一種鉆孔用墊板及其制備方法與應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種鉆孔用墊板及其制備方法與應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有常規(guī)的墊板為普通的木纖板、蜜胺板、或者層壓紙基板等墊板，這些墊板主要 的作用是保護(hù)鉆機(jī)臺面，保證基板地面的平整性以及一定的防止毛刺作用。然后這些墊板 用于鉆孔時仍存在塞孔、鉆針易斷、墊板底部毛刺較多的問題，并且該類墊板著重應(yīng)用在較 大孔徑范圍內(nèi)（孔徑主要是〇. 35-1. 0_)，致使應(yīng)用受到較大的限制。
[0003] 因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種鉆孔用墊板及其制備方法 與應(yīng)用，旨在解決現(xiàn)有墊板存在塞孔、鉆針易斷、墊板底部毛刺較多的問題。
[0005] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種鉆孔用墊板，其中，從上往下依次包括：第一表層樹脂層、第一保護(hù)膜材料層、第一 內(nèi)層樹脂層、結(jié)構(gòu)材料層、第二內(nèi)層樹脂層、第二保護(hù)膜材料層、第二表層樹脂層。
[0006] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述結(jié)構(gòu)材料層為纖維板、紙基板、樹脂復(fù)合板或塑料 板。
[0007] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述第一內(nèi)層樹脂層和第二內(nèi)層樹脂層均由水溶性高 分子、水性粘結(jié)樹脂和潤滑類樹脂組成。
[0008] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述水溶性高分子為聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚 乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇、羥甲基纖維素中的2種或者2種以上組成。
[0009] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述水性粘結(jié)樹脂為聚氨酯、丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂、酚醛 樹脂、三聚氰胺樹脂中2種或者2種以上樹脂構(gòu)成。
[0010] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述潤滑類樹脂由聚乙二醇、聚氧化乙烯、丙烯乙二醇、 甘油中的2種或者2種以上樹脂組成。
[0011] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述第一保護(hù)膜材料層和第二保護(hù)膜材料層均包括紙、 塑料膜和薄塑料板。
[0012] 所述的鉆孔用墊板，其中，所述第一表層樹脂層和第二表層樹脂層均包括酚醛樹 月旨、脲醛三胺改性樹脂、不飽和聚酯和環(huán)氧樹脂。
[0013] -種如上任一所述的鉆孔用墊板的制備方法，其中，包括步驟： A、 首先將第一內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層上表面，第二內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料 層下表面； B、 然后將第一保護(hù)膜材料層貼合于第一內(nèi)層樹脂層上表面，第二保護(hù)膜材料層貼合于 第二內(nèi)層樹脂層下表面； C、 最后將第一表層樹脂層貼合于第一保護(hù)膜材料層上表面，第二表層樹脂層貼合于第 二保護(hù)膜材料層下表面，得到鉆孔用墊板。
[0014] -種如上任一所述的鉆孔用墊板的應(yīng)用，其中，所述墊板用于PCB多層板、汽車板 以及背板的機(jī)械鉆孔領(lǐng)域中。
[0015] 有益效果：本發(fā)明將結(jié)構(gòu)材料層、內(nèi)層樹脂層、保護(hù)膜材料層和表層樹脂層組合， 制成一多層墊板，采用所述多層墊板用于鉆孔時，可有效解決鉆孔時的塞孔問題，保護(hù)鉆 針，降低斷針率，減少PCB板底部毛刺；另外，還利于提升孔壁質(zhì)量，降低PCB的后期清理難 度和電鍍失效風(fēng)險。
【附圖說明】
[0016] 圖1為本發(fā)明一種鉆孔用墊板較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017] 本發(fā)明提供一種鉆孔用墊板及其制備方法與應(yīng)用，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案 及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施 例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018] 請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種鉆孔用墊板較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示， 從上往下依次包括：第一表層樹脂層1、第一保護(hù)膜材料層2、第一內(nèi)層樹脂層3、結(jié)構(gòu)材料 層4、第二內(nèi)層樹脂層5、第二保護(hù)膜材料層6、第二表層樹脂層7。本發(fā)明將結(jié)構(gòu)材料層4、 內(nèi)層樹脂層(第一內(nèi)層樹脂層3和第二內(nèi)層樹脂層5)、保護(hù)膜材料層(第一保護(hù)膜材料層2 和第二保護(hù)膜材料層6)和表層樹脂層(第一表層樹脂層1和第二表層樹脂層7)組合，制成 一多層墊板，采用所述多層墊板用于鉆孔時，可有效解決鉆孔時的塞孔問題，保護(hù)鉆針，降 低斷針率，減少PCB板底部毛刺；另外，還利于提升孔壁質(zhì)量，降低PCB的后期清理難度和電 鍍失效風(fēng)險。
[0019] 優(yōu)選地，本發(fā)明所述結(jié)構(gòu)材料層4為一形狀均勻規(guī)整的板狀材料。所述結(jié)構(gòu)材料 層4可以為纖維板、紙基板、樹脂復(fù)合板或塑料板等。優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)材料層4的厚度控 制在I. 0~2. 5mm。本發(fā)明所述結(jié)構(gòu)材料層4主要起支撐的作用，保證整個墊板的平整性，防 止翹曲，確保能夠和PCB板緊密貼合。
[0020] 優(yōu)選地，本發(fā)明所述內(nèi)層樹脂層即是指上述的第一表層樹脂層1和第二表層樹脂 層7,所述第一表層樹脂層1和第二表層樹脂層7為相同的樹脂層。所述內(nèi)層樹脂層為一 具備低熔點、水溶性、潤滑性的功能樹脂。本發(fā)明所述第一內(nèi)層樹脂層和第二內(nèi)層樹脂層均 由水溶性高分子、水性粘結(jié)樹脂和潤滑類樹脂組成。優(yōu)選地，所述內(nèi)層樹脂層的厚度控制在 0. 05~0. 20mm。本發(fā)明上述內(nèi)層樹脂層具備一定的吸熱效果，鉆孔時可以吸收鉆針表面的熱 量，降低鉆針表面溫度，保護(hù)鉆針，減少斷針。另外，本發(fā)明所述內(nèi)層樹脂層還具備一定的潤 滑效果，可對鉆針鉆尖進(jìn)行潤滑，減少磨損，降低鉆針斷針率，提升孔壁質(zhì)量；此外，本發(fā)明 內(nèi)層樹脂層為水溶性樹脂，可以降低后期制成中除膠的難度，并且可避免樹脂殘留在孔內(nèi) 形成鍍銅失效。
[0021] 其中，所述水溶性高分子可以為聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、甘油、醋 酸乙烯、聚乙烯醇、羥甲基纖維素中的2種或者2種以上組成。所述水性粘結(jié)樹脂可以為聚 氨酯、丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂中2種或者2種以上樹脂構(gòu)成。所述潤 滑類樹脂主要由聚乙二醇、聚氧化乙烯、丙烯乙二醇、甘油中的2種或者2種以上樹脂組成。
[0022] 優(yōu)選地，本發(fā)明所述保護(hù)膜材料層即是指上述的第一保護(hù)膜材料層2和第二保 護(hù)膜材料層6,所述第一保護(hù)膜材料層2和第二保護(hù)膜材料層6為相同的保護(hù)膜材料層， 所述保護(hù)膜材料層為一厚度均勻的片狀或膜狀材料，所述第一保護(hù)膜材料層2和第二保 護(hù)膜材料層6均可包括紙、塑料膜和薄塑料板等。優(yōu)選地，所述保護(hù)膜材料的厚度控制在 0. 10~0. 30mm。本發(fā)明所述保護(hù)膜材料層隔離內(nèi)層樹脂層和外層樹脂層，以確保板面的平整 性；另外，可清洗鉆針韌槽，避免槽內(nèi)殘肩影響排肩，導(dǎo)致塞孔。
[0023] 優(yōu)選地，本發(fā)明所述外層樹脂即是指上述的第一外層樹脂層1和第二外層樹脂 層7,所述第一外層樹脂層1和第二外層樹脂層7為相同的外層樹脂層，所述外層樹脂層 為一具備一定硬度的樹脂，所述第一外層樹脂層1和第二外層樹脂層7均可包括酚醛樹 月旨、脲醛三胺改性樹脂、不飽和聚酯和環(huán)氧樹脂等。優(yōu)選地，所述外層樹脂層的厚度控制在 0. 02~0. 50mm。本發(fā)明所述外層樹脂保證墊板表面的平整性和光滑性，確保其和PCB板板面 緊密貼合，并且具備一定的硬度可有效防止底部毛刺。
[0024] 基于上述墊板，本發(fā)明還提供一種如上任一所述的鉆孔用墊板的制備方法，其包 括步驟： A、 將第一內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層上表面，第二內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層下 表面； B、 然后將第一保護(hù)膜材料層貼合于第一內(nèi)層樹脂層上表面，第二保護(hù)膜材料層貼合于 第二內(nèi)層樹脂層下表面； C、 最后將第一表層樹脂層貼合于第一保護(hù)膜材料層上表面，第二表層樹脂層貼合于第 二保護(hù)膜材料層下表面，得到鉆孔用墊板。
[0025] 基于上述墊板，本發(fā)明還提供一種如上任一所述的鉆孔用墊板的應(yīng)用。本發(fā)明所 述墊板可用于PCB多層板、汽車板以及相應(yīng)的背板的機(jī)械鉆孔領(lǐng)域中，且孔徑范圍可以為 0. 2~0. 5_ ;另外，本發(fā)明所述墊板用于鉆孔時，不僅解決鉆孔時的塞孔問題，保護(hù)鉆針，降 低斷針率，還減少PCB板底部毛刺，提升孔壁質(zhì)量，降低PCB板的后期清理難度和電鍍失效 風(fēng)險。
[0026] 下面結(jié)合實施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0027] 實施例1 首先將第一內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層上表面，第二內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層 下表面；然后將第一保護(hù)膜材料層貼合于第一內(nèi)層樹脂層上表面，第二保護(hù)膜材料層貼合 于第二內(nèi)層樹脂層下表面；最后將第一表層樹脂層貼合于第一保護(hù)膜材料層上表面，第二 表層樹脂層貼合于第二保護(hù)膜材料層下表面，得到鉆孔用墊板。
[0028] 其中，按重量份計，第一內(nèi)層樹脂層和第二內(nèi)層樹脂層中：取25份的水，45份水性 高分子，25份水性粘結(jié)樹脂，潤滑類樹脂5份。其中所述水性高分子由60份聚氧化乙烯， 5份聚乙烯吡咯烷酮和35份聚乙二醇組成；水性粘結(jié)樹脂由70份聚氨酯和30份丙烯酸 酯組成；潤滑類樹脂由50份低分子量的聚乙二醇和50份甘油組成。相應(yīng)的薄膜材料采用 40~60g克重規(guī)格的紙張或者同等厚度的塑料薄膜作為薄膜材料；相應(yīng)的外層樹脂層涂覆 厚度范圍為0. 2~0. 3mm，其主要成分由90份酚醛樹脂和10份脲醛三胺改性樹脂組成。
[0029] 實施例2 首先將第一內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層上表面，第二內(nèi)層樹脂層貼合于結(jié)構(gòu)材料層 下表面；然后將第一保護(hù)膜材料層貼合于第一內(nèi)層樹脂層上表面，第二保護(hù)膜材料層貼合 于第二內(nèi)層樹脂層下表面；最后將第一表層樹脂層貼合于第一保護(hù)膜材料層上表面，第二 表層樹脂層貼合于第二保護(hù)膜材料層下表面，得到鉆孔用墊板。
[0030] 其中，