專利名稱：一種可隨時用于焊接的印刷電路的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可隨時用于焊接的印刷電路的制造方法，在該方法中，用絕緣體材料板上的導(dǎo)體零件來制成印刷電路，電路用阻焊層覆蓋，除了焊接區(qū)，阻焊層蓋沒整個表面。
本發(fā)明還涉及除了焊接區(qū)外，其圖像區(qū)域被阻焊層蓋沒的印刷電路。
上述類型的印刷電路及其制造方法是已知的。這些電路往往在零件裝妥之后，進(jìn)一步用“熱氣校平”(Hot-Air Levelling)或者“波動焊接”(也稱為“浸流焊接”)進(jìn)行加工，或者用回復(fù)焊接、濕相焊接或激光焊接作進(jìn)一步的加工。
因?yàn)榫邆渥韬笇拥碾娐钒寰哂泄逃械妮^優(yōu)良的焊接性能，還由于與貫用的屏蔽技術(shù)制作的隔層相比，輪廓更清楚，因此，通常最好采用光致抗蝕技術(shù)，即，將圖像區(qū)域曝露于光下，然后沖洗掉非必需的涂層區(qū)域的技術(shù)，制造阻焊層。由于生態(tài)原因，最好用光敏合劑，這樣可以用堿水溶液等水溶液進(jìn)行顯色，而不需要如氯化烴之類的有機(jī)溶劑。這種類型的光敏覆蓋層有較大的親水性，而且，尤其是在不利的氣候條件下，如在較高的環(huán)境溫度和/或空氣濕度增加的情況下，印制線更易侵蝕。另外，這些親水性覆蓋層與金屬焊料不易排斥，這表現(xiàn)在阻焊表面上焊珠或不同粗細(xì)的焊線〔即所謂的“焊劑網(wǎng)”(solder wcbs)〕的形成。
在EP-A-105 421中描述了解決這一最后的問題的一種方法，它包括用一薄片把粗糙表面壓在光敏覆蓋層表面上，從而使其結(jié)構(gòu)變得粗糙。這種方法很適用于在一定壓力和升高的溫度下覆合于線路表面上的阻焊材料，但這種方法不太適用于通過溶液涂覆的阻焊層。另外，表面的親水性不發(fā)生變化。
本發(fā)明的目的在于，制造一種可以用干式或濕式阻隔的方法進(jìn)行涂覆的阻焊層，濕式阻隔法可以用水溶液進(jìn)行加工，它能更好地防止被其覆蓋的導(dǎo)體部件的腐蝕，與已知的這類阻焊層相比，其表面聚積焊珠或焊線的趨向較低。
本發(fā)明提供了一種印刷電路，其圖像區(qū)域用阻焊層覆蓋，其特征在于，阻焊層的表面通過有機(jī)甲硅烷基化合物處理進(jìn)行了變性。
本發(fā)明還提出了一種制造可隨時焊接的印刷電路的方法，在該方法中，印刷電路是用絕緣材料板上的導(dǎo)體零件制造的，除焊接區(qū)外，線路用阻焊層加以蓋沒。本發(fā)明的方法的特征在于，用甲硅烷基化劑處理阻焊層表面。
甲硅烷基化最好在高溫下，尤其在60-180℃的溫度下進(jìn)行。減壓下進(jìn)行比較有利，最好在小于200毫巴的壓力下進(jìn)行。
任何能與硬化的阻焊層成分起反應(yīng)的甲硅烷基化合物基本上都可用作甲硅烷基化劑。甲硅烷基化合物的實(shí)例有甲硅烷基鹵，特別是硅氮烷。除別的以外，這些是很有利的，它們在發(fā)生轉(zhuǎn)變時，產(chǎn)生氨，后者對覆蓋層中所含的環(huán)氧化物有進(jìn)一步的交聯(lián)作用。
表面甲硅烷基化在阻焊層的生成和硬化后進(jìn)行。如果要進(jìn)行包括熱氣校平和波動焊接的多步焊接工藝，則甲硅烷基化可以在第一步之前或之后進(jìn)行。如果線路表面還得安裝元件〔使用-安裝-器件(Service-Mount-Device，“SMD”-粘合劑)〕，或者得設(shè)有印記，那么，甲硅烷基化也可以在這些步驟之后進(jìn)行，以避免可能的粘附問題。
在進(jìn)行了本發(fā)明的處理之后，阻焊層表面能拒水，并變成非極性的。這是一種防止殘余焊料粘附的有效方法，即使當(dāng)使用含有少量固體的溶劑(焊劑)，例如在氮?dú)庵羞M(jìn)行焊接時。如果必要，甚至可以完全不用焊接，這樣可以避免有關(guān)的麻煩問題。
在例如EP-A418 733、EP-A 549 946中描述了用本發(fā)明的甲硅烷基化進(jìn)行改性的阻焊層的制作和成分。該處所述的用以制造阻焊層的光敏合劑包含a)一種至少有一個不飽和乙烯端基的化合物，它可以通過自由基引發(fā)加成鏈聚合來形成交聯(lián)聚合物;
b)一種不溶于水的聚合的接合劑，它溶于堿水溶液;
c)一種具有硅酸基料或硅酸鹽基料的細(xì)粒狀無機(jī)顏料;
d)一種可被照射激活的聚合引發(fā)劑或聚合引發(fā)劑的混合物;
e)一種在熱的作用下，可與自身、與接合劑(b)或與化合物(a)的聚合物發(fā)生交聯(lián)的化合物;和f)可能時，還有一種可被熱所激活的化合物的(e)交聯(lián)引發(fā)劑。
如EP-A 549 946所述，顏料(c)的表面可通過被一化合物變性而進(jìn)行改性，該化合物與它發(fā)生反應(yīng)，且也含有可被自由基或被熱引發(fā)而交聯(lián)的基團(tuán)。這一活性化合物可以是例如含有環(huán)氧基或(甲基)丙烯?；耐檠趸柰?alcoxy silane)或氯硅烷。通常顏料部分約占重量的20-50%，以20-40%為佳。
顏料的表面處理按已知的方法進(jìn)行。合適的處理方法敘述于DE-A33 250 64、36 11 999、DE-B 23 04 602以及Hofmarn和Merzbach在《Coating》，1990，P349-350的題為“硅烷處理過的填料及其在涂料工業(yè)中的應(yīng)用”一文中。
通常，所用的可聚合化合物是多元醇、最好是伯醇的丙烯酸酯或異丁烯酸酯。該醇應(yīng)當(dāng)至少含有二個羥基，因?yàn)樗Ｍ慕宦?lián)效果是通過多不飽和化合物獲得的?；衔镒詈檬嵌伙柡偷摹Ｈ欢?，在合劑中，也可以含有單不飽和物，例如一元醇的酯。合適的多元醇的例子如乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、二甘醇、三甘醇、寡聚丙二醇、1，1，1-三羥甲基乙烷和1，1，1-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、雙酚-A-雙羥乙醚。另外，含有低分子量的氨酯基的雙丙烯酸酯和雙異丁烯酸酯也是適用的。它們可由2摩爾的羥烷基丙烯酸酯或羥烷基異丁烯酸酯與1摩爾的脂族或脂環(huán)族二異氰酸酯如2，2，4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯轉(zhuǎn)化而得。在US-A4088 498中描述了這些含有氨酯基團(tuán)的單體。丙烯酸酯和異丁烯酸酯具有特殊的優(yōu)點(diǎn)，尤其是丙烯酸酯，其含雙鍵程度較高。因此，最好選用具有3個或更多不飽和基團(tuán)的單體。而且，含有至少一個羥基的酯通常優(yōu)于全酯化的化合物。特別是最好選1，1，1-三羥甲基丙烷、1，1，1-三羥甲基乙烷、季戊四醇和雙季戊四醇的酯。
通常在合劑中，單體的重量相當(dāng)于非揮發(fā)物質(zhì)總量的約10-35%，最好是15-30%。
聚合物接合劑為(光敏)合劑的實(shí)際使用中所必需的。它不溶于水，易溶于堿水溶液。適合于該接合劑的聚合物必須具有側(cè)生的羧基或羧酸基。丙烯酸和異丁烯酸共聚物特別理想，它們含有丙烯酸酯或異丁烯酸酯、苯乙烯類、丙烯腈或異丁烯腈、丙烯酰胺或異丁烯酰胺或乙烯基雜環(huán)的共聚用單體。所用的異丁烯酸酯為烷基酯，其烷基以含有1-10個碳為佳，1-7個碳成佳。苯乙烯類可以是鄰、間或?qū)σ蚁┗妆?，乙烯基乙苯，?甲基或α-氯代苯乙烯，鄰、間或?qū)β却揭蚁蚁┗郊酌?，或其類似物。苯乙烯以無取代基為佳。苯乙烯單元部分在40-65%(重量)之間，以45-60%(重量)為佳。異丁烯酸酯在5-40%(重量)之間，以5-25%(重量)為佳。所含的(甲基)丙烯酸單元的量應(yīng)以聚合物的酸值在110-280，最好125-260的范圍為準(zhǔn)。合劑中聚合物部分的量通常在15-50%(重量)，最好20-35(重量)。
有許多物質(zhì)可以作為輻照激活的聚合引發(fā)劑。例如苯偶姻、苯偶姻醚、2-乙基蒽醌等多環(huán)醌、9-苯基吖啶或苯并吖啶等吖啶衍生物、9，10-二甲基苯并吩嗪等吩嗪衍生物、2，3-雙(4-甲氧苯基)喹喔啉或9，10-二甲基苯并吩嗪等吩嗪衍生物、2，3-雙(4-甲氧苯基)喹喔啉或2-苯乙烯-喹啉等喹喔啉或喹啉衍生物、喹唑啉化合物或?；趸?acylphosphine oxide)化合物。DE-C20 27 467、20 39 861和DE-A 37 28 168、EP-B 11 786、EP-A 220 589中描述了這種類型的光引發(fā)劑。另外，作為例子給出的下列化合物也可以使用腙、硫羥化合物、吡喃鎓或硫代吡喃鎓鹽、呫噸酮、硫代呫噸酮、苯醌、乙酰苯、二苯(甲)酮、與酮或羥基酮協(xié)合(增效)的合劑和色彩-氧化還原系。具有光可分性的三鹵代甲基的光引發(fā)劑成為理想，其中必須述及的有來自三嗪或噻唑啉系中的特別適宜的化合物。DE-A27 18 259、33 33 450和33 37 024中描述了這些化合物。一個較佳的例子是2-(4-甲氧苯乙烯)4，6-雙-三氯甲基-S-三嗪。
添加的光引發(fā)劑的量通常占(光敏)合劑中非揮發(fā)性物質(zhì)的0.1-15%(重量)，以0.5-10%(重量)為佳。
(光敏)合劑中還含有熱致交換化合物。二價或多價的環(huán)氧化物較為理想。特別要舉出的例子有二元醇和酚的縮水甘油醚，例如雙酚A的、雙酚A的聚乙二醇和聚丙二醇醚的、1，4-丁二醇的、1，6-己二醇的、聚乙二醇的、聚丙二醇或聚四氫呋喃的縮水甘油醚。
也可使用像甘油之類的三羥基醇的雙縮水甘油醚。
添加于光敏合劑中的環(huán)氧化合物的量通常為合劑中非揮發(fā)組分的10-30%(重量)，較好的是12-25%(重量)。
較好的雙環(huán)氧化合物則述于EP-A-418 733中。
能熱致交聯(lián)的其它合用的化合物為那些能進(jìn)行縮合的具有N-羥甲基或N-烷氧甲基的化合物，例如六甲氧基甲基和六羥基甲基密胺。
如果用環(huán)氧化合物作為交聯(lián)劑，則最好在合劑中含一種供環(huán)氧基團(tuán)用的硬化劑或另加的引發(fā)劑。該硬化合劑最好為一個含氮的堿，例如三乙胺，1，4-二氮二環(huán)〔2.2.2〕辛烷，二丁胺，具有脂肪族結(jié)構(gòu)的較高烷基取代的單胺、二胺和三胺，進(jìn)一步脂基取代的芳胺例如二甲基苯胺。叔胺，特別是脂族叔胺、都是較好的。二氮二環(huán)辛烷是所有這些中的最佳者。堿的量通常在0.15至1.5%(重量)之間，最好在0.2-1.0%(重量)。
合劑最好含至少一種色料以便使顯色過的阻焊層顯而易見。此中，用至少兩種色料的結(jié)合體較為有利，兩種色料中的一種在射線中暴光時改變其顏色而在溫度超過200°時被破壞，即變成無色。另一色料則應(yīng)頂住照射并能在溫度超過200°時幸存而不變。它應(yīng)使阻焊層在焊接中和焊接后清晰易見。用于這方面的合適色料述于DE-A 3 114 931中。
合劑可含一系列別的慣用的添加劑，例如阻止單體熱聚合的抑制劑，氫授體，感光性控制劑，顏料，軟化劑，觸變劑，特別是無機(jī)或防水顏料如SiO2，或有機(jī)聚合物如聚丙烯酰胺。在使用慢行灌注技術(shù)或垂直遮蔽技術(shù)的操作中觸變劑是極其有利的。
按已知方法，例如用遮蔽施料法，施用光敏合劑。用一刮刀將溶解的或分散的(光敏)合劑通過安置于金屬架中的每厘米34-55目的鐵絲網(wǎng)施料于印刷好的線路板上。另一可用的方法是施行灌注法。使用一種商品化的慢行灌注機(jī)以產(chǎn)生一層連續(xù)垂直移動的液膜。輸送帶將線路板在此液膜下向前運(yùn)行，于是線路板就此被涂覆。(光敏)合劑也可最后用噴涂技術(shù)，最好用靜電噴涂，進(jìn)行施料。在密閉箱中通過噴嘴散布出非常細(xì)的溶液液滴，且液滴因高電壓而帶上靜電并沉積于線路板上。也可用深拉法，用輥筒施料和用壓縮空氣的噴射操作施用(光敏)合劑。
用以上簡述的方法之一施用完畢后的涂層混合物在環(huán)境風(fēng)干箱中除去溶劑進(jìn)行干燥并且(或者)在紅外干燥器中加以干燥。在按此法涂布后的線路板前放一塊圖案模板，模板保護(hù)線路板的一部分區(qū)域不受光照，這是必須不受光照以供進(jìn)行焊接操作的部分，然后將線路板進(jìn)行暴光。
會使本發(fā)明的合劑敏感的任何電磁輻射均可考慮用作光化輻射，如果輻射的能量足可激發(fā)一種適宜的聚合引發(fā)劑的話。尤其，可見光和紫外光是適宜的，且x-射線和電子輻射也是適宜的。也可使用在可見區(qū)和紫外區(qū)的激光。短波可見光和近紫外光較佳。
涂層用已知的方法顯色。較佳涂層用的適宜的顯色劑為水溶液，最好為堿水溶液，例如磷酸堿金屬，碳酸堿金屬或硅酸堿金屬，其中可加入少量，例如直至10%(重量)，能與水混合的有機(jī)溶劑或交聯(lián)劑。
隨后將曝光過的準(zhǔn)備就緒的焊接隔層經(jīng)受溫度處理。此中，接合劑中的羧基與多官能的環(huán)氧化合物反應(yīng)生成一個互穿網(wǎng)絡(luò)。這種熱處理通常進(jìn)行于80℃和180℃之間，處理時間約10-90分鐘。然后，可用已知的方法將電子元件裝入這一準(zhǔn)備好進(jìn)行焊接的板中。
在這些處理操作之后，可進(jìn)行甲硅烷基化。這一處理最好用一種硅氮烷進(jìn)行，該化合物通常在高溫可以起反應(yīng)，最好在60-180℃這一范圍內(nèi)。反應(yīng)在減壓下進(jìn)行較為有利，例如在小于200毫巴的壓力。在用硅氮烷處理前，需待處理的表面以用抽真空和用高達(dá)180℃的氮沖洗以除凈氧和潮氣為合宜。待硅氮烷業(yè)已反應(yīng)后，任何過剩的硅氮烷可借助于抽真空和用氮沖洗一或幾次加以除去。
如果需進(jìn)行由“熱氣校平”和“波動焊接”組成的二步焊接工藝，也可在最好由熱氣校平法構(gòu)成的第一步，之后進(jìn)行甲硅烷基化。處理過的表面可在兩焊接步驟之間以已知的方法用高壓水噴淋以進(jìn)行清洗。
焊接工藝按已知的方法進(jìn)行，如EP-A 549946中所述。
本發(fā)明的使用甲硅烷基化劑的處理方法可為阻焊層表面造成永久的疏水性能。它也有使焊劑金屬不濕潤表面而是形成完全從表面離開的珠的作用。此點(diǎn)有效地避免了眾所周知的“焊劑網(wǎng)”問題。此外，經(jīng)過疏水處理，表面拒斥水，因此當(dāng)線路貯放在潮濕氛圍中時，濕氣不能穿透隔層。這是一條阻止在下面的銅導(dǎo)體另件被腐蝕的有效途徑，即使長期貯存也可阻止。
以下實(shí)施例提及本發(fā)明的方法的個別具體化。除非另有說明，百分率和比率均以重量單位表示。以重量表示的份數(shù)(Gt)和以體積表示的份數(shù)(Vt)以克(g)和毫升(ml)比率表示。
實(shí)施例1(對比實(shí)施例)可隨時進(jìn)行加工的阻焊層的制法(a)攪拌下將苯乙烯275重量份，甲基丙烯酸175重量份，甲基丙烯酸正己酸50重量份和2，2’-偶氮二異丁腈15重量份溶于3-甲氧基-1-丁醇500重量份中。將此溶液的1/3在圓底燒瓶中于攪拌和通氮下加熱至90℃。最初發(fā)熱的聚合反應(yīng)通過外部冷卻將其維持于90℃，最高100℃。待反應(yīng)減弱后，每次等量地于1.5小時內(nèi)加入余下的2/3溶液。然后將反應(yīng)溶液再在90℃維持12-24小時。冷至室溫后的聚合物溶液即可供用。
產(chǎn)物的折合比粘度為0.185dl/g(用1%二甲基甲酰胺溶液于25℃時測得)。
(b)在一圓筒形容器中，將呈溶液的下列各物加至123.9重量份的3-甲氧基-1-丁醇中，同時用一快速攪拌器以高轉(zhuǎn)速進(jìn)行攪拌。然后，在112.5重量份季戊四醇-三丙烯酸酯，128.9重量份三羥甲基丙烷-三丙烯酸酯，27.5重量份9-苯基吖啶12.4重量份新硝化纖維清漆(neo zapon)綠1.2重量份蘭色偶氮染料，經(jīng)由2，4-二硝基-6-氯苯重氮鹽與2-甲氧基-5-乙酰氨基-N，N-二乙基苯胺結(jié)合而得2.5重量份三亞乙基二胺
30分鐘內(nèi)將硅酸鹽質(zhì)的顏料396.7重量份加入攪拌的溶液中，這種顏料是顆粒型的石英和薄片高嶺石的天然塊集巖。它含SiO280%以上，并含Al2O3約11%;以重量計(jì)的約80%的顆粒具有小于5μm晶粒大小。然后將(a)中所述的聚合物溶液694.2重量份加至此懸浮物中。至此，此混合物已具備所有的組分，用攪拌器(1200轉(zhuǎn)/分)使之充分勻化，此時應(yīng)注意的是，應(yīng)保證沉積物的溫度不升高至50-55℃以上。
將此粘稠狀清漆置球型玻璃磨中研磨使其更加均勻，且隨后用160μmV2A纖維壓力濾器加以過濾并流出。必要時，將混合物用甲氧基丁醇稀釋至具有225dPas的粘度。以后將此稱為組分A。
(c)在圓筒形容器中用錨式攪拌器使環(huán)氧重量當(dāng)量為172-179的環(huán)氧化的醇-甲醛樹脂280重量份溶于120重量份的3-甲氧基丁醇中。經(jīng)15分鐘攪拌后，生成澄清的溶液，固體含量為70%。以后稱此溶液為組分B。
(d)用合適的攪拌器將組分A100重量份與組分B20.4重量份充分混合。此阻焊溶液即可供用，隨時，可供藉以前提過的方法之一涂布于電路板之用。固體含量為69.8%。
(e)一塊由環(huán)氧樹脂玻璃結(jié)構(gòu)制成的24×36cm的板，其兩面有線路圖像并包含0.2-1.5mm寬和50-90μm厚的銅線路并用一半自動涂層機(jī)(Alfra-Plan)通過孔將(d)中所述的溶液涂在整個表面上。用一張開于整個表面上、每厘米34個篩孔的聚酯篩轉(zhuǎn)移清漆;70肖氏(Shore)硬度的橡皮刮刀在壓力邊緣稍予修圓，施涂角為15°。按此法可制得無氣泡無染料顏色的涂層，各面的覆蓋層為15-20μm。讓如此涂布過的線路板在室溫放置5分鐘，然后在80℃的空氣烘箱中干燥7分鐘。冷至室溫后，置一濾光膜過涂布于的線路板前，對其圖像區(qū)域進(jìn)行曝光。
在一連續(xù)的噴霧裝置中，用1%純堿水溶液于30℃以1.2巴的噴霧壓力進(jìn)行顯色。顯色時間為90秒;涂層的未曝光的區(qū)域在顯色階段的2/3以后已在無掩蓋的狀態(tài)下被顯色。
經(jīng)過在水中洗滌之后，顯色后的板在一連續(xù)式熱空氣干燥器中進(jìn)行干燥并隨后在一般的爐子中于150℃回火1小時。然后，當(dāng)線路板已經(jīng)完全硬化后，在板上進(jìn)行熱氣校平。為此目的，使用橡皮輥以一種水可溶的液體(Robertson SM 287)弄濕線路板并通過浸沒于液體焊劑而包錫并隨后用熱空氣吹之。焊接溫度為250℃，離開兩高壓空氣刀的空氣的溫度為260℃，浸沒時間為5秒。
線路板經(jīng)15巴的自來水噴霧而得到淋洗，然后進(jìn)行波焊。
焊接操作在波焊機(jī)上進(jìn)行。為此目的，線路板被導(dǎo)至布置在上流的泡沫熔合臺(Alphagrillo( )SM2010)，預(yù)干燥并在由低共熔的鉛-錫合金組成的液體焊劑上面移動。速度為0.9米/分鐘，焊接溫度為260℃。對板進(jìn)行檢查，測定大小在200μm以下和200μm以上的焊珠數(shù)。
實(shí)施例2(對比實(shí)施例)如實(shí)施例1所述，在結(jié)構(gòu)已形成的電路板上制就一層阻焊層。然后在本實(shí)施例中，額外地向準(zhǔn)備好的涂布液中再加入一份沉淀硅酸鹽顏料，與溶液的重量相比其量為3%，該顏料具有的平均顆粒大小約為10μm，其表面曾涂布氧化聚乙烯蠟(Crossfield HP220)。干燥后，阻焊層的表面表現(xiàn)出可目測到的無光的外觀。所進(jìn)行的作業(yè)方法敘述于實(shí)施例1中。
實(shí)施例3按照實(shí)施例1中所述的操作步驟。然而，在“熱-氣校平”操作和用高壓水沖洗之后，阻焊層表面隨即用六甲基二硅氮烷處理，方法如下;
使板在128℃于真空下保持1分鐘，然后將其用氮處理3分鐘，并將這兩個步驟各重復(fù)兩次。然后，在同樣溫度，施加真空2分鐘，用氣相六甲基二硅氮烷進(jìn)行處理5分鐘，然后重新施加真空1分鐘，供應(yīng)氮?dú)?分鐘，接著再處于真空中2分鐘，然后用氮膨脹隨即達(dá)到大氣壓。這一處理在一商品化的儀器如微電子學(xué)中用于晶片的自動硅烷化的裝置中進(jìn)行。經(jīng)這一處理之后，對板進(jìn)行波焊，如實(shí)施例1中所述。
實(shí)施例4按照實(shí)施例3中的同樣操作步驟，但用六甲基二硅氮烷進(jìn)行處理的操作放在“熱-氣校平”處理之前進(jìn)行。
實(shí)施例5按照實(shí)施例3中的同樣操作步驟，但取消“熱-氣校平”處理后的高壓水沖洗。
實(shí)施例6按照實(shí)施例2中的同樣操作步驟，但在“熱-氣校平”和高壓水沖洗之后，將阻焊層的表面按實(shí)施例3中所述的方法用六甲基二硅氮烷處理。
實(shí)施例7按照實(shí)施例6中的同樣操作步驟，但用六甲基二硅氮烷的處理放在“熱-氣校平”處理之前。
實(shí)施例8按照實(shí)施例7中的同樣操作步驟，但取消用高壓水沖洗處理。
下表顯示板在各個實(shí)施例中所得到的結(jié)果。每一實(shí)施例用許多塊板進(jìn)行重復(fù)。查出其中每塊板上的小于200μm和大于200μm的焊珠數(shù)，對一個實(shí)施例的所有的板給出平均值。
表實(shí)施例<200μm焊珠數(shù)>200μm焊珠數(shù)1(V)1492(V)3230040.050.150060071.3080.80.0權(quán)利要求
1.一種在圖像區(qū)域上覆蓋一層阻焊層的印刷電路，其特征在于，阻焊層的表面已被一種有機(jī)甲硅烷基化合物所轉(zhuǎn)化。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路，其特征在于，甲硅烷基化合物為硅氮烷。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路，其特征在于，阻焊層蓋沒除焊接區(qū)以外的所有電路表面。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路，其特征在于，阻焊層包括光硬化涂層，該涂層已通過曝光而形成且已由可光聚合的涂層而顯色，所述可光聚合涂層含(a)一種至少具有一個以乙烯基作為不飽和端基的化合物，該化合物可以通過自由基引發(fā)的加成鏈聚合反應(yīng)而形成交聯(lián)的聚合物，(b)一種可溶于堿水溶液的水不溶性的聚合接合劑，(c)一種具有硅酸基或硅酸鹽基的細(xì)粒狀無機(jī)顏料，(d)可被輻照活化的一種聚合引發(fā)劑或幾種聚合引發(fā)劑的組合物，(e)一種可在加熱下與自身交聯(lián)的、與接合劑(b)或與化合物(a)的聚合物交聯(lián)的化合物，以及(f)可能時，一種化合物(e)的交聯(lián)引發(fā)劑，它可被熱所活化。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路，其特征在于，可聚合的化合物(a)是一種脂族醇的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
6.如權(quán)利要求4所述的印刷電路，其特征在于，可被交聯(lián)的化合物(e)是多官能團(tuán)環(huán)氧化物或帶有N-羥甲基或N-烷氧甲基的化合物。
7.一種制造隨時可焊接的印刷電路的方法，其中帶導(dǎo)體另件的印刷電路形成于一塊絕緣材料板上且除焊接區(qū)之外電路被一阻焊層所蓋沒，其特征為，阻焊層的表面被一種甲硅烷基化試劑所處理。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，甲硅烷基化操作實(shí)行于60-180℃的溫度范圍內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，甲硅烷基化操作在減壓下實(shí)行。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，通過向印刷電路表面施用一種可光聚合混合物以生成阻焊層，該可光聚合混合物含(a)一種至少具有一個以乙烯基作為不飽和端基的化合物，該化合物可以通過自由基引發(fā)的加成鏈聚合反應(yīng)而形成交聯(lián)的聚合物，(b)一種能溶于堿水溶液但不溶于水的聚合接合劑，(c)一種具有硅酸基或硅酸鹽基的細(xì)粒狀無機(jī)顏料，(d)可被輻照活化的一種聚合引發(fā)劑或幾種聚合引發(fā)劑的組合物，(e)一種可在加熱下與自身交聯(lián)的、與接合劑(b)或與化合物(a)的聚合物交聯(lián)的化合物，以及(f)可能時，一種化合物(e)的交聯(lián)引發(fā)劑，它可被熱所活化，操作時，使所有的導(dǎo)體另件都被混合物蓋沒，將所得的可光聚合涂層，除焊接區(qū)域外，進(jìn)行曝光，用堿水顯色溶液洗滌未被曝光的涂層區(qū)域，并將所得隔層通過加熱使之硬化。
全文摘要
本發(fā)明述及一種印刷電路，其圖像區(qū)域被阻焊層所蓋沒，該電路的表面則用一種有機(jī)甲硅烷基化合物使之轉(zhuǎn)化。該甲硅烷基化合物在阻焊層已經(jīng)生成和硬化后被轉(zhuǎn)變。由于這種處理，電路對因潮氣引起的腐蝕的抵抗有所改善，焊劑金屬珠和線在隔層表面的聚積則得到阻止。
文檔編號H05K3/34GK1111898SQ9410755
公開日1995年11月15日 申請日期1994年7月11日 優(yōu)先權(quán)日1993年7月10日
發(fā)明者格拉爾德·許茨, 于爾根·林瑙 申請人:莫頓國際股份有限公司