散熱片以及使用了該散熱片的散熱結構體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在各種電子設備中使用的散熱片以及使用了該散熱片的散熱結構體。
【背景技術】
[0002]近年來，電子設備的各種功能、處理能力等急速地提高，伴隨于此，以半導體元件為首的電子部件的發(fā)熱量有增加的趨勢。因此，為了確保半導體元件等的動作特性、可靠性等，使導熱片與發(fā)熱部件抵接來進行散熱或傳熱，其中導熱片通過在樹脂中混合導熱性填料并進行固化而成。在此，發(fā)熱部件是指具有發(fā)熱性的電子部件。
[0003]需要說明的是，作為與本發(fā)明相關的在先技術文獻信息，例如已知有專利文獻I。
[0004]在先技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2010-24371號公報

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的散熱片具有:導熱樹脂片，其在25°C下能夠塑性變形；以及導熱膜，其貼合于導熱樹脂片，且導熱系數比導熱樹脂片的導熱系數高。
[0008]本發(fā)明的散熱結構體具有:印制基板；電子部件，其安裝在該印制基板的安裝面上；以及散熱片，其以覆蓋電子部件的方式設置在印制基板上。該散熱片具有:導熱樹脂片，其在25°C下能夠塑性變形；和導熱膜，其貼合于導熱樹脂片，且導熱系數比導熱樹脂片的導熱系數高。在導熱樹脂片的與貼合有導熱片的面相反側的面中，第一部分與印制基板的安裝面相接，第二部分與電子部件的上表面整體相接，第三部分與電子部件的側面的一半以上相接。
[0009]通過使用上述的結構，能夠得到散熱性優(yōu)異的散熱片或散熱結構體。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的實施方式的散熱片的剖視圖。
[0011]圖2是本發(fā)明的實施方式的散熱結構體的剖視圖。
【具體實施方式】
[0012]在現有的導熱片中，發(fā)熱部件與導熱片之間的熱阻大。另外，導熱片本身的導熱系數不充分。因此，難以充分地進行散熱或傳熱。另外，為了降低接觸狀態(tài)下的熱阻，也有在液狀的樹脂中混合導熱填料并將其向發(fā)熱部件涂敷而使之固化的方法。在該情況下，難以從印制基板拆下發(fā)熱部件。
[0013]以下，參照附圖對用于解決以上那樣的現有方法所存在的問題點的本發(fā)明的實施方式的散熱片進行說明。
[0014]圖1是本發(fā)明的實施方式的散熱片15的剖視圖。在散熱片15中，在導熱樹脂片11的上表面經由例如厚度為10 μπι的雙面膠帶13而貼合有導熱膜12。S卩，散熱片15具有在常溫(25°C )下能夠塑性變形的導熱樹脂片11、和貼合于導熱樹脂片11的導熱膜12。例如，導熱樹脂片11是例如厚度為1.3mm的苯乙烯聚合物片。導熱膜12是例如厚度為25 μπι的石墨膜。在導熱膜12的上表面貼合有例如厚度為10 μπι的保護膜14。
[0015]使用具有絕緣性且在25°C下能夠塑性變形的材料作為導熱樹脂片11。在此，能夠塑性變形是指，形狀在0.5MPa以下的壓力下發(fā)生變形，即使除去了該壓力也保持變形后的形狀。通常的苯乙烯聚合物等的樹脂片相對于這樣小的壓力進行彈性變形。相對于此，可以通過向該材料加入較多的增塑劑來制作即使在較小的壓力下也能夠在25°C下進行塑性變形的片材。
[0016]這樣，散熱片15具有如下結構:在25°C下能夠塑性變形的導熱樹脂片11的一個面上貼合有與導熱樹脂片11相比導熱系數更高的導熱膜12的一個面。通過該結構，散熱片15能夠追隨并緊貼具有散熱性的對象物的表面，并且具有高導熱性，因此具有良好的散熱特性。
[0017]導熱樹脂片11具有2W/m.Κ的導熱系數。導熱樹脂片11的導熱系數越高越能夠有效地運送熱，在實用上優(yōu)選具有l(wèi)W/m*K以上的導熱系數。然而，僅憑樹脂材料難以得到大的導熱系數。因此，散熱片15具有在導熱樹脂片11的上表面貼合導熱系數遠大于導熱樹脂片11的導熱膜12的結構。通過該結構，導熱膜12能夠使傳遞到導熱樹脂片11的熱迅速地在面方向上擴散。因此，即便導熱樹脂片11的導熱系數為2W/m.K左右，也能夠充分迅速地進行散熱或傳熱。優(yōu)選使用非樹脂材料作為導熱膜12，其導熱系數為導熱樹脂片11的導熱系數的100倍以上。S卩，優(yōu)選導熱膜12的面方向的導熱系數為lOOW/m.K以上。由此，能夠使散熱片15的面方向的散熱性在實用上良好。
[0018]優(yōu)選使用熱解石墨膜作為導熱膜12。熱解石墨膜在面方向上具有1600W/m.K的導熱系數，因此能夠確保良好的散熱性。
[0019]優(yōu)選導熱樹脂片11的厚度為0.5mm以上且2mm以下。通過采用該厚度，能夠在塑性變形后與IC(Integrated Circuit ;集成電路)等具有發(fā)熱性的電子部件充分地相接。因此，能夠制作散熱性良好的散熱片15。
[0020]并且如圖1所示，更優(yōu)選在導熱膜12之上預先貼合具有絕緣性的保護膜14。通過具備保護膜14，能夠確保散熱片15的表面的絕緣性，并且能夠防止來自外力的損傷。此夕卜，該保護膜14也可以是在兩面具有粘合性的雙面膠帶。這樣一來，能夠將散熱片15與框體或散熱器連接，能夠更有效地進行散熱或傳熱。
[0021]接下來，對使用了散熱片15的散熱結構體進行說明。圖2是表示本發(fā)明的實施方式的散熱結構體18的剖視圖。
[0022]散熱結構體18具有印制基板16、在印制基板16之上安裝的發(fā)熱部件17、以及從發(fā)熱部件17之上覆蓋印制基板16的散熱片15。在此，印制基板16的上表面是安裝有發(fā)熱部件17的安裝面。發(fā)熱部件17是具有發(fā)熱性的電子部件，例如是IC等。在印制基板16的安裝面上安裝有發(fā)熱部件17以及其他的電子部件。發(fā)熱部件17的高度例如約為1_。
[0023]散熱片15通過在例如厚度為1.3mm的導熱樹脂片11的上表面貼合導熱膜12的下表面而形成。導熱樹脂片11是在常溫下能夠塑性變形的苯乙烯聚合物片，導熱膜12是熱解石墨膜。
[0024]通過將導熱樹脂片11的下表面按壓到發(fā)熱部件17的上表面以及印制基板16的上表面，由此向安裝有發(fā)熱部件17的印制基板16上貼合散熱片15。導熱樹脂片11通過塑性變形而與發(fā)熱部件17和印制基板16的上表面的未安裝有