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      用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):8458709閱讀:1159來源:國知局
      用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,由于絕大多數(shù)的用電設(shè)備都是感性負(fù)荷,運(yùn)行時(shí)功率因數(shù)明顯小于1,需要從電力系統(tǒng)中取用大量的無功功率,因此為了提高系統(tǒng)的功率因數(shù),就需要對(duì)電網(wǎng)系統(tǒng)中的無功功率進(jìn)行補(bǔ)償。從而穩(wěn)定電網(wǎng)端電壓,提高供電質(zhì)量;提高系統(tǒng)及負(fù)載的功率因數(shù),降低容量和設(shè)備投資;減少線損,提高電網(wǎng)有功功率傳輸能力;平衡電網(wǎng)三相的有功功率和無功功率;降低變壓器損耗,提高變壓器利用率等。由此可見,無功補(bǔ)償具有重大的意義。
      [0003]在現(xiàn)在的無功補(bǔ)償技術(shù)中,對(duì)電容器的投切方式中,普遍采用復(fù)合開關(guān)的投切方式,由于復(fù)合開關(guān)中采用了晶閘管,所以由于投切時(shí)的瞬時(shí)電壓,很容易把晶閘管擊穿,導(dǎo)致模塊無法正常工作,影響生產(chǎn);其次現(xiàn)在的電容器通訊都采用網(wǎng)線連接的方式進(jìn)行聯(lián)機(jī)通訊,來進(jìn)行無功補(bǔ)償,但是網(wǎng)線的質(zhì)量和損耗給電容器的聯(lián)機(jī)通訊帶來一定影響,對(duì)配電網(wǎng)會(huì)造成隱患。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種不僅具有同步開關(guān)投切技術(shù),還采用了無線通訊技術(shù)的用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)。
      [0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng),包括中央處理器和與中央處理器連接的無線通信模塊、信號(hào)采集模塊、顯示驅(qū)動(dòng)模塊、調(diào)試模塊、電源模塊和投切模塊,所述中央處理器通過顯示驅(qū)動(dòng)模塊與液晶顯不t旲塊連接;
      [0006]所述無線通信模塊包括:集成電路、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第i^一電容、第十二電容、第十三電容、第十四電容、第十五電容、晶振、第一電感、第二電感、第三電感、第四電感和第一電阻,所述集成電路的DVDD端外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路的DVDD端通過第一電容接地,所述集成電路的DCOUPL端通過第二電容接地,所述集成電路的XOSC_l端通過第四電容接地,所述集成電路的XOSC_2端通過第五電容接地,所述晶振兩端分別與集成電路的XOSC_l端和XOSC_2端連接,所述集成電路的第九端通過第三電容接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路的第十一端通過第六電容接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路的第十四端通過第i^一電容接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路的第十五端通過第十二電容接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路的DGUARD端通過第十三電容接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路的RBIAS端通過第一電阻接地,所述集成電路的GND端接地,所述集成電路的RF_P端通過第四電感和第七電容的串聯(lián)電路接地,所述集成電路的RF_N端通過第八電容接地,所述集成電路的RF_P端通過第三電感和第九電容的串聯(lián)電路與集成電路的RF_N端連接,所述第三電感和第九電容的連接處通過依次串聯(lián)的第二電感、第一電感和第十電容外接3.3V直流電壓電源,所述第二電感和第一電感的連接處通過第十五電容接地,所述第一電感和第十電容的連接處通過第十四電容接地;
      [0007]所述采集模塊包括:第十六電容、第十七電容、第十八電容、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻和放大集成電路,所述放大集成電路的反相輸入端與依次串聯(lián)的第二電阻和第十六電容電路連接,所述放大集成電路的同相輸入端通過第三電阻接地,且放大集成電路的同相輸入端通過第四電阻外接3.3V直流電壓電源,所述放大集成電路的輸出端與第十七電容連接,所述放大集成電路的反相輸入端通過第五電阻與放大集成電路的輸出端連接,所述放大集成電路的電源端外接3.3V直流電壓電源,且通過第十八電容接地,所述放大集成電路的接地端接地。
      [0008]具體地,所述無線通信模塊采用CCllOO集成電路。
      [0009]具體地,所述信號(hào)采集模塊采用LMV324運(yùn)算放大器,所述投切模塊采用同步開關(guān)投切方式。
      [0010]具體地,所述中央處理器采用⑶32F103R8T6集成電路。
      [0011]具體地,所述顯示驅(qū)動(dòng)模塊采用HT1621集成電路,所述液晶顯示模塊采用液晶JY11347。
      [0012]具體地,所述調(diào)試模塊采用SW調(diào)試模式,所述電源模塊采用SPX1117M3電源芯片。
      [0013]本發(fā)明的有益效果是,該用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)不僅具有同步開關(guān)投切技術(shù),還采用了無線通訊技術(shù),使得該產(chǎn)品降低了成本,提高了投切的可靠性,簡化了電容器間的連接方式,更具有實(shí)用價(jià)值。
      【附圖說明】
      [0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
      [0015]圖1是本發(fā)明用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)的電路原理圖;
      [0016]圖2是本發(fā)明用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)中無線通信模塊的電路原理圖;
      [0017]圖3是本發(fā)明用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)中信號(hào)采集模塊的電路原理圖;
      [0018]圖4是本發(fā)明用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng)中顯示驅(qū)動(dòng)模塊的電路原理圖;
      [0019]圖中:1.無線通信模塊,2.信號(hào)采集模塊,3.中央處理器,4.顯示驅(qū)動(dòng)模塊,5.液晶顯示模塊,6.調(diào)試模塊,7.電源模塊,8.投切模塊,U14.集成電路,C49.第一電容,C50.第二電容,C53.第三電容,C54.第四電容,C55.第五電容,C51.第六電容,C52.第七電容,C47.第八電容,C48.第九電容,C42.第十電容,C46.第^^一電容,C45.第十二電容,C41.第十三電容,C43.第十四電容,C44.第十五電容,C35.第十六電容,C37.第十七電容,C38.第十八電容,X1.晶振,L3.第一電感,L4.第二電感,L5.第三電感,L6.第四電感,R48.第一電阻,R41.第二電阻,R43.第三電阻,R45.第四電阻,R31.第五電阻,U13.放大集成電路。
      【具體實(shí)施方式】
      [0020]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本發(fā)明的基本原理,因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
      [0021]如圖1-圖4所示,1、一種用于輸電網(wǎng)中的電容補(bǔ)償柜的無線通訊控制系統(tǒng),其特征在于,包括中央處理器3和與中央處理器3連接的無線通信模塊1、信號(hào)采集模塊2、顯示驅(qū)動(dòng)模塊4、調(diào)試模塊6、電源模塊7和投切模塊8,所述中央處理器(3)通過顯示驅(qū)動(dòng)模塊4與液晶顯示模塊5連接;
      [0022]所述無線通信模塊包括:集成電路U14、第一電容C49、第二電容C50、第三電容C53、第四電容C54、第五電容C55、第六電容C51、第七電容C52、第八電容C47、第九電容C48、第十電容C42、第^^一電容C46、第十二電容C45、第十三電容C41、第十四電容C43、第十五電容C44、晶振X1、第一電感L3、第二電感L4、第三電感L5、第四電感L6和第一電阻R48,所述集成電路U14的DVDD端外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路U14的DVDD端通過第一電容C49接地,所述集成電路U14的DCOUPL端通過第二電容C50接地,所述集成電路U14的X0SC_1端通過第四電容C54接地,所述集成電路U14的X0SC_2端通過第五電容C55接地,所述晶振Xl兩端分別與集成電路U14的X0SC_1端和X0SC_2端連接,所述集成電路U14的第九端通過第三電容C53接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路U14的第i^一端通過第六電容C51接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路U14的第十四端通過第i^一電容C46接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路U14的第十五端通過第十二電容C45接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路U14的DGUARD端通過第十三電容C41接地,且外接3.3V直流電壓電源,所述集成電路U14的RBIAS端通過第一電阻R48接地,所述集成電路U14的GND端接地,所述集成電路U14的1^_?端通過第四電感L6和第七電容C52的串聯(lián)電路接地,所述集成電路U14的RF_N端通過第八電容C47接地,所述集成電路U14的RF_P端通過第三電感L5和第九電容C48的串聯(lián)電路與集成電路U14的RF_N端連接,所述第三電感L5和第九電容C48的連接處通過依次串聯(lián)的第二電感
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