Pcb獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，由獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)和包圍于所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)外圍的金屬環(huán)構(gòu)成，由于在獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)的外圍設(shè)置了金屬環(huán)，該金屬環(huán)是該獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)的保護(hù)環(huán)，該金屬環(huán)可降低分期電鍍純錫時(shí)產(chǎn)生的電流，從而保護(hù)獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)不被錫咬蝕掉。
【專利說明】PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體涉及一種可降低分期電鍍純錫時(shí)產(chǎn)生的電流，從而保護(hù)獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)不被錫咬蝕掉的獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板生產(chǎn)過程中，為了方便電路板加工、生產(chǎn)和焊接，需要在電路板上設(shè)置定位孔和光學(xué)對(duì)位點(diǎn)，光學(xué)對(duì)位點(diǎn)主要是焊接用來對(duì)位的。PCB上的獨(dú)立PAD(光學(xué)對(duì)位點(diǎn))無線路接觸、呈空曠區(qū)域，電鍍純錫時(shí)瞬間會(huì)產(chǎn)生高電流導(dǎo)致銅被錫咬蝕，產(chǎn)生品質(zhì)不良。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，該P(yáng)CB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)采用了意想不到的簡單結(jié)構(gòu)來降低分期電鍍純錫時(shí)產(chǎn)生的高電流，從而保護(hù)獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)不被錫咬蝕掉。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，由獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)和包圍于所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)外圍的金屬環(huán)構(gòu)成。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
[0007]進(jìn)一步地說，所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)為銅箔點(diǎn)，所述金屬環(huán)為銅箔環(huán)。
[0008]優(yōu)選的是，所述金屬環(huán)的寬度(金屬環(huán)內(nèi)、外圓之間的距離)為0.3mm。
[0009]優(yōu)選的是，所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)為圓形，所述金屬環(huán)與所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)的間距為 1.086mm。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)由獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)和包圍于所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)外圍的金屬環(huán)構(gòu)成，該金屬環(huán)可降低分期電鍍純錫時(shí)產(chǎn)生的電流，從而保護(hù)獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)不被錫咬蝕掉。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0013]實(shí)施例:一種PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，如圖1所示，由獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)I和包圍于所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)外圍的金屬環(huán)2構(gòu)成。
[0014]所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)I為銅箔點(diǎn)，所述金屬環(huán)為銅箔環(huán)。
[0015]所述金屬環(huán)2的寬度(金屬環(huán)內(nèi)、外圓之間的距離)為0.3mm。
[0016]所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)I為圓形，所述金屬環(huán)2與所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)I的間距為1.086mmo
【權(quán)利要求】
1.一種PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，其特征在于:由獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)(I)和包圍于所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)外圍的金屬環(huán)(2)構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)為銅箔點(diǎn)，所述金屬環(huán)為銅箔環(huán)。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬環(huán)的寬度為0.3謹(jǐn)。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)防咬蝕結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)為圓形，所述金屬環(huán)與所述獨(dú)立光學(xué)對(duì)位點(diǎn)的間距為1.086mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104244577SQ201410519615
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司