專利名稱：電子裝置的安裝方法及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于安裝電子裝置的電路板及安裝方法，特別是對(duì)于具有高密集度焊墊和/或高密集度電路的電路板的電子裝置的安裝，提供了一種有效而簡(jiǎn)便的解決方案。
由于將電子裝置以表面安裝方式安裝到電路板上可大幅提高電路的密集度，又可省去電路板的鉆孔作業(yè)，并可用網(wǎng)板印刷方式將焊劑精確涂布于焊墊上，故表面安裝方式已成為目前電子裝置安裝的主要方式。
然而，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子裝置(例如集成電路)的接腳變得越多越密，使得電路板上的焊墊也必須相應(yīng)地變得更多、更小、更密集。由于焊墊尺寸變小，且焊墊間的間隔和/或焊墊與鄰近電路的距離變小，使得焊劑僅能少量地涂布于小尺寸的焊墊上，以避免接觸到緊密相鄰的其它焊墊或電路而造成短路。然而小尺寸焊墊上的少量焊劑不足以完成充分的焊接，使得焊接的可信度降低，進(jìn)而影響整體電路完成后的品質(zhì)。
目前業(yè)界為維持焊接的可信度所通常采用的做法是以維持一定尺寸大小的焊墊來(lái)確保焊接的可信度，但是這種限制焊墊尺寸的做法使得電路板上焊墊和/或電路的密集度無(wú)法進(jìn)一步提高，因此，也間接限制了電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展。此外，業(yè)界所采用的另一種做法為直接將焊錫鍍?cè)诤笁|上，然后將裝置的接腳置于覆有硬化焊錫的焊墊上，再加熱熔化焊錫以連接接腳與焊墊。然而這種做法常因所鍍焊錫的厚度不勻而導(dǎo)致裝置的接腳彎折，而要控制所鍍焊錫的厚度均勻度亦十分困難。
所以，目前迫切需要的是一種可對(duì)高密集度焊墊和/或緊鄰其它電路的焊墊提供有效焊接的解決方案。
本發(fā)明一個(gè)目的是要提供一種有效而簡(jiǎn)便的安裝方法，以解決具有高密集度焊墊和/或高密集度電路的電路板在安裝電子裝置時(shí)的焊接問(wèn)題。
本發(fā)明另一目的是要提供一種創(chuàng)新的電路板，其可提供高密集度的焊墊和/或電路，并可在安裝電子裝置時(shí)提供高可信度的焊接。
基于發(fā)明人的研究可知，由于焊墊是電路板上導(dǎo)電帶(如銅箔)的一端或?qū)щ妿У囊徊糠?，其?dǎo)電性材料與焊劑的結(jié)合性較強(qiáng)，故在焊接電子裝置的接腳到焊墊上時(shí)，熔融的焊劑會(huì)因本身表面張力而使延伸至周圍絕緣區(qū)域或外加的絕緣帶上的焊劑凝聚到焊墊和電子裝置的接腳上，使得焊墊與接腳間有足夠的劑量以達(dá)到充分地焊接。
故本發(fā)明所提供的方法，主要是在涂布焊劑到焊墊上時(shí)，使焊劑從至少一焊墊向外延伸至不與該電路板上其它焊墊或電路接觸處，然后再將電子裝置的接腳焊接到該電路板上，包括該至少一焊墊的部分焊墊上。此外，本發(fā)明的方法和電路板，可在電路板的具有高密集度焊墊的區(qū)域或焊墊與電路緊密相鄰的區(qū)域上加上至少一絕緣帶，該絕緣帶可具有不同的形狀以緊鄰一個(gè)或一個(gè)以上的焊墊；該絕緣帶主要提供了一焊劑延伸的區(qū)域，對(duì)于密集排列的焊墊而言，在焊墊上所施加的焊劑可延伸到與其緊鄰的絕緣帶上，從而實(shí)際上增大了焊墊上的焊劑量，充分提供了有效焊接所需的焊劑量；另外，對(duì)于焊墊與電路緊密相鄰的區(qū)域而言，該絕緣帶不僅可提供焊劑延伸的區(qū)域，更因覆蓋在與焊墊緊密相鄰的電路上，不僅方便了焊劑的涂布作業(yè)，更可提供有效的屏蔽以避免發(fā)生任何短路。
本發(fā)明中所安裝的電子裝置可為各種半導(dǎo)體裝置、電阻器、電容器、電感器、連接器、裝有接腳的插座、信號(hào)線、導(dǎo)線或其它可焊接到電路板上的電路器件或裝置。
綜上可知，具有高密集度焊墊和/或焊墊與電路緊密相鄰的電路板，其焊接電子裝置時(shí)所面臨的問(wèn)題均可借本發(fā)明的技術(shù)手段而得到完全解決。
圖1A一般電子裝置以表面安裝方式安裝在電路板上時(shí)的示意圖的上視圖；圖1B為圖1A的側(cè)視圖；圖2為具有密集接腳的電子元件安裝在電路板上的示意圖的上視圖；圖3A-3D為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖的上視圖；圖3E-3H分別為圖3A-3D的側(cè)視圖；圖4A-4E為依據(jù)本發(fā)明的絕緣帶的不同實(shí)施例。
本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可以較佳實(shí)施例及


如下圖1A示出一般電子裝置10(如集成電路)以表面安裝方式安裝在電路板(例如印刷電路板)上時(shí)的上視圖，其中電子裝置10的接腳11和12分別焊接在焊墊13和14上；圖1B為圖1A的側(cè)視圖，其中焊劑15用以焊接接腳11和焊墊13。焊墊13上所涂布的焊劑15必須足以使焊墊13和接腳11間形成良好的焊接。
對(duì)于接腳數(shù)目較多且較密的電子裝置20而言，電路板上的焊墊亦須較小較密，如圖2所示。圖2中，焊墊23和24的尺寸遠(yuǎn)小于圖1A中焊墊13和14的尺寸；且焊墊23和24之間的距離亦遠(yuǎn)小于焊墊13和14間的距離；此外，焊墊23和24上所能涂布的焊劑量亦遠(yuǎn)少于焊墊13和14上所涂布的焊劑量，如此使得接腳21(或22)與焊墊23(或24)之間無(wú)法達(dá)到充分的焊接，從而影響了整體電路的可信度。
圖3A至3C為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，圖3A為根據(jù)本發(fā)明的一塊電路板，其包括多個(gè)密集排列的焊墊31，以及至少一絕緣帶32鄰近于焊墊31，焊墊31可為電路板上導(dǎo)電帶(如銅箔)的一端，或利用導(dǎo)電帶的一部分作為焊墊，絕緣帶32可采用常用的網(wǎng)板印刷方式印制在電路板上或以膠帶粘結(jié)方式制成，其亦可為電路板上原有的絕緣區(qū)域；若焊墊31緊鄰其它電路時(shí)，絕緣帶32更可覆蓋于該電路之上；絕緣帶32可與焊墊31相鄰、緊接或與焊墊31部分重疊；在施加焊劑33時(shí)，可使焊劑33從焊墊31延伸至絕緣帶32的一部分上，如圖3B所示，如此可實(shí)質(zhì)增加焊墊31上焊劑33的量，以提供達(dá)到充分焊接所需的焊劑。焊劑33的涂布可采用常用的網(wǎng)板印刷方式或任何已知的方式。焊接可為常用的共晶型焊膏(例如TARUTN的型號(hào)TCS-44-63)、低熔點(diǎn)型焊膏(例如TARUTIN的型號(hào)TCS-43-B8)或不同焊接方法中所用的焊料。
如圖3C和3G所示，在焊劑涂布后將電子裝置30的接腳置于焊墊上，并進(jìn)行回焊(reflow)作業(yè)。
在回焊作業(yè)中，焊劑33首先借加熱或以強(qiáng)光熔解，熔解后的焊劑33會(huì)由其本身的表面張力以及與焊墊間較強(qiáng)的結(jié)合力，而使延伸至絕緣帶32上的焊劑凝聚到焊墊31和電子裝置30的接腳上，如圖3D和3H所示；最后再冷卻熔解的焊劑33，使其硬化，從而完成電子裝置的安裝。此外，若絕緣帶32是以膠帶粘貼而成的，可在焊接完成后將其從電路板上除去。由于以膠帶粘貼而成的絕緣帶32最后可從電路板上除去，故其材料是否可充分絕緣并不重要。以網(wǎng)板印刷方式印制的絕緣帶32可采用各種適當(dāng)?shù)慕^緣材料，亦可采用與印制電路板上標(biāo)示文(數(shù))字相同的印料(例如TAMURA的型號(hào)USI-210或型號(hào)210W-28)，與該標(biāo)示文(數(shù))字一并印制。
圖4A至4E為本發(fā)明的絕緣帶的不同實(shí)施例。圖4A所示的為絕緣帶42位于焊墊41的外側(cè)(電子裝置位于焊墊的內(nèi)側(cè))；圖4B所示的為絕緣帶42位于焊墊41的內(nèi)側(cè)；圖4C所示的為絕緣帶42分別位于焊墊41的兩側(cè)；圖4D所示的為絕緣帶42圍繞在焊墊41的外圍；而圖4E所示的為絕緣帶42位于焊墊41的內(nèi)圍。
任何熟悉本技術(shù)的人士依據(jù)本發(fā)明揭示的技術(shù)構(gòu)思對(duì)本發(fā)明的上述電路板或安裝電子裝置的方法所作的種種變更，均不脫離本發(fā)明的專利范圍。
權(quán)利要求
1．一種電子裝置安裝方法，用于將電子裝置安裝在一塊具有多個(gè)焊墊的電路板上，該方法包括下列步驟涂布焊劑到該電路板的至少一部分焊墊上，并使焊劑從至少一焊墊向外延伸至不與該電路板上其它焊墊或電路接觸之處；以及將該電子裝置的接腳焊接到該電路板上，包括所述至少一焊墊的部分焊墊上。
2．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子裝置為半導(dǎo)體裝置、電阻器、電容器、電感器、連接器、裝有接腳的插座、信號(hào)線或?qū)Ь€等其中之一。
3．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊劑是以網(wǎng)板印刷方式涂布的。
4．如權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述焊接步驟還包括熔解所述焊劑；以及冷卻該熔解的焊劑，使其硬化。
5．一種電子裝置安裝方法，用于將電子裝置安裝在一塊具有多個(gè)焊墊的電路板上，該方法包括下列步驟施加至少一絕緣帶到該電路板上緊鄰至少一焊墊處；涂布焊劑到該電路板的至少一部分焊墊上，并使焊劑從該至少一焊墊延伸至所述絕緣帶的至少一部分上，以及將所述電子裝置的接腳焊接到所述電路板上，包括所述至少一焊墊的部分焊墊上。
6．如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述絕緣帶用以覆蓋所述電路板上鄰近所述至少一焊墊的電路。
7．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述電子裝置為半導(dǎo)體裝置、電阻器、電容器、電感器、連接器、裝有接腳的插座、信號(hào)線或?qū)Ь€等其中之一。
8．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述絕緣帶是以網(wǎng)板印刷方式施加的。
9．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述絕緣帶是以膠帶粘貼而成的。
10．如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包括在焊接完成后去除所述膠帶的步驟。
11．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述絕緣帶緊靠著所述至少一焊墊。
12．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述絕緣帶與所述至少一焊墊部分重疊。
13．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述焊劑是以網(wǎng)板印刷方式涂布的。
14．如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述焊接步驟還包括熔解所述焊劑；以及冷卻該熔解的焊劑，使其硬化。
15．一種用于安裝電子裝置的電路板，包括多個(gè)焊墊，用以焊接電子裝置的接腳，以及至少一絕緣帶，位于所述電路板上緊鄰至少一焊墊處；以便施加焊劑時(shí)，焊劑可從所述至少一焊墊延伸至所述絕緣帶的至少一部分上。
16．如權(quán)利要求15所述的電路板，其特征在于，所述絕緣帶覆蓋在電路板上鄰近所述至少一焊墊的電路上。
17．如權(quán)利要求15或16所述的電路板，其特征在于，所述絕緣帶是以網(wǎng)板印刷方式制成的。
18．如權(quán)利要求15或16所述的電路板，其特征在于，所述絕緣帶是以膠帶粘貼而成的。
19．如權(quán)利要求18所述的電路板，其特征在于，所述膠帶可在焊接完成后被除去。
20．如權(quán)利要求15或16所述的電路板，其特征在于，所述絕緣帶緊靠著所述至少一焊墊。
21．如權(quán)利要求15或16所述的電路板，其特征在于，所述絕緣帶與所述至少一焊墊部分重疊。
22．如權(quán)利要求15或16所述的電路板，其特征在于，所述電子裝置為半導(dǎo)體裝置、電阻器、電容器。電感器、連接器、裝有接腳的插座、信號(hào)線或?qū)Ь€等其中之一。
全文摘要
一種電子裝置安裝方法及電路板,該電路板包括焊接電子裝置接腳的多個(gè)焊墊,以及至少一絕緣帶位于電路板上緊鄰至少一焊墊處,以便施加焊劑時(shí)焊劑可從該焊墊延伸至絕緣帶至少一部分上;本發(fā)明方法包括:在具有多個(gè)焊墊的電路板上涂布焊劑到至少一部分焊墊上,使焊劑從至少一焊墊向外延伸至不與其它焊墊或電路接觸處,或延伸至緊鄰該焊墊的一絕緣帶至少一部分上;以及將電子裝置接腳焊接到電路板上,包括該至少一焊墊的部分焊墊上。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1216891SQ9712251
公開(kāi)日1999年5月19日 申請(qǐng)日期1997年10月31日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月31日
發(fā)明者江佳宗 申請(qǐng)人:新杰股份有限公司