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      具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的制作方法

      文檔序號:8103783閱讀:172來源:國知局
      具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,包括前殼、后殼和PCB板,所述PCB板固定在前殼上,所述前殼包括塑膠部和金屬部,還包括位于所述金屬部和PCB板之間的金屬密封墻,所述金屬密封墻與所述金屬部、PCB板圍成一密閉的腔體。本實用新型通過將金屬密封墻設(shè)置在金屬部和PCB板之間,且金屬密封墻與金屬部、PCB板圍成一密閉的腔體,從而起到屏蔽電磁波的作用,其相對于現(xiàn)有技術(shù)少了屏蔽框和屏蔽蓋,降低了移動終端的厚度,結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便。
      【專利說明】具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種移動終端,尤其涉及一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端。
      【背景技術(shù)】
      [0002]屏蔽結(jié)構(gòu)的作用是屏蔽干擾信號,或者不對外產(chǎn)生干擾信號,從而起到電磁波的屏蔽作用。圖1-4是現(xiàn)有的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖,從圖中可以看出,屏蔽框102固定在PCB板103上;屏蔽框102與屏蔽蓋104和PCB板103 —起形成密閉腔體106,PCB板103上的元器件位于所述密閉腔體106內(nèi),即形成屏蔽結(jié)構(gòu)。通常屏蔽框102與PCB板103上的電子件之間的間隙很小,由于有屏蔽框102和屏蔽蓋104兩個零件,導(dǎo)致移動終端的厚度增加,用戶體驗效果不好。而且,由于涉及到兩個零件的相互配合及組裝,需要精確計算屏蔽框102與屏蔽蓋104在102A和104A處配合的過盈量,提高了對設(shè)計者的要求,增加了設(shè)計難度和裝配難度。
      實用新型內(nèi)容
      [0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。為此,本實用新型的一個目的在于提出一種能減小移動終端的厚度、結(jié)構(gòu)簡單且裝配方便的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端。
      [0004]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,包括前殼、后殼和PCB板,所述PCB板固定在前殼上,所述前殼包括塑膠部和金屬部,還包括位于所述金屬部與PCB板之間的金屬密封墻,所述金屬密封墻與所述金屬部、PCB板圍成一密閉的腔體。
      [0005]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述塑膠部和金屬部為嵌件注塑的一體成型結(jié)構(gòu)。
      [0006]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述金屬部和金屬密封墻均采用鋁合金、鎂合金、鋁鎂合金或鋅合金壓鑄或鍛壓成型。
      [0007]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述金屬部的厚度為0.4mm-1.2mm。
      [0008]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述金屬密封墻的厚度為0.4mm-0.8mm。
      [0009]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述金屬密封墻與金屬部通過粘膠緊密貼合在一起。
      [0010]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述金屬密封墻與金屬部為一體成型結(jié)構(gòu)。
      [0011]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述PCB板與所述前殼通過螺母或螺栓固定。
      [0012]根據(jù)本實用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,所述PCB板與所述前殼通過卡扣固定。
      [0013]本實用新型提供一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,通過將金屬密封墻設(shè)置在金屬部與PCB板之間,且金屬密封墻與金屬部、PCB板圍成一密閉的腔體,從而起到屏蔽電磁波的作用,其相對于現(xiàn)有技術(shù)少了屏蔽框和屏蔽蓋,降低了移動終端的厚度,結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的不意圖;
      [0015]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的結(jié)構(gòu)圖;
      [0016]圖3是沿圖1中M-M方向的截面圖;
      [0017]圖4是圖3的局部放大結(jié)構(gòu)圖;
      [0018]圖5是本實用新型一實施例的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的示意圖;
      [0019]圖6是本實用新型一實施例的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的結(jié)構(gòu)圖;
      [0020]圖7是沿圖5中N-N方向的截面圖;
      [0021]圖8是圖7的局部放大結(jié)構(gòu)圖。
      【具體實施方式】
      [0022]下面詳細描述本實用新型的實施例,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,旨在用于解釋本實用新型,而不能理解為對本實用新型的限制。
      [0023]下面參照附圖詳細描述本實用新型一實施例的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端。
      [0024]如圖5-8所示,根據(jù)本實用新型一實施例的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,該移動終端包括前殼201、后殼205和PCB板203,PCB板203固定在前殼201上,前殼201包括塑膠部201A和金屬部201B,還包括位于金屬部201B與PCB板203之間的金屬密封墻201C,金屬密封墻201C與金屬部201B、PCB板203圍成一密閉的腔體206,該密閉腔體206能屏蔽干擾信號,或者不對外產(chǎn)生干擾信號,能夠起到屏蔽電磁波的屏蔽作用。PCB板203上布置有若干個電子元器件,位于所述密閉腔體206內(nèi)的電子元器件不能對外產(chǎn)生干擾信號,夕卜界的干擾信號也不能對電子元器件產(chǎn)生干擾。
      [0025]本實施例中將金屬密封墻設(shè)置在金屬部與PCB板之間,且金屬密封墻與金屬部、PCB板圍成一密閉的腔體,從而起到屏蔽電磁波的作用,其相對于現(xiàn)有技術(shù)少了屏蔽框和屏蔽蓋,降低了移動終端的厚度,結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便。而且由于少了屏蔽框和屏蔽蓋兩個元件,節(jié)省了成本、降低組裝風(fēng)險,屏蔽效果也更加可靠。
      [0026]作為本實施例的優(yōu)選實施方式,可以在金屬部201B和/或金屬密封墻201C上設(shè)置有若干個電氣調(diào)節(jié)孔,圖中沒有示出,該電氣調(diào)節(jié)孔能夠調(diào)節(jié)PCB板上電子器件的電氣性能,也能夠起到散熱的作用。優(yōu)選地,所述電氣調(diào)節(jié)孔的直徑為0.8mm-1.2mm。
      [0027]作為本實施例的另一優(yōu)選實施方式,所述塑膠部201A和金屬部201B可以通過任意方式固定,優(yōu)選地,采用嵌件注塑的一體成型方式將塑膠部201A和金屬部201B緊密的固定在一起。
      [0028]優(yōu)選地,金屬部201B的材質(zhì)可以為招合金、鎂合金、招鎂合金或鋅合金壓的任意一種,采用鑄或鍛壓的方式成型。同樣的,金屬密封墻201C的材質(zhì)可以為鋁合金、鎂合金、鋁鎂合金或鋅合金壓的任意一種,采用鑄或鍛壓的方式成型。
      [0029]優(yōu)選地,金屬部201B的厚度為0.4mm-1.2mm,金屬密封墻201C的厚度為
      0.4mm-0.8mm。
      [0030]優(yōu)選地,金屬密封墻201C與金屬部201B可以通過粘膠緊密貼合在一起,金屬密封墻201C與金屬部201B也可以是通過壓鑄或鍛壓的方式形成的一體成型的結(jié)構(gòu),這樣兩者之間結(jié)合的更緊密。
      [0031]優(yōu)選地,PCB板203與前殼201可以通過任意方式固定,具體地,PCB板203與前殼201可以通過螺母或螺栓固定;PCB板203與前殼201還可以通過卡扣固定。
      [0032]下面參照附圖5-8簡略描述本實用新型一實施例中具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端的裝配過程。
      [0033]首先,將塑膠部201A和金屬部201B嵌件注塑成的具有一體成型結(jié)構(gòu)的前殼201。然后將密封墻201C與金屬部201B的采用膠粘緊密貼合在一起。隨后,將PCB板203通過卡扣固定在前殼201上,金屬密封墻201C位于金屬部201B和PCB板203之間,并且與金屬部201B、PCB板203圍成一密閉的腔體206。該密閉腔體206能屏蔽干擾信號,或者不對外產(chǎn)生干擾信號,能夠起到電磁波的屏蔽作用。PCB板203上布置有若干個電子元器件,位于所述密閉腔體206內(nèi)的電子元器件不能對外產(chǎn)生干擾信號,外界的干擾信號也不能對電子元器件產(chǎn)生干擾。最后,扣上后殼205,完成裝配。當(dāng)需要對PCB板203上的電子元器件進行維修時,將PCB板203直接從前殼201上拆卸來之后,就可以對PCB板203上電子元器件進行維修了,不需要增加維修孔。
      [0034]裝配后的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端中,金屬密封墻設(shè)置在金屬部與PCB板之間,且金屬密封墻與金屬部、PCB板圍成一密閉的腔體,從而起到屏蔽電磁波的作用,其相對于現(xiàn)有技術(shù)少了屏蔽框和屏蔽蓋,降低了移動終端的厚度,結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便。而且由于少了屏蔽框和屏蔽蓋兩個元件,節(jié)省了成本、降低組裝風(fēng)險,屏蔽效果也更加可靠。
      [0035]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,包括:前殼(201)、后殼(205)和PCB板(203),所述PCB板(203)固定在前殼(201)上,所述前殼(201)包括塑膠部(201A)和金屬部(201B),其特征在于,還包括位于所述金屬部(201B)與PCB板(203)之間的金屬密封墻(201C),所述金屬密封墻(201C)與所述金屬部(20IB)、PCB板(203)圍成一密閉的腔體(206)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述塑膠部(201A)和金屬部(201B)為嵌件注塑的一體成型結(jié)構(gòu)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述金屬部(201B)和金屬密封墻(201C)均采用鋁合金、鎂合金、鋁鎂合金或鋅合金壓鑄或鍛壓成型。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述金屬部(201B)的厚度為0.4mm-1.2mm。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述金屬密封墻(201C)的厚度為 0.4mm-0.8mm。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述金屬密封墻(201C)與金屬部(201B)通過粘膠緊密貼合在一起。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述金屬密封墻(201C)與金屬部(201B)為一體成型結(jié)構(gòu)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述PCB板(203)與所述前殼(201)通過螺母或螺栓固定。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的移動終端,其特征在于,所述PCB板(203)與所述前殼(201)通過卡扣固定。
      【文檔編號】H05K9/00GK203814125SQ201420142550
      【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
      【發(fā)明者】米詩書 申請人:比亞迪股份有限公司
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