Pcb板及電子裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于電路領域，公開了一種PCB板及電子裝置，所述PCB板包括：一基板和設置在所述基板上的布線層，所述布線層包括數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)，所述數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙設置，所述基板在所述間隙位置設置有洞孔，所述布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)通過磁珠進行連接。本實施例在PCB板布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙位置設置有洞孔，并通過磁珠進行連接，將數(shù)字信號與模擬信號從物理分割基礎上做到最大限度的獨立分布，使數(shù)模間距增加，并且相互獨立，極大的降低了數(shù)模轉換所產(chǎn)生的電磁干擾，充分保證數(shù)字信號與模擬信號的完整性，獨立性。
【專利說明】PCB板及電子裝置
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電路領域，特別是涉及一種減少電磁干擾的PCB板及電子裝置。
【背景技術】
[0002] PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線 路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它 是采用電子印刷術制作的，故被稱為"印刷"電路板。
[0003] 傳統(tǒng)的PCB板的布線層上的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的分割，僅僅是在PCB板的布線層上 進行銅面的分區(qū)，即，將數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)交匯邊緣，使兩區(qū)域的銅保持一定的絕緣間距。再 添加幾顆磁珠將數(shù)字和模擬鏈接起來，為模擬信號提供回流路徑。
[0004] 傳統(tǒng)PCB板的布線層的這種分割方式，很難控制分割間距，并且，數(shù)字區(qū)和模擬區(qū) 大面積的銅箔，僅僅依靠較短距離的絕緣分割，還是會相互產(chǎn)生大量的電磁干擾。而且，在 PCB Layout階段，有可能會疏忽跨分割部件和走線，控制力不強。 實用新型內容
[0005] 為了解決現(xiàn)有PCB板的布線層進行模擬區(qū)和數(shù)字區(qū)分割時產(chǎn)生大量的電磁干擾， 本實用新型提供了 一種減少電磁干擾的PCB板及電子裝置。
[0006] 本實用新型采用的技術方案是：一種PCB板，包括：一基板和設置在所述基板上的 布線層，所述布線層包括數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)，所述數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙設置，所述基板在所述 間隙位置設置有洞孔，所述布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)通過磁珠進行連接。
[0007] 優(yōu)選地，所述間隙位置設置有多個洞孔，所述磁珠設置在相鄰的洞孔之間。
[0008] 優(yōu)選地，還包括一連接布線層上數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的電容，所述電容設置在相鄰的 洞孔之間。
[0009] 優(yōu)選地，相鄰的洞孔之間設置有磁珠和電容中的其中一種。
[0010] 優(yōu)選地，還包括與布線層層疊設置的地層和電源層，所述地層和電源層設置在布 線層之間。
[0011] 優(yōu)選地，所述地層包括與數(shù)字區(qū)對應的第一區(qū)和與模擬區(qū)對應的第二區(qū)，所述電 源層包括與數(shù)字區(qū)對應的第三區(qū)和與模擬區(qū)對應的第四區(qū)，所述第一區(qū)的面積大于第三區(qū) 的面積，所述第二區(qū)的面積大于第四區(qū)的面積。
[0012] 優(yōu)選地，所述地層上的第一區(qū)和第二區(qū)在靠近間隙位置設置有貫穿布線層、地層 和電源層的過孔。
[0013] 優(yōu)選地，所述洞孔的寬度大于1mm，長度大于3mm。
[0014] 本實用新型還提供了 一種電子裝置，其包括如上任意所述的PCB板。
[0015] 本實用新型的有益效果是：本實施例在PCB板布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙位 置設置有洞孔，并通過磁珠進行連接，將數(shù)字信號與模擬信號從物理分割基礎上做到最大 限度的獨立分布，使數(shù)模間距增加，并且相互獨立，極大的降低了數(shù)模轉換所產(chǎn)生的電磁干 擾，充分保證數(shù)字信號與模擬信號的完整性，獨立性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1為本實用新型一種實施例的PCB板的結構示意圖；
[0017] 圖2為圖1的局部放大圖；
[0018] 圖3為本實用新型PCB板的具體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019] 為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖 及具體實施例進行詳細描述。
[0020] 如圖1所示，為本實用新型一種實施例的PCB板的結構示意圖，該PCB板包括頂層 布線層1、地層2、電源層3和底層布線層4,地層2和電源層3設置在兩個布線層之間，布線 層、地層、電源層設置在基板（圖中未示出）上。本實施例的PCB板以四層結構為例進行說 明，當然還可以是兩層或者多層，在此，本發(fā)明不進行限制。其中，布線層頂層和布線層底層 進行電路的布線，電源層主要用作電流的流通，地層主要是接地屬性，用作信號回路。電源 層和地層分別作為布線層頂層和布線層底層的參考層。
[0021] 如圖2所示，為圖1的局部放大圖，該實施例的PCB板包括：一基板和設置在所述 基板上的布線層1，所述布線層1包括數(shù)字區(qū)11和模擬區(qū)12,所述數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙設 置，所述基板在所述間隙位置設置有洞孔13,所述布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)通過磁珠14進 行連接。
[0022] 本實施例在PCB板布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙位置設置有洞孔，并通過磁珠進 行連接，將數(shù)字信號與模擬信號從物理分割基礎上做到最大限度的獨立分布，使數(shù)模間距 增加，并且相互獨立，極大的降低了數(shù)模轉換所產(chǎn)生的電磁干擾，充分保證數(shù)字信號與模擬 信號的完整性，獨立性。
[0023] 本實施例的布線層在數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的間隙位置設置有多個洞孔13,相鄰的洞孔 之間設置有磁珠14,為模擬信號提供回流路徑。本實施例的磁珠14具有兩個連接腳，分別 連接在布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)，實現(xiàn)數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的連接。
[0024] 本實施例還包括一連接布線層上數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的電容，所述電容設置在相鄰的 洞孔之間。在相鄰的洞孔之間設置電容或者磁珠中的一種，利用電容來實現(xiàn)濾波等作用。電 容可以根據(jù)需要來設置，可以是一個或者多個。
[0025] 如圖3所示，為本實用新型PCB板的具體結構示意圖，本實施例的地層包括與數(shù)字 區(qū)對應的第一區(qū)和與模擬區(qū)對應的第二區(qū)，所述電源層包括與數(shù)字區(qū)對應的第三區(qū)和與模 擬區(qū)對應的第四區(qū)，所述第一區(qū)的面積大于第三區(qū)的面積，所述第二區(qū)的面積大于第四區(qū) 的面積。本實施例的電源層中與數(shù)字區(qū)、模擬區(qū)對應的面積小于地層對應的區(qū)域，使得電源 層形成內縮結構，從而有效預防EMI (電磁）的產(chǎn)生。本實施例的電源層較地層內縮0. 5mm， 能有效預防分割過窄而導致短路。當然，還可以根據(jù)需要進行其他合適內縮尺寸的設置。
[0026] 再次參閱圖3,本實施例的洞孔的長度H>3mm，寬度W>lmm。每隔一段距離，在分割 邊緣上既進行該尺寸的PCB鏤空。從物理制程上將模擬區(qū)和數(shù)字區(qū)進行了分割。極大的減 少了模擬銅與數(shù)字銅相鄰的面積。盡可能的減少了兩區(qū)域的信號和電磁干擾面積。本實施 例的布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的間隙之間的距離S1大于等于0. 5mm，電源層距離間隙的距 離S2大于等于0· 5mm，S3為0· 5mm,電源層距離邊界的距離大于等于0· 5mm。
[0027] 本實施例的地層上還在第一區(qū)和第二區(qū)在靠近間隙位置設置有貫穿布線層、地層 和電源層的過孔，有利于布線層頂層、布線層底層和地層鋪設地層信號的導通。在模擬分割 區(qū)和數(shù)字分割區(qū)邊緣均布孔，這樣使模擬地和數(shù)字地提供及時回流路徑，及時阻斷了電磁 干擾的形成。
[0028] 本實用新型還提供了一種電子裝置，其包括上述任意一種PCB板。所述電子裝置 可以為：手機、電視機、電腦、打印機、空調、冰箱、洗衣機、微波爐等任何具有電子元器件的 產(chǎn)品或部件。
[0029] 以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進 和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種PCB板，其特征在于，包括：一基板和設置在所述基板上的布線層，所述布線層 包括數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)，所述數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)間隙設置，所述基板在所述間隙位置設置有洞 孔，所述布線層的數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)通過磁珠進行連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述間隙位置設置有多個洞孔，所述磁 珠設置在相鄰的洞孔之間。
3. 根據(jù)權利要求2所述的PCB板，其特征在于，還包括一連接布線層上數(shù)字區(qū)和模擬區(qū) 的電容，所述電容設置在相鄰的洞孔之間。
4. 根據(jù)權利要求3所述的PCB板，其特征在于，相鄰的洞孔之間設置有磁珠和電容中的 其中一種。
5. 根據(jù)權利要求1-4任何一項所述的PCB板，其特征在于，還包括與布線層層疊設置的 地層和電源層，所述地層和電源層設置在布線層之間。
6. 根據(jù)權利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述地層包括與數(shù)字區(qū)對應的第一區(qū) 和與模擬區(qū)對應的第二區(qū)，所述電源層包括與數(shù)字區(qū)對應的第三區(qū)和與模擬區(qū)對應的第四 區(qū)，所述第一區(qū)的面積大于第三區(qū)的面積，所述第二區(qū)的面積大于第四區(qū)的面積。
7. 根據(jù)權利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述地層上的第一區(qū)和第二區(qū)在靠近間 隙位置設置有貫穿布線層、地層和電源層的過孔。
8. 根據(jù)權利要求1-4任何一項所述的PCB板，其特征在于，所述洞孔的寬度大于1mm， 長度大于3mm。
9. 一種電子裝置，其特征在于，包括如權利要求1-8任何一項所述的PCB板。
【文檔編號】H05K1/02GK203912330SQ201420351013
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權日:2014年6月26日
【發(fā)明者】吳月, 任妍, 王子鋒 申請人:京東方科技集團股份有限公司