專利名稱：:受約束的胸板、交通工具裝甲板和頭盔的制作方法受約束的胸板、交通工具裝甲板和頭盔發(fā)明背景發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及具有優(yōu)異防彈性能的織物層壓材料。更具體地講，本發(fā)明涉及增強的抗脫層、防彈復(fù)合材料。相關(guān)技術(shù)說明含有對可變形拋射物具有優(yōu)異阻抗性能的高強度纖維的防彈制品是已知的。諸如軍事裝備的防彈背心、頭盔、交通工具芯片和結(jié)構(gòu)部件的制品通常是由包含高強度纖維的織物制成。常規(guī)/使用的高強度纖維包括聚乙烯纖維、聚對芳酰胺纖維例如聚對苯二曱酰苯二胺、石墨纖維、尼龍纖維、玻璃纖維等。對于諸如背心或背心各部分的許多應(yīng)用來說，可以在機織或針織織物中使用纖維。對于許多其它應(yīng)用來說，將纖維封裝或嵌入在基質(zhì)材料中，以形成剛性或柔性織物。用于形成諸如頭盔、交通工具芯片和背心的制品的各種防彈結(jié)構(gòu)是已知的，例如美國專利4,403,012、4,457,985、4,613,535、4,623,574、4，650，710、4,737,402、4,748,064、5,552,208、5,587,230、6,642，159、6,841,492、6,846,758描述了防彈復(fù)合材料，所述防彈復(fù)合材料包括由諸如擴鏈超高分子量聚乙烯的材料制備的高強度纖維，將所有的這些專利通過引用結(jié)合到本文中來。這些復(fù)合材料對于來自諸如子彈、彈殼、榴散彈等射彈的高速撞擊顯示出不同程度的防穿透性能。例如美國專利4，623，574和4,748,064/>開了包含嵌入在彈性M中的高強度纖維的簡單復(fù)合結(jié)構(gòu)。美國專利4,650,710公開了一種柔性制品，其包含多個柔性層，所述柔性層包含高強度擴鏈聚烯烴(ECP)纖維。用低模量彈性材料對網(wǎng)中的纖維進行涂布。美國專利5,552,208和5,587,230公開了包含至少一種高強度纖維網(wǎng)和基質(zhì)組合物的制品和用于制備所述制品的方法，所述基質(zhì)組合物包含乙烯基酯和鄰^！甲酸二烯丙酯。美國專利6,642,159公開了一種具有多條纖維層的抗沖擊剛性復(fù)合材料，所述纖維層包含沉積在基質(zhì)中的長絲網(wǎng)，其中彈性層位于它們之間。將復(fù)合材料粘結(jié)到硬板上，以提高防穿甲彈能力。眾所周知，小的尖角射彈可以通過使纖維橫向移位而未將它們破裂而穿過盔甲。因此，防彈穿透性能直接受纖維網(wǎng)性質(zhì)的影響。例如影響防彈性能的重要因素有纖維編織的緊密程度、交叉層疊的單向復(fù)合材料中的交叉周期性，紗和纖維旦尼爾、纖維與纖維摩擦力、基質(zhì)特性和層間粘結(jié)強度。影響防彈性能的另一個重要因素為防彈材料的抗脫層能力。在常規(guī)復(fù)合材料防彈芯片中，射彈對防彈織物層的沖擊通過一些層，同時周圍的織物層受到應(yīng)力或拉伸，使其磨損或脫層。這種脫層可局限于小面積，或可伸展至大面積，顯著降低材料的防彈性能，且降低其承受多個射彈沖擊的能力。已知這種脫層還由于防彈材料片被切成所需的形狀或大小，使得經(jīng)修剪的邊緣磨損，從而危及材料的穩(wěn)定性和防彈性能。因此，本領(lǐng)域需要解決所有這些問題。本發(fā)明提供了這些問題的解決方案。本發(fā)明提供了通過各種技術(shù)增強的抗脫層、防彈材料和制品，所述技術(shù)包括用高強度絲縫合一個或多個防彈芯片，熔融防彈芯片的邊緣以增強在標(biāo)準(zhǔn)修剪程序過程中已磨損的區(qū)域，用一個或多個機織或無紡纖維包覆物包裹一個或多個芯片以及這些技術(shù)的組合。本發(fā)明還提供了一個或多個防彈芯片，所述防彈芯片包括一個或多個與其連接的剛性板以改進防彈性能，所述防彈芯片也可通過上述技術(shù)中的一種或多種增強。本發(fā)明介紹對美國專利5,545,455的改進，美國專利5,545,455未描述通過熔融芯片邊緣增強材料，美國專利5,545,455也未描述加入兩種以不同方向包裹的纖維包覆物。該美國專利還未教導(dǎo)在其芯片上加入外聚合物膜的結(jié)構(gòu)，也未教導(dǎo)具有與其連4矣的剛性板的結(jié)構(gòu)。發(fā)現(xiàn)由本文所述的材料形成的制品在經(jīng)受多次沖擊應(yīng)力后特別仍能保持優(yōu)異的抗脫層性和防彈性能。發(fā)明概述本發(fā)明提供了一種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括:i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)環(huán)繞所述芯片的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和c)環(huán)繞所述芯片的任選的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向^f黃向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。本發(fā)明還提供了一種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所J^口固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸;Ji量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所^質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)至少一個剛性板，所述至少一個剛性板與所述芯片的前表面相連接；C)環(huán)繞所述芯片的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和d)環(huán)繞所述芯片的任選的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。本發(fā)明還提供了一種制備防彈材料的方法，所述方法包括a)形成至少一種具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所i^質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所i^p固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)將所述芯片模塑成制品；c)圍繞著所述模塑的芯片環(huán)繞第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和d)圍繞著所述模塑的芯片任選環(huán)繞第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。本發(fā)明還提供了一種制備防彈材料的方法，所述方法包括a)形成具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所ii^質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)才莫塑所述芯片；c)將至少一個剛性板與所述模塑的芯片的前表面相連接；d)圍繞著所述才莫塑的芯片環(huán)繞第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和e)圍繞著所迷才莫塑的芯片任選環(huán)繞第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。本發(fā)明還提供了一種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進^f亍加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；和其中通過在所述一個或多個邊緣上熔融所述芯片的一部分增強所述芯片的一個或多個邊緣；b)環(huán)繞所述芯片的任選的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所迷后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和c)環(huán)繞所述芯片的任選的第二纖維包覆物，所述笫二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。本發(fā)明還提供了一種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所迷纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所iii/口固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)環(huán)繞所述芯片的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和c)環(huán)繞所述芯片的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。發(fā)明詳述本發(fā)明提供了具有優(yōu)異防彈穿透性能和抗脫層性的織物復(fù)合材料。就本發(fā)明而言，本發(fā)明具有優(yōu)異的防彈穿透性能的材料包括那些顯示出優(yōu)異防可變形拋射物的材料。本發(fā)明的防彈材料、結(jié)構(gòu)和制品包括至少一個防彈芯片，優(yōu)選多于一個層疊排列的芯片。每個防彈芯片具有前表面、后表面和一個或多個邊緣，其中四邊形的芯片具有四個邊緣，三角形的芯片具有三個邊緣等。每個芯片包括加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維。本文使用的合適的纖維為具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量的高強度、高拉伸模量纖維。所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物，且用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)。根椐所述實施方案，所述芯片還可包括至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所iii口固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接。本發(fā)明的每個離散芯片包括在彈性或剛性聚合物組合物中的單層加固纖維網(wǎng)，其中彈性或剛性聚合物組合物在本文中稱為基質(zhì)組合物。所iU口固纖維網(wǎng)包括多個層疊在一起的纖維層，每個纖維層包括用所述基質(zhì)組合物涂布的多條纖維，并優(yōu)選(但不必)以基本上平行的陣列排列，且加固所述纖維層以形成所述單層加固纖維網(wǎng)。所述加固纖維網(wǎng)還可包括多個用所述基質(zhì)組合物涂布的紗，形成多層并加固成織物。就本發(fā)明而言，"纖維"是伸長體，它的長度尺寸遠大于寬度和厚度的橫向尺寸。用于本發(fā)明的纖維的橫截面可以在寬范圍內(nèi)變化。它們的橫截面可以是圓形的、扁平的或橢圓形的。因此，術(shù)語纖維包括具有規(guī)則或不規(guī)則橫截面的長絲、帶、條等。它們也可以是不規(guī)則或規(guī)則的多葉橫截面，其具有從纖維的直線軸或縱向軸伸出的一個或多個規(guī)則或不規(guī)則的葉。優(yōu)選纖維是單葉的，并具有基本上圓形的橫截面。本文使用的"紗"為一股互鎖的纖維。"陣列"描述纖維或紗的有序排列，"平行的陣列"描述纖維或紗的有序平行的排列。纖維"層"描述^/L織或無紡纖維或紗的平面排列。本文使用的"織物"可涉及機織或無紡材料。纖維"網(wǎng)"表示多個互聯(lián)的纖維或紗層。纖維網(wǎng)可具有各種結(jié)構(gòu)。例如可將纖維或紗制成氈或其他機織、無紡或^1"織物，或通過任何其他常規(guī)技術(shù)制成網(wǎng)。根據(jù)一個特別優(yōu)選的加固纖維網(wǎng)結(jié)構(gòu)，將多條纖維層組合起來，這樣，每個纖維層包括以陣列單向排列的纖維，因此，它們沿著共同的纖維方向基本上彼此平行。因此，"加固纖維網(wǎng)"描述了纖維層與所述基質(zhì)組合物的加固組合。本文使用的"單層"結(jié)構(gòu)是指由已經(jīng)加固或組成單個整體結(jié)構(gòu)的一個或多個獨立纖維層組成的結(jié)構(gòu)。"加固"是指通過千燥、冷卻、加熱、加壓或其組合將基質(zhì)材料和每個獨立纖維層組合，以形成所迷單個整體層。本文使用的"高強度、高拉伸模量纖維"是這樣的纖維，即具有至少約7克/旦尼爾或更高的優(yōu)選韌度，具有至少約150克/旦尼爾或更高的優(yōu)選拉伸模量和至少約8J/g或更高的優(yōu)選斷裂能，韌度和拉伸模量均是通過ASTMD2256所測定。本文使用的術(shù)語"旦尼爾"是指線密度的單位，等于每9000米纖維或紗的質(zhì)量克數(shù)。本文使用的術(shù)語"初度"是指拉伸應(yīng)力，表示為無應(yīng)變樣品的每單位線密度(旦尼爾)的力(克)。纖維的"初始模量"是代表材料抗變形的特性。術(shù)語"拉伸模量"是指韌度變化(用克力/旦尼爾(g/d)表示)與應(yīng)變變化(表示為初始纖維長度的分?jǐn)?shù)(in/in))之比。特別合適的高強度、高拉伸模量纖維材料包括擴鏈聚烯烴纖維，例如高取向、高分子量聚乙烯纖維，特別是超高分子量聚乙烯纖維和超高分子量聚丙烯纖維。還合適的是擴鏈聚乙烯醇纖維、擴鏈聚丙烯腈纖維、聚對芳酰胺纖維、聚苯并唑纖維，例如聚苯并嗨唑(PBO)和聚苯并噢唑(PBT)纖維和液晶共聚酯纖維。這些纖維類型的每一種均為本領(lǐng)域常規(guī)已知的。在聚乙烯的情況下，優(yōu)選的纖維是分子量為至少500,000，優(yōu)選至少一百萬，更優(yōu)選兩百萬至五百萬的擴鏈聚乙烯。這種擴鏈聚乙烯(ECPE)纖維可以采用溶液紡絲工藝而生長，例如在美國專利4,137,394或4，356，138中所述，通過引用將這兩件專利結(jié)合到本文中，或者，可以由溶液進行紡絲，從而形成凝膠結(jié)構(gòu)，例如在美國專利4，551,296和5,006,390中所述，通過引用也將這兩件專利結(jié)合到本文中來。用于本發(fā)明的最優(yōu)選的聚乙烯纖維是霍尼韋爾國際公司(HoneywellInternationalInc.)的以商標(biāo)Spectra出售的聚乙烯纖維。Spectra⑧纖維在本領(lǐng)域中是眾所周知的，且例如見述于Harpeil等共同共有的美國專利4,623,547和4，748，064。就盎司而言，Spectra⑧高性能纖維比鋼強十倍，同時也足夠輕，可浮在水上。此纖維還具有其它重要性能，包括抗沖擊、抗潮濕、耐磨損化學(xué)品和防刺破。合適的聚丙烯纖維包括高度取向擴鏈聚丙烯(ECPP)纖維，如在美國專利4，413，110中所述，通過引用將此專利結(jié)合到本文中來。合適的聚乙烯醇(PV-OH)纖維例如見述于美國專利4,440,711和4,599,267,通過引用將這兩件專利結(jié)合到本文中來。合適的聚丙烯腈(PAN)纖維例如公開于美國專利4,535,027，通過引用將此專利結(jié)合到本文中來。這些纖維類型中的每種都是常規(guī)已知的，并可廣泛地市售可得。合適的芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)或聚對芳酰胺纖維市售可得，并且例如見述于美國專利3,671,542。例如可用的聚對苯二曱酰對苯二胺長絲有杜邦公司的商標(biāo)名為KEVLAR(g)的商品?？捎糜诒景l(fā)明的實施中的還有杜邦的商標(biāo)名為NOMEX⑧的聚間苯二甲酰間苯二胺纖維商品。用于實施本發(fā)明的合適的聚苯并唑纖維市售可得，并且例如公開于美國專利5,286,833、5,296,185、5,356,584、5，534，205和6,040，050,通過引用將這些專利都結(jié)合到本文中來。優(yōu)選的聚苯并唑纖維有得自ToyoboCo的ZYLON⑧商標(biāo)的纖維。用于實施本發(fā)明的合適的液晶共聚酯纖維市售可得，并且例如公開于美國專利3,975,487、4,118,372和4,161,470,通過引用將這些專利都結(jié)合到本文中來。用于本發(fā)明的其它合適的纖維類型包括玻璃纖維、由碳形成的纖維、由玄武巖或其它礦物形成的纖維、M5⑧纖維和所有以上材料的組合，它們都市售可得。M5⑧纖維是由MagellanSystemsInternationalofRichmond,Virginia制備的，并且例如見述于美國專利5,674,969、5,939,553、5，945,537和6,040,478,通過引用將這些專利都結(jié)合到本文中來。特別優(yōu)選的纖維包括M5⑧纖維、聚乙烯Spectra⑧纖維、聚對苯二甲酰對苯二胺和聚對亞苯基-2,6-苯并二嗯唑纖維。最優(yōu)選纖維包括高強度、高模量聚乙烯Spectra⑧纖維。就本發(fā)明而言，最優(yōu)選的纖維為高強度、高拉伸模量擴鏈聚乙烯纖維。如上所述，高強度、高拉伸模量纖維為這樣的纖維，即具有約7克/旦尼爾或更高的優(yōu)選韌度、約150克/旦尼爾或更高的優(yōu)選拉伸模量和約8J/g或更高的優(yōu)選斷裂能，各自通過ASTMD2256測定。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，纖維的韌度應(yīng)當(dāng)為約15克/旦尼爾或更高，優(yōu)選約20克/旦尼爾或更高，更優(yōu)選約25克/旦尼爾或更高，最優(yōu)選約30克/旦尼爾或更高，本發(fā)明的纖維的優(yōu)選拉伸模量為約300克/旦尼爾或更高，更優(yōu)選約'400克/旦尼爾或更高，更優(yōu)選約500克/旦尼爾或更高，更優(yōu)選約1,000克/旦尼爾或更高，最優(yōu)選約1,500克/旦尼爾或更高。本發(fā)明的纖維的優(yōu)選斷裂能為約15J/g或更高，更優(yōu)選約25J/g或更高，更優(yōu)選約30J/g或更高，最優(yōu)逸具有約40J/g或更高的斷裂能。這些組合的高強度性能可通過采用眾所周知的溶液生長或凝膠纖維方法獲得。美國專利4,413,110、4,440,711、4,535,027、4,457,985、4,623,547、4,650,710和4,748,064概括地討論了用于本發(fā)明中的優(yōu)選的高強度、擴鏈聚乙烯纖維?？墒褂酶鞣N基質(zhì)材料(包括低模量彈性基質(zhì)材料和高模量剛性基質(zhì)材料)制備本發(fā)明的織物復(fù)合材料。本文使用的術(shù)語"基質(zhì)"是本領(lǐng)域眾所周知的，并用于表示在加固之后與纖維粘結(jié)在一起的連接料，例如聚合物連接料。術(shù)語"復(fù)合材料"是指纖維與基質(zhì)材料的加固組合。合適的基質(zhì)材料非限制性地包括初始拉伸模量小于約6,000psi(41.3MPa)的低模量彈性材料和初始拉伸模量為至少約300,000psi(2068MPa)的高模量剛性材料，各自在37。C下通過ASTMD638測定。貫穿本文所用的術(shù)語拉伸模量是指由ASTM2256測試程序?qū)w維和由ASTMD638測試程序?qū)|(zhì)材料所測的彈性^^量。彈性基質(zhì)組合物可以包括各種聚合物和非聚合物材料。優(yōu)選的彈性基質(zhì)組合物包括低模量彈性材料。就本發(fā)明而言，低模量彈性材料具有根據(jù)ASTMD638測試程序所測的約6，000psi(41,4MPa)或更小的拉伸模量。優(yōu)選彈性體的拉伸模量為約4，000psi(27.6MPa)或更小，更優(yōu)選約2400psi(I6.5MPa)或更小，更優(yōu)選1200psi(8.23MPa)或更小，最優(yōu)選為約500psi(3.45MPa)或更小。彈性體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)優(yōu)選小于約0'C，更優(yōu)選小于約-40'C，最優(yōu)選小于約-50'C。彈性體還具有至少約50%的優(yōu)選斷裂伸長率，更優(yōu)選至少約100%,最優(yōu)選具有至少約300%的斷裂伸長率。具有低模量的各種各樣的彈性材料和配混物可用作基質(zhì)。合適的彈性體的有代表性的實例的結(jié)構(gòu)、性能、配混物以及交聯(lián)過程概述于EncyclopediaofPolymerScience(聚合物科學(xué)百科全書)，笫5巻，Elastomers-Synthetic(彈性體-合成)部分(JohnWiley&SonsInc.,1964)。優(yōu)選的低模量彈性基質(zhì)材料包括聚乙烯、交聯(lián)聚乙烯、氯磺化聚乙埽、乙烯共聚物、聚丙烯、丙烯共聚物、聚丁二烯、聚異戊二烯、天然橡膠、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、聚硫化物聚合物、聚氨酯彈性體、氯丁橡膠、使用本領(lǐng)域眾所周知的一種或多種增塑劑(例如鄰苯二甲酸二辛酯)增塑的聚氯乙稀、丁二烯丙烯腈彈性體、異丁烯-異戊二烯共聚物、聚丙烯酸酯、聚酯、不飽和聚酯、聚醚、含氟彈性體、聚硅氧烷彈性體、乙烯的共聚物、熱塑性彈性體、酚趁樹脂、聚縮丁醛、環(huán)氧聚合物、苯乙烯類嵌段共聚物例如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯類和在低于纖維的熔點可固化的其他低模量聚合物和共聚物。還優(yōu)選這些材料的共混物或彈性材料與一種或多種熱塑性材料的共混物。共軛二烯烴和乙烯基芳族單體的嵌段共聚物特別有用。丁二烯和異戊二烯為優(yōu)選的共軛二烯烴彈性體。苯乙烯、乙烯基曱苯和叔丁基苯乙烯為優(yōu)選的共軛芳族單體。可以將結(jié)合聚異戊二烯的嵌段共聚物氬化，從而制備具有飽和烴彈性體鏈段的熱塑性彈性體。聚合物可為簡單的A-B-A類型的三嵌段共聚物、(AB)。(n-2-10)類型的多嵌段共聚物或R-(BAWx-3-150)類型的輻射構(gòu)型共聚物；其中A為來自聚乙烯基芳族單體的嵌段，B為來自共軛二烯炫彈性體的嵌段。這些聚合物中許多都是由KratonPolymersofHouston,TX商業(yè)制備，并在公報"KratonTherm叩lasticRubber"，SC-68-81中做了描迷。最優(yōu)選的基質(zhì)聚合物包括KratonPolymers的商標(biāo)為Kraton的苯乙烯類嵌革殳共聚物商品。本文使用的優(yōu)選高模量剛性基質(zhì)材料包括各種材料，例如乙烯基酯聚合物或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及各種聚合物的混合物，例如乙烯基酯和鄰苯二甲酸二烯丙酯或酚醛樹脂和聚乙烯基縮丁醛。用于本發(fā)明的特別優(yōu)選的剛性基質(zhì)材料為熱固性聚合物，優(yōu)選溶于碳-碳飽和溶劑(例如曱乙酮)且固化時具有由ASTMD638測定的至少約lxl(^psi(6895MPa)的高拉伸模量。特別優(yōu)選的剛性基質(zhì)材料見述于美國專利6，642，159,該專利通過引用結(jié)合到本文中來.任選還可使用用于固化基質(zhì)樹脂的催化劑。合適的催化劑例如包括過苯甲酸叔丁酯，2,5-二甲基-2,5-二-2-乙基己酰基過氧己烷、過氧化苯甲酰及其組合。這些催化劑通常與熱固性基質(zhì)聚合物結(jié)合使用。由本發(fā)明的織物復(fù)合材料形成的制品的剛性、抗沖擊性和防彈性能受基質(zhì)聚合物的拉伸模量的影響。例如美國專利4,623,574公開了與使用較高模量聚合物構(gòu)造的復(fù)合材料相比，以及與不含基質(zhì)的相同的纖維結(jié)構(gòu)相比，使用具有小于約6000psi(41，300kPa)的拉伸模量的彈性基質(zhì)構(gòu)造的纖維增強的復(fù)合材料具有優(yōu)異的防彈性能。但是，低拉伸模量基質(zhì)聚合物還得到較低剛性的復(fù)合材料。此外，在某些應(yīng)用中，特別是當(dāng)復(fù)合材料必須在防彈和構(gòu)造兩者中起作用時，需要防彈性和剛性的優(yōu)異組合。因此，使用的最合適類型的基質(zhì)聚合物才艮椐由本發(fā)明的織物形成的制品的類型而變。為了折衷兩種性能，合適的基質(zhì)組合物可同時與低模量和高模量材料組合，以形成單一基質(zhì)組合物。如上所討論的，本發(fā)明的高強度纖維和加固纖維網(wǎng)的形成為本領(lǐng)域眾所周知的，且進一步例如見述于美國專利4,623,574、4,748，064和6,642，159在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，防彈材料包括多個離散芯片的疊層，即多于一個單層加固纖維網(wǎng)層疊在一起，一個在另一個之上。本文使用的術(shù)語"離散"芯片描述分離和獨立的芯片，彼此可相同或不同，且其中一個在另一個之上疊置的離散芯片的組合形成疊層，該疊層具有上表面、底表面和一個或多個邊緣。在本發(fā)明的優(yōu)逸實施方案中，.防彈材料或防彈制品包含約2至約20%的離散芯片，更優(yōu)選約4至約12%,最優(yōu)選約4至約8%的離散芯片。芯片尺寸通?？筛鶕?jù)所需的用途而變，優(yōu)選疊層中各芯片大小和形狀基本上類似。小芯片的尺寸可為約10"xl0"(25.4cmx25.4cm),而大芯片的尺寸可為約60"xl20"(152.4cmx304.8cm)。這些尺寸僅為舉例說明而非具有限制性。優(yōu)選所述疊層的每個芯片包括加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以基本上平行的陣列排列的多條纖維。因此，芯片厚度通常根據(jù)加入的纖維層的數(shù)量以及任選的外聚合物層的厚度和第一和第二纖維包覆物的厚度而變。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，優(yōu)選纖維包括約70至約95%重量的復(fù)合材料，更優(yōu)選約79至約91。/。重量的復(fù)合材料，最優(yōu)選約83至約89%重量的復(fù)合材料，復(fù)合材料的其余部分為所述基質(zhì)組合物或所述基質(zhì)和所述聚合物膜的組合。所述基質(zhì)組合物還可包括填料，例如炭黑或二氧化硅，可用油進行延伸，或可通過硫、過氧化物、金屬氧化物或本領(lǐng)域眾所周知的固化系統(tǒng)進行硫化。所述基質(zhì)組合物還可包括抗氧化劑，例如位于瑞士的西巴特殊化學(xué)品公司(CibaSpecialtyChemicalsCorporationofSwitzeriand)所售商標(biāo)為Irganox⑧的商品，特別是Irganox1010((四-(亞甲基-(3，5-二-叔丁基-4-氫肉桂酸酯)曱烷》。通常本發(fā)明的防彈材料通過將高強度纖維排列成一個或多條纖維層而形成每層可包括各個纖維或紗的陣列。優(yōu)選在形成各層之前或之后，將基質(zhì)組合物施用于高強度纖維，^將J^質(zhì)材料-纖維組合加固在一起，以形成多層復(fù)合物?？蓪⒈景l(fā)明的纖維涂布、浸漬、嵌入或通過本領(lǐng)域眾所周知的其他技術(shù)施用所述基質(zhì)組合物，例如通過將基質(zhì)組合物的溶液噴霧或輯涂在纖維表面上，隨后干燥?？墒褂脤⑼苛鲜┯糜诶w維的其他4支術(shù)，包括在從纖維除去溶劑之前或之后(如果使用常規(guī)凝膠-紡絲纖維形成技術(shù))，在纖維經(jīng)過高溫拉伸操作之前涂布高模量前體(凝膠纖維)。這種技術(shù)為本領(lǐng)域眾所周知的?；|(zhì)材料的施用優(yōu)選^f吏用所選基質(zhì)組合物涂布纖維或紗的至少一個表面，優(yōu)選基本上涂布或包封每個獨立纖維。在施用基質(zhì)材料之后，在加固前各層中的獨立纖維可彼此粘結(jié)或不粘結(jié)，通過壓在一起和熔融這種已涂布的纖維將多條纖維或紗層加固粘合。優(yōu)選本發(fā)明的織物復(fù)合材料包括加固成單層加固纖維網(wǎng)的多個機織或無紡纖維層。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，各層包括無紡纖維，所iii口固纖維網(wǎng)的每個獨立纖維層優(yōu)選包括沿著共同的纖維方向彼此平行排列的纖維。這種單向排列纖維的連續(xù)層可相對于之前的層旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選復(fù)合材料的各個纖維層優(yōu)選交叉層疊，使得每個獨立層的單向纖維的纖維方向相對于相鄰層的單向纖維的纖維方向旋轉(zhuǎn)。一個實例為五層制品，相對于第一層，第二層、第三層、第四層和第五層旋轉(zhuǎn)+45°、-45。、90。和0°,但不一定以這種次序。就本發(fā)明而言，可以將相鄰層相對于另一層的縱向纖維方向以約0。和約90。之間的幾乎任何角度進行排列。優(yōu)逸實例包括具有0790。取向的兩層結(jié)構(gòu)。這種旋轉(zhuǎn)的單向排列例如見述于美國專利4,457，兆5;4,748,064;4,916,000;4,403,012;4,623,573;和4,737,402?？赏ㄟ^各種眾所周知的方法構(gòu)造纖維網(wǎng)，例如通過美國專利6,642,159描述的方法，該專利通過引用結(jié)合到本文中來。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的單層加固纖維網(wǎng)通常可包括任意數(shù)量的交X^疊的層，例如約2至約1500層，更優(yōu)選約10-1000層，更優(yōu)選約20至約40或更多層，如各種應(yīng)用所要求。在本發(fā)明的特別優(yōu)選實施方案中，首先使用以上技術(shù)中的一種用彈性基質(zhì)組合物對本發(fā)明的纖維進行涂布，然后將多條纖維排列成無紡纖維層。優(yōu)選將各個纖維設(shè)置為彼此相鄰并彼此接觸，并將其排列成片狀纖維陣列，其中將纖維排列為沿著共同的纖維方向彼此基本上平行。優(yōu)選遵循常規(guī)方法，以形成至少兩個單向纖維層，由此使用基質(zhì)組合物在所有纖維表面上對纖維充分進行涂布。然后，將纖維層優(yōu)選加固成單層加固纖維網(wǎng)。這可以通過以下方法實現(xiàn)，即將各個纖維層進行層疊，一個在另一個之上，然后，在將總體結(jié)構(gòu)熱定形的熱和壓力下，將它們粘結(jié)在一起，從而使基質(zhì)材料流動并占據(jù)任何剩余空隙空間。如本領(lǐng)域中常規(guī)已知的，當(dāng)各個纖維層交叉層疊時，使得一層的纖維排列方向相對于另一層的纖維排列方向以一定角度進行旋轉(zhuǎn)，從而實現(xiàn)了優(yōu)異的防彈性能。例如優(yōu)選的結(jié)構(gòu)具有本發(fā)明的兩個纖維層，將它們疊置在一起，使得一層的縱向纖維方向垂直于另一層的縱向纖維方向。在最優(yōu)選的實施方案中，兩層單向排列纖維以0。/90。結(jié)構(gòu)交叉層疊，隨后模塑以形成前體。兩個纖維層可連續(xù)交叉層疊，優(yōu)選通過將一層切割成一定長度，使得其可以跨越另一以0790。取向的層，形成本領(lǐng)域所稱的unitape。美國專利5,173,138和5,766,725描述了用于連續(xù)交叉層疊的設(shè)備。所得到的連續(xù)兩層結(jié)構(gòu)可隨后巻繞到在各層之間具有分隔材料層的滾筒上。當(dāng)準(zhǔn)備好形成所述最終用途的結(jié)構(gòu)時，使?jié)L筒枉、散，并將分隔材料去掉。隨后將兩層亞組件切成離散的片，在多層中層疊，隨后經(jīng)受熱和壓力，以形成最終的形狀，并且如果需要，固化所述基質(zhì)聚合物。類似地，當(dāng)多個紗排列形成單層時，可采用類似的方式將紗單向排列并交叉層疊，隨后加固。用于將纖維層加固為單層加固纖維網(wǎng)或織物復(fù)合材料并連接任選的聚合物膜層的合適的粘結(jié)條件包括常規(guī)已知的層壓技術(shù)。一種典型的層壓方法包括在約200psi(1379kPa)壓力下，在約IIO'C下，將交叉層疊的纖維層壓在一起約30分鐘。本發(fā)明的纖維層的加固優(yōu)選在約200。F(93。C)至約350。F(~177。C)的溫度下，更優(yōu)選在約200。F至約300。F(~149。C)的溫度下，最優(yōu)選在約200°F至約280°F(~121。C)的溫度下，并在約25psi(172kPa)至約500psi(3447kPa)或更高的壓力下實施。加固可以在高壓釜中實施，這在本領(lǐng)域中是常規(guī)已知的。當(dāng)加熱時，可以在不完全熔化的情況下使基質(zhì)粘附或流動。但通常如果偵羞質(zhì)材料熔化，則需要相對小的壓力，以形成復(fù)合材料，但如果僅將基質(zhì)材料加熱到粘附溫度，則通常需要更大的壓力。加固步驟通?？烧加眉s10秒至約24小時。但是，溫度、壓力和時間通常取決于聚合物的類型、聚合物含量、工藝和纖維的類型。各個織物層的厚度相應(yīng)于各個纖維的厚度。因此，本發(fā)明的優(yōu)選的單層加固纖維網(wǎng)的優(yōu)選厚度為約25pm至約500|iim，更優(yōu)選約75|um至約385iim，最優(yōu)選約125pm至約255pim。雖然優(yōu)選這些厚度，但應(yīng)當(dāng)理解的是，可以制備其它膜厚度，以滿足具體的需要，并且還落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在纖維層加固之后，通過常規(guī)方法，優(yōu)選將聚合物層連接到單層加固纖維網(wǎng)的前表面和后表面。當(dāng)形成芯片疊層時，疊層的每個獨立芯片優(yōu)選具有與其每個前表面和后表面相連接的聚合物層。在將層疊的芯片模塑在一起之前，該聚合物層防止芯片粘附在一起。用于所述聚合物層的適當(dāng)聚合物非限制性地包括熱塑性和熱固性聚合物。合適的熱塑性聚合物非限制性地可選自聚烯烴、聚酰胺、聚酯、聚氨酯、乙烯基聚合物、含氟聚合物和共聚物及其混合物。其中，優(yōu)選聚烯烴層。優(yōu)選的聚烯烴為聚乙烯，聚乙烯膜的非限制性實例為低密度聚乙烯(LDPE)、線形低密度聚乙烯(LLDPE)、線形中密度聚乙烯(LMDPE)、線形極低密度聚乙烯(VLDPE)、線形超低密度聚乙烯(ULDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)。其中，最優(yōu)選的聚乙烯為LLDPE。合適的熱固性聚合物非限制性地包括熱固性烯丙基類樹脂、氨基類樹脂、氰酸酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯、雙馬來酰亞胺樹脂、剛性聚氨酯、有機硅樹脂、乙烯基酯及其共聚物及共混物，例如在美國專利6,846,758、6,841,492和6,642,159中所述。如本文所述，聚合物膜包括聚合物涂層。使用眾所周知的層壓技術(shù)，優(yōu)選將聚合物膜層連接到單層加固纖維網(wǎng)。通常通過以下方法進行層壓，即在使層組合成單一膜的足夠熱和壓力的條件下，將各層相互疊置。將各層相互疊置，然后通常通過本領(lǐng)域中眾所周知的技術(shù)，將此組合通過一對加熱層壓輥的輥隙?？梢栽谝韵聴l件下進行層壓加熱，即溫度為約95。C至約175°C，優(yōu)選約105°C至約175°C，壓力為約5psig(0.034MPa)至約100psig(0.69MPa),持續(xù)時間為約5秒至約36小時，優(yōu)選約30秒至約24小時，在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，聚合物膜層優(yōu)選占總芯片的約2%至約25%重量，更優(yōu)選總芯片的約2%至約17%重量，最優(yōu)選2%至12%。通常聚合物膜層的重量百分比將根據(jù)形成多層膜的織物層的數(shù)量而改變，雖然本文將加固和外聚合物層層壓步驟描述成兩個獨立的步驟，但也可以通過本領(lǐng)域的常規(guī)技術(shù)將它們組合成單個加固/層壓步驟。優(yōu)選聚合物膜層非常薄，優(yōu)選層厚度為約lMm至約250叫，更優(yōu)選約5pm至約25fxm，最優(yōu)選約5mhi至約9拜。各個織物層的厚度將對應(yīng)于各個纖維的厚度。因此，本發(fā)明的優(yōu)選的單層加固纖維網(wǎng)的優(yōu)選厚度為約25,至約500^m,更優(yōu)選約75jjm至約385pm，最優(yōu)選約125^n至約255|om。雖然這些厚度是優(yōu)選的，但應(yīng)當(dāng)理解的是，可以制備其它膜厚度，以滿足具體的需要，并且還落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，通過各種技術(shù)中的至少一種增強本文所述的芯片或芯片疊層。在一種優(yōu)選實施方案中，在制造過程中芯片或疊層可在一個或多個邊緣(其中纖維可已被修剪或切割)增強。例如可通過用高強度絲縫合一個或多個所述芯片的至少一個邊緣或通過熔融芯片或芯片疊層邊桑彖來增強芯片或芯片疊層，以增強在標(biāo)準(zhǔn)修剪程序過程中已磨損的區(qū)域?？p合和縫紉方法為本領(lǐng)域眾所周知的，包括各種方法，例如鎖緊縫合、手工縫合、多絲縫合、在邊緣之上縫合、平縫縫合、鏈縫合、鋸齒縫合等。用于縫合的絲的類型(用于本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中的縫線)可在寬范圍內(nèi)變化，但優(yōu)選包括如上所迷的具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量的所述高強度、高模量纖維的絲，更優(yōu)選包括芳族聚酰胺或聚乙烯纖維，最優(yōu)選包括聚乙烯。所述絲可包括單絲或復(fù)絲紗，最優(yōu)選復(fù)絲紗，如美國專利5，545，455所述，該專利通過全文引用結(jié)合到本文中來?？p線的用量可在寬范圍內(nèi)變化。通常在防穿透應(yīng)用中，縫線的用量使j浮縫小于已縫合的纖維層總重量的約10%。優(yōu)選通過加固纖維網(wǎng)的每層縫合單個芯片。芯片疊層可包括多個獨立縫合的芯片或可縫合整個疊層使得將各離散芯片結(jié)合在一起?；蛘撸赏ㄟ^熔融一個或多個離散芯片的邊緣，或通過在熱和壓力下熔融整個芯片疊層的邊緣來增強芯片或芯片疊層?？扇缦氯廴谶吘?，例如使用邊^(qū)t具或使用固體金屬框，例如固體金屬圖畫框?？蒦使用烘箱或安裝在具有加熱和冷卻容量的壓機中加熱邊緣才莫具或固體金屬框。將模具或金屬框壓緊，且僅模塑邊緣。熔融條件(例如溫度、壓力和持續(xù)時間)取決于各種因素，例如纖維層或芯片的數(shù)量及其厚度。本領(lǐng)域技術(shù)人員可容易地確定這些條件。芯片或疊層可同時縫合和在一個或多個邊緣熔融。除了縫合和/或熔融芯片或疊層以外，可通過用一個或多個;f幾織或無紡纖維包覆物包裹所述一個或多個芯片來增強芯片或芯片疊層。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，用環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所iL^表面和至少一個邊緣的至少一部分或所述疊層的所述頂表面、所述底表面和至少一個邊緣的至少一部分的第一纖維包覆物增強芯片或芯片疊層此外，在第一纖維包覆物上第二纖維包覆物可任選環(huán)繞芯片或芯片疊層。本文中當(dāng)描迷第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物"環(huán)繞"芯片疊層時，認(rèn)為所述疊層的每個芯片被環(huán)繞，即使僅疊層的頂芯片和底芯片的外表面接觸包覆物。在本發(fā)明的另一個實施方案中，可進一步圍繞芯片或疊層包裹一個或多個附加纖維包覆物，環(huán)繞所述笫一纖維包覆物和所述笫二纖維包覆物。通?；谔沾傻膹椀劳{和/或陶瓷的厚度和類型，可使用多于兩張纖維包覆物。每個附加纖維包覆物優(yōu)選以與最近的下面的纖維包覆物的包裹方向橫向的包裹方向環(huán)繞芯片或?qū)盈B。每個第一和第二纖維包覆物優(yōu)選包括加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所口固纖維網(wǎng)。包覆物可與形成芯片的材料類似、相同或不同，且可彼此相同或不同。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，存在第一和第二纖維包覆物且各自相同。優(yōu)選包裹材料包括涂布的SPECTRA⑧(HMPE)纖維、芳族聚酰胺纖維、PBO纖維、M5⑧纖維、E和S類型的玻璃纖維、尼龍纖維、聚酯纖維、聚丙烯纖維或天然纖維或其組合。包裹材料還可包括SPECTRAShield、涂布的織物、氈或織物和氈的組合。纖維包覆物優(yōu)選包括多層結(jié)構(gòu)。或者，可在芯片或其他制品的所有方向包裹單個涂布的纖維。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，每個第一和笫二包覆物優(yōu)選包括以平行的陣列單向排列的纖維的多層交叉層疊的層，并優(yōu)選環(huán)繞芯片或疊層，使得第一包覆物的環(huán)繞方向與第二包覆物的環(huán)繞方向成一定角度。最優(yōu)選第一纖維包覆物和第二纖維包覆物以垂直方向環(huán)繞芯片或疊層。通常如果不加入聚合物層，優(yōu)逸同時加入所述第一纖維包覆物和所述第二纖維包覆物。如果加入聚合物層，不一定需要包覆物包裹，只要使用另一個形式的增強即可。通常當(dāng)將邊緣熔融時不需要包覆物包裹。當(dāng)加入第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物時，應(yīng)在將芯片或疊層模塑為所需形狀之后圍繞芯片或疊層包裹第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物。通常單個或多條纖維(即帶形式)可包裹在任何形狀的制品上。優(yōu)選使用本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的方法進行包裹，例如使用長絲纏繞機來包裹扁平和對稱管型制品，或使用極性纏繞機來包裹發(fā)射物和其他圓雉形或不對稱形狀?？蓢@芯片或疊層巻繞第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物并通過張力保持在適當(dāng)?shù)奈恢茫蚩赏ㄟ^合適的連接方式與芯片(或疊層的頂芯片)連接，例如使用粘合劑(例如多硫化物、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、彈性體等)或通過機械方式(例如釘、鉚釘、松接、檸等)。任選防彈芯片或芯片疊層可同時縫合和包裹，其中縫線穿過第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物。防彈芯片或疊層還可任選具有增強的熔融的邊緣，并隨后用所迷第一包覆物和任選的第二包覆物包裹。此外，在包裹后，優(yōu)選通過加固將芯片(或疊層)、所述第一纖維包覆物和所述任選的第二纖維包覆物結(jié)合。例如在包裹后，優(yōu)選將4層芯片疊層轉(zhuǎn)移至密封袋中并施加真空。隨后優(yōu)選在真空下將袋轉(zhuǎn)移至施加熱(240。F)和壓力(100psi)(689.5kPa)的高壓釜中，隨后冷卻至室溫。在另一個實施方案中，本發(fā)明還提供了一個或多個防彈芯片，所述防彈芯片包括至少一個與其連接的剛性板以改進防彈性能，還使用上述技術(shù)中的一種或多種增強所述防彈芯片。這種剛性板可包括陶瓷、玻璃、金屬填充的復(fù)合材料、陶瓷填充的復(fù)合材料、玻璃填充的復(fù)合材料、金屬陶瓷、高硬度鋼(HHS)、裝曱鋁合金、鈦或其組合，其中將剛性板和本發(fā)明的芯片面對面層疊在一起。如果形成多個離散芯片疊層，優(yōu)選僅將一個剛性板與整個疊層的頂表面相連接，而不是與疊層中每個獨立芯片相連接，三種最優(yōu)選類型的陶瓷包括氧化鋁、碳化砝和碳化硼。本發(fā)明的防彈芯片可加入單個整體陶瓷板，或可包括懸浮千柔性樹脂(例如聚氨酯)中的小瓦片或陶瓷珠。合適的樹脂為本領(lǐng)域眾所周知的。此外，多層或多排瓦片可與本發(fā)明的板相連接。例如可使用薄聚氨酯粘合劑膜將多個3"x3"x0.1"(7.62cmx7.62cmx0.254cm)陶瓷瓦片安裝在12"xl2"(30.48cmx30.48cm)芯片上，優(yōu)選所有的陶瓷瓦片排成行，使得在瓦片之間不存在縫隙。第二排瓦片可隨后與第一排陶瓷相連接，有一定的偏移，因此分散接縫。持續(xù)進行，以覆蓋整個裝甲。當(dāng)存在陶瓷板時通常不需要包裹，但優(yōu)選進行包裹。為了在最低重量下得到高性能，優(yōu)選在與剛性板連接之前在高壓下模塑芯片或疊層。但是，對于大芯片，例如4'x6'(1.219mxl.829m)或4，x8，(1.219mx2,438ra),可在單一的低壓高壓釜法中模塑芯片或疊層和剛性板。在形成本發(fā)明的抗脫層、防彈織物后，可用于各種應(yīng)用。本發(fā)明的織物復(fù)合材料特別用于形成抗脫層、防彈"石更"裝曱制品。"石更"裝甲是指具有足夠機械強度因此當(dāng)經(jīng)受顯著應(yīng)力下保持結(jié)構(gòu)剛性且能獨立而不被破壞的制品，例如頭盔、用于軍事交通工具的防護板或芯片或防護屏。通過將芯片或芯片疊層經(jīng)受熱和壓力，可將本發(fā)明的抗脫層、防彈材料或織物復(fù)合材料模塑成制品。用于模塑的一片或多片所述單層加固纖維網(wǎng)的暴露溫度和/或壓力根據(jù)使用的高強度纖維的類型而變。例如可通過在約150至約400psi(l,030-2，760kPa)，優(yōu)選約180至約250psi(1,240-1,720kPa)壓力下和約104'C至約127'C溫度下通過模塑所述片的疊層制備裝甲芯片。可通過在約1500至約3000psi(10,3-20.6MPa)壓力下和約104'C至約127'C溫度下模塑所述片的疊層制備頭盔，通常模塑溫度可為約20'C至約175'C，優(yōu)選約IOO'C至約150。C,更優(yōu)選約1(TC至約130'C。還合適的有例如在美國專利4,623,574、4,650,710、4,748,064、5，552，208、5,587,230、6,642,159、6,841,492和6，846，758中所述的用于形成制品的合適的技術(shù)。還可通過常規(guī)已知的技術(shù)和條件制備模塑的防護板?？赏ㄟ^本領(lǐng)域常規(guī)已知的方法形成本發(fā)明的服裝。優(yōu)選通過將本發(fā)明的抗脫層織物與衣服制品結(jié)合來制備服裝。例如背心可包括與本發(fā)明的抗脫層織物結(jié)合的普通織物背心，其中將一個或多個本發(fā)明的織物插入到戰(zhàn)略設(shè)置(strategicallyplaced)的袋中。這使得防彈性能實現(xiàn)最大化，同時使得背心的重量實現(xiàn)最小化。本文使用的術(shù)語"鄰接"或"鄰接的"旨在包括連接，例如通過縫合或粘附等，以及與另一織物不連4妄的偶合或并列，使得可以任選從背心或其它衣服制品容易地去掉抗脫層、防彈織物。用于形成柔性結(jié)構(gòu)如柔性片、背心和其他服裝的織物優(yōu)選由使用低拉伸才莫量基質(zhì)組合物的織物形成。硬制品如頭盔和裝曱優(yōu)選由使用高拉伸模量基質(zhì)組合物的織物形成。使用本領(lǐng)域眾所周知的標(biāo)準(zhǔn)測試程序確定防彈性能。例如防彈復(fù)合材料的遮護研究通常采用特定重量、硬度和尺寸的22口徑的非變形鋼碎片(Mil-Spec.MEL-P-46593A(ORD))進行測試。還可采用MIL-STD-662F標(biāo)準(zhǔn)程序(特別規(guī)定了射擊槍支、測速屏和安裝用于測試的模塑芯片)，使用帶低碳鋼彈芯(mildsteelpinpenetrator)(重量123格令)的AK47子彈(7.62mmx39mm)進行測試。通常結(jié)構(gòu)的防護能力或防穿透性能通過引用其中50%的射彈穿透復(fù)合材料，同時50%被防護物阻擋的沖擊速度來表示，稱之為V知值。本文使用的制品的"防穿透性能"是防指定威脅穿透的能力，例如包括子彈、碎片、榴散彈等的物理對象和諸如爆炸沖擊波的非物理對象。對于相等面密度的復(fù)合材料而言，面密度即復(fù)合材料板的重量除以表面積，Vso越高，復(fù)合材料的阻擋性能越好。本發(fā)明織物的防彈性能根據(jù)許多因素而變，特別是用于制造織物的纖維的類型。本發(fā)明的織物還顯示出良好的剝離強度。剝離強度是纖維層間的粘結(jié)強度的指標(biāo)。通?；|(zhì)聚合物含量越低，粘結(jié)強度越低。但是，在臨界粘結(jié)強度以下，防彈材料在諸如背心的制品的材料切割和組裝過程中損失耐用性，并且還導(dǎo)致制品的長期耐用性降低。在優(yōu)選的實施方案中，SPECTRAShidd(0。，90。)結(jié)構(gòu)中的SPECTRA⑧纖維材料的剝離強度對于良好的防碎片性能而言優(yōu)選為至少約0,171b/ft2(0.83kg/m2)，更優(yōu)選至少約0.1881b/ft2(0.918kg/m2)，更優(yōu)選至少約0.2061b/ft2(l.006kg/m2)。以下非限制性的實施例用于描述本發(fā)明。實施例1在經(jīng)過0°,90。交替纖維取向后，通過層疊68層SPECTRAShield,在熱和壓力下模塑對照物12"xl2"(30.48cmx30.48cm)測試芯片。模塑方法包括在240。F(115.6'C)下預(yù)熱材料疊層IO分鐘，1^在保持為240°F的模具中施加500psi(3447kPa)模塑壓力10分鐘。10分鐘后，開始冷卻循環(huán)，當(dāng)芯片達到150。F(65.56'C)時將模塑的芯片從模具中拉出。在不施加任何外部模塑壓力的情況下將芯片進一步冷卻至室溫。為了測試，采用MIL-STD-662F標(biāo)準(zhǔn)程序建立射擊槍支、測速屏并安裝用于測試的模塑的芯片。選擇帶低戚鋼彈芯(重量123格令)的AK47子彈(7.62mmx39mm)用于測試芯片的防彈性能。在芯片上發(fā)射數(shù)個AK47子彈以測定V50，其中Vso為在125f]ps(英尺每秒)(38,lm/sec)速度范圍內(nèi)其中50%的子彈被阻擋且50%的子彈穿透芯片的速度。注意不射擊距夾緊的任何邊緣至少2英寸的芯片處。在第一顆子彈向芯片開火后，芯片開始顯示嚴(yán)重脫層和層分離。注意下一顆子彈射擊未脫層區(qū)域。測試完成后，檢查芯片破壞和脫層模式。實施例2在熱和壓力下模塑四個12"xl2"芯片。每個芯片由17層SPECTRAShield組成，經(jīng)過0°,90。交替纖維取向后，層疊并夾在LLDPE膜的薄片之間。模塑方法包括在240°F下預(yù)熱每個材料疊層10分鐘，隨后在保持為240。F的模具中施加500psi模塑壓力10分鐘。IO分鐘后，開始冷卻循環(huán)，且當(dāng)芯片達到150。F時將模塑的芯片從其模具中拉出。在不施加任何外部模塑壓力的情況下將芯片進一步冷卻至室溫。將四個模塑的芯片彼此層疊并使用四層SPECTRAShield包裹。第一層從一端到另一端包裹，亂昏另一層以與芯片的頂至底的方向的橫向包裹，^再次從一端到另一端包裹，隨后從芯片的頂至底的方向包裹另一層。包裹后，將4層層疊的芯片轉(zhuǎn)移至密封袋中并施加真空。真空下將袋轉(zhuǎn)移至高壓釜中，對高壓爸施加熱(240。F)和壓力(100psi)30分鐘，隨后開始冷卻循環(huán)。當(dāng)4層層疊的芯片達到室溫時，從高壓釜中拉出并從袋中移除。為了測試，采用ML-STD-662F標(biāo)準(zhǔn)程序建立射擊槍支、測速屏并安裝用于測試的包裹的4層層疊的芯片。與實施例l類似，選擇AK47子彈測定完全包裹的4層層疊的芯片的防彈性能。在芯片上發(fā)射數(shù)個子彈以測定V5Q。注意不射擊距夾緊的任何邊緣至少2英寸的芯片處。在對芯片上發(fā)射數(shù)個子彈后芯片不顯示嚴(yán)重脫層或?qū)臃蛛x。實施例3在經(jīng)過0°,90。交替纖維取向后，通過層疊40層SPECTRAShield,在熱和壓力下模塑對照物12"xl2"測試芯片。模塑方法包括于240°F下預(yù)熱材料疊層10分鐘，隨后在保持為240°F的模具中施加500psi模塑壓力IO分鐘。IO分鐘后，開始冷卻循環(huán)，當(dāng)芯片達到150。F時，將模塑的芯片從模具中拉出。在不施加任何外部壓力的情況下將芯片進一步冷卻至室溫。接著，使用薄聚氨酯粘合劑膜將3"x3"x0.1"(7.62cmx7,62cmx0.254cm)陶乾瓦片安裝在芯片上。注意所有的陶瓷瓦片彼此排成行，完全接觸相鄰?fù)咂?，在瓦片之間沒有空隙。接著，采用類似的方式安裝一排瓦片，但具有1.5"偏移，使得與前排陶瓷瓦片的接縫分散開。為了測試，采用MIL-STD-662F標(biāo)準(zhǔn)程序建立射擊槍支、測速屏并安裝用于測試的^t塑的芯片。與實施例1類似，選擇AK47子彈測定芯片的防彈性能。在面向子彈含有陶瓷瓦片的芯片上發(fā)射數(shù)個子彈。測定芯片上的Vso。注意不射擊距夾緊的任何邊緣至少2英寸的芯片處。在第一顆子彈向芯片開火后，芯片開始顯示嚴(yán)重脫層和層分離。注意下一顆子彈射擊未脫層區(qū)域。測試完成后，檢查芯片破壞和脫層模式。實施例4在熱和壓力下模塑四個12"xl2"芯片。每個芯片由10層SPECTRAShield組成，在經(jīng)過0°,90。交替纖維取向后，層疊并夾在LLDPE膜的薄片之間。模塑方法包括在240°F下預(yù)熱每個材料疊層10分鐘，隨后在保持為240°F的模具中施加500psi模塑壓力10分鐘。IO分鐘后，開始冷卻循環(huán)，且當(dāng)芯片達到150。F時將模塑的芯片從其模具中拉出。在不施加任何外部模塑壓力的情況下將芯片進一步冷卻至室溫。將四個模塑的芯片彼此層疊，并使用薄聚氨酯粘合劑膜將3"x3"x0.1"陶乾瓦片安裝在組裝的芯片上。注意所有的陶乾瓦片彼此成行，完全接觸相鄰?fù)咂谕咂g沒有空隙。接著，采用類似的方式安裝一排瓦片，但具有1.5"(93.81cm)偏移，偵:得與前排陶瓷瓦片的接縫分散開。使用四層SPECTRAShield包裹含有陶瓷的組裝的芯片。第一層從一端到另一端包裹，隨后另一層以與芯片的頂至底的方向的橫向包裹，隨后再次從一端到另一端包裹，隨后從芯片的頂至底的方向包裹另一層。包裹后，將4層層疊的芯片轉(zhuǎn)移至密封袋中并施加真空。真空下將袋轉(zhuǎn)移至高壓釜中，對高壓釜施加熱(240。F)和壓力(100psi)30分鐘，隨后開始冷卻循環(huán)。當(dāng)4層層疊的芯片達到室溫時，從高壓釜中拉出并從袋中移除。.為了測試，采用MIL-STD-662F標(biāo)準(zhǔn)程序建立射擊槍支、測速屏并安裝用于測試的包裹的4層層疊的的芯片。與實施例l類似，選擇AK47子彈測定完全包裹的芯片的防彈性能。在面向子彈含有陶瓷瓦片的芯片上發(fā)射數(shù)個子彈，測定Vw。注意不射擊距夾緊的任何邊緣至少2英寸的芯片處。在芯片上發(fā)射數(shù)個AK47子彈后，芯片不顯示層分離。以上實施例的結(jié)果概述于下表1:表1<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>雖然已經(jīng)參照優(yōu)選實施方案具體顯示并描迷了本發(fā)明，但本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將容易地認(rèn)識到，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的&出上，可以做出各種改變和修改。應(yīng)當(dāng)將權(quán)利要求書解釋為涵蓋所公開的實施方案、以上已討論的那些供選方案及其所有等同物。權(quán)利要求1.一種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)環(huán)繞所述芯片的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和c)環(huán)繞所述芯片的任選的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。2.權(quán)利要求l的防彈材料，所述防彈材料包括環(huán)繞所述芯片的笫二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物在與所述第一纖維包覆物的方向橫向的方向環(huán)繞所述芯片。3.權(quán)利要求l的防彈材料，其中所述第一纖維包覆物和所述第二纖維包覆物各自包括加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)。4.權(quán)利要求l的防彈材料，其中所述芯片包括加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以基本上平行的陣列排列的多條纖維。5.權(quán)利要求l的防彈材料，所述防彈材料包括層疊排列的多個離散芯片疊層，所述疊層具有頂表面、底表面和一個或多個邊緣，且第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物環(huán)繞所述疊層的所迷頂表面、所述底表面和至少一個邊緣的至少一部分。6.權(quán)利要求l的防彈材料，其中所迷芯片的至少一個邊^(qū)^皮增強。7.權(quán)利要求l的防彈材料，其中通過在每個邊緣使用至少一種絲縫合所述芯片來增強所述芯片的每個邊緣，所述絲包括具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量的高強度纖維。8.權(quán)利要求5的防彈材料，其中所述疊層的至少一個邊緣^皮增強。9.權(quán)利要求5的防彈材料，其中通過在每個邊緣使用至少一種絲縫合所述疊層來增強所述疊層的每個邊緣，所述絲包括具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量的高強度纖維。10.權(quán)利要求5的防彈材料，其中通過在所述一個或多個邊緣上熔融所述疊層的一部分來增強所述疊層的所迷一個或多個邊緣。11.權(quán)利要求l的防彈材料,其中所述纖維包括選自以下的材料擴鏈聚烯烴纖維、芳族聚酰胺纖維、聚苯并唑纖維、聚乙烯醇纖維、聚酰胺纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維、聚萘二曱酸乙二醇酯纖維、聚丙烯腈纖維、液晶共聚酯纖維、玻璃纖維和^f灰纖維。12.權(quán)利要求l的防彈材料，其中所述纖維包括聚乙烯纖維。13.權(quán)利要求1的防彈材料，其中所述基質(zhì)組合物包括彈性組合物。14.權(quán)利要求1的防彈材料，其中所述基質(zhì)組合物包括熱固性組合物。15.權(quán)利要求1的防彈材料，其中所述基質(zhì)組合物包括聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯-嵌段共聚物。16.權(quán)利要求1的防彈材料，其中每個所述纖維層以相對于每個相鄰纖維層的縱向纖維方向90。角交叉層疊。17.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求1的防彈材料形成。18.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求5的防彈材料形成。19.一種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求6的防彈材料形成。20.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求8的防彈材料形成。21.權(quán)利要求l的防彈材料，其中所述聚合物膜層包括聚烯烴、聚酰胺、聚酯、聚氨酯、乙烯基聚合物、含氟聚合物或共聚物或其組合。22.權(quán)利要求1的防彈材料，其中所述聚合物膜層包括線形低密度聚乙烯。23.—種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所iiifD固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所^。固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)至少一個剛性板，所述至少一個剛性板與所述芯片的前表面相連接；c)環(huán)繞所述芯片的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和d)環(huán)繞所述芯片的任選的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。24.權(quán)利要求23的防彈材料，所述防彈材料還包括至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所iii口固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接。25.權(quán)利要求23的防彈材料，所述防彈材料還包括環(huán)繞所述芯片的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物在與所述笫一纖維包覆物的方向橫向的方向環(huán)繞所述芯片。26.權(quán)利要求23的防彈材料，所述防彈材料包括層疊排列的多個離散芯片疊層，所述疊層具有頂表面、底表面和一個或多個邊緣；所述至少一個剛性板與所述疊層的頂表面相連接，且所迷第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物環(huán)繞所述疊層的所述頂表面、所述底表面和至少一個邊纟彖的至少一部分。27.權(quán)利要求23的防彈材料，其中所述芯片的至少一個邊緣被增強。28.權(quán)利要求23的防彈材料，其中通過在所迷至少一個邊緣上縫合所述芯片增強所述芯片的至少一個邊緣。29.權(quán)利要求23的防彈材料，其中通過在所述至少一個邊緣上熔融所述芯片的一部分增強所述芯片的至少一個邊緣。30.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求23的防彈材料形成。31.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求26的防彈材料形成。32.權(quán)利要求23的防彈材料，其中所述至少一個剛性板包括陶瓷、玻璃、金屬填充的復(fù)合材料、陶瓷填充的復(fù)合材料、玻璃填充的復(fù)合材料、金屬陶瓷、髙硬度鋼、裝曱鋁合金、鈥或其組合。33.—種制備防彈材料的方法，所述方法包括a)形成至少一種具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所tt質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)將所述芯片模塑成制品；c)圍繞著所述模塑的芯片環(huán)繞第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和d)圍繞著所述模塑的芯片任選環(huán)繞笫二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。34.權(quán)利要求33的方法，所述方法還包括圍繞著所述芯片環(huán)繞第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向^f黃向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。35.權(quán)利要求33的方法，所述方法還包括增強所述芯片的至少一個邊緣。36.權(quán)利要求33的方法，所述方法還包括形成多個離散芯片疊層，所迷疊層具有頂表面、底表面和一個或多個邊緣；將所述疊層模塑并圍繞著所述疊層的所述頂表面、所述底表面和至少一個邊緣的至少一部分環(huán)繞所述第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物。37.—種制備防彈材料的方法，所述方法包括a)形成具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所ii^口固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所tt質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所迷前表面和后表面相連接；b)模塑所述芯片；c)將至少一個剛性板與所述才莫塑的芯片的前表面相連接；.d)圍繞著所述模塑的芯片環(huán)繞第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所迷后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和e)圍繞著所述模塑的芯片任選環(huán)繞第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。38.權(quán)利要求37的方法，所述方法還包括使至少一層聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接。39.權(quán)利要求37的方法，所述方法還包括圍繞著所述芯片環(huán)繞第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述笫一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。40.權(quán)利要求37的方法，所述方法還包括增強所述芯片的至少一個邊緣。41.權(quán)利要求37的方法，所述方法還包括形成多個離散芯片疊層，所述疊層具有頂表面、底表面和一個或多個邊緣，且圍繞著所述疊層的所述頂表面、所述底表面和至少一個邊緣的至少一部分環(huán)繞所述第一纖維包覆物和任選的第二纖維包覆物。42.權(quán)利要求37的方法，其中所述至少一個剛性板包括陶乾、玻璃、金屬填充的復(fù)合材料、陶瓷填充的復(fù)合材料、玻璃填充的復(fù)合材料、金屬陶瓷、高硬度鋼、裝甲鋁合金、鈦或其組合。43.—種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交又層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所迷基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所iUfo固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；和其中通過在所述一個或多個邊緣上熔融所述芯片的一部分增強所述芯片的一個或多個邊緣；b)環(huán)繞所述芯片的任選的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和c)環(huán)繞所述芯片的任選的第二纖維包覆物，所迷第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。44.權(quán)利要求43的防彈材料，所述防彈材料包括層疊排列的多個離散芯片的疊層，所述疊層具有頂表面、底表面和一個或多個邊緣，其中所述通過在所述一個或多個邊緣上熔融所述芯片的一部分增強所述芯片的一個或多個邊緣。45.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求43的防彈材料形成。46.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求44的防彈材料形成。47.權(quán)利要求43的防彈材料，其中存在所述至少一層聚合物膜。48.權(quán)利要求43的防彈材料，其中存在所述第二纖維包覆物。49.一種防彈材料，所述防彈材料包括a)具有前表面、后表面和一個或多個邊緣的芯片，所述芯片包括i)加固纖維網(wǎng)，所述加固纖維網(wǎng)包括多個交叉層疊的纖維層，每個纖維層包括以陣列排列的多條纖維；所述纖維具有約7克/旦尼爾或更高的韌度和約150克/旦尼爾或更高的拉伸模量；所述纖維在其上具有基質(zhì)組合物；用所述基質(zhì)組合物對所述多個交叉層疊的纖維層進行加固，以形成所述加固纖維網(wǎng)；和ii)任選的至少一層聚合物膜，所述聚合物膜與所述加固纖維網(wǎng)的每個所述前表面和后表面相連接；b)環(huán)繞所述芯片的第一纖維包覆物，所述第一纖維包覆物環(huán)繞所述芯片的所述前表面、所述后表面和至少一個邊緣的至少一部分；和c)環(huán)繞所述芯片的第二纖維包覆物，所述第二纖維包覆物以與所述第一纖維包覆物的環(huán)繞方向橫向的方向環(huán)繞所述第一纖維包覆物。50.權(quán)利要求49的防彈材料，所述防彈材料包括層疊排列的多個離散芯片的疊層，所述疊層具有頂表面、底表面和一個或多個邊緣，其中所述通過在所述一個或多個邊緣上炫融所述芯片的一部分增強所述芯片的一個或多個邊緣。51.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求49的防彈材料形成。52.—種防彈制品，所述制品由權(quán)利要求50的防彈材料形成。53.權(quán)利要求49的防彈材料，其中存在所述至少一層聚合物膜。專利摘要本發(fā)明提供了防彈織物層壓材料。更具體地講，本發(fā)明提供了增強的抗脫層、防彈復(fù)合材料。可通過各種技術(shù)增強所述抗脫層、防彈材料和制品，所述技術(shù)包括用高強度絲縫合一個或多個防彈芯片，熔融防彈芯片的邊緣以增強在標(biāo)準(zhǔn)修剪程序過程中已磨損的區(qū)域，用一個或多個機織或無紡纖維包覆物包裹一個或多個芯片以及這些技術(shù)的組合。所述抗脫層、防彈芯片還可包括至少一個與其連接的剛性板以改進防彈性能。文檔編號F41H5/04GKCN101443623SQ200680053443公開日2009年5月27日申請日期2006年12月8日發(fā)明者A·巴特納加,D·A·赫斯特,L·L·瓦格納申請人:霍尼韋爾國際公司導(dǎo)出引文BiBTeX,EndNote,RefMan