具備吸收薄膜的吸收性層疊體、和包含其的電子器件、以及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及具備吸收薄膜的吸收性層疊體、和包含其的電子器件、以及其制造方 法。更詳細而言，涉及包含基材和吸收薄膜、且它們不借助粘接層就以高粘接強度進行粘接 的吸收性層疊體。
【背景技術】
[0002] 對于作為電子器件的代表例的有機EL裝置，已知有，由于水分向有機EL元件內部 的侵入而產生所謂黑點（非發(fā)光部）的問題。另外已知有，太陽能電池元件的發(fā)電單元部和 導線部由于水分而劣化，因此發(fā)電效率經時降低的問題。因此，這些裝置中，使用了吸收水 分的吸收材料等。
[0003] -直以來，作為將吸收材料或吸附材料組裝至裝置內的方法，如專利文獻1~4那 樣，已知有如下方法:將吸收材料通過粘接劑、粘接帶等層壓到基材的方法;對密封板進行 锪孔等加工而將吸收材料插入到裝置內的方法等。作為這樣的粘接劑、粘接帶等中使用的 粘接層，例如可以舉出：由聚氨酯系粘接劑、丙烯酸類樹脂系粘接劑、環(huán)氧樹脂系粘接劑、有 機硅樹脂系粘接劑等構成的層。
[0004] 然而，上述將吸收材料層壓的方法中，由于粘接劑、粘接帶中所含的溶劑等揮發(fā)性 成分而存在對EL元件等組件造成不良影響的可能性。具體而言，構成各層的材料、特別是EL 元件中的發(fā)光層的材料存在與揮發(fā)成分反應、材料劣化的情況。而且，EL元件中，存在由此 產生黑點、產生發(fā)光效率降低等不良影響的情況。
[0005] 另外，對密封板進行锪孔等加工、插入吸收材料的方法中，加工成本升高，且對裝 置設計也有限制。
[0006] 現(xiàn)有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1:日本特開2001-277395號公報 [0009] 專利文獻2:日本特開2002-280166號公報 [0010] 專利文獻3:國際公開第2006/088179號 [0011] 專利文獻4:日本特開2010-201630號公報

【發(fā)明內容】

[0012] 發(fā)明要解決的問題
[0013] 因此，本發(fā)明的目的在于，在不使用上述那樣的由粘接劑、粘接帶等形成的粘接層 的情況下，得到將用于吸收水分等的吸收薄膜粘接到基材的吸收性層疊體。
[0014] 用于解決問題的方案
[0015] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：以下構成的吸收性層疊體在基材與吸收薄膜之間即使不具有粘 接層，基材與吸收薄膜也預料之外地牢固地粘接。即，本發(fā)明如以下所述。
[0016] 〈1> 一種吸收性層疊體，其包含在表面具有無機材料或低熱收縮性的有機材料的 基材、以及前述基材的表面上的吸收薄膜，
[0017]對于前述基材的有機材料，在140°C、輥壓力O.IMPa、輸送速度0.4m/分鐘的條件下 通過加熱輥進行熱壓制時，其輸送方向的熱收縮率小于〇.6%，
[0018] 前述吸收薄膜不借助粘接層而與前述基材的表面粘接，并且具備含有小于87體 積％且25體積％以上的熱塑性樹脂粘結劑、以及超過13體積％且75體積％以下的無機吸收 劑的吸收層。
[0019] 〈2>-種吸收性層疊體，其為在表面具有無機材料或低熱收縮性的有機材料的基 材的前述表面與吸收薄膜不借助粘接層而利用熱壓接處理進行粘接而成的吸收性層疊體，
[0020] 對于前述有機材料，在與前述熱壓接處理相同的溫度、輥壓力O.IMPa、輸送速度為 0.4m/分鐘的條件下通過加熱輥進行熱壓制時，其輸送方向的熱收縮率小于0.6%，
[0021] 前述吸收薄膜具備含有小于87體積％且25體積％以上的熱塑性樹脂粘結劑、以及 超過13體積％且75體積％以下的無機吸收劑的吸收層。
[0022] 〈3>根據〈1>或〈2>所述的吸收性層疊體，其中，前述基材的表面包含選自由聚對苯 二甲酸乙二醇酯、玻璃、鐵和其合金、鋁和其合金以及銅和其合金組成的組中的材料。
[0023] 〈4>根據〈1>~〈3>中任一項所述的吸收性層疊體，其中，前述基材的表面具有玻璃 或金屬，并且
[0024] 前述吸收層含有小于87體積％且50體積％以上的熱塑性樹脂粘結劑、以及超過13 體積％且50體積％以下的水分吸收性的化學吸附劑。
[0025] 〈5>根據〈1>~〈3>中任一項所述的吸收性層疊體，其中，前述無機吸收劑為選自由 氧化鈣、氧化鎂、氧化鋇、硫酸鈣、硫酸鈦、礬土、氧化鋁、硅酸鎂、生石灰、硅膠、硅鋁酸鹽礦 物、粘土、多孔玻璃、微孔活性炭、沸石、活性炭和它們的混合物組成的組。
[0026] 〈6>根據〈1>~〈5>中任一項所述的吸收性層疊體，其中，前述熱塑性樹脂粘結劑為 聚烯烴系樹脂。
[0027] 〈7>根據〈1>~〈6>中任一項所述的吸收性層疊體，其中，前述吸收薄膜在前述吸收 層的前述基材側具備具有60μπι以下厚度的由樹脂形成的表皮層。
[0028] 〈8>-種吸收性層疊體的制造方法，所述吸收性層疊體包含在表面具有無機材料 和低熱收縮性的有機材料的基材、以及前述基材的表面上的吸收薄膜，所述制造方法包括 以下工序：
[0029] 提供前述基材的工序；
[0030] 提供包含小于87體積％且25體積％以上的熱塑性樹脂粘結劑、以及超過13體積％ 且75體積％以下的無機吸收劑的吸收性組合物的工序;和
[0031] 將前述吸收性組合物成型得到前述吸收薄膜，使其不借助粘接層而熱壓接處理到 前述基材的表面的工序，
[0032]此處，對于前述有機材料，在與前述熱壓接處理相同的溫度、輥壓力O.IMPa、輸送 速度為〇.4m/分鐘的條件下通過加熱輥進行熱壓制時，其輸送方向的熱收縮率小于0.6%。 [0033] 〈9>根據〈8>所述的吸收性層疊體的制造方法，其中，前述基材包含選自由聚對苯 二甲酸乙二醇酯、玻璃、鐵和其合金、鋁和其合金以及銅和其合金組成的組中的材料，
[0034]前述熱塑性樹脂粘結劑為聚烯烴系樹脂，并且
[0035] 前述無機吸收劑選自氧化鈣、沸石和它們的混合物。
[0036] 〈10>-種層疊體的制造方法，所述層疊體包含在表面具有玻璃或金屬的基材以及 吸收薄膜，所述制造方法包括以下工序：
[0037] 提供在前述表面具有玻璃或金屬的基材的工序；
[0038] 提供包含小于87體積％且50體積％以上的熱塑性樹脂粘結劑、以及超過13體積％ 且50體積％以下的水分吸收性的化學系吸收劑的吸收性組合物的工序;和
[0039] 將前述吸收性組合物成型得到前述吸收薄膜，使其熱壓接到前述基材的工序。
[0040] 〈11> 一種電子器件，其包含〈1>~〈7>中任一項所述的吸收性層疊體。
[0041] 〈12>根據〈10>所述的電子器件，其為有機EL組件、無機EL組件或太陽能電池。
[0042] 發(fā)明的效果
[0043]根據本發(fā)明，可以得到不具有會產生揮發(fā)性成分的粘接層、且制造非常簡易的包 含基材和吸收薄膜的吸收性層疊體。
【附圖說明】
[0044] 圖1的(A)示出基材和吸收薄膜的吸收層不借助粘接層而直接粘接的本發(fā)明的吸 收性層疊體。圖1的(B)示出基材和吸收薄膜不借助粘接層而直接粘接的本發(fā)明的吸收性層 疊體，且為上述吸收薄膜在吸收層的兩面具有聚烯烴系的表皮層的多層結構的吸收性層疊 體。
[0045] 圖2為可以使用本發(fā)明的吸收性層疊體的EL元件的示意圖。
[0046]圖3示出通過熱壓接使基材和吸收薄膜粘接而制造吸收性層疊體的本發(fā)明的制造 方法的一個工序。
【具體實施方式】
[0047] <吸收性層疊體>
[0048] 本發(fā)明的吸收性層疊體包含:在表面具有無機材料或低熱收縮性的有機材料的基 材以及不借助粘接層而與該基材的表面粘接的吸收薄膜。該吸收薄膜具備含有小于87體 積％且25體積％以上的熱塑性樹脂粘結劑以及超過13體積％且75體積％以下的無機吸收 劑的吸收層。
[0049] 圖1的(A)示出僅由吸收層1形成的吸收薄膜與基材2的表面不借助粘接層而直接 粘接的本發(fā)明的吸收性層疊體10。圖1的(B)示出吸收薄膜與基材2的表面不借助粘接層而 直接粘接的本發(fā)明的吸收性層疊體10、且由上述吸收薄膜在吸收層1的兩面具有包含聚烯 烴系樹脂的表皮層3的多層結構形成的吸收性層疊體10。
[0050] 本發(fā)明的吸收性層疊體中，可以使基材與吸收薄膜通過熱壓接(熱熔接)粘接。這 樣的吸收性層疊體可以非常容易地制造，而且不具有可能產生污染物的粘接層，因此是有 用的。進而，即使對本發(fā)明中使用的吸收薄膜進行熱壓接的處理，吸收性也不會顯著降低， 因此，本發(fā)明的吸收性層疊體保持高的吸收性。
[0051] 該基材與吸收薄膜不借助粘接層也進行粘接。優(yōu)選的是，基材