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      一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的制作方法

      文檔序號:8105301閱讀:395來源:國知局
      一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,包括電路基板(1),以及多個電阻(2);多個電阻(2)依次串聯(lián)連接,且位于多個電阻(2)的兩端部的電阻(2)分別與電路基板(1)電連接;相鄰的兩個電阻(2)之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結構(3)。實施本實用新型的有益效果是:所述電路板中采用多個電阻依次串聯(lián)連接的結構,其安裝在電路基板上可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量,從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間,提高電路基板上元件的布局密度;再者,相鄰的兩個電阻之間的熔斷結構能夠起到過流保護的作用。
      【專利說明】—種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及電子元器件【技術領域】,更具體地說,涉及一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板。
      【背景技術】
      [0002]軟啟動電阻是電源產品中常用的電氣元件之一,目前業(yè)界常見的軟啟動電阻主要有繞線和水泥兩種插件封裝類型。其中,繞線軟啟動電阻為圓柱體的雙引腳結構,其尺寸相對較小,通常應用于布局空間受限的產品中。水泥軟啟動電阻為長方體的雙引腳結構,其尺寸相對較大,但是由于其成本相對較低,因此通常被應用于空間充足以及對成本要求相對較聞的廣品中。
      [0003]由于產品電性能的實際需求,往往需要兩個軟啟動電阻串聯(lián)使用,即軟啟動電阻在產品中成對出現(xiàn)。而對于兩個軟啟動電阻在電路基板上的安裝及串聯(lián)方式,業(yè)界通常有以下兩種處理方式:第一種是兩個軟啟動電阻的引腳折彎成形,電阻本體臥裝于電路基板上,之后在電路基板上通過走線實現(xiàn)兩個軟啟動電阻之間的串聯(lián)。第二種是兩個軟啟動電阻立裝于電路基板上,之后在電路基板上通過走線實現(xiàn)兩個軟啟動電阻之間的串聯(lián)。
      [0004]采用上述兩種串聯(lián)安裝方式,由于軟啟動電阻為雙引腳結構,相應地兩個軟啟動電阻在電路基板上需要加工四個安裝孔,而且電路基板上安裝軟啟動電阻的位置無法放置其他元件,尤其是貼片安裝時,降低了電路基板上元件的布局密度,從而影響電路基板的整體布局。再者,產品在雷擊條件下,由于瞬時電流過大容易導致電路基板上兩個串聯(lián)軟啟動電阻之間的走線燒斷,同時軟啟動電阻由于大電流流過會造成電阻本體的溫度迅速升高,尤其是貼片安裝時,使得電路基板上局部溫度升高而導致相應區(qū)域燒毀甚至碳化。
      實用新型內容
      [0005]本實用新型要解決的技術問題在于,針對現(xiàn)有技術的上述軟啟動電阻串聯(lián)安裝時影響電路基板的整體布局,且在過流情況下容易造成電路基板損壞的缺陷,提供一種布局緊湊且安全可靠的串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板。
      [0006]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造了一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,包括電路基板,以及多個電阻;多個所述電阻依次串聯(lián)連接,且位于多個所述電阻的兩端部的電阻分別與所述電路基板電連接;相鄰的兩個所述電阻之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結構。
      [0007]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,所述熔斷結構為焊接在相鄰的兩個所述電阻之間的焊錫。
      [0008]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,所述熔斷結構為連接在相鄰的兩個所述電阻之間的保險絲。
      [0009]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,每個所述電阻包括兩個引腳;相鄰的兩個所述電阻中的引腳之間連接有所述熔斷結構。[0010]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,每個所述電阻還包括電阻本體;兩個所述引腳分別位于所述電阻本體的兩端。
      [0011]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,每個所述電阻本體并排設置。
      [0012]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,每個所述電阻本體與所述電路基板相互垂直。
      [0013]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,每個所述電阻的電阻值相同。
      [0014]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中,所述電阻為兩個。
      [0015]實施本實用新型的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,具有以下有益效果:所述電路板中采用多個電阻依次串聯(lián)連接的結構,其安裝在電路基板上可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量,從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間,提高電路基板上元件的布局密度;再者,由于相鄰的兩個電阻之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結構,從而保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時,相鄰的兩個電阻之間的熔斷結構能夠快速熔斷脫開,從而有效地規(guī)避現(xiàn)有技術中兩個軟啟動電阻的串聯(lián)設計時,電路基板上的互連銅箔走線無法及時斷開而造成電阻本體溫度持續(xù)升高最終燒毀電路基板的缺陷。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0016]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
      [0017]圖1是本實用新型較佳實施例之一提供的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的結構示意圖;
      [0018]圖2是本實用新型較佳實施例之二提供的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的結構示意圖;
      [0019]圖3是本實用新型較佳實施例之三提供的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0020]為了解決現(xiàn)有技術中電路板中的軟啟動電阻串聯(lián)安裝時影響電路基板的整體布局,且在過流情況下容易造成電路基板損壞的問題,本實用新型的主要改進點在于電路板中的多個電阻依次串聯(lián),且相鄰的兩個電阻之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結構。采用上述結構,多個電阻串聯(lián)后安裝在電路基板上時,可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量,從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間,提高電路基板上元件的布局密度。再者,可以保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時,相鄰的兩個電阻之間的熔斷結構可以快速熔斷脫開,從而有效地規(guī)避現(xiàn)有技術中軟啟動電阻串聯(lián)連接設計時,電路基板上的互連銅箔走線無法及時斷開而造成電阻本體溫度持續(xù)升高最終燒毀電路基板的缺陷。
      [0021]為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解,現(xiàn)對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
      [0022]如圖1所示,本實用新型的較佳實施例之一提供一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其包括電路基板1、電阻2,以及熔斷結構3。電阻2設置有多個,所述多個為至少兩個。多個電阻2依次串聯(lián)連接,且位于多個電阻2的兩端部的電阻2分別與電路基板I電連接。熔斷結構3連接在相鄰的兩個電阻2之間,當電阻2中的電流過大時,該熔斷結構3能夠快速地熔斷脫開,從而能夠有效地避免由于電阻2的溫度持續(xù)升高而燒毀電路基板I。
      [0023]本實施例中,電阻2為兩個,兩個電阻2的電阻值相同,兩者采用串聯(lián)連接的結構,熔斷結構3連接在兩個電阻2之間。在本實用新型的其它實施例中,各個電阻2的電阻值可以相同,也可以不相同。
      [0024]具體地,如圖1所示,每個電阻2包括電阻本體21以及引腳22。電阻本體21大致為圓柱狀結構,其與電路基板I相互垂直設置,也即每個電阻2均采用立裝的方式安裝在電路基板I上。引腳22為兩個,其中一個引腳22與電路基板I電連接,另一個引腳22與相鄰的電阻2串聯(lián)連接。優(yōu)選地,兩個引腳22分別對應位于電阻本體21的兩端,也即兩個引腳22相對電阻本體21設置。電阻2中的一個引腳22插裝在電路基板I上的安裝孔(未圖示)中以實現(xiàn)電連接,電阻2中的另一個引腳22與另一個電阻2中的一個引腳22實現(xiàn)串聯(lián)連接。由于電阻2中的一個引腳22與另一個電阻2中的一個引腳22電連接,使得兩個電阻2中僅有兩個引腳22插裝在電路基板I上,與現(xiàn)有技術中的兩個電阻2中的四個引腳22均插裝在電路基板I上相比,本實施例中,所述電路板可以有效地減少電路基板I上安裝孔的數(shù)量,從而最大限度地節(jié)省電路基板I上的布局空間,提高電路基板I上元件的布局密度。在本實用新型的其它實施例中,電阻本體21亦可以為長方體等結構,電阻2亦可以采用臥裝的方式安裝在電路基板I上,也即電阻本體21與電路基板I相互平行設置。當電阻2采用臥裝的方式安裝在電路基板I上時,電阻2中與電路基板I連接的引腳22朝向電路基板I彎折,從而便于電阻2與電路基板I的組裝。
      [0025]如圖1所示,熔斷結構3連接在兩個電阻2中與電阻串聯(lián)連接的引腳22之間,用于實現(xiàn)兩個電阻2之間的過流保護。本實施例中,熔斷結構3為焊接在兩個電阻2中與電阻串聯(lián)連接的引腳22之間的焊錫。為保證兩個電阻2中的引腳22之間的快速熔斷,相互串聯(lián)連接的兩個引腳22搭焊時不交疊,兩者之間通過焊錫相互連接。采用上述焊錫的結構,能夠保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時,兩個電阻2之間的焊錫能夠快速熔斷脫開,從而有效地規(guī)避現(xiàn)有技術中兩個軟啟動電阻的串聯(lián)設計時,電路基板I上的互連銅箔走線無法及時斷開而造成軟啟動電阻溫度持續(xù)升高最終燒毀電路基板I的缺陷。在本實用新型的其它實施例中,熔斷結構3為保險絲。保險絲的一端與一個電阻2的引腳22電連接,保險絲的另一端與另一個電阻2的引腳22電連接。采用保險絲的結構,同樣能夠保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時,兩個電阻2之間的熔斷結構3能夠快速熔斷脫開,以起到過流保護的作用。
      [0026]本實施例中,優(yōu)選地,兩個電阻本體21并排設置,也即兩個電阻本體21在長度方向上齊平設置。采用該結構,能夠進一步節(jié)省電路基板I上的布局空間,從而提高電路基板I上元件的布局密度。
      [0027]如圖2所示,本實用新型的較佳實施例之二提供一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其與實施例之一所不同之處在于電阻2的數(shù)量。本實施例中,電阻2為三個。位于兩端部的電阻2分別與電路基板I電連接,且位于中間的電阻2與位于兩端部的兩個電阻2均相互垂直,也即三個電阻2大致成門框形分布。相鄰的兩個電阻2中的引腳22之間均連接有熔斷結構3。采用本實施例所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,同樣能夠達到如實施例一所述的有益效果。在本實用新型的其它實施例中,電阻2的數(shù)量亦可以有其它的選擇,例如四個等。
      [0028]如圖3所示,本實用新型的較佳實施例之三提供一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其與實施例之二所不同之處在于三個電阻2的排布方式。本實施例中,三個電阻2相互平行設置,優(yōu)選地,三個電阻2并排設置。采用本實施例所述的結構,能夠進一步提高電路基板I上元件的布局密度。在本實用新型的其它實施例中,三個電阻2亦可以有其它排布方式,例如位于中間的電阻2與位于兩端部的兩個電阻2形成一傾斜夾角,如該傾斜夾角為45度等。
      [0029]上面結合附圖對本實用新型的實施例進行了描述,但是本實用新型并不局限于上述的【具體實施方式】,上述的【具體實施方式】僅僅是示意性的,而不是限制性的,本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下,在不脫離本實用新型宗旨和權利要求所保護的范圍情況下,還可做出很多形式,這些均屬于本實用新型的保護之內。
      【權利要求】
      1.一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,包括電路基板(I),以及多個電阻(2);其特征在于:多個所述電阻(2)依次串聯(lián)連接,且位于多個所述電阻(2)的兩端部的電阻(2)分別與所述電路基板(I)電連接;相鄰的兩個所述電阻(2)之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結構⑶。
      2.根據權利要求1所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:所述熔斷結構(3)為焊接在相鄰的兩個所述電阻(2)之間的焊錫。
      3.根據權利要求1所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:所述熔斷結構⑶為連接在相鄰的兩個所述電阻⑵之間的保險絲。
      4.根據權利要求1?3任一項所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:每個所述電阻(2)包括兩個引腳(22);相鄰的兩個所述電阻(2)中的引腳(22)之間連接有所述熔斷結構(3)。
      5.根據權利要求4所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:每個所述電阻(2)還包括電阻本體(21);兩個所述引腳(22)分別位于所述電阻本體(21)的兩端。
      6.根據權利要求5所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:每個所述電阻本體(21)并排設置。
      7.根據權利要求5所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:每個所述電阻本體(21)與所述電路基板(I)相互垂直。
      8.根據權利要求4所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:每個所述電阻(2)的電阻值相同。
      9.根據權利要求4所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板,其特征在于:所述電阻(2)為兩個。
      【文檔編號】H05K1/18GK203814041SQ201420205684
      【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權日:2014年4月24日
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