多層式電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層式電路板，包括有多個堆棧的基板、多個第一接點與多個第二接點；相鄰接基板之一的一側表面具有未受該側鄰接基板覆蓋的一開放面，各該開放面上設置一該第一接點，各該第二接點則設置于最外側基板的表面，各該基板具有一電路線，該電路線一端電性連接對應的第一接點，另一端電性連接對應的第二接點。由此，本發(fā)明的多層式電路板較現(xiàn)有的電路板具有更多的外露表面，故能有更廣泛的應用。
【專利說明】多層式電路板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明與電路板有關，特別是指一種多層式電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板以不交叉的導線電性連接各個安裝其上的電子元件，由于電路板的面積有限，電路設計又漸趨復雜，單單一個平面的導線已不敷使用，故現(xiàn)今的印刷電路板多是以多個基板堆棧而成。每個基板上都布設有預先設計好的電路線，而位于不同基板上的電路線再通過貫穿多個基板的導電孔導通，使印刷電路板的布線方式可往平面之外的第三維度延伸。
[0003]但即使如此，印刷電路板所能安裝或連接的電子元件仍然受限于電路板的表面面積，這是因為無論電路板內部如何借由這些基板布設電路線，這些電路線同樣需導通至電路板的表面。因此，若印刷電路板的結構能再改良，便使可利用的表面積進一步擴增，自然有助于縮小電子產品的尺寸，也就能有更廣泛的應用與發(fā)展。
【發(fā)明內容】
[0004]有鑒于此，本發(fā)明的目的用于提供一種多層式電路板，具有較現(xiàn)有的電路板更大的可利用表面。
[0005]為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種多層式電路板，包含有多個堆棧的基板、多個第一接點與多個第二接點，其中，每一基板具有一電路線，且相鄰接基板之一的一側表面具有未受該側鄰接基板所覆蓋的一開放面，各該開放面上設置一該第一接點，各該第二接點則設置于最外側基板的表面，各該基板的電路線一端電性連接對應的第一接點，另一端則電性連接對應的第二接點。
[0006]本發(fā)明再提供一種多層式電路板，包含有多個堆棧的基板、多個第一接點與多個第二接點，其中，每一基板具有一電路線，且相鄰接基板之一的一側表面具有未受該側鄰接基板所覆蓋的一第一開放面及一第二開放面，各該第一開放面上設置一該第一接點，各該第二開放面上設置一該第二接點，且各該基板的電路線一端電性連接對應的第一接點，另一端則電性連接對應的第二接點。
[0007]由此，本發(fā)明多層式電路板的效果在于能進一步擴增電路板的可利用表面積，故能有較佳的應用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的剖面示意圖，揭露本發(fā)明具有除了二側表面之外的外露面；
[0009]圖2是本發(fā)明第二較佳實施例的剖面示意圖，揭露較圖1較佳實施例更大的外露面；
[0010]圖3是本發(fā)明第三較佳實施例的剖面示意圖，為不同于圖1及圖2較佳實施例的另一種實施例。
[0011]【附圖標記說明】
[0012]10多層式電路板
[0013]12基板122電路線124開放面
[0014]14第一接點16第二接點18導電孔
[0015]20多層式電路板
[0016]22基板222電路線
[0017]224第一開放面226第二開放面
[0018]24第一接點26第二接點28導電孔
[0019]30多層式電路板
[0020]32基板322電路線
[0021]324第一開放面326第二開放面
[0022]34第一接點36第二接點38導電孔
【具體實施方式】
[0023]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明進一步詳細說明。
[0024]請參考圖1所示，為本發(fā)明第一較佳實施例的多層式電路板10，包含有多個堆棧的基板12、多個第一接點14、多個第二接點16與多個導電孔18 ;各該基板12具有一電路線122，相鄰的二該基板12其中之一的一側表面具有未受該側鄰近基板12所覆蓋的一開放面124,各該開放面124設置有一該第一接點14,各該第二接點16設置于最外側基板12的表面；這些導電孔18分別貫穿至少一該基板12，各該基板12的該電路線122的一端通過一該導電孔18連接對應的該第一接點14，另一端則通過另一該導電孔18連接對應的該第二接點16 ;換言之，借由這些導電孔18，各該基板12的該電路線122的二端分別電性連接對應的一該第一接點14與一該第二接點16。
[0025]由于本第一較佳實施例的這些基板12具有一開放面124，且這些開放面124皆設置有一該第一接點14，外界的電子元件(圖中未示出)可借由這些第一接點14以及這些第二接點16電性連接各該基板12的各該電路線122，所以這些開放面124可提供未見于現(xiàn)有電路板的外露面，因此本發(fā)明的多層式電路板10能夠連接較現(xiàn)有電路板更多的電子元件。
[0026]請參照圖2，本發(fā)明第二較佳實施例的多層式電路板20同樣包含有多個堆棧的基板22、多個第一接點24、多個第二接點26與多個導電孔28，各該基板亦具有一電路線222 ；本第二較佳實施例與前一較佳實施例概略相同，不同之處在于:相鄰的二該基板22其中之一的一側表面除了具有未受該側相鄰接基板22所覆蓋的一開放面224(為方便說明，此處定義該開放面224為第一開放面224),更具有一第二開放面226 ;各該第一開放面224上設置一該第一接點24，各該第二開放面226上設置一該第二接點26，且各該基板22的該電路線222的一端通過一該導電孔28電性連接對應的一該第一接點24，另一端通過另一該導電孔28電性連接對應的一該第二接點26。
[0027]由此，本第二較佳實施例的這些基板22皆具有一該第一開放面224與一該第二開放面226，外界的電子元件(圖中未示出)如前一較佳實施例所述，可借由這些第一接點24與這些第二接點26與這些電路線222電性連接，故本第二較佳實施例能提供較前一較佳實施例更多的外露面，換言之，本發(fā)明的多層式電路板20能連接更多的電子元件。
[0028]請參照圖3，為本發(fā)明第三較佳實施例的多層式電路板30，與前些較佳實施例雷同，亦包含有多個堆棧的基板32、多個第一接點34、多個第二接點36與多個導電孔38，各該基板亦具有一電路線322 ;本第三較佳實施例與前一較佳實施例的不同之處在于:雖這些基板32具有未受鄰接的另一基板32覆蓋的一第一開放面324，但并非所有的這些基板32都具有未受鄰接的另一基板32覆蓋的一第二開放面326。因此，雖然各該第一開放面324設置有一該第一接點34，各該第二開放面326亦設置有至少一該第二接點36，但顯然本第三較佳實施例所提供的外露面不如前一較佳實施例多，但仍較現(xiàn)有電路板多。
[0029]綜上所述，本發(fā)明多層式電路板具有除了二側表面之外的額外外露面，故其可利用的表面積得到進一步擴增，故能有更為廣泛的應用。需特別說明的是，圖1至圖3所示的第一至第三較佳實施例只為示范的目的而已，并不作為本發(fā)明多層式電路板的實施限制；在實務上，這些開放面(124、224、226、324、326)、這些電路線(122、222、322)與這些導電孔(18、28、38)的設置安排當然能有更多樣的變化，只要電路板能通過相鄰堆棧的基板之一具有未受另一基板覆蓋的開放面(即外露面)，而擴增可利用的表面積即可。
[0030]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種多層式電路板，包括有多個堆棧的基板、多個第一接點與多個第二接點，其中，每一基板具有一電路線，且相鄰接基板之一的一側表面具有未受該側鄰接基板所覆蓋的一開放面，各該開放面上設置一該第一接點，各該第二接點則設置于最外側基板的表面，各該基板的電路線一端電性連接對應的第一接點，另一端則電性連接對應的第二接點。
2.如權利要求1所述的多層式電路板，包括有多個導電孔，這些導電孔分別貫穿至少一該基板，各該基板的電路線一端通過一該導電孔電性連接對應的該第一接點，另一端通過另一該導電孔電性連接對應的該第二接點。
3.一種多層式電路板，包括有多個堆棧的基板、多個第一接點與多個第二接點，其中，每一基板具有一電路線，且相鄰接基板之一的一側表面具有未受該側鄰接基板所覆蓋的一第一開放面及一第二開放面，各該第一開放面上設置一該第一接點，各該第二開放面上設置一該第二接點，且各該基板的電路線一端電性連接對應的第一接點，另一端則電性連接對應的第二接點。
4.如權利要求3所述的多層式電路板，包括有多個導電孔，這些導電孔分別貫穿至少一基板，各該基板的電路線一端通過一該導電孔電性連接對應的該第一接點，另一端亦通過另一該導電孔電性連接對應的該第二接點。
【文檔編號】H05K1/11GK104302094SQ201410334858
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月15日 優(yōu)先權日:2013年7月15日
【發(fā)明者】顧偉正, 賴俊良, 黃俊中, 洪敬智, 吳勇楠, 何志浩 申請人:旺矽科技股份有限公司