芯片測試方法及芯片測試機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片測試方法及一種芯片測試機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著自動控制領(lǐng)域發(fā)展迅速，各種控制芯片在市場中都占有著巨大的份額。在芯 片導(dǎo)入市場之前，需要進(jìn)行詳細(xì)仔細(xì)的測試，以確保芯片功能的正確無誤和性能的達(dá)標(biāo)可 〇
[0003] 對于目前的1C芯片測試，其主要通過使用芯片測試機(jī)和相應(yīng)的測試控制程序進(jìn) 行芯片的批量測試。測試控制程序幾乎全面地覆蓋了芯片所需要測試項和測試步驟，通過 測試控制程序結(jié)合測試機(jī)，對芯片進(jìn)行芯片各控制單元功能性能和控制系統(tǒng)功能性能的測 試。測試控制程序依照最優(yōu)的測試控制方案而編寫制定，確保芯片所需的測試項能夠高效 順序的測試完成。在批量測試中，測試機(jī)結(jié)合測試控制程序?qū)⑼ㄟ^驗證的芯片和測試發(fā)現(xiàn) 有部分功能不正確的芯片分開管理，并在測試結(jié)果中記錄下測試問題點，形成測試報告供 分析。
[0004] 上述的方案是當(dāng)前芯片批量測試的通用方案，但上述方案在實際應(yīng)用中存在一些 不足之處：批量測試過程中，未通過測試驗證的芯片存在一定多的數(shù)量，而且該類芯片中每 一顆的測試失敗項也各不相同；同時在整個測試過程中產(chǎn)生的測試報告繁雜，在復(fù)查該類 芯片未通過測試的功能項或性能項時，測試機(jī)和測試控制程序需要對每一顆芯片進(jìn)行重新 檢測，將之前測試過的正確項又進(jìn)行重新檢測，嚴(yán)重增加測試冗余度，增加了測試時間和測 試成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明需要提出一 種芯片測試方法及一種芯片測試機(jī)。
[0006] 一種芯片測試方法，包括步驟：
[0007] S11 :執(zhí)行對待測芯片的多個測試項并得到測試結(jié)果，該測試結(jié)果被保存至該待測 芯片的非易失性存儲單元，該測試結(jié)果包括多個結(jié)果標(biāo)志位，該結(jié)果標(biāo)志位用于標(biāo)識對應(yīng) 的測試項是否通過；
[0008] S12 :判斷該多個結(jié)果標(biāo)志位是否全部標(biāo)識為通過，若是則進(jìn)入步驟S13,若否則 進(jìn)入步驟S14 ;
[0009] S13 :將該待測芯片歸為良類芯片；
[0010] S14 :將該待測芯片歸為復(fù)測類芯片；
[0011] S15 :重復(fù)步驟S11至S14以完成所有待測芯片的測試；
[0012] S16:分析每個復(fù)測類芯片的該多個結(jié)果標(biāo)志位并得到與該結(jié)果標(biāo)志位標(biāo)識為未 通過對應(yīng)的測試項；及
[0013] S17 :執(zhí)行對該復(fù)測類芯片的該對應(yīng)的測試項并得到復(fù)測結(jié)果。
[0014] 上述芯片測試方法，利用芯片本身的非易失性存儲單元進(jìn)行測試結(jié)果的保存，在 復(fù)測芯片的過程中，執(zhí)行對測試結(jié)果中未通過的測試項進(jìn)行測試，無需重新將測試項全部 進(jìn)行復(fù)查測試，有效節(jié)省測試時間和成本。
[0015] 在其中一個實施方式中，在步驟S17后，該方法還包括步驟：
[0016] S18:判斷該復(fù)測結(jié)果的結(jié)果標(biāo)志位是否全部標(biāo)識為通過，若是則進(jìn)入步驟S19， 若否則進(jìn)入步驟S20 ;
[0017] S19 :將該復(fù)測類芯片歸為良類芯片；
[0018] S20 :將該復(fù)測類芯片歸為技術(shù)分析類芯片；及
[0019] S21 :重復(fù)步驟S16至S20以完成所有復(fù)測類芯片的測試。
[0020] 在其中一個實施方式中，該多個測試項包括測試電源信號開短路、測試芯片漏電 情況、測試閃存讀寫功能、測試閃存數(shù)據(jù)保持力、測試電壓和頻率可調(diào)性、測試芯片上電時 間、測試芯片中央處理器、測試信號驅(qū)動能力、測試芯片主從通信、測試芯片低功耗模式、測 試芯片計數(shù)器功能、測試芯片復(fù)位功能、測試芯片上拉電阻功能、測試芯片模數(shù)轉(zhuǎn)換功能及 測試芯片掉電。
[0021] 在其中一個實施方式中，該結(jié)果標(biāo)志位為1，標(biāo)識對應(yīng)的測試項通過，該結(jié)果標(biāo)志 位為0，標(biāo)識對應(yīng)的測試項未通過。
[0022] -種芯片測試機(jī)，包括：
[0023] 測試控制模塊，其用于執(zhí)行對待測芯片的多個測試項并得到測試結(jié)果，該測試結(jié) 果被保存至該待測芯片的非易失性存儲單元，該測試結(jié)果包括多個結(jié)果標(biāo)志位，該結(jié)果標(biāo) 志位用于標(biāo)識對應(yīng)的測試項是否通過，該測試控制模塊還用于判斷該多個結(jié)果標(biāo)志位是否 全部標(biāo)識為通過；
[0024] 分類模塊，其用于，若該多個結(jié)果標(biāo)志位全部標(biāo)識為通過，將該待測芯片歸為良類 芯片，及用于，若該多個結(jié)果標(biāo)志位未全部標(biāo)識為通過，將該待測芯片歸為復(fù)測類芯片；
[0025] 該測試控制模塊還用于分析該復(fù)測類芯片的該多個結(jié)果標(biāo)志位并得到與該結(jié)果 標(biāo)志位標(biāo)識為未通過對應(yīng)的測試項；及用于執(zhí)行對該復(fù)測類芯片的該對應(yīng)的測試項并得到 復(fù)測結(jié)果。
[0026] 在其中一個實施方式中，該測試控制模塊還用于判斷該復(fù)測結(jié)果的結(jié)果標(biāo)志位是 否全部標(biāo)識為通過，該分類模塊還用于，若該復(fù)測結(jié)果的結(jié)果標(biāo)志位全部標(biāo)識為通過，將該 復(fù)測類芯片歸為良類芯片，及用于，若該復(fù)測結(jié)果的結(jié)果標(biāo)志位未全部標(biāo)識為通過，將該復(fù) 測類芯片歸為技術(shù)分析類芯片。
[0027] 在其中一個實施方式中，該多個測試項包括測試電源信號開短路、測試芯片漏電 情況、測試閃存讀寫功能、測試閃存數(shù)據(jù)保持力、測試電壓和頻率可調(diào)性、測試芯片上電時 間、測試芯片中央處理器、測試信號驅(qū)動能力、測試芯片主從通信、測試芯片低功耗模式、測 試芯片計數(shù)器功能、測試芯片復(fù)位功能、測試芯片上拉電阻功能、測試芯片模數(shù)轉(zhuǎn)換功能及 測試芯片掉電。
[0028] 在其中一個實施方式中，該結(jié)果標(biāo)志位為1，標(biāo)識對應(yīng)的測試項通過，該結(jié)果標(biāo)志 位為0，標(biāo)識對應(yīng)的測試項未通過。
[0029] 上述芯片測試機(jī)中，利用芯片本身的非易失性存儲單元進(jìn)行測試結(jié)果的保存，在 復(fù)測芯片的過程中，執(zhí)行對測試結(jié)果中未通過的測試項進(jìn)行測試，無需重新將測試項全部 進(jìn)行復(fù)查測試，有效節(jié)省測試時間和成本。
[0030] 本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變 得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0031] 本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將 變得明顯和容易理解，其中 ：
[0032] 圖1是本發(fā)明較佳實施方式的芯片測試方法的流程示意圖。
[0033] 圖2是本發(fā)明較佳實施方式的芯片測試方法中用到的芯片的模塊示意圖。
[0034] 圖3是本發(fā)明較佳實施方式的芯片測試方法的另一流程示意圖。
[0035] 圖4是本發(fā)明較佳實施方式的芯片測試機(jī)測試芯片時的過程示意圖。
[0036] 圖5是本發(fā)明較佳實施方式的芯片測試機(jī)測試芯片時的另一過程示意圖。
【具體實施方式】
[0037] 下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始 至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參 考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0038] 在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語"第一"、"第二"僅用于描述目的，而 不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱合指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定 有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隱合地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā) 明的描述中，"多個"的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0039] 在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"安 裝"、"相連"、"連接"應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或 一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通信；可以是直接相連，也可以 通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0040] 下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了 簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并 且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母， 這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設(shè)置之間的 關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以 意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
[0041] 請參閱圖1及圖3,本發(fā)明較佳實施方式的一種芯片測試方法包括步驟：
[0042] S11 :執(zhí)行對待測芯片的多個測試項并得到測試結(jié)果，該測試結(jié)果被保存至該待測 芯片的非易失性存儲單元，該測試結(jié)果包括多個結(jié)果標(biāo)志位，該結(jié)果標(biāo)志位用于標(biāo)識對應(yīng) 的測試項是否通過；
[0043] S12 :判斷該多個結(jié)果標(biāo)志位是否全部標(biāo)識為通過，若是則進(jìn)入步驟S13,若否則 進(jìn)入步驟S14 ;
[0044] S13 :將該待測芯片歸為良類芯片；
[0045] S14