一種新型散熱pcb板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型散熱PCB板，涉及線(xiàn)路板領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有PCB板散熱不良，強(qiáng)度低的問(wèn)題。該P(yáng)CB板包括鋁材質(zhì)的基材層，基材層的上下表面均設(shè)有絕緣層，絕緣層的外表面設(shè)有銅箔層，銅箔層的外表面設(shè)有防氧化層，基材層中設(shè)有若干貫通基材層的散熱通孔，散熱通孔的長(zhǎng)度方向與基材層所在的平面重合，散熱通孔的橫截面為多邊形的散熱通孔。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置鋁材質(zhì)的基材層增加了整個(gè)PCB板的強(qiáng)度，另一方面，鋁材質(zhì)的基材層可將PCB板上產(chǎn)生的熱量大量吸收過(guò)來(lái)，然后通過(guò)橫截面為多邊形的散熱通孔將PCB板內(nèi)的熱量迅速轉(zhuǎn)移并導(dǎo)出，散熱效率得到了顯著提高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種新型散熱PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板領(lǐng)域，具體涉及一種強(qiáng)度高，散熱速度快的新型散熱PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件日益小型化，尤其是大功率化的發(fā)展，使得元器件的單位體積內(nèi)的發(fā)熱量步步攀升，例如包括例如作為手機(jī)、照相機(jī)閃光燈的的手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理。其中，光源必須循環(huán)地開(kāi)啟和關(guān)閉。當(dāng)應(yīng)用“閃”光源時(shí)，光源在短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱量，因此必須給設(shè)備散熱以使設(shè)備能可靠地工作以及符合其性能指標(biāo)實(shí)際上，對(duì)于光源，公知結(jié)溫得越低，的瞬時(shí)亮度越高，發(fā)光度的衰減越慢換句話(huà)說(shuō)，的結(jié)溫升高時(shí)，在整個(gè)持續(xù)時(shí)間內(nèi)具有更低的瞬時(shí)亮度和更快的發(fā)光度衰減。這將嚴(yán)重影響元器件的性能的提高和工作的可靠性。迫切需要一種低成本、高散熱性，又能符合國(guó)際環(huán)保趨勢(shì)的散熱基板?，F(xiàn)有的散熱體一是制備工藝復(fù)雜、耗能大、成本高；二是由于其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱特性的結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種強(qiáng)度高，散熱速度快的新型散熱PCB板。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種新型散熱PCB板，包括鋁材質(zhì)的基材層，所述基材層的上下表面均設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的外表面設(shè)有銅箔層，所述銅箔層的外表面設(shè)有防氧化層，所述基材層中設(shè)有若干貫通所述基材層的散熱通孔。
[0006]上述的一種新型散熱PCB板，所述散熱通孔的長(zhǎng)度方向與所述基材層所在的平面重合。
[0007]上述的一種新型散熱PCB板，所述散熱通孔的橫截面為多邊形的散熱通孔。
[0008]上述的一種新型散熱PCB板，所述防氧化層為有機(jī)膜。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置鋁材質(zhì)的基材層增加了整個(gè)PCB板的強(qiáng)度，另一方面，鋁材質(zhì)的基材層可將PCB板上產(chǎn)生的熱量大量吸收過(guò)來(lái)，然后通過(guò)橫截面為多邊形的散熱通孔將PCB板內(nèi)的熱量迅速轉(zhuǎn)移并導(dǎo)出，散熱效率得到了顯著提高。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1-基材層、2-絕緣層、3-銅箔層、4-防氧化層、5-散熱通孔。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面參照說(shuō)明書(shū)附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0013]參照?qǐng)D1所示，一種新型散熱PCB板，包括鋁材質(zhì)的基材層1，所述基材層I的上下表面均設(shè)有絕緣層2。絕緣層2的外表面設(shè)有銅箔層3，銅箔層3的外表面設(shè)有防氧化層4，基材層2中設(shè)有若干貫通基材層的散熱通孔5。
[0014]具體的，在上述的一種新型散熱PCB板中，為了使得鋁材質(zhì)的基材層I中的熱量更快被散發(fā)出去，散熱通孔5的長(zhǎng)度方向與基材層I所在的平面重合。在其他實(shí)施例中，散熱通孔5的長(zhǎng)度方向還可與基材層I的厚度方向相重合。
[0015]進(jìn)一步的，為了提高散熱效率，散熱通孔5的橫截面為多邊形的散熱通孔，具體的，在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，該散熱通孔5的橫截面為正六邊形的散熱通孔。
[0016]進(jìn)一步的，在上述的一種新型散熱PCB板中，防氧化層4為有機(jī)膜。
[0017]綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置鋁材質(zhì)的基材層增加了整個(gè)PCB板的強(qiáng)度，另一方面，鋁材質(zhì)的基材層可將PCB板上產(chǎn)生的熱量大量吸收過(guò)來(lái)，然后通過(guò)橫截面為多邊形的散熱通孔將PCB板內(nèi)的熱量迅速轉(zhuǎn)移并導(dǎo)出，散熱效率得到了顯著提高。
[0018]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種新型散熱PCB板，其特征在于，包括鋁材質(zhì)的基材層，所述基材層的上下表面均設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的外表面設(shè)有銅箔層，所述銅箔層的外表面設(shè)有防氧化層，所述基材層中設(shè)有若干貫通所述基材層的散熱通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型散熱PCB板，其特征在于，所述散熱通孔的長(zhǎng)度方向與所述基材層所在的平面重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型散熱PCB板，其特征在于，所述散熱通孔的橫截面為多邊形的散熱通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型散熱PCB板，其特征在于，所述防氧化層為有機(jī)膜。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204104211SQ201420584788
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月25日
【發(fā)明者】陳方, 方雙, 吳國(guó)新, 潘曉慶, 陳斯拉, 張登望, 劉力勛 申請(qǐng)人:國(guó)茂(浙江)科技有限公司