專利名稱：：超聲波振動連結(jié)芯片安裝器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種芯片安裝器，用來將半導(dǎo)體元件的芯片或諸如此類的(輕而堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品)如裸露的芯片在一基片(如一接線板)上定位，并用超聲波振動將此芯片連結(jié)于該基片。從美國專利USP5427301中可知，當(dāng)要將一散裝的裸露芯片型半導(dǎo)體元件裝于一接線板上以進(jìn)行如老化測試時(shí)，或當(dāng)要將一經(jīng)老化測試后證明是合格的裸露芯片型半導(dǎo)體元件裝到一接線板上以在一引線框架內(nèi)組裝時(shí)，利用超聲波振動將它安裝于一接線板。上述超聲波振動連結(jié)芯片安裝器有一問題，即當(dāng)從一貨板臺經(jīng)過一預(yù)對準(zhǔn)臺將一芯片將要安裝在一基片的芯片安裝位置上以便在一安裝臺上安裝時(shí)，拾取裝置和超聲波振動連接裝置的運(yùn)動和位置控制將不可避免地變得復(fù)雜起來，因?yàn)橄鄬τ谠谛酒┙o裝置的貨板臺、預(yù)對準(zhǔn)裝置的預(yù)對準(zhǔn)臺和安裝裝置的安裝臺中的安裝位置關(guān)系，該拾取裝置和超聲波振動連接裝置之間不是間隔開的。因此，本發(fā)明目的在于，提供一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，它能通過將拾取裝置和超聲波振動連結(jié)裝置的位置控制在一向前運(yùn)動極限位置和一向后運(yùn)動極限位置，經(jīng)過一預(yù)對準(zhǔn)臺從一貨板臺在一安裝臺上，將一芯片安裝在一基片上的芯片安裝裝置并能利用超聲波振動將該芯片連結(jié)于該基片以作組裝。按照本發(fā)明的第一方面，提供一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，它包括一芯片供給裝置，它有一貨板臺，在該貨板臺上一待裝配的芯片安裝在一指定的位置；一預(yù)對準(zhǔn)裝置，它有一用于大致為芯片定位的預(yù)對準(zhǔn)臺；一裝配裝置，用于控制一安裝臺的位置，使一在安裝臺上的基片的芯片裝配位置對準(zhǔn)于一預(yù)定裝配位置，芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置以等間距排成一排；一芯片攜帶裝置，它設(shè)在芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置的上方，并具有一活動臺，該活動臺的位置是受控制的，使它沿一方向在兩個位置之間前后移動，在該方向上設(shè)置有芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置；一拾取裝置，它具有一用于從貨板臺拾取芯片并將芯片放在預(yù)對準(zhǔn)臺上的垂直移動的拾取臂；一超聲波振動連結(jié)裝置，它具有一拾取功能并能垂直移動，用于依靠一連接于一用于產(chǎn)生超聲波振動的換能器的共振器的連結(jié)工作部拾取芯片并將該芯片放在安裝臺上，拾取裝置和超聲波振動連結(jié)裝置連接于芯片攜帶裝置的活動臺，它兩的間距和預(yù)對準(zhǔn)裝置與芯片供給裝置之間的間距，以及預(yù)對準(zhǔn)裝置與裝配裝置之間的間距相等；以及一測量裝置，用于監(jiān)測待裝配的并由共振器的連結(jié)工作部分拾取的芯片和在裝配臺上的基片，并將一用于使芯片對準(zhǔn)于基片的芯片裝配位置的輸出信號發(fā)給裝配裝置。由于依靠活動臺在兩個位置之間往復(fù)移動，芯片能被從芯片供給裝置送到預(yù)對準(zhǔn)裝置，并又被送到裝配裝置，最終被精確地定位在一基片的預(yù)定位置并用超聲波振動將它連結(jié)，所以，能獲得一種非?？煽康漠a(chǎn)品。按照本發(fā)明的第二方面，提供了一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，其中，芯片供給裝置有一裝置，該裝置用來控制貨板臺的位置，使貨板臺上的多個芯片中的一個能被安放在一預(yù)定的拾取位置。由于在貨板臺上能安放大量的芯片，故能改善工作效率。按照本發(fā)明的第三方面，提供了一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，其中，測量裝置包括一照相機(jī)，該照相機(jī)從側(cè)面進(jìn)入位于沿垂直方向彼此面對的超聲波振動連結(jié)裝置與裝配裝置之間的間隔區(qū)，并攝取芯片和基片的像以獲得芯片與基片的芯片裝配位置之間的定位關(guān)系。由于利用一簡單的結(jié)構(gòu)就能精確地測得芯片與基片之間的定位關(guān)系，因而能將芯片精確地定位。按照本發(fā)明的第四方面，提供了一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，它包括一芯片供給裝置，用來控制一貨板臺的位置，使在貨板臺上的大量芯片中的一個待裝配的芯片放在一預(yù)定的拾取位置；一預(yù)對準(zhǔn)裝置，它有一用于大致為芯片定位的預(yù)對準(zhǔn)臺；一裝配裝置，用于控制一安裝臺的位置，使一在安裝臺上的基片的芯片裝配位置對準(zhǔn)于一預(yù)定裝配位置，芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置以等間距排成一排；一芯片攜帶裝置，它設(shè)在芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置的上方，并具有一活動臺，該活動臺的位置是受控制的，使它沿一方向在兩個位置之間前后移動，在該方向上設(shè)置有芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置；一拾取裝置，它具有一用于從貨板臺拾取芯片并將芯片放在預(yù)對準(zhǔn)臺上的可垂直移動的拾取臂；一超聲波振動連結(jié)裝置，它能垂直移動并具有一拾取功能，用于依靠一連接于一用于產(chǎn)生超聲波振動的換能器的共振器的連結(jié)工作部拾取芯片并將該芯片放在安裝臺上，拾取裝置和超聲波振動連結(jié)裝置連接于芯片攜帶裝置的活動臺，它兩的間距和預(yù)對準(zhǔn)裝置與芯片供給裝置之間的間距，以及預(yù)對準(zhǔn)裝置與裝配裝置之間的間距相等；以及一測量裝置，當(dāng)該裝置從側(cè)面進(jìn)入位于沿垂直方向彼此面對的超聲波振動連結(jié)裝置與裝配裝置之間的間隔區(qū)時(shí)，攝取待裝配的并由共振器的連結(jié)工作部分拾取的芯片和在裝配臺上的基片的像，并發(fā)出使基片的芯片及其裝配位置對準(zhǔn)裝配裝置的輸出信號。由于拾取裝置和超聲波振動裝置連接于芯片相等裝置的活動臺，并且它兩之間有一預(yù)定的間隔，拾取裝置的拾取臂和超聲波振動連結(jié)裝置的具有一噴嘴功能的連結(jié)工作部分重復(fù)地移向并停止在向前移動極限位置和向后移動極限位置(該兩位置之間有一預(yù)定的間距)，拾取臂將芯片從貨板臺送到預(yù)對準(zhǔn)臺，連結(jié)工作部分將芯片從預(yù)對準(zhǔn)臺送到安裝臺上的基片的裝配位置，并通過超聲波振動將它裝配于基片上。在結(jié)合附圖的詳細(xì)說明，將會使本發(fā)明的上述和其他的目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)更清楚。圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖2是按本發(fā)明實(shí)施例的一喇叭的、其中部分被剖開的側(cè)視圖；圖3是表示本發(fā)明實(shí)施例的第一步驟的側(cè)視圖；圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例的第二步驟的側(cè)視圖；圖5是表示本發(fā)明實(shí)施例的第三步驟的側(cè)視圖；圖6是表示本發(fā)明實(shí)施例的第四步驟的側(cè)視圖；以及圖7是表示本發(fā)明實(shí)施例的第五步驟的側(cè)視圖。圖1至7表示出本發(fā)明的一最佳實(shí)施例。從圖1可看出在一超聲波振動連結(jié)芯片安裝器的一設(shè)備底座1上呈一排地設(shè)置有一芯片供給裝置2、一預(yù)對準(zhǔn)裝置3和一裝配裝置4。芯片供給裝置2包括一安裝在設(shè)備底座1上的x-y驅(qū)動裝置2a和一連接于x-y驅(qū)動裝置2a的貨板臺(pallettable)2b。x-y驅(qū)動裝置2a使貨板臺2b沿x和y方向，即一平行于設(shè)備底座1的平面的縱向和橫向移動，用以控制貨板臺2b的位置，這樣，可將儲存在一安裝在貨板臺2b上的托板2c的大量芯片10中的一個芯片10定位于一預(yù)定的拾取位置。預(yù)對準(zhǔn)裝置3包括一具有一未圖示出的不平的表面的預(yù)對準(zhǔn)臺3a，用來將待裝配的芯片10大致安放于該表面上。裝配裝置4包括一安裝在設(shè)備底座1上的x-y-θ驅(qū)動裝置4a和一連接于該x-y-θ驅(qū)動裝置4a的裝配臺4b。x-y-θ驅(qū)動裝置4a使裝配臺4b沿著x和y方向，即一平行于設(shè)備底座1的平面的縱向和橫向，以及θ方向，即按照從一后面要描述的測量裝置8的一輸出的相對于設(shè)備底座1的一仰角(eleuationangle)移動，用以控制安裝臺4b的位置，這樣，使用于將芯片安裝在安裝臺4b上的、基片11的芯片安裝位置對準(zhǔn)于一預(yù)定的安裝位置。在設(shè)置底座1上安裝有一芯片攜帶裝置5。該芯片攜帶裝置5包括一水平軌道5c，該軌道安置在芯片供給裝置2、預(yù)對準(zhǔn)裝置3和裝配裝置4的上方，并由多根豎立在設(shè)備底座1上的立柱5a和5b所支撐；該芯片攜帶裝置5還包括一能前后移動的連接于一水平軌道的活動臺5d。有一如一電動機(jī)的未圖示出的啟動器控制著活動臺5d的位置，使它可在一向前的極端位置和一向后的極端位置之間前后移動。在該活動臺5d上安裝有一拾取裝置6和一超聲波振動連結(jié)裝置7，該兩裝置排成一排且有一預(yù)定的間隔。這一預(yù)定間隔的大小設(shè)置得使當(dāng)活動臺5d停在如圖1，4，6和7所示的向后的極端位置時(shí)，一拾取裝置6的一拾取臂6b的頂端面朝一在預(yù)對準(zhǔn)臺3a上的預(yù)對準(zhǔn)位置，而超聲波振動連接裝置7的共振器7i的一連結(jié)工作部分7p沿垂直方向面朝裝配臺4b上的一裝配位置；當(dāng)活動臺5d停在其左方向前的極端位置(如圖3、5所示)時(shí)，拾取裝置6的拾取臂6b的頂端面對一在貨板臺2b上的拾取位置，而超聲波振動連結(jié)裝置7的連結(jié)工作部分7b則沿垂直方向面對預(yù)對準(zhǔn)臺3a上的一預(yù)對準(zhǔn)位置。拾取裝置6包括一安裝在活動臺5b上的裝置底座部分6a和一從裝置底座部分6a向下延伸的拾取臂6b。圖中未表示出的、結(jié)合于裝置底座部分6a的啟動器驅(qū)使拾取臂6b沿垂直方向在如圖1所示的其向上移動的極端位置與圖3和4中所示的其向下移動的極限位置之間移動。該拾取臂6b的向下移動的極限位置是一受控制的位置，在此位置上，拾取臂6b的頂端能吸住在貨板臺2b上的芯片10，該被拾取臂6b吸住的芯片被裝到預(yù)對準(zhǔn)臺3a上。盡管通?？捎靡浑妱訖C(jī)或氣缸作為啟動器，而希望的是使拾取臂6b應(yīng)這樣地沿垂直方向移動，即當(dāng)使用電動機(jī)時(shí)可由一螺栓—螺母裝置和一導(dǎo)向裝置防止拾取臂轉(zhuǎn)動；當(dāng)使用氣缸時(shí)，提供一緩沖裝置以防止對芯片10的沖擊。該實(shí)施例的拾取臂6b有一噴咀的功能。換言之，拾取臂6b形成如一管道，并且其后端經(jīng)過一未圖示的閥門連接于一未圖示出的如一真空泵的抽吸作用發(fā)生源。當(dāng)該未圖示的閥門從一通氣側(cè)轉(zhuǎn)到一抽吸側(cè)時(shí)，依靠該抽吸作用發(fā)生源的抽吸作用，拾取臂6b從其端部的一開孔抽吸外界空氣，因此，就吸住了芯片10。反之，當(dāng)閥門從抽吸側(cè)轉(zhuǎn)到通氣側(cè)時(shí)，拾取臂6b內(nèi)充滿了空氣，從而釋放掉原被吸住的芯片10。超聲波振動連接裝置7包括一安裝在活動臺5d上的固定的底座7a；一安裝在固定底座7a上的如伺服電動機(jī)的電動機(jī)7b；一與電動機(jī)7b的輸出軸相連的螺栓—螺母裝置7c；一在其上形成為螺栓—螺母裝置7c的一螺母的提升底座7d；一連接于提升底座7d的氣缸7e；一連接于氣缸7e的一活塞的保持器7f和一連接于保持器7f的共振器7e。當(dāng)電動機(jī)7b正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，螺栓—螺母裝置7c的螺桿正常旋轉(zhuǎn)，通過嚙合于螺桿的螺母使提升底座7d向下移動。當(dāng)電動機(jī)7b反轉(zhuǎn)時(shí)，螺栓—螺母裝置7c的螺桿反轉(zhuǎn)，依靠螺母使提升底座7d向上移動。提升底座7d可滑動地固定于豎直安裝在固定底座7a的下表面上的右側(cè)和左側(cè)導(dǎo)向柱7g上，并且只能垂直移動而不能轉(zhuǎn)動。一導(dǎo)向軸7h的下端儲存在右側(cè)和左側(cè)導(dǎo)向立柱7g中，并使它能垂直移動。該導(dǎo)向軸7h的下端與保持器7f相連，并依靠氣缸7e的膨脹和收縮以及提升底座7d的垂直移動產(chǎn)生垂直方向的移動，使保持器7f平行于設(shè)備底座1。共振器7i包括一喇叭7j和兩個同軸連接于喇叭7j的兩端的助力器(booster)7k和7m。助力器7k和7m連接于保持器7f，使它兩由從保持器7f的右和左側(cè)向下延伸的臂部所支撐。與助力器7k共軸連接的有一換能器7n，它是一個如一將機(jī)械能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿膲弘娀虼殴?jié)流(magnetorestrictive)元件的能量轉(zhuǎn)換器，用以依靠從一未圖示出的超聲波發(fā)生器供給的能量并通過一未圖示出的無頭螺桿和嚙合孔，輸出和產(chǎn)生具有一預(yù)定頻率的垂直超聲波振動。如圖2所示的這一實(shí)施例的喇叭7j的長度等于與來自換能器7n的超聲波振動共振的共振頻率的波長，它有一在中央最大振幅點(diǎn)f3向外凸出的連結(jié)工作部分7p。該連接工作部分7p有一端部表面，該表面形成得使具有一比芯片10大的平面區(qū)，并有一噴咀功能。換言之，噴咀7j有一與一軟管相連的通道7q。該通道7q是由一垂直孔7q-1、一水平孔7q-2和一垂直孔7q-3組成，其中的垂直孔7q-1從連結(jié)工作部7p的端部表面的中心經(jīng)過連接工作部7p的內(nèi)部延伸到喇叭7j的中心，水平孔7q-2從喇叭7j的另一端部表面的中心在最大振幅點(diǎn)f5延伸到垂直孔7q-1，而垂直孔7q-3從喇叭7j的外周表面在最小振幅點(diǎn)f4延伸到水平孔7q-2無頭螺釘7r固定于喇叭7j的端部表面，水平孔7q-2是朝著該端部表面開口的。無頭螺釘7r復(fù)蓋住水平孔7q-2的該開口部，并連接于與喇叭7j同軸的助力器7m。有一軟管咀7s固定于垂直孔7q-3的開口中，軟管7t的一端固連在從喇叭7j凸出的軟管咀7s，這樣，軟管7t的內(nèi)部空腔通過內(nèi)部通過軟管咀7s的孔連結(jié)于通道7q。軟管7t的另一端連接于如一第一未圖示的閥門的真空泵的未圖示出的抽吸發(fā)生源。當(dāng)這一未圖示的閥門從一通氣側(cè)轉(zhuǎn)向一抽吸側(cè)時(shí)，連接工作部分7p依靠吸氣發(fā)生源的抽吸作用從其端部的一開口抽吸外界空氣，從而吸住芯片10。反之，當(dāng)該閥門從抽吸側(cè)轉(zhuǎn)向通氣側(cè)時(shí)，通道7q內(nèi)充滿了空氣，從而就釋放原被吸住的芯片10。一用來連接同喇叭7j同軸線的助力器7k的無頭螺釘7u固定于喇叭7j的另一端部表面在最大振幅點(diǎn)f1。無頭螺釘7r和7u螺接于喇叭7j上形成的螺紋孔中?；剡^來看圖1，在安裝臺4b上方并在它的右側(cè)的、與預(yù)對準(zhǔn)臺3a和安裝臺4b相對的一側(cè)之外，設(shè)置有一用來使芯片10和基片11對準(zhǔn)的測量裝置8。該測量裝置8包括一雙視野(bi-field)光學(xué)透鏡8a、一用來檢測被吸到喇叭7j待被測量的芯片和在裝配臺4b上的基片11的像的CCD照像機(jī)8b，以及一用來將雙視野光學(xué)透鏡8a移至一測量位置的啟動器8c，其中的芯片10與基片11的兩個像經(jīng)過雙視野光學(xué)透鏡8a沿垂直方向彼此間隔開，并將此兩個像轉(zhuǎn)換成電信號?，F(xiàn)在參閱圖3至7描述這一實(shí)施例的操作。在第一步驟時(shí)，當(dāng)芯片攜帶裝置5的活動臺5d從圖1所示的向后移動的極限位置移向左側(cè)并停在圖3中所示的向前移動的極限位置時(shí)，拾取臂6b下降，并依靠軸吸作用從貨板臺2b上拾起待裝配的芯片10-1并將其上提。在第二步驟時(shí)，當(dāng)活動臺5d從向前移動的如圖3所示的極限位置移向右方并停在如圖4中所示的向后移動極限位置時(shí)，拾取臂6b下降，通過充空氣將芯片10-1放到預(yù)對準(zhǔn)臺3a上后并上提。當(dāng)芯片10-1被放在預(yù)對準(zhǔn)臺3a上時(shí)，芯片10-1大致定位在預(yù)對準(zhǔn)臺3a的不平坦的表面上。在第三步驟，當(dāng)活動臺5d再次移向左側(cè)并停在圖5中所示的向前移動極限位置時(shí)，超聲波振動連結(jié)裝置7的喇叭7j就下降，依靠抽吸作用從預(yù)對準(zhǔn)臺3a上拾起芯片10-1后并上提。在拾取芯片10-1的同時(shí)，拾取臂6b下降，依靠抽吸作用從貨板臺2b上拾取下一個待裝配的芯片10-2后再上提(與步驟1的運(yùn)動情況相同)。在第四步驟，當(dāng)活動臺5d再次移向右側(cè)并停在如圖6中所示的向后移動極限位置時(shí)，雙視野光學(xué)照相機(jī)8a從一圖中用虛線表示的位置進(jìn)入在被吸在超聲波振動連結(jié)裝置7的連結(jié)工作位置7p上的芯片10-1與在如用實(shí)線表示的活動臺4b的基片11之間的空間，并測量芯片10-1與基片11之間的間距。根據(jù)這個測量結(jié)果，安裝臺4b移向x，y和θ方向，用以依據(jù)芯片10-1修正基片11的位置，這樣，基片11的芯片裝配位置精確地對準(zhǔn)于芯片10-1。當(dāng)經(jīng)過修正后完成了基片11的芯片裝配位置與芯片10-1之間沿垂直方向的對準(zhǔn)工作后，雙視野光學(xué)照相機(jī)8a就由圖中實(shí)線所示的位置返回到用虛線表示的原始位置。在第五步驟(如圖7所示)，超聲波振動連結(jié)裝置7的共振器7i下降。當(dāng)共振器7i將芯片10-1壓貼于基片11的同時(shí)，換能器7n振蕩超聲波振動。共振器7i與這個超聲波振動發(fā)生共振，由共振產(chǎn)生的超聲波振動施加于基片11與芯片10-1之間的介面，使芯片10-1在裝配位置連結(jié)于基片11。依靠超聲波振動連結(jié)裝置7的氣缸7e的下降和通過電動機(jī)7b使螺栓—螺母裝置7c下降，進(jìn)行芯片10-1對基片11的加壓貼合工作。加壓力是由氣缸7e的輸出控制的。在裝配和連結(jié)芯片10-1的同時(shí)，拾取臂6b下降，將下一個待裝配的芯片10-2定位和放置在預(yù)對準(zhǔn)臺3a上后并上提(運(yùn)動情況與步驟2的相同)。此后，重復(fù)進(jìn)行從圖5所示的第三步到圖7所示的第五步這一循環(huán)動作，用以精確地將諸芯片定位在安裝臺4b上的基片的諸裝配位置上(就每個芯片10而言其裝配位置是變化的)，通過一個接一個地對在預(yù)對準(zhǔn)臺3a上的來自貨板臺2b的各待裝配的芯片10的預(yù)對準(zhǔn)來將諸芯片和基片裝配并連接好。按照這一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，由于拾取裝置6和超聲波振動連結(jié)裝置7連接于芯片攜帶裝置5的活動臺5d(它們之間有一預(yù)定的間隔)，當(dāng)活動臺5d停在向后移動的極限位置時(shí)，拾取臂6b面對預(yù)對準(zhǔn)臺3a上的預(yù)對準(zhǔn)位置，而連接工作部分7p則沿垂直方向面對裝配臺4b上的裝配位置。而當(dāng)活動臺5d停在向前移動的極限位置時(shí)，拾取臂6b面對貨板臺2b上的拾取位置，連接工作部分7p沿垂直方向面對預(yù)對準(zhǔn)臺3a的預(yù)對準(zhǔn)裝置。簡言之，拾取裝置6的拾取臂6b和具有超聲波振動連結(jié)裝置7的噴咀功能的連結(jié)工作部分7p重復(fù)地移向并停在向前移動極限位置和向后移動極限位置(它倆之間有一預(yù)定間隔)，拾取臂6b從貨板臺2b將芯片10放在預(yù)對準(zhǔn)臺3a上，連接工作部分7b將芯片10安放在安裝臺4b上芯片11上面的為由預(yù)對準(zhǔn)臺3a送來的芯片10所預(yù)定的位置上，并利用超聲波振動將其粘連在基片11上。權(quán)利要求1.一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，它包括一芯片供給裝置，它有一貨板臺，在該貨板臺上一待裝配的芯片安裝在一指定的位置；一預(yù)對準(zhǔn)裝置，它有一用于大致為芯片定位的預(yù)對準(zhǔn)臺；一裝配裝置，用于控制一安裝臺的位置，使一在安裝臺上的基片的芯片裝配位置對準(zhǔn)于一預(yù)定裝配位置，芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置以等間距排成一排；一芯片攜帶裝置，它設(shè)在芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置的上方，并具有一活動臺，該活動臺的位置是受控制的，使它沿一方向在兩個位置之間前后移動，在該方向上設(shè)置有芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置；一拾取裝置，它具有一用于從貨板臺拾取芯片并將芯片放在預(yù)對準(zhǔn)臺上的可垂直移動的拾取臂；一超聲波振動連結(jié)裝置，它具有一拾取功能并可垂直移動，用于依靠一連接于一用于產(chǎn)生超聲波振動的換能器的共振器的連結(jié)工作部拾取芯片并將該芯片放在安裝臺上，拾取裝置和超聲波振動連結(jié)裝置連接于芯片攜帶裝置的活動臺，它兩的間距和預(yù)對準(zhǔn)裝置與芯片供給裝置之間的間距，以及預(yù)對準(zhǔn)裝置與裝配裝置之間的間距相等；以及一測量裝置，用于監(jiān)測待裝配的并由共振器的連結(jié)工作部分拾取的芯片和在安裝臺上的基片，并將一使芯片對準(zhǔn)于基片的芯片裝配位置的輸出信號發(fā)給裝配裝置。2.如權(quán)利要求1所述的超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，其特征在于，芯片供給裝置有一裝置，該裝置用來控制貨板臺的位置，使貨板臺上的多個芯片中的一個能被安在一預(yù)定的拾取位置。3.如權(quán)利要求1所述的超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，其特征在于，測量裝置包括一照相機(jī)，該照相機(jī)從側(cè)面進(jìn)入位于沿垂直方向彼此面對的超聲波振動連結(jié)裝置與裝配裝置之間的間隔區(qū)，用以攝取芯片和安裝芯片用的基片的像以獲得芯片與基片的芯片裝配位置之間的定位關(guān)系。4.一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器，它包括一芯片供給裝置，用來控制一貨板臺的位置，使在貨板臺上的大量芯片中的一個待裝配的芯片放在一預(yù)定的拾取位置；一預(yù)對準(zhǔn)裝置，它有一用于大致為芯片定位的預(yù)對準(zhǔn)臺；一裝配裝置，用于控制一安裝臺的位置，使一在安裝臺上的基片的芯片裝配位置對準(zhǔn)于一預(yù)定裝配位置，芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置以等間距排成一排；一芯片攜帶裝置，它設(shè)在芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置的上方，并具有一活動臺，該活動臺的位置是受控制的，使它沿一方向在兩個位置之間前后移動，在該方向上設(shè)置有芯片供給裝置、預(yù)對準(zhǔn)裝置和裝配裝置；一拾取裝置，它具有一用于從貨板臺拾取芯片并將芯片放在預(yù)對準(zhǔn)臺上的可垂直移動的拾取臂；一超聲波振動連結(jié)裝置，它可垂直移動并具有一拾取功能，用于依靠一連接于一用于產(chǎn)生超聲波振動的換能器的共振器的連結(jié)工作部拾取芯片并將該芯片放在裝配臺上，拾取裝置和超聲波振動連結(jié)裝置連接于芯片攜帶裝置的活動臺，它兩的間距和預(yù)對準(zhǔn)裝置與芯片供給裝置之間的間距，以及預(yù)對準(zhǔn)裝置與裝配裝置之間的間距相等；以及一測量裝置，當(dāng)該裝置從側(cè)面進(jìn)入位于沿垂直方向彼此面對的超聲波振動連結(jié)裝置與裝配裝置之間的間隔區(qū)時(shí)，攝取待裝配的并由共振器的連結(jié)工作部分拾取的芯片和在安裝臺上的基片的像，并將使芯片對準(zhǔn)于基片的芯片裝配位置的輸出信號發(fā)給裝配裝置。全文摘要一種超聲波振動連結(jié)芯片安裝器包括一設(shè)置在成一排的一芯片供給裝置、一預(yù)對準(zhǔn)裝置和一裝配裝置之上的芯片攜帶裝置,該芯片攜帶裝置具有一沿一與這些裝置的設(shè)置方向平行的方向可前后移動的活動臺;該芯片安裝器還包括一與活動臺相連用于將芯片從芯片供給裝置送到預(yù)對準(zhǔn)裝置的拾取裝置,以及一連接于活動臺用于將芯片從預(yù)對準(zhǔn)裝置送到裝配裝置的超聲波振動連結(jié)裝置,這樣,依靠活動臺的往復(fù)移動一個接一個地將諸芯片從芯片供給裝置送到預(yù)對準(zhǔn)裝置,又送到裝配裝置。文檔編號H05K13/04GK1174404SQ9711453公開日1998年2月25日申請日期1997年7月7日優(yōu)先權(quán)日1996年7月5日發(fā)明者佐藤茂,勝見貢,中居誠也申請人:株式會社厄泰克斯