一種耐高溫導(dǎo)電銀漿及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種耐高溫導(dǎo)電銀漿及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于導(dǎo)電銀漿而言,其是指印刷于導(dǎo)電承印物上,使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿;其中,導(dǎo)電銀漿一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上,印刷方法包括有絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等,且可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法,膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。
[0003]導(dǎo)電銀漿分為兩類:1、聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘接相);2、燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500°C,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
[0004]對(duì)于現(xiàn)有的導(dǎo)電銀漿而言,其普遍存在耐高溫性能較差的缺陷;為滿足導(dǎo)電銀漿高溫條件下的使用要求,有必要對(duì)現(xiàn)有的導(dǎo)電銀漿進(jìn)行改進(jìn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種耐高溫導(dǎo)電銀漿,該耐高溫導(dǎo)電銀漿能夠承受500攝氏度以上的高溫,耐高溫性能好,柔韌性好、強(qiáng)度大、高溫下不易黃變、抗紫外線能力強(qiáng)、機(jī)械性能好、耐化學(xué)品好、耐候性好。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種耐高溫導(dǎo)電銀漿制備方法,該耐高溫導(dǎo)電銀漿制備方法能夠有效地地制備耐高溫導(dǎo)電銀漿。
[0007]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0008]—種耐高溫導(dǎo)電銀漿,包括有以下質(zhì)量份的物料,具體為:
有機(jī)硅樹脂10%_ 15%
含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%-10%
增強(qiáng)樹脂混合物1%_5%
稀釋劑5%_10%
偶聯(lián)劑0.1%-0.5%
鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5%
抑制劑0.01%-0.5%
觸變劑1%_2%
導(dǎo)電填料70%-75%。
[0009]進(jìn)一步的,一種耐高溫導(dǎo)電銀漿,包括有以下質(zhì)量份的物料,具體為:
有機(jī)硅樹脂10%-12%
含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%-8%
增強(qiáng)樹脂混合物2%-5%
稀釋劑5%-7%
偶聯(lián)劑0.1%-0.5% 鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5%
抑制劑0.01%-0.5%
觸變劑1%-1.5%
導(dǎo)電填料70%-75%。
[0010]更進(jìn)一步的,一種耐高溫導(dǎo)電銀漿,包括有以下質(zhì)量份的物料,具體為:
有機(jī)硅樹脂10%
含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%
增強(qiáng)樹脂混合物5%
稀釋劑5%
偶聯(lián)劑0.5%
鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.5%
抑制劑0.5%
觸變劑1%
導(dǎo)電填料72.5%。
[0011]其中,所述有機(jī)硅樹脂為乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷聚合物;所述含有機(jī)硅交聯(lián)劑為含有S1-H鍵的含氫聚硅氧烷交聯(lián)劑;所述增強(qiáng)樹脂混合物為乙烯基MQ樹脂混合物。
[0012]其中,所述稀釋劑為DBE溶劑或者二乙二醇丁醚醋酸酯溶劑。
[0013]其中,所述偶聯(lián)劑為γ-(2,3_環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ -氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或者兩種所組成的混合物。
[0014]其中,所述催化劑為氯鉑酸催化劑,鉑濃度為50-3000ppm;所述觸變劑為憎水性氣相二氧化硅;所述導(dǎo)電填料為片狀銀粉,片狀銀粉的振實(shí)密度為4-6g/cm3,粒徑為1-4μπι。
[0015]其中,所述抑制劑為乙炔基環(huán)己醇抑制劑或者甲基丁炔醇抑制劑。
[0016]—種耐高溫導(dǎo)電銀漿制備方法,包括有以下工藝步驟,具體為:
a、按照質(zhì)量份稱量以下物料:
有機(jī)硅樹脂10%-15%
含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%-10%
增強(qiáng)樹脂混合物1%_5%
稀釋劑5%-10%
偶聯(lián)劑0.1%-0.5%
鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5%
抑制劑0.01%-0.5%
觸變劑1%_2%
導(dǎo)電填料70%-75%;
b、將有機(jī)硅樹脂、含有機(jī)硅交聯(lián)劑、增強(qiáng)樹脂混合物、稀釋劑混合置于三輥研磨機(jī)研磨,研磨次數(shù)為2-4遍;
C、往研磨完畢后的有機(jī)硅樹脂、含有機(jī)硅交聯(lián)劑、增強(qiáng)樹脂混合物、稀釋劑混合料中加入偶聯(lián)劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導(dǎo)電填料,并將有機(jī)硅樹脂、含有機(jī)硅交聯(lián)劑、增強(qiáng)樹脂混合物、稀釋劑混合料、偶聯(lián)劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導(dǎo)電填料所組成的混合料置于三輥研磨機(jī)研磨,研磨次數(shù)為3-6遍,以得到耐高溫導(dǎo)電漿料。
[0017]其中,經(jīng)步驟c研磨后的耐高溫導(dǎo)電漿料的細(xì)度小于5μπι。
[0018]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明所述的一種耐高溫導(dǎo)電銀漿,其包括有以下質(zhì)量份的物料,具體為:有機(jī)硅樹脂10%-15%、含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%_10%、增強(qiáng)樹脂混合物1%_5%、稀釋劑5%-10%、偶聯(lián)劑0.1%-0.5%、鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑0.1%-0.5%、抑制劑0.01%-
0.5%、觸變劑1%-2%、導(dǎo)電填料70%-75%。通過(guò)上述物料配比,本發(fā)明的耐高溫導(dǎo)電銀漿能夠承受500攝氏度以上的高溫,耐高溫性能好,柔韌性好、強(qiáng)度大、高溫下不易黃變、抗紫外線能力強(qiáng)、機(jī)械性能好、耐化學(xué)品好、耐候性好。
[0019]本發(fā)明的另一有益效果為:本發(fā)明所述的一種耐高溫導(dǎo)電銀漿制備方法,其包括有以下工藝步驟,具體為:a、按照質(zhì)量份稱量以下物料:有機(jī)硅樹脂10%_15%、含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%-10%、增強(qiáng)樹脂混合物1%-5%、稀釋劑5%-10%、偶聯(lián)劑0.1%-0.5%、鉑濃度為50_3000ppm的鉑催化劑0.1%-0.5%、抑制劑0.01%-0.5%、觸變劑1%-2%、導(dǎo)電填料70%_75% ; b、將有機(jī)硅樹月旨、含有機(jī)硅交聯(lián)劑、增強(qiáng)樹脂混合物、稀釋劑混合置于三輥研磨機(jī)研磨,研磨次數(shù)為2-4遍;C、往研磨完畢后的有機(jī)硅樹脂、含有機(jī)硅交聯(lián)劑、增強(qiáng)樹脂混合物、稀釋劑混合料中加入偶聯(lián)劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導(dǎo)電填料,并將有機(jī)硅樹脂、含有機(jī)硅交聯(lián)劑、增強(qiáng)樹脂混合物、稀釋劑混合料、偶聯(lián)劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導(dǎo)電填料所組成的混合料置于三輥研磨機(jī)研磨,研磨次數(shù)為3-6遍,以得到耐高溫導(dǎo)電漿料。通過(guò)上述工藝步驟設(shè)計(jì),本發(fā)明的耐高溫導(dǎo)電銀漿制備方法能夠有效地制備耐高溫導(dǎo)電銀漿。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例一,一種耐高溫導(dǎo)電銀漿,包括有以下質(zhì)量份的物料,具體為:
有機(jī)硅樹脂10%
含有機(jī)硅交聯(lián)劑5%
增強(qiáng)樹脂混合物5%
稀釋劑5%
偶聯(lián)劑0.5%
鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.5%
抑制劑0.5%
觸變劑1%
導(dǎo)電填料72.5%。
[0022]其中,所述有機(jī)娃樹脂為乙稀基封端的聚一■甲基娃氧燒聚合物,進(jìn)一步為乙稀基封端及骨架上有下垂乙烯基基團(tuán)的乙烯基聚合物,其中,有機(jī)硅樹脂用以增加體系交聯(lián)密度。所述含有機(jī)硅交聯(lián)劑為含有S1-H鍵的含氫聚硅氧烷交聯(lián)劑。所述增強(qiáng)樹脂混合物為乙稀基MQ樹脂混合物,乙稀基MQ樹脂混合物能夠提尚體系的機(jī)械性能和強(qiáng)度,其中,MQ樹脂是娃樹脂的一種,其由單官能度的娃氧單元(R3Si0ι/2,簡(jiǎn)稱M單元)和四官能度的娃氧單元(Si04/2,簡(jiǎn)稱Q單元)組成的一種具有雙層結(jié)構(gòu)的緊密球狀物,其摩爾質(zhì)量一般為1000-8000g.mol—1,主要結(jié)構(gòu)式為[RlR2R3Si01/2]a [Si〇4/2]b(Rl,R2,R3為Me,Ph,0H,H等。所述稀釋劑為DBE溶劑或者二乙二醇丁醚醋酸酯溶劑,當(dāng)然,還可以是其他沸點(diǎn)在200-250攝氏度的酯類溶劑。所述偶聯(lián)劑為γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或者兩種所組成的混合物;當(dāng)然,偶聯(lián)劑還可以是其他有機(jī)硅氧烷偶聯(lián)劑。所述催化劑為氯鈾酸催化劑,鈾濃度為50-3000ppm。所述觸變劑為憎水性氣相二氧化娃。所述導(dǎo)電填料為片狀銀粉,片狀銀粉的振實(shí)密度為4-6g/cm3,粒徑為1-4μπι。所述抑制劑為乙炔基環(huán)己醇抑制劑或者甲基丁炔醇抑制劑,當(dāng)然,抑制劑還可以是其他炔醇抑制劑。
[0023]通過(guò)上述物料配比,本實(shí)施例一的耐高溫導(dǎo)電銀漿具備以下性能參數(shù),具體為:1、可以耐500°C高溫10h,不變形,不碳化;2、在高溫下不易黃變,在500°C高溫10 h不黃變;3、導(dǎo)電好,方塊電阻I?50πιΩ/口;4、附著力好,劃百格,3Μ膠帶測(cè)試可達(dá)5Β;5、表面硬度可達(dá)7Η以上。故而,本實(shí)施例一的耐高溫導(dǎo)電銀漿能夠承受500攝氏度以上的高溫,耐高溫性能好,柔韌性好、強(qiáng)度大、高溫下不易黃變、抗紫外線能力強(qiáng)、機(jī)械性能好、耐化學(xué)品好、耐候性好。
[0024]
實(shí)施例二,一種耐高溫導(dǎo)電銀漿,包括有以下質(zhì)量份的物料,具體為:
有機(jī)硅樹脂12%
含有機(jī)硅交聯(lián)劑6%
增強(qiáng)樹脂混合物4%
稀釋劑5%
偶聯(lián)劑0.2%
鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%
抑制劑0.1%
觸變劑1%
導(dǎo)電填料71.6%。
[0025]其中,所述有機(jī)硅樹脂為乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷聚合物,進(jìn)一步為乙烯基封端及骨架上有下垂乙烯基基團(tuán)的乙烯基聚合物,其中,有機(jī)硅樹脂用以增加體系交聯(lián)密度。所述含有機(jī)硅交聯(lián)劑為含有S1-H鍵的含氫聚硅氧烷交聯(lián)劑。所述增強(qiáng)樹脂混合物為乙稀基MQ樹脂混合物,乙稀基MQ樹脂混合物能夠提尚體系的機(jī)械性能和強(qiáng)度,其中,MQ樹脂是娃樹脂的一種,其由單官能度的娃氧單元(R3Si0ι/2,簡(jiǎn)稱M單元)和四官能度的娃氧單元(Si04/2,簡(jiǎn)稱Q單元)組成的一種具有雙層結(jié)構(gòu)的緊密球狀物,其摩爾質(zhì)量一般為1000-8000g.mol—1,主要結(jié)構(gòu)式為[RlR2R3Si01/2]a [Si〇4/2]b(Rl,R2,R3為Me,Ph,0H,H等。所述稀釋劑為DBE溶劑或者二乙二醇丁醚醋酸酯溶劑,當(dāng)然,還可以是其他沸點(diǎn)在的200-250攝氏度酯類溶劑。所述偶聯(lián)劑為γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或者兩種所組成的混合物;當(dāng)然,偶聯(lián)劑還可以是其他有機(jī)硅氧烷偶聯(lián)劑。所述催化劑為氯鈾酸催化劑,鈾濃度為50-3000ppm。所述觸變劑為憎水性氣相二氧化娃。所述導(dǎo)電填料為片狀銀粉,片