印刷電路板和顯示裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種印刷電路板和顯示裝置。該印刷電路板包括基材和多個(gè)設(shè)置在所述基材上的相互間隔的金手指，每個(gè)金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合劑，以通過(guò)所述粘合劑將所述金手指與外部器件相連。本實(shí)用新型提出的印刷電路板與顯示面板或印刷電路板進(jìn)行邦定時(shí)不需要涂覆各向異性導(dǎo)電膠的步驟，提高了邦定工序的效率，也不需要使用昂貴的各向異性導(dǎo)電膠，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】印刷電路板和顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板和顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。由于它通常是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板又可分為剛性印刷電路板和柔性印刷電路板。
[0003]金手指(Gold Finger)是印刷電路板上的線路與外部器件連接的接口，也可稱為導(dǎo)電觸點(diǎn)或?qū)щ娪|片。如圖1所示，目前印刷電路板的金手指I的設(shè)計(jì)通常是一種長(zhǎng)方形片狀的Pad (焊盤(pán))，在金手指上施加ACF (各向異性導(dǎo)電膠)然后邦定(bonding)到顯示面板或印刷電路板上。
[0004]這樣邦定工序中就需要涂覆ACF，生產(chǎn)成本中也需要有ACF的費(fèi)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是簡(jiǎn)化印刷電路板與顯示面板或印刷電路板連接的邦定工序，避免使用各向異性導(dǎo)電膠，節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0006]為達(dá)到上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種印刷電路板，包括基材和多個(gè)設(shè)置在所述基材上的相互間隔的金手指，每個(gè)金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合劑，以通過(guò)所述粘合劑將所述金手指與外部器件相連。
[0007]優(yōu)選地，所述凹槽為形成在所述金手指?jìng)?cè)部的開(kāi)口部。
[0008]優(yōu)選地，每個(gè)金手指形成有多個(gè)凹槽，并交錯(cuò)分布在每個(gè)金手指?jìng)?cè)部。
[0009]優(yōu)選地，所述凹槽為長(zhǎng)方體狀。
[0010]優(yōu)選地，每個(gè)凹槽的尺寸相同，每個(gè)金手指同側(cè)上的兩個(gè)相鄰凹槽開(kāi)口之間的距離為凹槽開(kāi)口寬度的三倍；
[0011]優(yōu)選地，位于所述金手指同側(cè)的兩個(gè)相鄰凹槽相對(duì)于設(shè)置于所述兩個(gè)相鄰凹槽之間的位于所述金手指另一側(cè)的一個(gè)凹槽的中心線對(duì)稱分布。
[0012]優(yōu)選地，所述所述凹槽為貫穿所述金手指厚度方向的開(kāi)口。
[0013]優(yōu)選地，所述凹槽中填充的粘合劑表面與金手指表面平齊。
[0014]優(yōu)選地,所述粘合劑為不導(dǎo)電粘合劑。
[0015]優(yōu)選地，所述基材采用柔性材料制作而成。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，還提供了一種顯示裝置，其特征在于，包括顯示面板和上述的印刷電路板，所述印刷電路板通過(guò)填充在其金手指的凹槽中的粘合劑連接到顯示面板。
[0017]本實(shí)用新型提出的印刷電路板，在印刷電路板的每個(gè)金手指形成有凹槽，并在凹槽中填充有粘合劑，從而在印刷電路板與顯示面板或印刷電路板進(jìn)行邦定時(shí)不需要涂覆各向異性導(dǎo)電膠的步驟，提高了邦定工序的效率，也不需要使用昂貴的各向異性導(dǎo)電膠，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的平面示意圖。
[0019]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的平面示意圖。
[0020]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的邦定區(qū)域中金手指處的局部剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，而不能用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。
[0022]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板，包括基材I和多個(gè)設(shè)置在基材上的金手指2。一般地，金手指為長(zhǎng)條狀，尺寸相同且等間隔平行排列，每個(gè)金手指都延伸到印刷電路板邊緣。與顯示面板或印刷電路板進(jìn)行邦定時(shí)，需預(yù)先在虛線所示的邦定區(qū)域3涂覆各向異性導(dǎo)電膠，再與顯示面板或印刷電路板貼合，加熱加壓形成牢固的連接結(jié)構(gòu)。
[0023]圖2和圖3示出的是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板，圖2是印刷電路板的平面圖，圖3是印刷電路板的邦定區(qū)域3中金手指處的局部剖面圖。本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板也包括基材I和多個(gè)設(shè)置在基材上的金手指2。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板的不同之處在于，每個(gè)金手指2并不是單純的長(zhǎng)條形，而是形成有凹槽4，凹槽4中填充有粘合劑(凹槽與粘合劑位于同一位置，為了清楚起見(jiàn)，不以附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí)粘合劑)。
[0025]這樣，本實(shí)用新型的印刷電路板在與顯示面板或印刷電路板邦定時(shí)，不需要涂覆各向異性導(dǎo)電膠，可直接貼合到顯示面板或印刷電路板，然后加熱加壓，通過(guò)凹槽中的粘結(jié)劑形成牢固的連接結(jié)構(gòu)，而金手指2可與設(shè)置在顯示面板上或設(shè)置在其他電路板上的導(dǎo)電圖案或?qū)щ娖骷?dǎo)通。這樣提高了邦定工序的效率，也不需要使用相對(duì)昂貴的各向異性導(dǎo)電膠,節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0026]由于粘合劑并不涂覆到金手指的表面，因此粘合劑可不需要導(dǎo)電，可以為普通的不導(dǎo)電粘合劑。同時(shí)，為了避免粘合劑溢出到金手指2的表面，凹槽中填充的粘合劑表面最好與金手指2表面平齊。
[0027]參見(jiàn)圖3所示，凹槽4為形成在金手指2側(cè)部的開(kāi)口部，這樣，即使填充的粘合劑過(guò)多，溢出時(shí)也會(huì)流到基材I上，不會(huì)涂覆到金手指2的上表面而影響金手指2的導(dǎo)電性倉(cāng)泛。
[0028]參見(jiàn)圖2所示，一種凹槽的優(yōu)選設(shè)置方式是在每個(gè)金手指2上形成有多個(gè)凹槽4，并交錯(cuò)分布在每個(gè)金手指兩側(cè)。凹槽4優(yōu)選為長(zhǎng)方體狀，當(dāng)然也可以為其他形狀，凹槽也可以設(shè)置在金手指的其他位置，例如，在每個(gè)金手指上的中間位置或其他位置設(shè)置鏤空的孔作為凹槽，其設(shè)置方式和設(shè)置位于不限于本實(shí)施例所述。
[0029]優(yōu)選的，每個(gè)凹槽4的尺寸相同，每個(gè)金手指2同側(cè)上的兩個(gè)相鄰凹槽4開(kāi)口之間的距離為凹槽4開(kāi)口寬度的三倍。這樣使得金手指2的實(shí)體部分寬度均勻，避免在金手指2上形成過(guò)窄處而導(dǎo)致電阻過(guò)大。并且，同一側(cè)上兩個(gè)相鄰凹槽4關(guān)于該金手指另一側(cè)的一個(gè)凹槽4的開(kāi)口中線對(duì)稱。
[0030]優(yōu)選地，所述凹槽4為貫穿所述金手指2厚度方向的開(kāi)口，這樣可以在形成金手指2時(shí)直接形成凹槽，簡(jiǎn)化制造工序。
[0031]本實(shí)用新型的印刷電路板中的基材可采用柔性材料制作而成，以形成柔性印刷電路板，具體的例如可以是以聚酰亞胺或聚酯材料等柔性材料制作成的薄膜為基材，制成具有高度可靠性，良好的可撓性的印刷電路板，簡(jiǎn)稱軟板或柔性印刷電路板FPC(FlexiblePrinted Circuitm,簡(jiǎn)稱FPC)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。
[0032]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括顯示面板和上述的印刷電路板，印刷電路板通過(guò)金手指凹槽中的粘合劑連接到顯示面板。此時(shí)，印刷電路板上的金手指與顯示面板上(例如為焊盤(pán)或?qū)щ妶D案)的導(dǎo)電器件導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)印刷電路板與顯示面板的電性連接。
[0033]本實(shí)施例的顯示裝置可以為:液晶面板、電子紙、OLED面板、液晶電視、液晶顯示器、數(shù)碼相框、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0034]以上【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的限制。盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行各種組合、修改或者等同替換，都不脫離本實(shí)用新型的原理和精神，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括基材和多個(gè)設(shè)置在所述基材上的相互間隔的金手指，每個(gè)金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合劑，以通過(guò)所述粘合劑將所述金手指與外部器件相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述凹槽為形成在所述金手指?jìng)?cè)部的開(kāi)口部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，每個(gè)金手指形成有多個(gè)凹槽，并交錯(cuò)分布在金手指的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述凹槽為長(zhǎng)方體狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，每個(gè)凹槽的尺寸相同，每個(gè)金手指同側(cè)上的兩個(gè)相鄰凹槽開(kāi)口之間的距離為凹槽開(kāi)口寬度的三倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，位于所述金手指同側(cè)的兩個(gè)相鄰凹槽相對(duì)于設(shè)置于所述兩個(gè)相鄰凹槽之間的位于所述金手指另一側(cè)的一個(gè)凹槽的中心線對(duì)稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述凹槽為貫穿所述金手指厚度方向的開(kāi)口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述凹槽中填充的粘合劑表面與金手指表面平齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述粘合劑為不導(dǎo)電粘合劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9其中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述基材采用柔性材料制作而成。
11.一種顯示裝置，其特征在于，包括顯示面板和權(quán)利要求1-10其中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，所述印刷電路板通過(guò)填充在其金手指的凹槽中的粘合劑連接到顯示面板。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203691751SQ201420076395
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月21日
【發(fā)明者】季斌, 尹海軍 申請(qǐng)人:成都京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司