多層pcb板延遲線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種多層PCB板延遲線。
【背景技術(shù)】
[0002] 延遲線基本原理：開關(guān)延遲線利用開關(guān)選取不同的路線來達(dá)到移相或延遲的目 的，只是數(shù)字移相器的開關(guān)路線之差較小，不會超過360°，而延遲線的開關(guān)路線一般比較 長，多為工作波長的整數(shù)倍。對于同一種TEM模傳輸介質(zhì)來說，傳輸時(shí)延和相移有確定的對 于關(guān)系，而相移的測量精度一般較高，因此一般用相移特性來標(biāo)識路線的時(shí)延特性。
[0003] 開關(guān)延遲線原理如圖1所示，每位延遲單元有4各SPDT開關(guān)加兩條傳輸路線組 成，2對SPDT開關(guān)在兩條不同電長度的傳輸線之間切換，得到了兩種不同的相移量，產(chǎn)生射 頻信號的相位差（時(shí)延）：
[0004] ⑴：
[0005] 其中β是相位常數(shù)，vP為相速度，f為工作頻點(diǎn)，L2和Ll分別為兩條不同通路的 傳輸線長度。
[0006] 從式（1)可以看出，延遲線的延遲長度由延遲通路和參考通路的相位差決定。因 此，要得到高位的延遲，延遲通路就必須有足夠長的電長度。然而，在實(shí)際的電路中，電長度 越長，也就意味著更大的物理尺寸。在有限的空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)高位的延遲也成了一大難題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007] 本實(shí)用新型的目的是提供一種多層PCB板延遲線，將平面電路通過多層板的工藝 疊在一起，減小物理尺寸。
[0008] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種多層PCB板延遲線，包括電路板組，電 路板組包括一頂層電路板、若干內(nèi)層電路板和一接地電路板，頂層電路板與最上方的內(nèi)層 電路板之間，相鄰內(nèi)層電路板之間，以及最下方的內(nèi)層電路板與接地電路板之間均設(shè)有絕 緣板。電路板組的中心設(shè)有一縱向貫穿其中的過渡盲孔；最上方的內(nèi)層電路板與接地電路 板之間設(shè)有第一接地盲孔，各內(nèi)層電路板與接地電路板之間分別設(shè)有第二接地盲孔。
[0009] 進(jìn)一步地，頂層電路板采用的是微帶線電路，內(nèi)層電路板采用的是帶狀線電路；頂 層電路板上的微帶線與各內(nèi)層電路板上的帶狀線通過過渡盲孔相連通。
[0010] 進(jìn)一步地，第一接地盲孔和第二接地盲孔以過渡盲孔為空心呈圓形分布。
[0011] 本實(shí)用新型的有益效果為：本申請通過將平面電路通過多層板的工藝疊在一起， 減小物理尺寸。并且，本申請的內(nèi)層電路板采用的是帶狀線電路，延時(shí)大于微帶線電路。帶 狀線與微帶線電路通過過渡盲孔實(shí)現(xiàn)過渡連接，其回波損耗小，相位線性度滿足應(yīng)用。
【附圖說明】
[0012] 圖1為開關(guān)延遲線原理不意圖；
[0013] 圖2為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖3為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的俯視圖。
[0015] 其中：1、頂層電路板；11、第一接地盲孔；12、微帶線；2、絕緣板；3、內(nèi)層電路板； 31、第二接地盲孔；32、帶狀線；4、接地電路板；41、第三接地盲孔；5、過渡盲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行描述，以便于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解 本實(shí)用新型，但應(yīng)該清楚，本實(shí)用新型不限于【具體實(shí)施方式】的范圍，對本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來講，只要各種變化在所附的權(quán)利要求限定和確定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)， 這些變化是顯而易見的，一切利用本實(shí)用新型構(gòu)思的發(fā)明創(chuàng)造均在保護(hù)之列。
[0017] 如圖2所示的多層PCB板延遲線（PCB :印制電路板），包括電路板組，電路板組包 括一頂層電路板1、若干內(nèi)層電路板3和一接地電路板4,頂層電路板1與最上方的內(nèi)層電 路板3之間，相鄰內(nèi)層電路板3之間，以及最下方的內(nèi)層電路板3與接地電路板4之間均設(shè) 有絕緣板2。電路板組的中心設(shè)有一縱向貫穿其中的過渡盲孔5 ;最上方的內(nèi)層電路板3與 接地電路板4之間設(shè)有第一接地盲孔11，各內(nèi)層電路板3與接地電路板4之間分別設(shè)有第 二接地盲孔31，接地電路板4通過第三接地盲孔41接地。
[0018] 根據(jù)本申請的一個(gè)實(shí)施例，頂層電路板1采用的是微帶線電路，內(nèi)層電路板3采用 的是帶狀線電路；頂層電路板1上的微帶線12與各內(nèi)層電路板3上的帶狀線32通過過渡 盲孔5相連通。
[0019] 根據(jù)本申請的一個(gè)實(shí)施例，如圖3所示，第一接地盲孔11和第二接地盲孔31以過 渡盲孔5為空心呈圓形分布。
[0020] 在本申請中，采用的板材為Rogers4350B和半固化片4450F，二者介電常數(shù)接近且 易于多層板疊層。并且，在本申請中，頂層微帶線121250Ω線寬為〇.54mm，而在內(nèi)層的帶 狀線3250 Ω線寬僅為〇. 24_。
[0021] 本申請通過將平面電路通過多層板的工藝疊在一起，減小物理尺寸。并且，本申請 的內(nèi)層電路板3采用的是帶狀線電路，延時(shí)大于微帶線電路。帶狀線與微帶線通過過渡盲 孔5實(shí)現(xiàn)過渡連接，其回波損耗小，相位線性度滿足應(yīng)用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種多層PCB板延遲線，包括電路板組，所述電路板組包括一頂層電路板、若干內(nèi)層 電路板和一接地電路板，所述頂層電路板與最上方的內(nèi)層電路板之間，相鄰所述內(nèi)層電路 板之間，以及最下方的內(nèi)層電路板與接地電路板之間均設(shè)有絕緣板；其特征在于，所述電路 板組的中心設(shè)有一縱向貫穿其中的過渡盲孔；所述最上方的內(nèi)層電路板與接地電路板之間 設(shè)有第一接地盲孔，各內(nèi)層電路板與所述接地電路板之間分別設(shè)有第二接地盲孔。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板延遲線，其特征在于，所述頂層電路板采用的是微 帶線電路，所述內(nèi)層電路板采用的是帶狀線電路；所述頂層電路板上的微帶線與所述各內(nèi) 層電路板上的帶狀線通過過渡盲孔相連通。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層PCB板延遲線，其特征在于，所述第一接地盲孔和第 二接地盲孔以過渡盲孔為空心呈圓形分布。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多層PCB板延遲線，包括電路板組，電路板組包括一頂層電路板、若干內(nèi)層電路板和一接地電路板，頂層電路板與最上方的內(nèi)層電路板之間，相鄰內(nèi)層電路板之間，以及最下方的內(nèi)層電路板與接地電路板之間均設(shè)有絕緣板。電路板組的中心設(shè)有一縱向貫穿其中的過渡盲孔；最上方的內(nèi)層電路板與接地電路板之間設(shè)有第一接地盲孔，各內(nèi)層電路板與接地電路板之間分別設(shè)有第二接地盲孔。本申請通過將平面電路通過多層板的工藝疊在一起，減小物理尺寸。并且，本申請的內(nèi)層電路板采用的是帶狀線電路，延時(shí)大于微帶線電路。帶狀線與微帶線通過過渡盲孔實(shí)現(xiàn)過渡連接，其回波損耗小，相位線性度滿足應(yīng)用。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204836774
【申請?zhí)枴緾N201520442761
【發(fā)明人】劉琨
【申請人】成都集思科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年6月26日