電磁爐芯片模塊電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電磁爐芯片模塊電路，包括單片機(jī)，所述單片機(jī)分別連接同步電路、IGBT和風(fēng)扇驅(qū)動電路、IGBT溫度檢測電路、電源電壓檢測電路、爐面溫度檢測電路、同步電路、通信電路、信號放大電路、浪涌檢測電路，所述單片機(jī)及其連接電路集成為主芯片控制模塊，主芯片控制模塊輸出若干引腳。本實(shí)用新型以集成電路代替現(xiàn)有的單片機(jī)的外圍電路，集成于一塊電路模塊上，降低成本，提高了電氣系統(tǒng)通用化程度。
【專利說明】
電磁爐芯片模塊電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電磁爐【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，是涉及一種電磁爐的集成化芯片模塊電路。

【背景技術(shù)】
[0002]電磁爐是根據(jù)電磁感應(yīng)加熱原理，利用交變電流通過線圈產(chǎn)生交變磁場，交變磁場在鐵質(zhì)鍋的鐵質(zhì)底部產(chǎn)生感應(yīng)電流(渦流)，渦流使鍋體迅速發(fā)熱，從而可實(shí)現(xiàn)烹調(diào)食物的功能。
[0003]現(xiàn)有的電磁爐控制電路主要由幾大電路部分組成，分別是:電源整流部分，電壓電流檢測保護(hù)部分、面版控制部分、同步和驅(qū)動部分，其中風(fēng)機(jī)驅(qū)動、IGBT驅(qū)動、DC5V電源、蜂鳴器驅(qū)動，以上電路全部由分立元件組成，元器件多成本高，且受溫度影響大，電路穩(wěn)定性差。市場反饋故障率居高不下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種采用數(shù)字式智能化控制方式的低成本的電磁爐芯片模塊電路，將多個負(fù)載的控制電路高度集成在芯片模塊內(nèi)，使電磁爐的電路結(jié)構(gòu)更加簡潔、緊湊，電路穩(wěn)定性佳，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電磁爐芯片模塊電路，包括單片機(jī)，所述單片機(jī)分別連接同步電路、IGBT和風(fēng)扇驅(qū)動電路、IGBT溫度檢測電路、電源電壓檢測電路、爐面溫度檢測電路、同步電路、通信電路、信號放大電路、浪涌檢測電路，所述單片機(jī)及其連接電路集成為主芯片控制模塊，主芯片控制模塊輸出若干引腳。
[0006]所述主芯片控制模塊輸出引腳包括爐面溫度傳感器引腳、風(fēng)扇引腳、通訊引腳，所述各引腳分別連接溫度傳感器接口、風(fēng)扇接口、通訊接口。
[0007]所述主芯片控制模塊輸出引腳包括蜂鳴器引腳，所述蜂鳴器引腳外接蜂鳴器電路。
[0008]所述主芯片控制模塊連接整流濾波電路和諧振電路。
[0009]所述主芯片控制模塊膠封在塑料殼內(nèi)。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]本實(shí)用新型的電磁爐芯片模塊電路代替現(xiàn)有電磁爐電氣控制系統(tǒng)的外圍功能控制電路，整個電氣控制系統(tǒng)可高度集成于一塊電路板上，并以數(shù)字式控制代替現(xiàn)有的模擬量控制，提高商用電磁爐的智能化水平，并降低了控制系統(tǒng)的成本，提高了電氣系統(tǒng)通用化程度。
[0012]本實(shí)用新型的電磁爐芯片模塊電路電氣元件少，電路精簡，可靠性高，生產(chǎn)成本低。電路板模塊用膠封在塑料殼內(nèi)，具有防蟲、防潮功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型電磁爐芯片模塊電路圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型電磁爐芯片模塊電路原理框圖。
[0015]圖3是本實(shí)用新型電磁爐芯片模塊的引腳功能連接示意圖。
[0016]圖4是應(yīng)用本實(shí)用新型芯片模塊的電磁爐控制電路圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的范圍限制。
[0018]參見圖1-2，電磁爐芯片模塊電路，包括單片機(jī)21，單片機(jī)分別連接同步電路22、IGBT和風(fēng)扇驅(qū)動電路23、IGBT溫度檢測電路24、電源電壓檢測電路25、爐面溫度檢測電路26、通信電路27、信號放大電路28、浪涌檢測電路29，所述單片機(jī)及以上各連接電路集成為主芯片控制模塊20，主芯片控制模塊輸出19個引腳，引腳編號為1-19，各引腳的內(nèi)部連接電路結(jié)構(gòu)參見圖1所示，其中，引腳13從爐面溫度檢測電路26中引出，引腳7從信號放大電路28中引出，通信電路27分別輸出引腳14-18、2、8，包括接地引線、PA6等三個通訊端口，以及5V電壓口。IGBT和風(fēng)扇驅(qū)動電路23輸出3、4、10、12等引腳，浪涌檢測電路29引出引腳1，同步電路22引出引腳5、6。參見圖3所示，各引腳分別連接不同的負(fù)載或者電源電壓輸出，其中引腳9連接IGBT溫度傳感器，引腳11連接風(fēng)扇驅(qū)動，引腳19連接蜂鳴器驅(qū)動。主芯片控制模塊膠封在塑料殼內(nèi)。
[0019]參見圖4，主芯片控制模塊20外接整流濾波電路30、諧振電路40、蜂鳴器電路50，還外接有通訊接口 60、爐面溫度傳感器接口 70、風(fēng)扇接口 80等。引腳13是爐面溫度傳感器引腳，引腳13連接爐面溫度傳感器接口 70。引腳11、12是風(fēng)扇引腳，引腳11、12連接風(fēng)扇接口 80。引腳16-18是通訊引腳，引腳16-18分別連接顯示板的通訊接口 60。引腳19是蜂鳴器引腳，引腳19外接蜂鳴器電路50。
[0020]本實(shí)用新型以集成電路代替現(xiàn)有的單片機(jī)的外圍的諸多復(fù)雜電路，集成于一塊電路板模塊上，降低成本，保證一致性，提高了電氣系統(tǒng)通用化程度。
[0021]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同替換所限定，在未經(jīng)創(chuàng)造性勞動所作的改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁爐芯片模塊電路，包括單片機(jī)，其特征在于:所述單片機(jī)分別連接同步電路、IGBT和風(fēng)扇驅(qū)動電路、IGBT溫度檢測電路、電源電壓檢測電路、爐面溫度檢測電路、同步電路、通信電路、信號放大電路、浪涌檢測電路，所述單片機(jī)及其連接電路集成為主芯片控制模塊，主芯片控制模塊輸出若干引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐芯片模塊電路，其特征在于:所述主芯片控制模塊輸出引腳包括爐面溫度傳感器引腳、風(fēng)扇引腳、通訊引腳，所述各引腳分別連接溫度傳感器接口、風(fēng)扇接口、通訊接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐芯片模塊電路，其特征在于:所述主芯片控制模塊輸出引腳包括蜂鳴器引腳，所述蜂鳴器引腳外接蜂鳴器電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐芯片模塊電路，其特征在于:所述主芯片控制模塊連接整流濾波電路和諧振電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐芯片模塊電路，其特征在于:所述主芯片控制模塊膠封在塑料殼內(nèi)。
【文檔編號】H05B6/12GK204145790SQ201420584263
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】楊傳全, 吳校攀 申請人:佛山市順德區(qū)海明暉電子有限公司