大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)和夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)和夾具，其中大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)包括兩塊PCB電路板、兩個鋁基板、紫銅塊、放大管單元和導(dǎo)線；所述兩塊PCB電路板的背面分別通過錫膏焊接于所述兩個鋁基板的上表面；所述放大管單元焊接于所述紫銅塊的上表面；所述兩個鋁基板的上表面與紫銅塊的上表面朝向相同，且位于同一平面；紫銅塊設(shè)置于兩個鋁基板之間，相鄰的鋁基板和紫銅塊相互緊貼且固定；所述兩塊PCB電路板通過導(dǎo)線連接。而所述夾具用于鋁基板與PCB電路板燒結(jié)時，對兩者進行限位固定。本實用新型功率穩(wěn)定、散熱效果好、接地效果好，安裝、替換部件方便。
【專利說明】大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)和夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，和對應(yīng)該安裝結(jié)構(gòu)的一種夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]無線通信系統(tǒng)中，功率放大器主要用于基站傳送下行鏈路信號，在蜂窩基站中的放大模組，其核心放大單元即為LDMOS功率管，然由于工藝上的制約，目前常用的LDMOS功率管在其工作在AB類工作狀態(tài)下，當輸出功率為飽和功率回退7dB時，漏極電流效率僅為25%左右。一個飽和功率為200W的放大功率管，在輸出功率為60W的時候，效率僅為25%，而總消耗的直流電源功率為240W，其他180W的功率轉(zhuǎn)化為熱能而消耗掉。LDMOS功率管能夠曾受的結(jié)溫最高位225°C，如果不能夠及時將熱能轉(zhuǎn)移，將會導(dǎo)致結(jié)溫迅速升高而最終燒壞LDMOS功率管。
[0003]現(xiàn)有的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)是在PCB電路板上設(shè)置兩個孔洞，在LDMOS放大管的法蘭盤上抹上錫膏，穿過PCB電路板的孔洞燒結(jié)到銅塊上，然后用螺絲將PCB電路板固定到鋁底板上，在將燒結(jié)好放大管的銅塊和PCB電路板固定到鋁底座上。這樣的安裝結(jié)構(gòu)存在至少三點問題:(I)在銅塊的周圍會有焊錫溢出，導(dǎo)致PCB電路板在銅塊的周圍不能緊貼在鋁塊上，導(dǎo)致部分PCB電路板懸空，懸空部分的PCB電路板在大功率經(jīng)過的時候不能及時散熱和良好接地，致使LDMOS的飽和功率會下降和不穩(wěn)定；(2)因為PCB電路板是通過螺釘固定到鋁底板上，需要在PCB電路板上預(yù)留螺釘孔，使得PCB電路板的面積會比較大，增加了 PCB電路板的成本和面積；同時，PCB電路板是通過螺釘固定到PCB電路板板上，在離螺釘較遠的地方，有的PCB電路板不能夠緊貼鋁塊，意味著接地不良。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的主要目的為提供一種可以減小安裝結(jié)構(gòu)體積、放大管飽和功率穩(wěn)定且散熱效果更好的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型實施例中提出一種大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，包括兩塊PCB電路板、兩個鋁基板、紫銅塊、放大管單元和導(dǎo)線；
[0006]所述兩塊PCB電路板的背面分別通過錫膏焊接于所述兩個鋁基板的上表面；所述放大管單元焊接于所述紫銅塊的上表面；所述兩個鋁基板的上表面與紫銅塊的上表面朝向相同，且位于同一平面；紫銅塊設(shè)置于兩個鋁基板之間，相鄰的鋁基板和紫銅塊相互緊貼且固定連接。
[0007]所述兩塊PCB電路板通過導(dǎo)線連接。
[0008]進一步地，所述鋁基板垂直于厚度方向上設(shè)置有至少兩個相互平行的第一通孔，所述紫銅塊設(shè)置有分別對應(yīng)第一通孔的至少兩個第二通孔；
[0009]螺釘分別經(jīng)過第一通孔、第二通孔、第一通孔將兩個鋁基板和紫銅塊鎖緊。
[0010]所述兩塊PCB電路板通過導(dǎo)線連接。
[0011]進一步地，所述PCB電路板與所述鋁基板的上表面尺寸相同。
[0012]進一步地，所述PCB電路板為矩形。
[0013]進一步地，所述紫銅塊的長度與所述鋁基板設(shè)置有第一通孔的側(cè)面的長度相同。
[0014]本實用新型實施例還提供一種夾具，包括第一金屬夾板、第二金屬夾板和設(shè)置有對應(yīng)上述鋁基板上表面的限位夾板，
[0015]所述限位夾板包括底板和垂直于底板的凸邊，凸邊圍成對應(yīng)鋁基板的限位區(qū)域，限位夾板遮蓋于鋁基板的上表面時，凸邊將鋁基板限位于限位區(qū)域內(nèi)；
[0016]所述第一金屬夾板、第二金屬夾板上設(shè)置有多個對應(yīng)的第三通孔；
[0017]當PCB電路板的背面涂滿錫膏后覆蓋于鋁基板上表面時，限位夾板通過限位區(qū)域?qū)CB電路板限位于鋁基板和限位夾板之間；之后將鋁基板和限位夾板整體放置于第一金屬夾板和第二金屬夾板之間，第一金屬夾板和第二金屬夾板之間通過螺釘分別穿過第三通孔鎖緊。
[0018]進一步地，所述凸邊包括多段，多段凸邊圍成所述限位區(qū)域。
[0019]進一步地，所述底板設(shè)置有凸邊的一面的形狀與所述鋁基板的上表面的形狀相同，所述凸邊設(shè)置于底板的邊緣。
[0020]本實用新型的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，將PCB電路板的背面分別通過錫膏焊接于所述兩個鋁基板的上表面，提高PCB電路板接地效果和導(dǎo)熱效果，使大功率放大管的飽和功率保持穩(wěn)定；而且不需要在PCB電路板上留有螺絲孔位，減小PCB電路板的面積，節(jié)約PCB電路板的生產(chǎn)成本；本實用新型的安裝結(jié)構(gòu)，不需螺釘來固定PCB電路板，不同的放大管的匹配電路可以使用相同的尺寸的結(jié)構(gòu)件，替換方便；所述夾具，因為限位夾板上設(shè)置凸邊，可以防止PCB電路板在與鋁基板燒結(jié)過程中，因為錫膏熔化而在溶液上移動，導(dǎo)致PCB電路板的部分脫離鋁基板，使PCB電路板的部分接地不良，影響使用效果和降低散熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實用新型一實施例的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)的安裝示意圖；
[0022]圖2是本實用新型一實施例的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0023]圖3是鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4是紫銅塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5是本實用新型一實施例的夾具的使用狀態(tài)圖；
[0026]圖6是本實用新型一實施例的限位夾具與鋁夾板的使用狀態(tài)圖。
[0027]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

【具體實施方式】
[0028]應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0029]參照圖1，提出本實用新型一實施例的一種大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，包括兩塊PCB電路板60、兩個鋁基板10、紫銅塊30、放大管單元20和導(dǎo)線；所述兩塊PCB電路板60的背面分別通過錫膏焊接于所述兩個鋁基板10的上表面，鋁基板10至少在上表面鍍銀，使PCB電路板60可以焊接到鋁基板10上；所述放大管單元20焊接于所述紫銅塊10的上表面；所述兩個鋁基板10的上表面與紫銅塊30的上表面朝向相同，且位于同一平面；紫銅塊30設(shè)置于兩個鋁基板10之間，相鄰的鋁基板10和紫銅塊30相互緊貼且固定；所述兩塊PCB電路板60通過導(dǎo)線連接。本實施例中，所述兩塊PCB電路板60分別為輸入端PCB電路板和輸出端PCB電路板，所述放大管單元20包括接地端、輸出端和輸入端，所述接地端通過接地法蘭盤焊接于紫銅塊10的上表面，放大管單元20的輸出端和輸入端分別通過輸出端葉片和輸入端葉片，對應(yīng)焊接于輸出端PCB電路板和輸入端PCB電路板上。相鄰的鋁基板10和紫銅塊30相互緊貼且固定的方式包括多種，如使用錫膏焊接，使用螺釘連接等，本實施例中，使用的相互緊貼方式為通過螺釘連接，上述鋁基板10垂直于厚度方向上設(shè)置有至少兩個相互平行的第一通孔11，第一通孔11是平行于鋁基板的上表面，所述紫銅塊30設(shè)置有分別對應(yīng)第一通孔11的至少兩個第二通孔31，第二通孔31是平行于紫銅塊的上表面；對應(yīng)第一通孔11和第二通孔31設(shè)置的第一螺釘40分別經(jīng)過對應(yīng)的第一通孔11、第二通孔31、第一通孔11將兩個鋁基板10和紫銅塊30鎖緊，所述的第一螺釘40的數(shù)量與所述第二通孔31的數(shù)量相同；所述兩塊PCB電路板60通過導(dǎo)線連接。本實施例中，將PCB電路板的背面分別通過錫膏焊接于所述兩個鋁基板10的上表面，提高PCB電路板60接地效果和導(dǎo)熱效果，使大功率放大管的飽和功率保持穩(wěn)定；而且不需要在PCB電路板60上留有螺絲孔位，減小PCB電路板60的面積，節(jié)約PCB電路板60的生產(chǎn)成本；本實用新型的安裝結(jié)構(gòu)，不需螺釘來固定PCB電路板60，不同的放大管的匹配電路可以使用相同的尺寸的結(jié)構(gòu)件，替換方便。本實施例的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，其安裝步驟為:(I)在PCB電路板60的背面涂滿錫膏后，將其緊貼在鋁基板10的上表面；將放大管單元20燒結(jié)在紫銅塊30上；
(2)通過夾具將PCB電路板60固定在鋁基板10上，然后放在恒溫加熱儀上燒結(jié)；(3)使用第一螺釘40分別穿過對應(yīng)的第一通孔11、第二通孔31、第一通孔11將兩個鋁基板10和紫銅塊30鎖緊；(4)通過導(dǎo)線將兩個PCB電路板60連接。
[0030]本實施例中，上述PCB電路板60與所述鋁基板10的上表面尺寸相同，也就是兩者接觸的部分大小相同，這樣可以節(jié)省鋁基板10，同時會兼顧PCB電路的接地和散熱效果。在一具體實施例中，鋁基板10是一個長方體，PCB電路板60的形狀與鋁基板10相同，其背面與長方體的上表面相同，所述的上表面是指與第一通孔11平行，且與PCB電路板60背面焊接的一面。
[0031]本實施例中，上述PCB電路板60為矩形，那么對應(yīng)的鋁基板10的上表面也為矩形，鋁基板10設(shè)計為一個長方體。
[0032]本實施例中，上述紫銅塊30的長度與所述鋁基板10設(shè)置有第一通孔11的側(cè)面的長度相同，可以全部的與鋁基板10接觸，提高其散熱面積，長度相同，可以在節(jié)約體積的情況下，最大的提聞散熱。
[0033]本實施例中，鋁基板10上至少設(shè)置兩個第一通孔11，是為了使兩個鋁基板10和紫銅塊30通過第一螺釘40固定時，更加的穩(wěn)定，如果只有一個第一通孔11，兩個鋁基板10和紫銅塊30會相互轉(zhuǎn)動，影響結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定。
[0034]本實施例中，所述的兩塊PCB電路板，是現(xiàn)有技術(shù)的一塊PCB電路板分開后形成的。
[0035]本實施例中還提供一種鋁基板10和PCB電路板60燒結(jié)時用的夾具，該夾具包括第一金屬夾板71、第二金屬夾板72和設(shè)置有對應(yīng)上述鋁基板10上表面的限位夾板50，所述限位夾板50包括底板和垂直于底板的凸邊51，凸邊51圍成對應(yīng)鋁基板10的限位區(qū)域，限位夾板50遮蓋于鋁基板10的上表面時，凸邊51將鋁基板10限位于限位區(qū)域內(nèi)；所述第一金屬夾板71、第二金屬夾板72上設(shè)置有多個對應(yīng)的第三通孔；PCB電路板60背面涂滿錫膏，覆蓋在鋁基板10上表面后，限位夾板50通過限位區(qū)域?qū)CB電路板60限位于鋁基板10和限位夾板50之間；之后將鋁基板10和限位夾板50整體放置于第一金屬夾板71和第二金屬夾板72之間，第一金屬夾板71和第二金屬夾板72之間通過第二螺釘73分別穿過對應(yīng)的第三通孔鎖緊。凸邊51的設(shè)置，可以防止PCB電路板60在燒結(jié)過程中，因為錫膏熔化而在熔體上移動，導(dǎo)致PCB電路板60的部分脫離鋁基板10，使PCB電路板60的部分接地不良，影響使用效果和降低散熱。第三通孔一般設(shè)置在第一金屬夾板71和第二金屬夾板72的靠經(jīng)邊緣的位置，可以將限位夾板50包圍在其所圍成的區(qū)域內(nèi)，可以提供均勻的壓力，提高PCB電路板60于鋁基板10之間的燒結(jié)良率。
[0036]本實施例中，上述凸邊51包括多段，多段凸邊51圍成所述限位區(qū)域，凸邊51和凸邊51之間設(shè)置間隙，可以將多余的錫膏排除掉，可以保證大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)的厚度在指定范圍內(nèi)，提高其規(guī)格的統(tǒng)一性。
[0037]本實施例中，上述底板設(shè)置有凸邊51的一面的形狀與所述鋁基板10的上表面的形狀相同，所述凸邊51設(shè)置于底板的邊緣，這樣可以將限位夾板50做到最小，而節(jié)省材料，節(jié)約成本。
[0038]本實施例中的夾具，其使用過程為:當PCB電路板60的背面涂滿錫膏后，貼近于鋁基板10的上表面后，限位夾具罩扣在鋁基板10上，將PCB線路板限位在限位區(qū)域內(nèi)，即鋁基板10的上表面區(qū)域，然后將其整體放置在第一金屬夾板71和第二金屬夾板72之間，第一金屬夾板71和第二金屬夾板72通過第二螺釘73鎖緊，將鋁基板10、限位夾板50固定在第一金屬夾板71和第二金屬夾板72之間，然后整體放置在恒溫燒結(jié)臺上進行燒結(jié)，燒結(jié)后，打開螺釘，去除限位夾板50，得到燒結(jié)后的PCB電路板60和鋁基板10。
[0039]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩塊PCB電路板、兩個鋁基板、紫銅塊、放大管單元和導(dǎo)線； 所述兩塊PCB電路板的背面分別通過錫膏焊接于所述兩個鋁基板的上表面；所述放大管單元焊接于所述紫銅塊的上表面；所述兩個鋁基板的上表面與紫銅塊的上表面朝向相同，且位于同一平面；紫銅塊設(shè)置于兩個鋁基板之間，相鄰的鋁基板和紫銅塊相互緊貼且固定; 所述兩塊PCB電路板通過導(dǎo)線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板垂直于厚度方向上設(shè)置有至少兩個相互平行的第一通孔，所述紫銅塊設(shè)置有分別對應(yīng)第一通孔的至少兩個第二通孔； 螺釘分別經(jīng)過第一通孔、第二通孔、第一通孔將兩個鋁基板和紫銅塊鎖緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB電路板與所述鋁基板的上表面尺寸相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB電路板為矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率放大管的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紫銅塊的長度與所述鋁基板設(shè)置有第一通孔的側(cè)面的長度相同。
6.—種夾具,其特征在于，包括第一金屬夾板、第二金屬夾板和設(shè)置有對應(yīng)權(quán)利要求1-5中任一項所述的鋁基板上表面的限位夾板， 所述限位夾板包括底板和垂直于底板的凸邊，凸邊圍成對應(yīng)鋁基板的限位區(qū)域，限位夾板遮蓋于鋁基板的上表面時，凸邊將鋁基板限位于限位區(qū)域內(nèi)； 所述第一金屬夾板、第二金屬夾板上設(shè)置有多個對應(yīng)的第三通孔； 當PCB電路板的背面涂滿錫膏后覆蓋于鋁基板上表面時，限位夾板通過限位區(qū)域?qū)CB電路板限位于鋁基板和限位夾板之間；之后將鋁基板和限位夾板整體放置于第一金屬夾板和第二金屬夾板之間，第一金屬夾板和第二金屬夾板之間通過螺釘分別穿過第三通孔鎖緊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾具，其特征在于，所述凸邊包括多段，多段凸邊圍成所述限位區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾具，其特征在于，所述底板設(shè)置有凸邊的一面的形狀與所述鋁基板的上表面的形狀相同，所述凸邊設(shè)置于底板的邊緣。
【文檔編號】H05K7/12GK204046931SQ201420509498
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】卓龍聲 申請人:深圳市鼎芯東方科技有限公司