一種消除智能ic卡氣泡的模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能IC卡生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種消除智能IC卡氣泡的模具。
【背景技術(shù)】
[0002]智能IC卡已被廣泛的使用及普及，像身份證和交通一卡通等，其內(nèi)部嵌入有若干個(gè)非接觸智能IC卡芯片，存儲(chǔ)有身份、金錢等個(gè)人信息，通過(guò)讀卡器就可以獲取其中的信息，方便了人們的生活。
[0003]智能IC卡在生產(chǎn)的過(guò)程中，需要對(duì)嵌入芯片的夾層的兩側(cè)進(jìn)行覆膜，但由于標(biāo)準(zhǔn)的要求以及技術(shù)的不完善，導(dǎo)致芯片并沒(méi)有完全的嵌入到夾層中去，使在覆膜的過(guò)程中，由于夾層表面凹凸不平，小量氣體仍在膜和夾層之間，產(chǎn)生氣泡，致使成型的智能IC卡質(zhì)量效果不佳。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的之一是提供一種消除智能IC卡氣泡的模具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)的智能IC卡中存在氣泡，導(dǎo)致卡的質(zhì)量不佳的問(wèn)題。
[0005]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，所述消除智能IC卡氣泡的模具，包括:沖模，
[0006]所述沖模表面，至少安裝有一個(gè)在IC卡覆膜工藝中，在膜上切縫的切刀，所述切刀的刀刃的位置與所述待切縫的IC卡表面的芯片錯(cuò)開(kāi)。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)出一種切刀模具，通過(guò)使用該模具，在膜上產(chǎn)生切縫，使存有氣體可以通過(guò)切縫排出，保證膜在熱壓的作用下，完全與芯片表面和夾層表面貼合，保證了智能IC卡的質(zhì)量，提高了 IC卡的生產(chǎn)效率，減小了 IC卡再加工率和廢品率，降低了生成智能IC的成本；并且隨著再加工率和廢品率的降低，廢品及產(chǎn)生過(guò)程中原料對(duì)環(huán)境的污染得到了大大的降低。
【附圖說(shuō)明】
[0009]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0010]圖1是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的模具俯視圖；
[0011]圖2是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的模具的側(cè)視圖；
[0012]圖3是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的模具的側(cè)視圖；
[0013]圖4是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的切縫與芯片的位置示意圖；
[0014]圖5是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的切縫與芯片的位置示意圖；
[0015]圖6是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的切縫與芯片的位置示意圖；
[0016]圖7是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的切縫與芯片的位置示意圖；
[0017]圖8是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的切縫與芯片的位置示意圖；
[0018]圖9是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的切縫與芯片的位置示意圖；
[0019]圖10是按照本實(shí)用新型的說(shuō)明性實(shí)施例的用于身份證的切縫與芯片的位置示意圖。
[0020]的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0021]在以下詳細(xì)描述中，提出大量特定細(xì)節(jié)，以便于提供對(duì)本實(shí)用新型的透徹理解。但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)理解，即使沒(méi)有這些特定細(xì)節(jié)也可實(shí)施本實(shí)用新型。在其它情況下，沒(méi)有詳細(xì)描述眾所周知的方法、過(guò)程、組件和電路，以免影響對(duì)本實(shí)用新型的理解。
[0022]為了便于對(duì)本發(fā)明中的說(shuō)明性實(shí)施例可以更快的理解，以下對(duì)本發(fā)明的主要思想進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。
[0023]智能IC卡上的覆膜工藝是逐層在嵌入芯片的夾層的兩側(cè)覆膜，可以通過(guò)在貼覆第一層膜時(shí)，對(duì)第一層膜進(jìn)行切縫，將其中的氣體擠出，再通過(guò)后幾層膜將切縫覆蓋，實(shí)現(xiàn)對(duì)智能IC卡的質(zhì)量無(wú)影響的效果。另外，智能IC卡的覆膜是在熱壓下進(jìn)行的，膜會(huì)產(chǎn)生部分溶解，充分與芯片和夾層的表面貼合，并通過(guò)多層膜的貼覆逐漸將產(chǎn)生的凹凸消減至平整。
[0024]如圖1-3所示，公開(kāi)了一種消除智能IC卡氣泡的模具，包括:沖模1，所述沖模I表面，至少安裝有一個(gè)在IC卡覆膜工藝中，在膜上切縫的切刀2，所述切刀2的刀刃的位置與所述待切縫的IC卡表面的芯片3錯(cuò)開(kāi)。
[0025]本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)出一種切刀模具，通過(guò)使用該模具，在膜上產(chǎn)生切縫，使存有氣體可以通過(guò)切縫排出，保證膜在熱壓的作用下，完全與芯片表面和夾層表面貼合，保證了智能IC卡的質(zhì)量。
[0026]圖1-3示出了切刀排布規(guī)則的情況下的模具結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該可以理解的是在為了實(shí)現(xiàn)在膜上切縫，在錯(cuò)開(kāi)芯片的前提條件下，可以將切刀設(shè)計(jì)成其它規(guī)則排布，或不規(guī)則的排布，例如在智能IC卡的中部和四周布置切刀，又或者在其中的一個(gè)芯片上側(cè)，在另一個(gè)芯片的下層設(shè)置切刀，在此不再贅述。
[0027]智能IC卡上的芯片數(shù)量根據(jù)不同的智能IC卡數(shù)量也不相同，例如身份證上具有32個(gè)芯片。沖模上切刀的安裝位置會(huì)受到芯片的數(shù)量及位置的影響。對(duì)此通過(guò)以下說(shuō)明性實(shí)施例對(duì)所述模具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0028]參照?qǐng)D4-5，圖4-5示出了智能IC卡5上切縫4與芯片3的位置示意圖。
[0029]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，設(shè)置沖模上切刀的位置位于所述待切縫的IC卡表面的芯片的一個(gè)單側(cè)。
[0030]參照?qǐng)D6-7，圖6-7示出了智能IC卡5上切縫4與芯片3的位置示意圖。
[0031]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，設(shè)置沖模上切刀的位置位于所述待切縫的IC卡表面的芯片的兩個(gè)相對(duì)的單側(cè)。
[0032]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該可以理解是，沖模上切刀的位置還可以是位于所述待切縫的IC卡表面的芯片的三個(gè)單側(cè)，以及位于待切縫的IC卡的四周均設(shè)置。
[0033]參照?qǐng)D8，圖8示出了智能IC卡5上切縫4與芯片3的位置示意圖。
[0034]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，所述切刀的刀刃與所述芯片的單側(cè)平行或垂直。
[0035]優(yōu)選地，由于產(chǎn)生凹凸不平的位置是在芯片與夾層之間，因此將刀刃設(shè)置成與芯片的單側(cè)平行，氣體擠出效果更佳。
[0036]參照?qǐng)D9，圖9示出了一些說(shuō)明性實(shí)施例中的切刀的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]如圖9所示，針對(duì)于上述實(shí)施例2，沖模上切刀的位置位于所述待切縫的IC卡表面的芯片的兩個(gè)相對(duì)的單側(cè)，提出一種切刀，該切刀的形狀為字母“η”形狀，具有兩個(gè)獨(dú)立的刀刃。用于橫跨芯片，在芯片的兩個(gè)相對(duì)的單側(cè)進(jìn)行切縫。
[0038]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可以減小切刀與沖模之間的安裝結(jié)構(gòu)的數(shù)量，便于模具的成型。另夕卜，還可以將刀刃設(shè)置有“十”字型結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片四周均切縫。
[0039]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，所述切刀的兩個(gè)刀刃之間的間隔大于芯片的長(zhǎng)度或?qū)挾取?br>[0040]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，所述切刀的兩個(gè)刀刃之間的間隔為Imm?2mm。
[0041]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，所述沖模表面開(kāi)設(shè)有多排、每排多個(gè)切刀裝設(shè)槽；所述切刀插拔式安裝在所述切刀裝設(shè)槽內(nèi)。
[0042]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可以，可以使模具應(yīng)用范圍更寬，安裝更簡(jiǎn)便。
[0043]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，所述切刀裝設(shè)槽內(nèi)垂直于所述切刀的方向開(kāi)設(shè)有銷孔；所述模具還包括:設(shè)置在所述銷孔內(nèi)的固定銷，擠壓固定所述切刀。
[0044]插拔式的安裝方式是通過(guò)切刀與切刀裝設(shè)槽通過(guò)間隙配合固定，在長(zhǎng)期使用的過(guò)程中，切刀裝設(shè)槽可能會(huì)槽縫變寬，產(chǎn)生固定不牢的風(fēng)險(xiǎn)，因此通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可以避免這種情況的發(fā)生。
[0045]在一些說(shuō)明性實(shí)施例中，本發(fā)明中的說(shuō)明性實(shí)施例中公開(kāi)的所述模具為模具的部分組件，即上模，模具還包括與上模配合的下模；上模和下模之間通過(guò)導(dǎo)柱，以及導(dǎo)套連接。下模可以采用通過(guò)安裝定位槽的方式，固定待切縫的IC卡，將上模、與下模之間加工過(guò)程中的沖壓的深度調(diào)整為0.1mm左右，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)IC卡的膜切縫。
[0046]以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種消除智能IC卡氣泡的模具，其特征在于，包括:沖模， 所述沖模表面，至少安裝有一個(gè)在IC卡覆膜工藝中，在膜上切縫的切刀，所述切刀的刀刃的位置與所述待切縫的IC卡表面的芯片錯(cuò)開(kāi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于，所述切刀的位置位于所述待切縫的IC卡表面的芯片的一個(gè)單側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于，所述切刀的位置位于所述待切縫的IC卡表面的芯片的兩個(gè)相對(duì)的單側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的模具，其特征在于，所述切刀的刀刃與所述芯片的單側(cè)平行或垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的模具，其特征在于，所述切刀的形狀為字母“η”形狀，具有兩個(gè)獨(dú)立的刀刃。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模具，其特征在于，所述切刀的兩個(gè)刀刃之間的間隔大于芯片的長(zhǎng)度或?qū)挾取?br>7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模具，其特征在于，所述切刀的兩個(gè)刀刃之間的間隔為Imm?2mm ο
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的模具，其特征在于，所述沖模表面開(kāi)設(shè)有多排、每排多個(gè)切刀裝設(shè)槽； 所述切刀插拔式安裝在所述切刀裝設(shè)槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模具，其特征在于，所述切刀裝設(shè)槽內(nèi)垂直于所述切刀的方向開(kāi)設(shè)有銷孔； 所述模具還包括:設(shè)置在所述銷孔內(nèi)的固定銷，擠壓固定所述切刀。
【專利摘要】一種消除智能IC卡氣泡的模具，包括：沖模，所述沖模表面，至少安裝有一個(gè)在IC卡覆膜工藝中，在膜上切縫的切刀，所述切刀的刀刃的位置與所述待切縫的IC卡表面的芯片錯(cuò)開(kāi)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)出一種切刀模具，通過(guò)使用該模具，在膜上產(chǎn)生切縫，使存有氣體可以通過(guò)切縫排出，保證膜在熱壓的作用下，完全與芯片表面和夾層表面貼合，保證了智能IC卡的質(zhì)量，提高了IC卡的生產(chǎn)效率，減小了IC卡再加工率和廢品率，降低了生成智能IC的成本；并且隨著再加工率和廢品率的降低，廢品及產(chǎn)生過(guò)程中原料對(duì)環(huán)境的污染得到了大大的降低。
【IPC分類】B32B38-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204605117
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520050797
【發(fā)明人】劉健康, 曹鵬, 肖飛, 李霏
【申請(qǐng)人】北京中安特科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年1月23日