一種復合板材及電子設備的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001 ] 本申請涉及電子技術(shù)領域，尤其涉及一種復合板材及電子設備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大部分的電子設備均使用復合材料作為殼體的制作材料，以便降低電子設備的厚度和重量，同時提高外殼對電子設備的保護強度。通常，使用的復合板材為采用相同的加強纖維層進行堆疊而制成的復合材料，但該結(jié)構(gòu)的復合板材重量較重，成本較高，且在二次成型過程中，與注塑材料不能較好地結(jié)合。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型實施例提供了一種復合板材及電子設備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中復合板材重量較重，成本較高，且在二次成型過程中，與注塑材料不能較好地結(jié)合的問題。
[0004]其具體的技術(shù)方案如下:
[0005]一種復合板材，包括:第一板材層、第二板材層以及實體層，其中，
[0006]所述第一板材層，包含至少一層第一增強材料；
[0007]所述第二板材層，且包含至少一層第二增強材料；
[0008]所述實體層，位于所述第一板材層和所述第二板材層之間，其中，所述實體層在第一預設條件下從所述第一板材層和所述第二板材層之間的夾層空間中凸出。
[0009]一種復合板材，所述實體層包括:第一板材層、第二板材層以及實體層，其中，
[0010]所述第一板材層，包含至少一層第一增強材料；
[0011]所述第二板材層，且包含至少一層第二增強材料；
[0012]所述實體層包含第一部分以及第二部分，所述第一部分為實體層受到壓力后由所述第一板材層和所述第二板材層之間構(gòu)成的夾層空間中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材層和所述第二板材層之間構(gòu)成的夾層空間中，用于粘合所述第一板材層以及所述第二板材層。
[0013]—種電子設備，包括:
[0014]主體；
[0015]殼體，具有與所述主體具有與所述主體相匹配的形狀，所述殼體由復合板材制成，所述復合板材包括第一板材層、第二板材層及實體層，所述第一板材層包含至少一層第一增材材料，所述第二板材層包含至少一層第二增強材料，所述實體層位于所述第一板材層和所述第二板材層之間；
[0016]其中，所述實體層包含第一部分以及第二部分，所述第一部分為實體層受到壓力后由所述第一板材層和所述第二板材層之間構(gòu)成的夾層空間中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材層和所述第二板材層之間構(gòu)成的夾層空間中，用于粘合所述第一板材層以及所述第二板材層。
[0017]本實用新型技術(shù)方案所實現(xiàn)的技術(shù)效果參考說明書的【具體實施方式】中的說明。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型實施例中一種復合板材的結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0019]圖2為本實用新型實施例中一種復合板材的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；
[0020]圖3為本實用新型實施例中一種復合板材中的實體層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實用新型實施例中實體層與注塑部分的連接示意圖；
[0022]圖5為本實用新型實施例中復合板材在預設模具中壓制的示意圖；
[0023]圖6為本實用新型實施例中一種電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7為本實用新型實施例中一種電子設備外殼的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0025]一種實施方式:
[0026]本實用新型實施例提供了一種復合板材，該板材包括:第一板材層、第二板材層以及實體層，第一板材層包含至少一層第一增強材料；第二板材層與第一板材層平行，且包含至少一層第二增強材料；實體層位于第一板材層和第二板材層之間，其中，實體層在第一預設條件下能夠從第一板材層和第二板材層之間的夾層空間中凸出。
[0027]本實用新型實施例中，由于所述復合板材由第一板材層、第二板材層和位于第一板材層和第二板材層之間的實體層組成，且實體層的材料可以使用熱塑性樹脂，實體層的第一表面與第一板材層相接觸，第二表面與第二板材層相接觸。通過第一板材層和第二板材層使得所述復合板材的具有較好的堅硬度。
[0028]另外，由于實體層可以為熱塑性樹脂材料，具有較輕的重量，故可減少復合板材的整體重量，且在進行二次成型處理時，實體層可以有效防止注塑塑料滲透到復合板材中，從而防止因滲透導致復合板材表面的板材層的形變的問題，使得復合板材能夠保持較好的形狀，提尚了廣品質(zhì)量。
[0029]此外，由于實體層可以為熱塑性樹脂，故在滿足殼體硬度的情況下，可減少第一板材層和/或第二板材層所需要的增強材料的層數(shù)，從而可減小采用該復合板材制成的殼體的重量，也降低了制作成本。
[0030]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型技術(shù)方案的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請文件中記載的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型技術(shù)方案保護的范圍。
[0031]本實用新型實施例中，電子設備可以理解為筆記本、PAD(平板電腦)、手機等等電子設備，本實用新型實施例對此不作限制。
[0032]本實用新型實施例中，復合板材可以用于制作電子設備外殼，例如，采用復合材料制成手機外殼、平板電腦外殼等等。通常，電子設備的外殼主要可以起到保護電子設備內(nèi)部各個部件的作用，其次，外殼的輕薄性也決定了電子設備的整體輕薄性，因此在電子設備的生成過程中，降低外殼的輕薄性也越來越受到重視。
[0033]為了保證外殼的強度以及輕薄性，外殼都會采用復合板材，復合板材也叫做復合材料，復合材料是由兩個或多個不同物理材料組成的一種固體材料，即以一種材料為基體，另一種材料為增強體組合而成的材料，而各種材料在性能上互相取長補短，產(chǎn)生協(xié)同效應，使復合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類，其中，金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金；非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。而常見的增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質(zhì)細粒等。
[0034]為了實現(xiàn)外殼的強度以及輕薄性，在本實用新型實施例中提供了一種可以用以制作電子設備外殼的復合板材，如圖1所示為本實用新型實施例提供的一種復合板材的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型實施例中的復合板材包括:第一板材層1、第二板材層2和實體層3。
[0035]在本實用新型實施例中，第一板材層I可以形成電子設備的外殼的一個外表面，第一板材層I可以包含至少一層第一增強材料，第一增強材料包括玻璃纖維、碳纖維或開夫拉纖維中的至少一種纖維材料，當然也可以是上述纖維的組合纖維，比如說碳纖維與玻璃纖維的組合。
[0036]第一板材層I至少有第一纖維層以及第二纖維層堆疊形成，其中，第一纖維層與第二纖維層之間具有第一堆疊夾角堆疊，第一堆疊夾角為第一纖維層中的纖維與第二纖維層中的纖維之間的夾角。
[0037]下面就例舉部分第一板材層I的組成情況:
[0038]情況一:在本實用新型實施例中，該第一增強材料可以是碳纖維，第一板材層I可以是由第一碳纖維層以及第二碳纖維層堆疊形成，第一碳纖維層與第二碳纖維層可以按照第一堆疊夾角堆疊，其中第一堆疊夾角為第一碳纖維層中的碳纖維與第二碳纖維層中的碳纖維之間的夾角。也就是說在放置好第一碳纖維層之后，再放置第二碳纖維層時，該第二碳纖維層與第一碳纖維層交叉放置，一般來講，該第一堆疊夾角可以是60°或者90°，當然，可以根據(jù)實際的情況來選擇第一堆疊夾角，以保證第一板材層I的強度。
[0039]情況二:
[0040]第一增強材料還可以是碳纖維和玻璃纖維的第一混合纖維，當然第一混合纖維中的碳纖維和玻璃纖維的比例可以根據(jù)實際產(chǎn)品的需求來調(diào)整，比如說混合纖維中碳纖維與玻璃纖維的比例可以是5:5或者6:4等。
[0041]在此種情況下，第一板材層I可以是由第一混合纖維層和第二混合纖維層堆疊構(gòu)成，第一混合纖維層和第二混合纖維層之間的堆疊夾角也可以是情況一中的第一堆疊夾角，此處就不再贅述。
[0042]另外，需要說明的是，第一板材層I還可以是由第一混合纖維層和第一碳纖維層堆疊形成，至于堆疊的方式在此也不再贅述。
[0043]情況三:
[0044]第一增強材料還可以是玻璃纖維，此時第一板材層I是由第一玻璃纖維層和第二玻璃纖維層之間按照第一堆疊夾角來進行堆疊放置。
[0045]當然，此處還需要說明的是，第一板材層I還可以是由第一玻璃纖維層與第一碳纖維層構(gòu)成，還可以是由第一玻璃纖維層和第一混合纖維層構(gòu)成，由不同的纖維層所構(gòu)成的第一板材層I的強度以及重量會有一定的區(qū)別，比如，第一板材層I由兩層碳纖