電子器件密封用樹脂片及電子器件封裝體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子器件密封用樹脂片及電子器件封裝體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為密封電子器件的方法，已知將電子器件用樹脂片進(jìn)行密封的方法。
[0003] 例如，專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2公開了 一種密封方法:在安裝于基板的電子功能元 件(SAW濾波器等)上配置樹脂片，接著，將安裝于基板上的電子功能元件與樹脂片裝入具備 阻氣性的袋中，接著，使袋內(nèi)減壓，接著，用樹脂片密封袋內(nèi)的電子功能元件。該方法由于可 在減壓下密封SAW濾波器，因此可降低空隙的發(fā)生，具有可利用簡(jiǎn)易的減壓裝置實(shí)施的優(yōu) 點(diǎn)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開W02005/071731號(hào)（國(guó)際公開第05/071731號(hào)小冊(cè)子）
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本專利第5223657號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的課題
[0009] 然而，專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2所記載的方法中，樹脂片與袋的內(nèi)面容易接觸，樹脂 片容易偏移。高填充有無機(jī)填充劑的樹脂片特別容易偏移。
[0010] 本發(fā)明的目的在于，解決上述課題，提供一種不易偏移的電子器件密封用樹脂片 及電子器件封裝體的制造方法。
[0011] 用于解決課題的方法
[0012] 本發(fā)明涉及一種電子器件密封用樹脂片，其使用直徑25mm的探針而測(cè)定的25°C的 探針粘性（7° 口一為5g~500g。上述樹脂片滿足上述粘性，因此不易偏移。
[0013] 上述樹脂片的表面粗糙度(Ra)優(yōu)選為400nm以下。由此，可以容易地實(shí)現(xiàn)上述的粘 性。
[0014] 優(yōu)選為:上述樹脂片包含無機(jī)填充劑，且上述樹脂片中的上述無機(jī)填充劑的含量 為60~90體積％。由此，可以使熱膨脹系數(shù)、吸水率減小。另外，可以防止或降低因樹脂片與 真空包裝容器的內(nèi)面的接觸等所致的樹脂片的變形。
[0015] 優(yōu)選為:上述樹脂片含有環(huán)氧樹脂，且上述環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)為100°C以下。由此， 可以容易地實(shí)現(xiàn)上述的粘性而不使無機(jī)填充劑減量。即，不降低熱膨脹系數(shù)、吸水率，而提 高偏移難度。
[0016] 需要說明的是，優(yōu)選為：上述樹脂片含有酚醛樹脂，且上述酚醛樹脂的軟化點(diǎn)為 100°C以下。由此，可以容易地實(shí)現(xiàn)上述的粘性而不使無機(jī)填充劑減量。即，不降低熱膨脹系 數(shù)、吸水率，而提高偏移難度。
[0017] 上述樹脂片在25°C下的拉伸儲(chǔ)藏彈性模量?jī)?yōu)選為10-2MPa~103MPa。
[0018] 上述樹脂片優(yōu)選用于對(duì)配置于真空包裝容器內(nèi)的電子器件進(jìn)行密封。上述樹脂片 即便與真空包裝容器的內(nèi)面接觸也不易偏移，因此適于該方法。
[0019] 上述樹脂片優(yōu)選使用于包括下述工序的電子器件封裝體的制造方法，所述工序 為:在安裝于基板的電子器件上配置樹脂片的工序;將安裝于上述基板的上述電子器件、及 配置于上述電子器件上的上述樹脂片裝入真空包裝容器的工序;和將上述真空包裝容器內(nèi) 的上述電子器件用上述樹脂片密封的工序。上述樹脂片即便與真空包裝容器的內(nèi)面接觸也 不易發(fā)生偏移，因此適于該方法。需要說明的是，該方法記載于國(guó)際公開W02005/071731號(hào)、 日本專利第5223657號(hào)公報(bào)中。
[0020] 上述電子器件優(yōu)選為SAW濾波器。
[0021] 本發(fā)明還涉及一種電子器件封裝體的制造方法，其包括：以使用直徑25mm的探針 所測(cè)定的25°C的探針粘性為5g~500g的樹脂片對(duì)電子器件進(jìn)行密封的工序。
[0022] 上述電子器件封裝體的制造方法優(yōu)選還包括:在安裝于基板的上述電子器件上配 置上述樹脂片的工序;和將安裝于上述基板的上述電子器件、及配置于上述電子器件上的 上述樹脂片裝入真空包裝容器的工序，在密封上述電子器件的工序中，將上述真空包裝容 器內(nèi)的上述電子器件用上述樹脂片密封。
【附圖說明】
[0023] 圖1是實(shí)施方式1的樹脂片的剖面示意圖。
[0024] 圖2是安裝SAW濾波器的印刷布線基板的剖面示意圖。
[0025] 圖3是示意性地表示在安裝于印刷布線基板的SAW濾波器上層疊樹脂片的狀態(tài)的 圖。
[0026] 圖4是示意性表示將安裝于印刷布線基板的SAW濾波器、及SAW濾波器上的樹脂片 裝入真空包裝容器中的狀態(tài)的圖。
[0027] 圖5是示意性地表示密封了真空包裝容器的狀態(tài)的圖。
[0028] 圖6是示意性地表示從真空包裝容器取出了埋入樹脂片中的SAW濾波器的狀態(tài)的 圖。
[0029] 圖7是分割后的SAW濾波器封裝體的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 以下，列舉實(shí)施方式來詳細(xì)說明本發(fā)明，但本發(fā)明并非僅限于這些實(shí)施方式。
[0031] [實(shí)施方式1]
[0032] 圖1是實(shí)施方式1的樹脂片11的剖面示意圖。需要說明的是，可以在樹脂片11的兩 面設(shè)置聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)膜等的支承體。為了容易地進(jìn)行自樹脂片11的剝離，也可 以對(duì)支承體實(shí)施脫模處理。
[0033]樹脂片11優(yōu)選為熱固化性。
[0034]關(guān)于樹脂片11，使用直徑25mm的探針而測(cè)定的25°C的探針粘性為5g以上，優(yōu)選為 20g以上。由于為5g以上，因此將樹脂片11搭載于密封部位時(shí)與電子器件粘附，在之后的處 理時(shí)不會(huì)產(chǎn)生位置偏移而能夠不良率較少地成型。25°C的探針粘性為500g以下。由于為 500g以下，因此在樹脂片11搭載時(shí)發(fā)生位置偏移時(shí)，可為了再次進(jìn)行位置匹配而剝離并再 次搭載。
[0035]需要說明的是，使用直徑25mm的探針而測(cè)定的25°C的探針粘性可通過實(shí)施例中記 載的方法測(cè)定。
[0036] 樹脂片11的表面粗糙度(Ra)優(yōu)選為400nm以下，更優(yōu)選為200nm以下。若為400nm以 下，則可容易地實(shí)現(xiàn)上述粘性。表面粗糙度(Ra)的下限并無特別限制，例如為20nm以上。
[0037] 需要說明的是，表面粗糙度可通過實(shí)施例中記載的方法測(cè)定。
[0038] 樹脂片11的25 °C下的拉伸儲(chǔ)藏彈性模量?jī)?yōu)選為103MPa以下。若為103MPa以下，則可 獲得良好的粘性。25 °C下的拉伸儲(chǔ)藏彈性模量?jī)?yōu)選為10_2MPa以上。若為1 (T2MPa以上，則可 防止或降低因樹脂片11與真空包裝容器的內(nèi)面的接觸等所致的樹脂片11的變形。
[0039]需要說明的是，25°C的拉伸儲(chǔ)藏彈性模量可通過實(shí)施例中記載的方法來測(cè)定。
[0040] 樹脂片11優(yōu)選包含環(huán)氧樹脂。
[0041] 環(huán)氧樹脂并無特別限制。例如可以使用三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛型 環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、 改性雙酚F型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、苯酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂等 各種環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。
[0042] 環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)優(yōu)選為100°C以下。若為100°C以下，則提高了粘性。環(huán)氧樹脂的 軟化點(diǎn)更優(yōu)選為80°C以下。另一方面，環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)優(yōu)選為30°C以上。若為30°C以上， 則原材料混合時(shí)的處理良好。
[0043]軟化點(diǎn)可利用DSC(差示掃描熱量測(cè)定)進(jìn)行測(cè)定。具體而言，可使用差示掃描熱量 計(jì)(TA儀器公司制的Q2000)，由測(cè)定溫度-10°C~300°C、升溫速度5°C/min的條件下獲得的 DSC曲線求出軟化點(diǎn)。
[0044] 基于確保環(huán)氧樹脂反應(yīng)性的觀點(diǎn)，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量?jī)?yōu)選為150~250。
[0045] 樹脂片11優(yōu)選包含酚醛樹脂。
[0046] 酚醛樹脂只要是與環(huán)氧樹脂之間發(fā)生固化反應(yīng)的酚醛樹脂，則并無特別限定。例 如可以使用苯酚線型酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹 月旨、甲酚線型酚醛樹脂、甲階酚醛樹脂等。這些酚醛樹脂可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以 上。
[0047] 作為酚醛樹脂，從與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用羥基當(dāng)量為70~ 250、軟化點(diǎn)為30~110°C的酚醛樹脂。尤其從固化反應(yīng)性高的觀點(diǎn)出發(fā)，可以適合使用苯酚 線型酚醛樹脂。另外，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，也可以適宜使用苯酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基 樹脂之類的低吸濕性的酚醛樹脂。
[0048] 酚醛樹脂的軟化點(diǎn)優(yōu)選為100°C以下。若為100°C以下，則粘性提高。酚醛樹脂的軟 化點(diǎn)更優(yōu)選為80°C以下。另一方面，酚醛樹脂的軟化點(diǎn)優(yōu)選為30°C以上。若為30°C以上，則 與原材料的混合時(shí)的處理良好。
[0049] 樹脂片11中的環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂的合計(jì)含量?jī)?yōu)選為5重量％以上。若為5重量％ 以上，則良好地得到對(duì)電子器件、基板等的粘合力。樹脂片11中的環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂的合 計(jì)含量?jī)?yōu)選為20重量％以下。若為20重量％以下，則可以較低地抑制吸濕性。
[0050] 從固化反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的配合比例優(yōu)選按照相對(duì)于環(huán)氧 樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量而使酚醛樹脂中的羥基的合計(jì)達(dá)到0.7~1.5當(dāng)量的方式進(jìn)行配合， 更優(yōu)選為0.9~1.2當(dāng)量。
[0051] 樹脂片11優(yōu)選包含固化促進(jìn)劑。
[0052] 作為固化促進(jìn)劑，只要是使環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的固化進(jìn)行的物質(zhì)，則并無特別 限定，例如可列舉:2-甲基咪唑（商品名；2MZ)、2-^烷基咪唑（商品名；Cl 1-Z)、2-十七烷