一種低密度復合金屬材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及復合金屬材料，特別是涉及一種低密度復合金屬材料。
【背景技術】
[0002]金屬復合材料，是指利用復合技術或多種、化學、力學性能不同的金屬在界面上實現(xiàn)冶金結合而形成的復合材料，其極大地改善單一金屬材料的熱膨脹性、強度、斷裂韌性、沖擊韌性、耐磨損性、電性能、磁性能等諸多性能，因而被廣泛應用到產(chǎn)品廣泛應用于石油、化工、船舶、冶金、礦山、機械制造、電力、水利、交通、環(huán)保、壓力容器制造、食品、釀造、制藥等工業(yè)領域。而作為特殊應用場合，一般的金屬復合材料無法滿足使用要求，例如在航空、航天、軍事等領域。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種低密度復合金屬材料，具有低密度、高強度、高模量、耐磨、耐腐蝕等優(yōu)點，制備工藝簡單，成本低廉?？蓮V發(fā)應用于航空、航天、軍事的科學技術領域。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種低密度復合金屬材料，包括復合金屬基體層、鋁合金材料層及高分子材料層，所述復合金屬基體層是以鈦合金為基體材料、碳化硅為金屬復合材料混合而成，所述鋁合金材料層中鋁合金為主體復合材料，并且鋁合金所占重量百分比為65?70%，所述高分子材料層是以銅合金為主體復合的復合材料，并且所述銅合金占重量百分為50?65%。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實例中，所述復合金屬基體層中鈦合金所占重量百分比為45?55%、碳化硅所占重量百分比為15?20%。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實例中，所述復合金屬基體層中鈦合金所占重量百分比為50%、碳化硅所占重量百分比為16%。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實例中，所述鋁合金材料層還包括碳化硅、鎳和鉬。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實例中，所述高分子材料層中還包括鉻、鎂和錳。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實例中，所述復合金屬基體層的厚度為2?6mm。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種低密度復合金屬材料，具有低密度、高強度、高模量、耐磨、耐腐蝕等優(yōu)點，制備工藝簡單，成本低廉?？蓮V發(fā)應用于航空、航天、軍事的科學技術領域。
【具體實施方式】
[0011]下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0012]本發(fā)明實施例包括:
一種低密度復合金屬材料，包括復合金屬基體層、鋁合金材料層及高分子材料層，所述復合金屬基體層是以鈦合金為基體材料、碳化娃為金屬復合材料混合而成，所述招合金材料層中鋁合金為主體復合材料，并且鋁合金所占重量百分比為65?70%，所述高分子材料層是以銅合金為主體復合的復合材料，并且所述銅合金占重量百分為50?65%。
[0013]上述中，所述碳化硅作為復合金屬基體層中的復合材料，具有比強度、比剛度高的優(yōu)點。
[0014]進一步，所述復合金屬基體層中鈦合金所占重量百分比為45?55%、碳化硅所占重量百分比為15?20%。
[0015]進一步，所述復合金屬基體層中鈦合金所占重量百分比為50%、碳化硅所占重量百分比為16%。
[0016]進一步，所述鋁合金材料層還包括碳化硅、鎳和鉬。
[0017]進一步，所述高分子材料層中還包括鉻、鎂和錳。
[0018]進一步，所述復合金屬基體層的厚度為2?6mm。
[0019]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種低密度復合金屬材料，具有低密度、高強度、高模量、耐磨、耐腐蝕等優(yōu)點，制備工藝簡單，成本低廉?？蓮V發(fā)應用于航空、航天、軍事的科學技術領域。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種低密度復合金屬材料，其特征在于，包括從下而上依次排列的復合金屬基體層、鋁合金材料層及高分子材料層，所述復合金屬基體層是以鈦合金為基體材料、碳化硅為金屬復合材料混合而成，所述鋁合金材料層中鋁合金為主體復合材料，并且鋁合金所占重量百分比為65?70%，所述高分子材料層是以銅合金為主體復合的復合材料，并且所述銅合金占重量百分為50?65%。2.根據(jù)權利要求1所述的低密度復合金屬材料，其特征在于，所述復合金屬基體層中鈦合金所占重量百分比為45?55%、碳化娃所占重量百分比為15?20%。3.根據(jù)權利要求2所述的低密度復合金屬材料，其特征在于，所述復合金屬基體層中鈦合金所占重量百分比為50%、碳化硅所占重量百分比為16%。4.根據(jù)權利要求1所述的低密度復合金屬材料，其特征在于，所述鋁合金材料層還包括碳化硅、鎳和鉬。5.根據(jù)權利要求1所述的低密度復合金屬材料，其特征在于，所述高分子材料層中還包括鉻、鎂和錳。6.根據(jù)權利要求1所述的低密度復合金屬材料，其特征在于，所述復合金屬基體層的厚度為2?6mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低密度復合金屬材料，包括從下而上依次排列的復合金屬基體層、鋁合金材料層及高分子材料層，所述復合金屬基體層是以鈦合金為基體材料、碳化硅為金屬復合材料混合而成，所述鋁合金材料層中鋁合金為主體復合材料，并且鋁合金所占重量百分比為65～70%，所述高分子材料層是以銅合金為主體復合的復合材料，并且所述銅合金占重量百分為50～65%。通過上述方式，本發(fā)明一種低密度復合金屬材料，具有低密度、高強度、高模量、耐磨、耐腐蝕等優(yōu)點，制備工藝簡單，成本低廉。
【IPC分類】B32B33/00, B32B15/01
【公開號】CN105346162
【申請?zhí)枴緾N201510893625
【發(fā)明人】李翔
【申請人】太倉斯普寧精密機械有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年12月8日