電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種在待機(jī)模式時(shí)可檢查是否有硬盤背板的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中主板僅能在開機(jī)時(shí)偵測(cè)是否存在硬盤錯(cuò)誤并透過可編程邏輯裝置(例如:CPLD、FPGA等)的一接腳反應(yīng)給使用者，而在待命狀態(tài)下并不需檢測(cè)是否存在硬盤錯(cuò)誤，因此在待開機(jī)狀態(tài)時(shí)上述接腳便處于閑置狀態(tài)，造成資源的浪費(fèi)。而且，現(xiàn)有技術(shù)中電子裝置藉由硬盤背板提供的一連接訊號(hào)判斷是否連接了硬盤背板，然而在待開機(jī)狀態(tài)時(shí)硬盤背板未工作，因此無法有效判斷電子裝置是否連接了硬盤背板。如何解決待開機(jī)狀態(tài)時(shí)硬盤背板是否正常連接，同時(shí)增加可編程邏輯裝置的使用效率，實(shí)為一有待克服的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種待命時(shí)可檢查是否有硬盤背板的電子裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提出一種電子裝置，適用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，包括:硬盤管理芯片、硬盤背板、主板以及硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元。硬盤管理芯片包括背板連接端以及錯(cuò)誤偵測(cè)端，背板連接端接收第三背板連接狀態(tài)訊號(hào)，錯(cuò)誤偵測(cè)端用以輸出硬盤管理芯片的錯(cuò)誤偵測(cè)訊號(hào)。硬盤背板包括連接偵測(cè)端，用以輸出一第一背板連接狀態(tài)訊號(hào)。主板包括控制端，用以控制一復(fù)雜可編程邏輯裝置。硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元耦接至背板連接端、錯(cuò)誤偵測(cè)端、連接偵測(cè)端以及控制端。其中，硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元用以當(dāng)電子裝置在待開機(jī)狀態(tài)時(shí)控制復(fù)雜可編程邏輯裝置輸出電子裝置的硬盤背板連接狀態(tài)，當(dāng)電子裝置在工作狀態(tài)時(shí)控制復(fù)雜可編程邏輯裝置輸出電子裝置的錯(cuò)誤偵測(cè)狀態(tài)，并提供硬盤管理芯片第三背板連接狀態(tài)訊號(hào)。
[0005]基于上述，本揭示內(nèi)容所示的電子裝置可藉由工作電壓、背板待命電壓以及控制器的開關(guān)電路以改變第二背板連接狀態(tài)訊號(hào)，使得電子裝置同時(shí)在待開機(jī)狀態(tài)與工作狀態(tài)時(shí)皆可偵測(cè)是否連接硬盤背板，同時(shí)在工作狀態(tài)時(shí)反應(yīng)電子裝置的錯(cuò)誤偵測(cè)狀態(tài)。如此一來，電子裝置不僅在待開機(jī)狀態(tài)以及工作狀態(tài)下均可正確識(shí)別是否連接硬盤背板，同時(shí)也不影響電子裝置的錯(cuò)誤偵測(cè)的功能，藉此達(dá)到多功能的識(shí)別技術(shù)。
【附圖說明】
[0006]圖1為根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例所繪示的一種電子裝置示意圖。
[0007]圖2為根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例所繪示的一種電子裝置示意圖。
[0008]圖3a為根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例所繪示的一種電子裝置待機(jī)模式示意圖。
[0009]圖3b為根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例所繪示的一種電子裝置工作狀態(tài)示意圖。
[0010]組件標(biāo)號(hào)說明
[0011]100:電子裝置
[0012]110:硬盤管理板
[0013]112:背板連接端
[0014]114:錯(cuò)誤偵測(cè)端
[0015]120:硬盤背板
[0016]122:連接偵測(cè)端
[0017]130:硬盤管理芯片
[0018]140:主板
[0019]142:主板控制端
[0020]144:CPLD
[0021]160:硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元
[0022]162、164、166:開關(guān)
[0023]Rl ?R6:電阻
[0024]180:待開機(jī)電源
[0025]182:背板工作電壓
[0026]184:電源控制開關(guān)
[0027]186:工作電源
[0028]CNTl ?CNT3、ERDT:訊號(hào)
【具體實(shí)施方式】
[0029]下文為列舉實(shí)施例配合所附圖式作詳細(xì)說明，但所提供的實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明所涵蓋的范圍，而結(jié)構(gòu)操作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序，任何由組件重新組合的結(jié)構(gòu)，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，圖式僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。為使便于理解，下述說明中相同組件將以相同的符號(hào)標(biāo)示來說明。
[0030]于本文中，除非內(nèi)文中對(duì)于冠詞有所特別限定，否則“一”與“所述”可泛指單一個(gè)或多個(gè)。將進(jìn)一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似詞匯，指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其所述或額外的其一個(gè)或多個(gè)其它特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。
[0031]關(guān)于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發(fā)明，其僅僅是為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的組件或操作而已。
[0032]另外，關(guān)于本文中所使用的“耦接”或“連接”，均可指二或多個(gè)組件相互直接作實(shí)體或電性接觸，或是相互間接作實(shí)體或電性接觸，亦可指二或多個(gè)組件相互操作或動(dòng)作。
[0033]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的一種電子裝置示意圖。如圖1所示，電子裝置100包含硬盤管理板110、硬盤背板120、以及主板140。上述電子裝置100適用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
[0034]以下段落將提出各個(gè)實(shí)施例，來說明上述電子裝置100的功能，但本揭示內(nèi)容并不僅以下所列的實(shí)施例為限。
[0035]于此實(shí)施例中，如圖1所示，硬盤背板120可包括連接至待開機(jī)電源180的背板連接狀態(tài)控制單元R2，背板連接狀態(tài)控制單元R2可用以控制第一背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNTl。主板 140 可包括復(fù)雜可編程邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device，CPLD) 144，電性連接硬盤背板120，并控制傳輸?shù)诙嘲暹B接狀態(tài)訊號(hào)CNT2。硬盤管理板110包括硬盤管理芯片130以及硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元160。硬盤管理芯片130用以對(duì)硬盤背板120的工作狀態(tài)進(jìn)行管理，并控制傳輸?shù)谌嘲暹B接狀態(tài)訊號(hào)CNT3與硬盤錯(cuò)誤偵測(cè)訊號(hào)ERDT。硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元160電性連接于工作電源186、硬盤管理芯片130、硬盤背板120以及CPLD144，并用以偵測(cè)硬盤背板120的連接狀態(tài)以及硬盤(未繪示)的工作狀態(tài)。
[0036]請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例所繪示的一種電子裝置示意圖。于此實(shí)施例中，如圖2所示，硬盤管理芯片130包含背板連接端112以及錯(cuò)誤偵測(cè)端114，背板連接端112用以接收第三背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNT3，錯(cuò)誤偵測(cè)端114用以輸出硬盤管理芯片130的一錯(cuò)誤偵測(cè)訊號(hào)ERDT。其中第三背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNT3與電子裝置100中硬盤背板120連接狀態(tài)相關(guān)的訊號(hào)，錯(cuò)誤偵測(cè)訊號(hào)ERDT與電子裝置100硬盤錯(cuò)誤相關(guān)的訊號(hào)。硬盤背板120包括一連接偵測(cè)端122，用以輸出第一背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNT1，其中第一背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNTl用以反應(yīng)硬盤背板120的連接狀態(tài)。主板140包括主板控制端142，用以輸出第二背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNT2以控制CPLD144。硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元160，耦接至背板連接端112、錯(cuò)誤偵測(cè)端114、連接偵測(cè)端122以及主板控制端142，其中，硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元160用以當(dāng)電子裝置100在待開機(jī)狀態(tài)時(shí)控制CPLD144輸出電子裝置100的硬盤背板120的連接狀態(tài)，當(dāng)電子裝置100在工作狀態(tài)時(shí)控制CPLD144輸出電子裝置100的錯(cuò)誤偵測(cè)狀態(tài)，并提供硬盤管理芯片130第三背板連接狀態(tài)訊號(hào)CNT3。
[0037]于本揭示內(nèi)容一實(shí)施例中，電子裝置100可包含一待開機(jī)電源180以及一電源控制開關(guān)184。待開機(jī)電源180用以在待開機(jī)狀態(tài)時(shí)提供硬盤背板120 —背板待命電壓VBPSTBY,電源控制開關(guān)184連接待開機(jī)電源180以及背板工作電源182，其中，在待開機(jī)狀態(tài)時(shí)電源控制開關(guān)184截止，在工作狀態(tài)時(shí)電源控制開關(guān)184導(dǎo)通。
[0038]于本揭示內(nèi)容一實(shí)施例中，電子裝置100可包括在電源控制開關(guān)184導(dǎo)通時(shí)，待開機(jī)電源180經(jīng)由電源控制開關(guān)184提供硬盤背板120背板工作電壓182以使硬盤背板120正常工作。藉由待開機(jī)電源180以及電源控制開關(guān)184，可在待開機(jī)狀態(tài)與工作狀態(tài)共享待開機(jī)電源180，藉此減少所需外部電源的數(shù)量，增加電子裝置100的應(yīng)用彈性。
[0039]于本揭示內(nèi)容一實(shí)施例中，硬盤狀態(tài)偵測(cè)單元160可包括第一開關(guān)162、第二開關(guān)166、第三開關(guān)164。第一開關(guān)162的第一端耦接背板連接端112、第二端耦接偵測(cè)端122，第二開關(guān)166的第一端耦接錯(cuò)誤偵測(cè)端114、第二端耦接主板控制端142，第三開關(guān)164的第一端耦接連接偵測(cè)端122、第二端耦接主板控制端142。其中，第一開關(guān)162與第二開關(guān)166的導(dǎo)通狀態(tài)相同，第一開關(guān)162與第三開關(guān)164的導(dǎo)通狀態(tài)不相同，也就是說，第一開關(guān)162與第二開關(guān)166同時(shí)導(dǎo)通、同時(shí)關(guān)閉，且當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)162、第二開關(guān)166導(dǎo)通時(shí)，第三開關(guān)164關(guān)閉，當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)162、第二開關(guān)166關(guān)閉時(shí)，第三開關(guān)164導(dǎo)通。
[0040]于本揭不內(nèi)容一實(shí)施例中，第一開關(guān)162、第二開關(guān)166可以分別是單一 N型晶體管(nMOS)，第三開關(guān)164可以是兩個(gè)P型