一種plcc封裝手機(jī)攝像頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PLCC封裝手機(jī)攝像頭，包括攝像鏡頭組件、PCB板和FPC板，攝像鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組件的焊接位置，設(shè)有一層無鉛高溫錫膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，設(shè)有一層無鉛低溫錫膏。本實(shí)用新型的有益效果在于，分段分溫焊接工藝，使得PLCC產(chǎn)品在不同階段，采用不同熔點(diǎn)溫度的錫膏完成表面貼裝過程，過爐時(shí)峰值溫度實(shí)際值介于170-180℃之間，這樣，PLCC內(nèi)部器件的焊錫點(diǎn)（熔點(diǎn)：217℃）不會(huì)出現(xiàn)熔化現(xiàn)象，避免了二次回流采用相同熔點(diǎn)的無鉛高溫錫膏帶來的上述不良。
【專利說明】一種PLCC封裝手機(jī)攝像頭

【技術(shù)領(lǐng)域】 [0001]
[0002] 本實(shí)用新型涉及電子影像攝像頭領(lǐng)域，具體為一種PLCC封裝手機(jī)攝像頭。

【背景技術(shù)】
[0003] 電子影像攝像頭，當(dāng)采用PLCC封裝時(shí)，產(chǎn)品要經(jīng)過兩次回流焊接才能完成表面貼 裝：
[0004] 1、第一階段為PLCC的封裝：封裝前，PCB基板須先進(jìn)行表面貼裝，即與一些阻容 被動(dòng)元件（電阻、電容、驅(qū)動(dòng)1C等)經(jīng)過SMT工藝進(jìn)行焊接，之后，再與其它器件(如Sensor、 DAM、IR等）采用COB工藝組合綁定成型。以上過程，稱之為PLCC的封裝；
[0005] 2、第二階段為PLCC與FPC板之間的表面貼裝；
[0006] 以上兩個(gè)階段的表面貼裝（SMT)過程，均是采用無鉛高溫錫膏(錫：銀：銅=96. 5 : 3 :0. 5,熔點(diǎn)：217°C)，過回流焊接時(shí)，峰值溫度實(shí)際值在250-260°C之間；
[0007] 第二階段回流焊接時(shí)，PLCC產(chǎn)品會(huì)在生產(chǎn)中出現(xiàn)以下問題點(diǎn)：
[0008] 1、PLCC內(nèi)部的焊錫點(diǎn)均會(huì)出現(xiàn)二次熔化，并會(huì)出現(xiàn)不同程度的細(xì)小錫點(diǎn)濺落在 PLCC內(nèi)部周邊(包括Sensor感光區(qū)及IR內(nèi)表面)。這樣，攝像頭在后段工序組裝測(cè)試時(shí)，影 像會(huì)顯現(xiàn)黑點(diǎn)（黑點(diǎn)的成份經(jīng)過EDX成份分析驗(yàn)證為錫膏成份)，清潔組裝工位無法擦拭；
[0009] 2、PLCC基板經(jīng)過二次高溫，會(huì)出現(xiàn)不同程度的變形，造成感光芯片平整度發(fā)生變 化，最終影響攝像頭清晰度的均一性，嚴(yán)重時(shí)形成影像模糊不良；
[0010] 以上為常規(guī)回流焊接方式，通常情況下，攝像頭在后段組裝測(cè)試過程中，其影像顯 現(xiàn)黑點(diǎn)不良的比率很高（彡10%)，另外，因 PCB平整度發(fā)生輕微變形會(huì)造成產(chǎn)品影像模糊， 所以攝像頭整體生產(chǎn)良率比較低。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0011] 本實(shí)用新型目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種新型的PLCC封裝手機(jī)攝像頭。
[0012] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種PLCC封裝手機(jī)攝像頭，包括攝像鏡頭組件、PCB板 和FPC板，攝像鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組 件的焊接位置，設(shè)有一層無鉛高溫錫膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，設(shè)有一層無鉛低溫 錫膏。
[0013] 本實(shí)用新型的有益效果在于，分段分溫焊接工藝，使得PLCC產(chǎn)品在不同階段，采 用不同熔點(diǎn)溫度的錫膏完成表面貼裝過程，過爐時(shí)峰值溫度實(shí)際值介于170-180°C之間，這 樣，PLCC內(nèi)部器件的焊錫點(diǎn)(烙點(diǎn)：217°C)不會(huì)出現(xiàn)熔化現(xiàn)象，避免了二次回流采用相同熔 點(diǎn)的無鉛高溫錫膏帶來的上述不良。

【專利附圖】

【附圖說明】 [0014]
[0015] 圖1為攝像頭的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2為攝像頭的結(jié)構(gòu)分解圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。如圖所示，PLCC封裝手機(jī)攝像 頭，包括攝像鏡頭組件1、PCB板2和FPC板3,攝像鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在 FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組件的焊接位置，設(shè)有一層無鉛高溫錫膏4 ;在PCB板和FPC 板的焊接位置，設(shè)有一層無鉛低溫錫膏5。
[0018] 攝像頭組件包括鏡頭11、馬達(dá)12、IR13、芯片14、電容15、驅(qū)動(dòng)IC16等部件，電容、 驅(qū)動(dòng)1C在PCB板邊緣通過高溫錫膏焊接在PCB板上。
[0019] 本實(shí)用新型的攝像頭在生產(chǎn)過程中，采用分段分溫焊接工藝（即不同階段，采用不 同熔點(diǎn)溫度的表面貼裝焊接工藝）：
[0020] 第一階段回流焊接：屬于PLCC產(chǎn)品C0B封裝前的階段，此階段采用無鉛高溫錫膏 (錫：銀：銅=96. 5 :3 5,熔點(diǎn)：217°C)完成整個(gè)表面貼裝過程；
[0021] 第二階段回流焊接：PLCC已完成C0B封裝，進(jìn)入到與FPC板進(jìn)行表面貼裝階段，此 階段采用無鉛低溫錫膏(錫：鉍：銀=42 :57. 6 :0. 4,熔點(diǎn)：138°C)。
[0022] 分段分溫焊接工藝，使得PLCC產(chǎn)品在不同階段，采用不同熔點(diǎn)溫度的錫膏完成表 面貼裝過程，與傳統(tǒng)相同熔點(diǎn)溫度的焊接工藝對(duì)比如下：
[0023]

【權(quán)利要求】
1. 一種PLCC封裝手機(jī)攝像頭，其特征在于，包括攝像鏡頭組件、PCB板和FPC板，攝像 鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組件的焊接位置， 設(shè)有一層無鉛高溫錫膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，設(shè)有一層無鉛低溫錫膏。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK204119670SQ201420539210
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】李惠強(qiáng), 劉峰, 鄒志堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市四季春科技有限公司