一種電路板載流能力測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB材料、PCB疊層設(shè)計領(lǐng)域，具體地說是一種電路板載流能力測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨云計算、大數(shù)據(jù)的廣泛發(fā)展，信息化逐漸覆蓋到社會的各個領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)逐漸深化到人們的日常生活，尤其是大數(shù)據(jù)帶來的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量急劇增加。一方面是數(shù)據(jù)量的增加需要更大的存儲空間；另一方面是穩(wěn)定性的要求更苛刻，網(wǎng)絡(luò)化的普及帶來了新的問題。例如:工作負(fù)載加大，工作環(huán)境氣候差異，不宕機要求更高等。這就要求在設(shè)計階段對材料的選型要有明確的取舍標(biāo)準(zhǔn)。因為，一切電路的實現(xiàn)都依賴于特定材料的電氣特性參數(shù)和可靠性參數(shù)，所以，如何準(zhǔn)確測試板材特性成為新的課題。
[0003]近年來，對于材料電氣性能的測試趨于成熟，也逐漸形成行業(yè)規(guī)范。相較而言，可靠性測試就沒那么完善。因此，可靠性定義比較寬泛，采用何種方法測試能準(zhǔn)確反映材料特性一直沒有定論。目前，需要一種可快速、準(zhǔn)確的反映出材料的載流能力，為后期設(shè)計和產(chǎn)品穩(wěn)定性提供數(shù)據(jù)支持的測試方法。
[0004]Via:翻譯為過孔，是多層PCB的重要組成部分之一，簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。
[0005]公開的的專利申請文件:名稱為“ 一種能夠承載大電流的電路板的制作方法”，該文件公開了“一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:在內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽；將預(yù)先制作好的、用于承載大電流的銅模塊嵌入所述凹槽中，所述銅模塊具有兩個向上凸出的延伸部，且兩個延伸部分別位于銅模塊的首尾兩端；在所述內(nèi)層芯板上壓合半固化片層，所述半固化片層上開設(shè)有容納并露出所述的兩個延伸部的通孔。本發(fā)明實施例還提供相應(yīng)的電路板。本發(fā)明技術(shù)方案使得電路板本身可以同時承載大電流和信號，該種設(shè)計可以減少對裝配空間的占用，且裝配簡單，可靠性高，成本也有所降低；所述的銅模塊具有兩個延伸部作為大電流的輸入及輸出端子，焊接更方便，載流能力更大，可靠性更高”。該公開文件表述了電路板的制作方法，不是電路板載流能力測試的方法，其無法對電路板進行有效的選擇。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種電路板載流能力測試方法。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實現(xiàn)的，該測試方法采用過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊實現(xiàn)；首先根據(jù)項目板卡疊層和板材選型，定義參考板疊層；然后對過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊加載電流，記錄在不同電流負(fù)載情況下PCB板材溫度；最后針對不同板材設(shè)計測試模塊，對比相同電流負(fù)載下的溫度值，再根據(jù)規(guī)格書中指標(biāo)選擇合適板材。
[0008]所述的過孔載流能力測試模塊放置20*30個1.5mm間距的via，via通過頂部蝕刻層和底部蝕刻層20mil的線交互連接。
[0009]所述的via為五層結(jié)構(gòu)，從上到下依次為:頂部蝕刻層、電源/接地層、信號層、電源/接地層和底部蝕刻層，上述五層結(jié)構(gòu)中間為信號過孔，信號過孔的頂部通過過孔焊盤與頂部傳輸線連接，信號過孔的底部通過過孔焊盤與底部傳輸線連接。
[0010]所述的線路載流能力測試模塊按照線寬分為:8mil、lOmil、12mil和14mil四個子模塊，每個子模塊線間距都為lOmil，從左到右依次為頂部蝕刻層到底部蝕刻層走線，各層走線依次通過探針測試via連接起來。
[0011]本發(fā)明的一種電路板載流能力測試方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有測試成本低，測試方法簡單快捷，指導(dǎo)性強等特點，該方法可應(yīng)用于所有PCB材料，通用性高，移植性強，有效規(guī)避因材料選擇不慎造成的產(chǎn)品可靠性問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0012]附圖1為一種電路板載流能力測試方法采用的過孔載流能力測試模塊中單個via的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1、頂部蝕刻層，2、電源/接地層，3、信號層，4、底部蝕刻層，5、信號過孔，6、過孔焊盤，7、頂部傳輸線，8、底部傳輸線。
【具體實施方式】
[0014]實施例1:
該測試方法采用過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊實現(xiàn)；首先根據(jù)項目板卡疊層和板材選型，定義參考板疊層；然后對過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊加載電流，記錄在不同電流負(fù)載情況下PCB板材溫度；最后針對不同板材設(shè)計測試模塊，對比相同電流負(fù)載下的溫度值，再根據(jù)規(guī)格書中指標(biāo)選擇合適板材。
[0015]上述的過孔載流能力測試模塊放置20*30個1.5mm間距的via，via通過頂部蝕刻層和底部蝕刻層20mil的線交互連接。所述的via為五層結(jié)構(gòu)，從上到下依次為:頂部蝕刻層1、電源/接地層2、信號層3、電源/接地層2和底部蝕刻層4，上述五層結(jié)構(gòu)中間為信號過孔5，信號過孔5的頂部通過過孔焊盤6與頂部傳輸線7連接，信號過孔5的底部通過過孔焊盤6與底部傳輸線8連接。
[0016]上述的線路載流能力測試模塊按照線寬分為:8mil、lOmil、12mil和14mil四個子模塊，每個子模塊線間距都為lOmil，從左到右依次為頂部蝕刻層到底部蝕刻層走線，各層走線依次通過探針測試via連接起來。
[0017]在測試時，可選擇任意層間加載激勵，每層走線都重疊到一起。重疊走線對材料可靠性的要求更高，為設(shè)計留有余量。
[0018]通過上面【具體實施方式】，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的幾種【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【主權(quán)項】
1.一種電路板載流能力測試方法，其特征在于，該測試方法采用過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊實現(xiàn)；首先根據(jù)項目板卡疊層和板材選型，定義參考板疊層；然后對過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊加載電流，記錄在不同電流負(fù)載情況下PCB板材溫度；最后針對不同板材設(shè)計測試模塊，對比相同電流負(fù)載下的溫度值，再根據(jù)規(guī)格書中指標(biāo)選擇合適板材。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板載流能力測試方法，其特征在于，所述的過孔載流能力測試模塊放置20*30個1.5mm間距的via，via通過頂部蝕刻層和底部蝕刻層20mil的線交互連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板載流能力測試方法，其特征在于，所述的via為五層結(jié)構(gòu)，從上到下依次為:頂部蝕刻層、電源/接地層、信號層、電源/接地層和底部蝕刻層，上述五層結(jié)構(gòu)中間為信號過孔，信號過孔的頂部通過過孔焊盤與頂部傳輸線連接，信號過孔的底部通過過孔焊盤與底部傳輸線連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板載流能力測試方法，其特征在于，所述的線路載流能力測試模塊按照線寬分為:8mil、10mil、12mil和14mil四個子模塊，每個子模塊線間距都為lOmil，從左到右依次為頂部蝕刻層到底部蝕刻層走線，各層走線依次通過探針測試via連接起來。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板載流能力測試方法，該測試方法采用過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊實現(xiàn)；首先根據(jù)項目板卡疊層和板材選型，定義參考板疊層；然后對過孔載流能力測試模塊和線路載流能力測試模塊加載電流，記錄在不同電流負(fù)載情況下PCB板材溫度；最后針對不同板材設(shè)計測試模塊，對比相同電流負(fù)載下的溫度值，再根據(jù)規(guī)格書中指標(biāo)選擇合適板材。本發(fā)明的一種電路板載流能力測試方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有測試成本低，測試方法簡單快捷，指導(dǎo)性強等特點，該方法可應(yīng)用于所有PCB材料，有效規(guī)避因材料選擇不慎造成的產(chǎn)品可靠性問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】G01R31/28
【公開號】CN105388411
【申請?zhí)枴緾N201510675242
【發(fā)明人】孫龍, 張春麗
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月13日