具有防塵功能的電子裝置以及用于制造該電子裝置的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置以及一種用于制造電子裝置的方法，尤其是涉及一種具有防塵功能的電子裝置以及一種用于制造具有防塵功能的電子裝置的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言，傳統(tǒng)的微機(jī)電(MEMS)麥克風(fēng)裝置在封裝結(jié)構(gòu)的殼蓋具有一孔洞以用來讓封裝結(jié)構(gòu)中的麥克風(fēng)芯片經(jīng)由該孔洞接收外界的聲音信號，然而，外界的灰塵同時也會經(jīng)由該孔洞進(jìn)入微機(jī)電麥克風(fēng)裝置的封裝結(jié)構(gòu)并且對封裝結(jié)構(gòu)中的麥克風(fēng)芯片造成傷害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種具有防塵功能的電子裝置以及用于制造具有防塵功能的電子裝置的方法，以解決上述的問題。
[0004]為達(dá)上述目的，本發(fā)明公開一種具有防塵功能的電子裝置，包含有:一腔體結(jié)構(gòu)以及一第一電子元件。該腔體結(jié)構(gòu)包含有:一基底；以及一殼蓋(cap)，連接于該基底，該殼蓋具有一孔洞與一突出部，其中該突出部朝向該腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的方向突出；以及該一第一電子元件設(shè)置于該腔體結(jié)構(gòu)中，其中該第一電子元件與該殼蓋的該孔洞之間由該突出部所阻隔。
[0005]本發(fā)明還公開一種用于制造具有防塵功能的電子裝置的方法，包含有:形成一腔體結(jié)構(gòu)，該腔體結(jié)構(gòu)包含有一基底以及一殼蓋(cap)，并且該殼蓋具有一孔洞與一突出部，其中該突出部朝向該腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的方向突出；以及將一第一電子元件設(shè)置于該腔體結(jié)構(gòu)中，其中該第一電子元件與該殼蓋的該孔洞之間由該突出部所阻隔。
[0006]綜上所述，由于在本發(fā)明的電子裝置中，該第一電子元件與該殼蓋的該孔洞之間由該突出部所阻隔，因此本發(fā)明所公開的電子裝置具有極佳的防塵功能可以保護(hù)該第一電子元件不受到灰塵的干擾與影響。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的一第一實施例的具有防塵功能的電子裝置的簡化剖面示意圖；
[0008]圖2為電子裝置的簡化俯視示意圖；
[0009]圖3為上述的電子裝置來概述本發(fā)明的一種用于制造具有防塵功能的電子裝置的方法的一第一實施例的流程示意圖；
[0010]圖4為本發(fā)明的一第二實施例的具有防塵功能的電子裝置400的簡化剖面示意圖；
[0011]圖5為電子裝置的簡化俯視示意圖；
[0012]圖6為上述的電子裝置來概述本發(fā)明的一種用于制造具有防塵功能的電子裝置的方法的一第一實施例的流程示意圖。
[0013]符號說明
[0014]100:電子裝置
[0015]110:腔體結(jié)構(gòu)
[0016]120:第一電子元件
[0017]130:第二電子元件
[0018]140:連接墊
[0019]150:基底
[0020]160:殼蓋
[0021]162:孔洞
[0022]164:突出部
[0023]170:防塵區(qū)域
[0024]300 ?370:步驟
[0025]400:電子裝置
[0026]410:腔體結(jié)構(gòu)
[0027]420:第一電子元件
[0028]430:第二電子元件
[0029]440:連接墊
[0030]450:基底
[0031]460:殼蓋
[0032]462:孔洞
[0033]464:突出部
[0034]470:防塵區(qū)域
[0035]600 ?670:步驟
【具體實施方式】
[0036]請同時參考圖1以及圖2，圖1所繪示的為依據(jù)本發(fā)明的一第一實施例的具有防塵功能的電子裝置100的簡化剖面示意圖，圖2所繪示的為電子裝置100的簡化俯視示意圖，其中電子裝置100可以為一微機(jī)電(MEMS)麥克風(fēng)裝置。如圖1所示，電子裝置100包含有:一腔體結(jié)構(gòu)110、一第一電子元件120、一第二電子元件130以及一連接墊140，其中腔體結(jié)構(gòu)110可以為一封裝結(jié)構(gòu)，第一電子元件120可以為一微機(jī)電麥克風(fēng)元件，以及第二電子元件130可以為一特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。腔體結(jié)構(gòu)110包含有:一基底150以及一殼蓋(cap) 160，其中基底150可以為一印刷電路板(PCB)，以及殼蓋160的材質(zhì)可以為金屬或塑膠。殼蓋160連接于基底150，并且殼蓋160具有一孔洞162與一突出部164，而本發(fā)明可以利用一沖壓制作工藝在殼蓋160上同時形成孔洞162與突出部164，其中突出部164朝向腔體結(jié)構(gòu)110內(nèi)部的方向突出。在此請注意，上述的實施例僅作為本發(fā)明的舉例說明，而不是本發(fā)明的限制條件。舉例來說，如果有其他制作工藝在不同的設(shè)計需求下也可以形成上述的孔洞162與突出部164，那么本發(fā)明一樣可以采用其他制作工藝在殼蓋160上形成孔洞162與突出部164。
[0037]另外，第一電子元件120設(shè)置于腔體結(jié)構(gòu)110中并且設(shè)置于基底150上，第二電子元件130耦接于第一電子元件120，以及設(shè)置于腔體結(jié)構(gòu)110中并且設(shè)置于基底150上，連接墊140耦接于第二電子元件130，以及設(shè)置于腔體結(jié)構(gòu)110中并且設(shè)置于基底150上，其中第一電子元件120與殼蓋160的孔洞162之間由突出部164所阻隔，如此一來，突出部164就可以有效保護(hù)第一電子元件120不受到灰塵的干擾與影響，換句話說，第一電子元件120位于腔體結(jié)構(gòu)110中的一防塵區(qū)域170中；而且由于本發(fā)明利用該沖壓制作工藝在殼蓋160上同時形成孔洞162與突出部164，所以本發(fā)明可以在不增加成本的條件下使得電子裝置100 (例如一微機(jī)電麥克風(fēng)裝置或一氣壓感測裝置)具有極佳的防塵功能來保護(hù)第一電子元件120 (例如一微機(jī)電麥克風(fēng)元件或一氣壓感測元件)不受到灰塵的干擾與影響。
[0038]上述的實施例僅作為本發(fā)明的舉例說明，而不是本發(fā)明的限制條件。舉例來說，只要第一電子元件120位于腔體結(jié)構(gòu)110中的防塵區(qū)域170中，第一電子元件120、第二電子元件130以及連接墊140的位置都可以依據(jù)不同的設(shè)計需求而改變，此外，如果第二電子元件130以及連接墊140的功能在不同的設(shè)計需求下可整合于電子裝置100的其他元件中，那么第二電子元件130以及連接墊140就可以從圖1的電子裝置100中被省略掉。
[0039]請參考圖3，圖3所繪示的為依據(jù)上述的電子裝置100來概述本發(fā)明的一種用于制造具有防塵功能的電子裝置的方法的一第一實施例的流程示意圖。假如大體上可以得到相同的結(jié)果，則流程中的步驟不一定需要照圖3所示的順序來執(zhí)行，也不一定需要是連續(xù)的，也就是說，這些步驟之間可以插入其他的步驟。本發(fā)明的第一實施例的方法包含有下列步驟:
[0040]步驟300:開始。
[0041]步驟310:形成一腔體結(jié)構(gòu)，該腔體結(jié)構(gòu)包含有一基底以及一殼蓋，并且該殼蓋具有一孔洞與一突出部，其中該突出部朝向該腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的方向突出。
[0042]步驟320:將一第一電子元件設(shè)置于該腔體結(jié)構(gòu)中并且設(shè)置于該基底上，其中該第一電子元件與該殼蓋的該孔洞之間由該突出部所阻隔。
[0043]步驟330:將一第二電子元件設(shè)置于該基底上。
[0044]步驟340:將該第二電子元件耦接于該第一電子元件。
[0045]步驟350:將一連接墊設(shè)置于該基底上。
[0046]步驟360:將該連接墊耦接于該第二電子元件。
[0047]步驟370:結(jié)束。
[0048]上述的實施例僅作為本發(fā)明的舉例說明，而不是本發(fā)明的限制條件。舉例來說，如果該第二電子元件以及該連