單板測試方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及單板測試方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今網(wǎng)絡(luò)發(fā)展速度驚人，網(wǎng)絡(luò)流量的增長及新業(yè)務(wù)的出現(xiàn)，需要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備具有線速和靈活的處理能力。目前網(wǎng)絡(luò)芯片包括專用集成電路(Applicat1n SpecificIntegrated Circuits,簡稱為 ASIC)和網(wǎng)絡(luò)處理器(Network Processor,簡稱為 NP)兩大類。網(wǎng)絡(luò)處理器憑借其高速處理及靈活的可編程性，已成為當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)處理的有效解決方案。
[0003]如今主流的路由交換產(chǎn)品框架如圖1所示，線卡上由接口卡、ASIC或NP，交換芯片以及中央處理器(Central Processing Unit,簡稱為CPU)組成。如果是集中式系統(tǒng)，單塊線卡就夠了 ；如果是分布式系統(tǒng)，則由多個(gè)線卡加上中央處理卡組成，中央控制處理卡負(fù)責(zé)完成多線卡間的跨板轉(zhuǎn)發(fā)。
[0004]報(bào)文從進(jìn)入系統(tǒng)，到轉(zhuǎn)發(fā)出系統(tǒng)，會經(jīng)過接口卡、ASIC/NP、交換系統(tǒng)，并且各個(gè)模塊間的鏈路(如串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface，簡稱為 SPI)、INTERLAKEN等)也會可能存在問題，因此在產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)測試過程中，會對線卡進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)測試，保證各個(gè)芯片及鏈路的完整性。
[0005]通常的測試系統(tǒng)如圖2所示，由測試儀發(fā)包，經(jīng)過整個(gè)系統(tǒng)后回到測試儀，測試儀接收端肉眼觀察是否存在丟包。
[0006]測試發(fā)現(xiàn)，NP及交換網(wǎng)之間的高速serdes鏈路，非常容易出問題，另外交換芯片內(nèi)部也會存在修改報(bào)文的問題，出問題的原因可能是電阻、電容虛焊，外圍DDR3問題等。
[0007]相關(guān)技術(shù)中的測試系統(tǒng)最大的弊端是需要占用寶貴的測試儀資源，另外面板端口類型多種多樣，可能是以太口或者窄帶口，以太口有可能是GE、XG、40G及100G，窄帶可能是P0S、El等，100G光模塊很貴很難借到，而且面板可能出幾十個(gè)端口，這樣遍歷測試耗費(fèi)資源，效率低下。
[0008]相關(guān)技術(shù)中還提出了一種區(qū)別于傳統(tǒng)方式的測試裝置。機(jī)架上插入一塊特別設(shè)計(jì)的陪測單板，通過陪測單板發(fā)包到被測單板。但是其需要額外設(shè)計(jì)陪測單板，占用一個(gè)單獨(dú)槽位進(jìn)行測試，比較麻煩。
[0009]針對相關(guān)技術(shù)中，對單板進(jìn)行測試效率低下的問題，還未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明提供了一種單板測試方法及裝置，以至少解決相關(guān)技術(shù)對單板進(jìn)行測試效率低下的問題。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種單板測試方法，包括:網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)生測試報(bào)文，并將所述測試報(bào)文發(fā)送至交換網(wǎng)絡(luò)中的交換設(shè)備；所述網(wǎng)絡(luò)處理器對經(jīng)過所述交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，將校驗(yàn)結(jié)果作為對單板的測試結(jié)果。
[0012]進(jìn)一步地，將所述測試報(bào)文發(fā)送至交換設(shè)備包括:所述網(wǎng)絡(luò)處理器根據(jù)所述交換設(shè)備的交換頭格式以及所述網(wǎng)絡(luò)處理器的出端口，通過所述網(wǎng)絡(luò)處理器的微碼計(jì)算出所述交換設(shè)備的隊(duì)列ID ;將所述隊(duì)列ID封裝在所述測試報(bào)文中發(fā)送至所述交換設(shè)備。
[0013]進(jìn)一步地，所述網(wǎng)絡(luò)處理器對經(jīng)過所述交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)包括:所述網(wǎng)絡(luò)處理器利用微碼將經(jīng)過所述交換設(shè)備的測試報(bào)文與所述測試報(bào)文進(jìn)行比較，在比較結(jié)果一致的情況下，所述測試結(jié)果指示所述單板正常；在比較結(jié)果不一致的情況下，所述測試結(jié)果指示所述單板異常。
[0014]進(jìn)一步地，在比較結(jié)果不一致的情況下，所述網(wǎng)絡(luò)處理器利用微碼對錯(cuò)誤字節(jié)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并將統(tǒng)計(jì)結(jié)果發(fā)送至中央處理器和/或丟棄經(jīng)過所述交換芯片的測試報(bào)文。
[0015]進(jìn)一步地，網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)生測試報(bào)文包括:在當(dāng)前測試報(bào)文傳輸速率小于預(yù)定閾值的情況下，所述網(wǎng)絡(luò)處理器對所述當(dāng)前測試報(bào)文進(jìn)行復(fù)制，得到所述測試報(bào)文。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種單板測試裝置，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)處理器，所述裝置包括:產(chǎn)生模塊，用于產(chǎn)生測試報(bào)文，并將所述測試報(bào)文發(fā)送至交換網(wǎng)絡(luò)中的交換設(shè)備；校驗(yàn)?zāi)K，用于對經(jīng)過所述交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，將校驗(yàn)結(jié)果作為對單板的測試結(jié)果。
[0017]進(jìn)一步地，所述產(chǎn)生模塊包括:計(jì)算單元，用于根據(jù)所述交換設(shè)備的交換頭格式以及所述網(wǎng)絡(luò)處理器的出端口，通過所述網(wǎng)絡(luò)處理器的微碼計(jì)算出所述交換設(shè)備的隊(duì)列ID ；發(fā)送單元，用于將所述隊(duì)列ID封裝在所述測試報(bào)文中發(fā)送至所述交換設(shè)備。
[0018]進(jìn)一步地，所述校驗(yàn)?zāi)K還用于利用微碼將經(jīng)過所述交換設(shè)備的測試報(bào)文與所述測試報(bào)文進(jìn)行比較，在比較結(jié)果一致的情況下，所述測試結(jié)果指示所述單板正常；在比較結(jié)果不一致的情況下，所述測試結(jié)果指示所述單板異常。
[0019]進(jìn)一步地，在比較結(jié)果不一致的情況下，所述校驗(yàn)?zāi)K利用微碼對錯(cuò)誤字節(jié)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并將統(tǒng)計(jì)結(jié)果發(fā)送至中央處理器和/或丟棄經(jīng)過所述交換芯片的測試報(bào)文。
[0020]進(jìn)一步地，所述產(chǎn)生模塊還用于在當(dāng)前測試報(bào)文傳輸速率小于預(yù)定閾值的情況下，對所述當(dāng)前測試報(bào)文進(jìn)行復(fù)制，得到所述測試報(bào)文。
[0021]通過本發(fā)明，采用網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)生測試報(bào)文，并將測試報(bào)文發(fā)送至交換網(wǎng)絡(luò)中的交換設(shè)備；網(wǎng)絡(luò)處理器對經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，將校驗(yàn)結(jié)果作為對單板的測試結(jié)果。解決了相關(guān)技術(shù)中對單板進(jìn)行測試效率低下的問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對單板的有效測試，提高了測試效率。
【附圖說明】
[0022]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0023]圖1是相關(guān)技術(shù)中網(wǎng)絡(luò)路由交換廣品結(jié)構(gòu)TJK意圖；
[0024]圖2是相關(guān)技術(shù)中單板完整性測試方法結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試方法的流程圖；
[0026]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0027]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試裝置的結(jié)構(gòu)框圖一；
[0028]圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板級測試方法結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的整機(jī)級測試方法結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0032]在本實(shí)施例中提供了一種單板測試方法，圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試方法的流程圖，如圖3所示，該流程包括如下步驟:
[0033]步驟S302，網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)生測試報(bào)文，并將測試報(bào)文發(fā)送至交換網(wǎng)絡(luò)中的交換設(shè)備;
[0034]步驟S304，網(wǎng)絡(luò)處理器對經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，將校驗(yàn)結(jié)果作為對單板的測試結(jié)果。
[0035]通過上述步驟，利用網(wǎng)絡(luò)處理器內(nèi)部資源產(chǎn)生測試報(bào)文，并將測試報(bào)文發(fā)送至交換設(shè)備，對經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，來完成對單板的測試，相比于相關(guān)技術(shù)中對單板的測試需要占用測試儀或者添加陪測單板，上述步驟解決了相關(guān)技術(shù)中對單板進(jìn)行測試效率低下的問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對單板的有效測試，提高了測試效率。
[0036]上述步驟S302涉及到網(wǎng)絡(luò)處理器將測試報(bào)文發(fā)送至交換設(shè)備，需要說明的是，交換設(shè)備要實(shí)現(xiàn)報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)需要滿足一定的條件，在一個(gè)可選實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)處理器根據(jù)交換設(shè)備的交換頭格式以及網(wǎng)絡(luò)處理器的出端口，通過網(wǎng)絡(luò)處理器的微碼計(jì)算出交換設(shè)備的隊(duì)列標(biāo)識ID ;將隊(duì)列ID封裝在測試報(bào)文中發(fā)送至交換設(shè)備。
[0037]上述步驟S304涉及到網(wǎng)絡(luò)處理器對經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，網(wǎng)絡(luò)處理器可以通過多種方式對測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，在一個(gè)可選實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)處理器利用微碼將經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文與預(yù)設(shè)的測試報(bào)文進(jìn)行比較，在比較結(jié)果一致的情況下，測試結(jié)果指示單板正常；在比較結(jié)果不一致的情況下，測試結(jié)果指示單板異常。從而，通過對測試報(bào)文的校驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了對單板的測試。
[0038]在一個(gè)可選實(shí)施例中，在比較結(jié)果不一致的情況下，網(wǎng)絡(luò)處理器利用微碼對錯(cuò)誤字節(jié)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并將統(tǒng)計(jì)結(jié)果發(fā)送至中央處理器，在另一可選實(shí)施例中，在比較結(jié)果不一致的情況下，丟棄經(jīng)過交換芯片的測試報(bào)文。
[0039]網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)生的測試報(bào)文需要達(dá)到一定的速度，在一個(gè)可選實(shí)施例中，在當(dāng)前測試報(bào)文傳輸速率小于預(yù)定閾值的情況下，網(wǎng)絡(luò)處理器對當(dāng)前測試報(bào)文進(jìn)行復(fù)制，得到測試報(bào)文，從而通過對當(dāng)前測試報(bào)文的復(fù)制，使得產(chǎn)生的測試報(bào)文達(dá)到一定的速度。
[0040]在本實(shí)施例中還提供了一種單板測試裝置，該裝置用于實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例及優(yōu)選實(shí)施方式，已經(jīng)進(jìn)行過說明的不再贅述。如以下所使用的，術(shù)語“模塊”可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實(shí)施例所描述的裝置較佳地以軟件來實(shí)現(xiàn)，但是硬件，或者軟件和硬件的組合的實(shí)現(xiàn)也是可能并被構(gòu)想的。
[0041]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試裝置的結(jié)構(gòu)框圖，該應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)處理器，如圖4所示，該裝置包括:產(chǎn)生模塊42，用于產(chǎn)生測試報(bào)文，并將測試報(bào)文發(fā)送至交換網(wǎng)絡(luò)中的交換設(shè)備；校驗(yàn)?zāi)K44，用于對經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文進(jìn)行校驗(yàn)，將校驗(yàn)結(jié)果作為對單板的測試結(jié)果。
[0042]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板測試裝置的結(jié)構(gòu)框圖一，如圖5所示，產(chǎn)生模塊42包括:計(jì)算單元422，用于根據(jù)交換設(shè)備的交換頭格式以及該網(wǎng)絡(luò)處理器的出端口，通過網(wǎng)絡(luò)處理器的微碼計(jì)算出交換設(shè)備的隊(duì)列標(biāo)識ID ;發(fā)送單元424，用于將隊(duì)列標(biāo)識ID封裝在測試報(bào)文中發(fā)送至交換設(shè)備。
[0043]可選地，校驗(yàn)?zāi)K44還用于利用微碼將經(jīng)過交換設(shè)備的測試報(bào)文與測試報(bào)文進(jìn)行比較，在比較結(jié)果一致的情況下，測試結(jié)果指示該單板正常；在比較結(jié)果不一致的情況下，測試結(jié)果指示單板異常。
[0044]可選地，在比較結(jié)果不一致的情況下，校驗(yàn)?zāi)K44利用微碼對錯(cuò)誤字節(jié)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并將統(tǒng)計(jì)結(jié)果發(fā)送至中央處理器和/或丟棄經(jīng)過該交換芯片的測試報(bào)文。
[0045]可選地，產(chǎn)生模塊42還用于在當(dāng)前測試報(bào)文傳輸速率小于預(yù)定閾值的情況下，對當(dāng)前測試報(bào)文進(jìn)行復(fù)制，得到測試報(bào)文。
[0046]需要說明的是，上述各個(gè)模塊是可以通過軟件或硬件來實(shí)現(xiàn)的，對于后者，可以通過以下方式實(shí)現(xiàn)，但不限于此:上述各模塊均位于同一處理器中；或者，上述各模塊分別位于第一處理器、第二處理器和第三處理器…中。
[0047]針對相關(guān)技術(shù)中存在的上述問題，下面結(jié)合可選實(shí)施例進(jìn)行說明，本可選實(shí)施例