的放大剖視圖。
[0020]該探針卡I包括多層布線基板2以及具有多個(gè)端子引腳4a的端子部4，例如，在對(duì)形成在硅晶片上的IC的電特性進(jìn)行檢測(cè)時(shí)使用該探針卡I。
[0021 ] 多層布線基板2具備多個(gè)絕緣層3a?3e，該多個(gè)絕緣層3a?3e具有陶瓷層5a?5e、以及層疊在該陶瓷層5a?5e上的收縮抑制層6a?6e，將各絕緣層3a?3e按照規(guī)定的順序進(jìn)行層疊、并對(duì)其進(jìn)行壓接來(lái)形成層疊體，對(duì)該層疊體進(jìn)行燒制，從而形成多層布線基板2。另外，若將陶瓷層5a?5e配置在多層布線基板2的最上層、最下層，則多層布線基板2有可能會(huì)產(chǎn)生開裂，因此，本實(shí)施方式采用以下的結(jié)構(gòu):即，將內(nèi)層的絕緣層3c及絕緣層3d作為邊界，使陶瓷層5a?5e與收縮抑制層6a?6e的上下位置關(guān)系相反，以此將各絕緣層3a?3e進(jìn)行層疊，從而將收縮抑制層5a、5e配置在多層布線基板2的最上層和最下層。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)將收縮抑制層5a、5e配置在多層布線基板2的最上表面及最下表面，能抑制因壓縮應(yīng)力作用于多層布線基板2的外表面所引起的多層布線基板2的開裂。
[0022]各陶瓷層5a?5e例如由低溫共燒陶瓷(LTCC)構(gòu)成，在對(duì)層疊體進(jìn)行燒制時(shí)，使層疊體的一部分(例如玻璃成分)浸透于收縮抑制層6a?6e，從而使相鄰的陶瓷層5a?5e與收縮抑制層6a?6e相接合。另外，在本實(shí)施方式中，各陶瓷層5a?5e的厚度在25 μ m?100 μ m的范圍內(nèi)形成。
[0023]各收縮抑制層6a?6e以如下材料為主要成分，即，在形成各陶瓷層5a?5e的陶瓷原料粉末的燒結(jié)溫度下不會(huì)燒結(jié)的難燃性粉末(例如，氧化鋁)。因此，在對(duì)層疊體進(jìn)行燒制時(shí)，各收縮抑制層6a?6e不易收縮，因此,各收縮抑制層6a?6e能抑制相鄰并相接合的各陶瓷層6a?6e的收縮、尤其是各陶瓷層5a?5e的面方向的收縮得到抑制。另外，若各收縮抑制層6a?6e的厚度過(guò)厚，則各收縮抑制層6a?6e的水分的浸潰量增多，有可能會(huì)發(fā)生多層布線基板2的腐蝕等可靠性上的問(wèn)題，因此，各收縮抑制層6a?6e的厚度優(yōu)選為2?5μπι左右。
[0024]此外，對(duì)于各收縮抑制層6a?6e，在其各自的與陶瓷層6a?6e相對(duì)的面的相反面上形成各種布線電極7，并且在各絕緣層3a?3e的內(nèi)部形成有將層間的布線電極7彼此相連接的多個(gè)通孔導(dǎo)體8。另外，本實(shí)施方式中的各布線電極7以5 μ m?15 μ m左右的厚度來(lái)形成。
[0025]此外，如圖2所示，相鄰的收縮抑制層6c通過(guò)彎折來(lái)形成凹部9，通過(guò)對(duì)凹部9進(jìn)行填埋來(lái)形成布線電極7。此時(shí)，收縮抑制層6c的凹部9的形成部分中的、布線電極7的周邊的厚度Wl形成得比其它部分的厚度W2要厚。另外，收縮抑制層6c在凹部9的形成部分的厚度Wl未必需要比其它部分的厚度W2要厚，只要形成為同等以上即可。該凹部9是在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接時(shí)收縮抑制層6c被布線電極7推壓而形成的，各收縮抑制層6a?6e分別在布線電極7的形成區(qū)域形成同樣的凹部9。
[0026]形成于多層布線基板2的最上層(收縮抑制層6a)的各布線電極7、以及形成于多層布線基板2的最下層(收縮抑制層6e)的各布線電極7分別作為外部連接用的連接盤電極而形成。
[0027](多層布線基板2的制造方法)
接下來(lái)，參照?qǐng)D3?圖5對(duì)本實(shí)施方式所涉及的多層布線基板2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖3是圖1的用點(diǎn)劃線圍起的R2區(qū)域的A-A向視剖視圖，圖4是表示圖1的用虛線圍起的Rl區(qū)域的圖，圖5是包含形成在圖1的R2區(qū)域內(nèi)的布線電極7在內(nèi)的收縮抑制層6c的俯視圖。此外，圖3表示只有布線電極7的部位，圖4表示通孔導(dǎo)體8與布線電極7相連接的部位，在以下說(shuō)明的多層布線基板2的制造方法中，對(duì)只有布線電極7的部位、以及通孔導(dǎo)體與布線電極7相連接的部位一并進(jìn)行說(shuō)明。
[0028]首先，準(zhǔn)備構(gòu)成多層布線基板2的各絕緣層3a?3e。例如，以絕緣層3c為例進(jìn)行說(shuō)明，如圖3(a)所示，利用印刷技術(shù)等將以氧化鋁、氧化鋯等難燃性粉末為主要成分的糊料狀的收縮抑制層6c層疊在形成陶瓷層5c的陶瓷生片上，并使其干燥。另外，在本實(shí)施方式中，各收縮抑制層6a?6e的固態(tài)組分是將氧化鋁和玻璃按照約2:1的重量比率進(jìn)行混合而成的，對(duì)該混合物進(jìn)行調(diào)節(jié)，以使該混合物在有機(jī)粘合劑和有機(jī)溶劑中為30?50wt%,從而形成各收縮抑制層6a?6e的糊料。
[0029]接下來(lái)，對(duì)于絕緣層3c的形成通孔導(dǎo)體8的部位，如圖4(a)所示，使用激光等在該部位形成貫通孔，并利用公知的方法形成通孔導(dǎo)體8。
[0030]接下來(lái)，如圖3(b)及圖4(b)所示，利用使用Cu等導(dǎo)體糊料的印刷技術(shù)等，在收縮抑制層6c的與陶瓷層5c相對(duì)的面的相反面上形成布線電極7，然后，如圖3(c)及圖4(c)所示，形成使收縮抑制層6c的厚度增厚的厚壁部6cl。具體而言，再次使用印刷技術(shù)等將收縮抑制層6c的糊料涂布在收縮抑制層6c的與布線電極7相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域，從而使該周邊區(qū)域的厚度比該周邊區(qū)域以外的收縮抑制層6c的厚度要厚。此時(shí)，如圖5所示，收縮抑制層6c的上述周邊區(qū)域相當(dāng)于包含布線電極7在內(nèi)的收縮抑制層6c的俯視圖中的陰影部分α (以下，有時(shí)也稱為周邊區(qū)域α)。此外，此時(shí)，再次進(jìn)行涂布的收縮抑制層6c的糊料形成為覆蓋布線電極7的側(cè)面的一部分。
[0031]接下來(lái)，將以相同的要點(diǎn)制作而成的各絕緣層3a?3e按照規(guī)定的順序進(jìn)行層疊(層疊工序)，然后，對(duì)該進(jìn)行了層疊的各絕緣層3a?3e進(jìn)行壓接，從而形成層疊體(壓接工序)。此時(shí)，如圖3(d)及圖4(d)所示，收縮抑制層6c被布線電極7推壓而彎折，從而形成凹部9，成為布線電極7配置在該凹部9內(nèi)的狀態(tài)。然而，可以認(rèn)為，如現(xiàn)有的多層布線基板的制造方法那樣，在不使收縮抑制層6c的周邊區(qū)域α形成得比其它區(qū)域要厚的情況下，收縮抑制層6c的凹部9的形成部分、特別是位于布線電極7的周邊的部分(形成凹部9的側(cè)壁的部分)的厚度變得比其它區(qū)域的厚度要薄，但是，在本實(shí)施方式中，在圖3(c)及圖4(c)所示的工序中預(yù)先較厚地形成厚壁部6cl，從而關(guān)于壓接后的收縮抑制層6c的厚度，配置布線電極7的凹部9的形成部分的厚度形成得與其它部分的厚度同等，或者比其它部分的厚度要厚。
[0032]最后，通過(guò)對(duì)層疊體進(jìn)行燒制來(lái)制造出多層布線基板2。此時(shí)，各收縮抑制層6a?6e在壓接時(shí)不存在其厚度變薄的部分，因此，能抑制燒制時(shí)各個(gè)相鄰的陶瓷層5a?5e的收縮，能降低多層布線基板2產(chǎn)生翹曲、開裂、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)。
[0033](變形例)
接下來(lái)，參照?qǐng)D6對(duì)本實(shí)施方式的多層布線基板2的制造方法的變形例進(jìn)行說(shuō)明。另夕卜，圖6是本例所涉及的多層布線基板2的制造方法的說(shuō)明圖，圖6(a)是與圖3(c)相對(duì)應(yīng)的圖，圖6 (b)是與圖3 (d)相對(duì)應(yīng)的圖。
[0034]例如，在再次將收縮抑制層6c的糊料涂布在收縮抑制層6c的與布線電極7相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域α?xí)r，可以如圖6(a)所示，以覆蓋布線電極7的側(cè)面、以及布線電極7的與收縮抑制層6c相接觸的主面的相反面的周邊的方式涂布收縮抑制層6c的糊料。在此情況下，在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接和燒制之后的多層布線基板2中，如圖6(b)所示，收縮抑制層6c以覆蓋布線電極7與凹部9的開口的邊界部分的狀態(tài)形成，能防止布線電極7從收縮抑制層6c剝離。對(duì)于其它絕緣層3a、3b、3d、3e也同樣能應(yīng)用本例。
[0035]因此，根據(jù)上述實(shí)施方式，在層疊工序中，對(duì)于各絕緣層3a?3e，預(yù)先使其各自的收縮抑制層6a?6e的與布線電極7相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域α的厚度形成得比該周邊區(qū)域α以外的收縮抑制層6a?6e的厚度要厚，從而如圖2等所示，在對(duì)各絕緣層3a?3e進(jìn)行壓接時(shí)，能防止原本其厚度會(huì)變薄的收縮抑制層6a?6e在該周邊區(qū)域α的厚度變薄，因此，無(wú)論有無(wú)布線電極7、其疏密程度如何，都能可靠地抑制燒制時(shí)的各陶瓷層5a?5e的收縮，由此，能制造出尺寸精度較高的多層布線基板2。
[0036]此外，在多層布線基板2內(nèi)，能在形成布線電極7的部分和除此之外的部分，抑制燒制時(shí)的各陶瓷層5a?5e的收縮量的差異，因此，能降低多層布線基板2產(chǎn)生平坦性的劣變、開裂、裂縫等的風(fēng)險(xiǎn)。此外，能降低多層布線基板2產(chǎn)生平坦性的劣變、開裂、裂縫的風(fēng)險(xiǎn)，還能實(shí)現(xiàn)布線電極7的高密度化，并使間距變窄。尤其是，在探針卡I中使用的多層布線基板2中，在其一部分中存在布線電極7集中的部分，因此，多層布線基板2的平坦性的劣變、翹曲、裂縫帶來(lái)較大風(fēng)險(xiǎn)。因此，利用上述制造方法制造出的多層布線基板2適用于在探針卡I中使用的多層布線基板2。
[0037]然而，位于層疊體的內(nèi)層的絕緣層3b?3d在壓接時(shí)所受到的應(yīng)力被其它絕緣層吸收而得到緩解，因此，成為收縮抑制層6a?6e的厚度變薄的原因的布線電極7朝著絕緣層3a?3e的沉入較小，與此不同的是，最上層或最下層的絕緣層3a、3e與位于內(nèi)層的絕緣層3b?3d相比，壓接時(shí)的應(yīng)力的吸收、緩解因素較少，因此，與位于內(nèi)層的絕緣層3b?3d相比，絕緣層3a、3e受到較強(qiáng)的壓縮應(yīng)力，成為收縮抑制層6a?6e的厚度變薄的原因的布線電極7朝著絕緣層3a?3e的沉入增大。因此，例如，若存在配置在最上層的外部連接用的連接盤電極等布線電極7，則其周邊的收縮抑制層6a的厚度容易變得比其它部分的收縮抑制層6a的厚度要薄，多層布線基板2容易產(chǎn)生平坦性的劣變、翹曲、裂縫等。因此，對(duì)于形成有外部連接用的連接盤電極的最上層或最下層的絕緣層3a、3e，通過(guò)使該絕緣層3a、3e所具有的收縮抑制層6a、6e的連接盤電極的周邊區(qū)域α的厚度比其它區(qū)域的厚度要厚，從而能制造出一種多層布線基板2，對(duì)于降低多層布線基板2的平坦性的劣變、翹曲、裂縫的產(chǎn)生具有較好的效果。
[0038]此外，各收縮抑制層6a?6e以在形成各陶瓷層5a?5e的陶瓷原料粉末的燒結(jié)溫度下不會(huì)燒結(jié)的難燃性粉末為主要成分，在燒制層疊體時(shí)各收縮抑制層6a?6e不會(huì)燒結(jié)，因此，適合于作為形成各收縮抑制層6a?6e的材料。
[0039]〈實(shí)施方式2>
參照?qǐng)D7及圖8對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的多層布線基板2a進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖7及圖8分別是實(shí)施方式2所涉及的多層布線基板2a的制造方法的說(shuō)明圖，圖7是與對(duì)實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖3相對(duì)應(yīng)的圖，圖8是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。
[0040]本實(shí)施方式所涉及的多層布線基板2a與參照?qǐng)D1?圖5所說(shuō)明的實(shí)施方式I的多層布線基板2的不同之處在于，其制造方法不同。其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I的多層布線基板2相同，因此，通過(guò)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)來(lái)省略說(shuō)明。此外，關(guān)于各絕緣層3a?3e的制作，與對(duì)實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法所作的說(shuō)明相同，以絕緣層3c為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0041]首先，如圖7(a)所示，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)將收縮抑制層6c層疊在陶瓷層5c上。
[0042]接下來(lái)，如圖7(b)所示，形成使收縮抑制層6c的厚度增厚的厚壁部6c2。具體而言，再次使用印刷技術(shù)等將收縮抑制層6c的糊料涂布在收縮抑制層6c的與陶瓷層5c相對(duì)的面的相反面上的、形成布線電極7的區(qū)域的周邊區(qū)域α (參照?qǐng)D5)，從而使該周邊區(qū)域α的收縮抑制層6c的厚度比其它區(qū)域的厚度要厚。
[0043]接下來(lái)，對(duì)于絕緣層3c的形成通孔導(dǎo)體8的部位，如圖8(a)所示，使用激光等在該部位形成貫通孔，并利用公知的方法形成通孔導(dǎo)體8。
[0044]接下來(lái)，如圖7(c)及圖8(b)所示，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)形成布線電極7。另外，也可以在形成使收縮抑制層6c的厚度增厚的厚壁部6c2之前形成布線電極7。
[0045]接下來(lái)，將同樣制作而成的各絕緣層3a?3e按照規(guī)定的順序進(jìn)行層疊(層疊工序)，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)，對(duì)該進(jìn)行了層疊的各絕緣層3a?3e進(jìn)行壓接(壓接工序)，并對(duì)其進(jìn)行燒制(燒制工序)，從而制造出多層布線基板2。
[0046]通過(guò)利用這樣的方法制造出多層布線基板2a，能獲得與實(shí)施方式I的多層布線基板2同樣的效果。
[0047]<實(shí)施方式3>
參照?qǐng)D9及圖10對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3的多層布線基板2b進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖9及圖10是實(shí)施方式3所涉及的多層布線基板2b的制造方法的說(shuō)明圖，圖9是與對(duì)實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖3相對(duì)應(yīng)的圖，圖10是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。
[0048]本實(shí)施方式所涉及的多層布線基板2b與參照?qǐng)D1?圖5所說(shuō)明的實(shí)施方式I的多層布線基板2的不同之處在于，其制造方法不同。其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I的多層布線基板2相同，因此，通過(guò)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)來(lái)省略說(shuō)明。此外，關(guān)于各絕緣層3a?3e的制作，與對(duì)實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法所作的說(shuō)明相同，以絕緣層3c為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0049]首先，如圖9(a)所示，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)將收縮抑制層6c涂布在陶瓷層5c上，并使其干燥。接下來(lái)，如圖9(b)所示，形成使收縮抑制層6c的厚度增厚的厚壁部6c3。具體而言，在形成布線電極7時(shí)，使收縮抑制層6c的與布線電極7相接觸的接觸區(qū)域、以及該接觸區(qū)域的周邊區(qū)域α (參照?qǐng)D5)的厚度比收縮抑制層6c其它區(qū)域的厚度要厚。
[0050]接下來(lái)，對(duì)于絕緣層3c的形成通孔導(dǎo)體8的部位，如圖10 (a)所示，使用激光等在該部位形成貫通孔，并利用公知的方法形成通孔導(dǎo)體8。
[0051]接下來(lái)，如圖9(c)及圖10(b)所示，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)，在收縮抑制層6c的厚壁部6c3的規(guī)定區(qū)域形成布線電極7。
[0052]在之后的工序中，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)，將各絕緣層3a?3e進(jìn)行層疊，并對(duì)該進(jìn)行了層疊的各絕緣層3a?3e實(shí)施壓接工序、燒制工序，從而制造出多層布線基板2b。
[0053]通過(guò)如此進(jìn)行制造，能制造出可以獲得與實(shí)施方式I的多層布線基板2同樣的效果的多層布線基板2b。此外，使收縮抑制層6c的與布線電極7相接觸的接觸區(qū)域、該接觸區(qū)域的周邊區(qū)域α —并形成得比收縮抑制層6c的其它部分要厚，與僅使該周邊區(qū)域α增厚的情況相比，無(wú)需嚴(yán)格地管理收縮抑制層6c的厚壁部6c3的形成精度，因此，能容易地制造出多層布線基板2b。此外，通過(guò)擴(kuò)大使收縮抑制層6a?6e的厚度增厚的部分(例如、厚壁部6c3)的區(qū)域，例如，在形成布線電極7時(shí)，即使布線電極7產(chǎn)生位置偏離，該布線電極7也不易偏離使收縮抑制層6a?6e的厚度進(jìn)行了增厚的部分，因此，還能提高對(duì)于布線電極7的位置偏離的容許度。
[0054]〈實(shí)施方式4>
參照?qǐng)D11及圖12對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的多層布線基板2c進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖11及圖12分別是實(shí)施方式4所涉及的多層布線基板2c的制造方法的說(shuō)明圖，圖11是與對(duì)實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖3相對(duì)應(yīng)的圖，圖12是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。
[0055]本實(shí)施方式所涉及的多層布線基板2c與參照?qǐng)D1?圖5所說(shuō)明的實(shí)施方式I的多層布線基板2的不同之處在于，其制造方法不同。其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I的多層布線基板2相同，因此，通過(guò)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)來(lái)省略說(shuō)明。此外，關(guān)于各絕緣層3a?3e的制作，與對(duì)實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法所作的說(shuō)明相同，以絕緣層3c為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0056]首先，如圖11(a)所示，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)將收縮抑制層6c層疊在陶瓷層5c上。
[0057]接下來(lái)，如圖11(b)所示，形成使收縮抑制層6c的厚度增厚的厚壁部6c4。具體而言，再次使用印刷技術(shù)等將收縮抑制層6c的糊料涂布在收縮抑制層6c的與陶瓷層5c相對(duì)的面的相反面上的、與形成布線電極7的區(qū)域的周邊區(qū)域α (參照?qǐng)D5)相對(duì)應(yīng)的部位，從而使該周邊區(qū)域α的收縮抑制層6c的厚度比其它區(qū)域的厚度要厚。此時(shí)，使厚壁部6c4(周邊區(qū)域α)的俯視時(shí)的寬度形成得比實(shí)施方式2中的厚壁部6c2的寬度(參照?qǐng)D7(b)等)要寬。
[0058]接下來(lái)，對(duì)于絕緣層3c的形成通孔導(dǎo)體8的部位，如圖12(a)所示，使用激光等在該部位形成貫通孔，并利用公知的方法形成通孔導(dǎo)體8。
[0059]接下來(lái)，如圖11(c)及圖12(b)所示，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)形成布線電極7。此時(shí)，使布線電極7形成在收縮抑制層6c上，以使布線電極7填埋由厚壁部6c4所形成的環(huán)繞區(qū)域，并且覆蓋厚壁部6c4的上表面的一部分。
[0060]接下來(lái)，將同樣制作而成的各絕緣層3a?3e按照規(guī)定的順序進(jìn)行層疊(層疊工序)，按照與實(shí)施方式I的多層布線基板2的制造方法相同的要點(diǎn)，對(duì)該進(jìn)行了層疊的各絕緣層3a?3e進(jìn)行壓接(壓接工序)，并對(duì)其進(jìn)行燒制(燒制工序)，從而制造出多層布線基板2c。
[0061]通過(guò)利用這樣的方法制造出多層布線基板2c，能獲得與實(shí)施方式I的多層布線基板2同樣的效果。
[0062]另外，本發(fā)明并不限于上述各實(shí)施方式，只要不脫離其技術(shù)思想，除了上述內(nèi)容以外還可以進(jìn)行各種變更，例如，在上述各實(shí)施方式中，對(duì)于各收縮抑制層6a?6e，全部形成了使其厚度增厚的厚壁部6cl?6c4，但是，例如也可以采用以下的結(jié)構(gòu):即，僅在對(duì)層疊體進(jìn)行壓接時(shí)作用有較強(qiáng)的壓縮應(yīng)力的最上層及最下層的收縮抑制層6a、6e上形成該厚壁部 6cl ?6c4。
[0063]此外，未必在所有的絕緣層3a?3e中形成布線電極7和通孔導(dǎo)體8。
[0064]此外，在上述各實(shí)施方式中，對(duì)各陶瓷層5a?5e由低溫共燒陶瓷來(lái)形成的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以使用各種陶瓷材料來(lái)作為形成各陶瓷層5a?5e的材料。
[0065]此外，本發(fā)明能適用于將層疊體進(jìn)行燒制而形成的各種多層布線基板，其中，該層疊體通過(guò)將具有陶瓷層及層疊在該陶瓷層上的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行層疊、并對(duì)其進(jìn)行壓接而成。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0066]I探針卡 2、2a、2b、2c多層布線基板 3a?3e絕緣層
5a?5e陶瓷層 6a?6e收縮抑制層 7布線電極 9凹部 α周邊區(qū)域
【權(quán)利要求】
1.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于，包括: 層疊工序，在該層疊工序中，將具有陶瓷層、以及層疊在所述陶瓷層上來(lái)抑制該陶瓷層的收縮的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行層疊； 壓接工序，在該壓接工序中，將所述多個(gè)絕緣層進(jìn)行壓接，從而形成層疊體；以及 燒制工序，在該燒制工序中，對(duì)所述層疊體進(jìn)行燒制， 在所述層疊工序中，至少在一個(gè)所述絕緣層中，在所述收縮抑制層的與所述陶瓷層相對(duì)的面的相反面上形成布線電極，并使所述收縮抑制層的至少與所述布線電極相接觸的接觸區(qū)域的周邊區(qū)域的厚度比該周邊區(qū)域以外的所述收縮抑制層的厚度要厚。
2.如權(quán)利要求1所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 在所述層疊工序中，使所述至少一個(gè)絕緣層的、所述收縮抑制層的與所述布線電極相接觸的所述接觸區(qū)域的厚度比該接觸區(qū)域及所述周邊區(qū)域以外的所述收縮抑制層的厚度要厚。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 在所述層疊工序中，將所述至少一個(gè)絕緣層的所述收縮抑制層配置在所述層疊體的最上層或最下層，通過(guò)所述布線電極來(lái)形成外部連接用的連接盤電極。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 對(duì)于所述各絕緣層的各自的所述收縮抑制層，將在形成所述各陶瓷層的陶瓷原料粉末的燒結(jié)溫度下不會(huì)燒結(jié)的難燃性粉末作為主要成分。
5.一種探針卡，其特征在于， 具備利用權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的多層布線基板的制造方法所制造出的所述多層布線基板。
6.—種多層布線基板， 所述多層布線基板通過(guò)對(duì)層疊體進(jìn)行燒制而形成，該層疊體通過(guò)將具有陶瓷層、以及層疊在所述陶瓷層上來(lái)抑制該陶瓷層的收縮的收縮抑制層的多個(gè)絕緣層進(jìn)行層疊、并對(duì)其進(jìn)行壓接而成，其特征在于，包括: 凹部，該凹部通過(guò)使所述層疊體的最上層的所述絕緣層的所述收縮抑制層進(jìn)行彎折而形成；以及 布線電極，該布線電極形成為填埋所述凹部， 使所述最上層的絕緣層的所述收縮抑制層中的所述凹部的形成部分的厚度比其它部分的厚度要厚。
7.如權(quán)利要求6所述的多層布線基板，其特征在于， 所述最上層的絕緣層的所述收縮抑制層覆蓋所述布線電極與所述凹部的開口的邊界部分。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104284531SQ201410269934
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月4日
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