層36a、36b彎折以形成交疊互連部分40，從而允許容易地將探測模塊與讀出電子器件連接。
[0055]圖10和圖11圖示了使用根據(jù)本發(fā)明的探測模塊而得到的組裝工藝中的一種優(yōu)勢。在圖10中，組裝閃爍體元件46的多個(gè)堆疊來形成探測模塊，其中，每個(gè)堆疊都具有單獨(dú)的柔性基底48。與此相反，圖11示出了需要被進(jìn)行讀出的閃爍體元件46的數(shù)量保持相同，但僅在一半數(shù)量的位置中需要到讀出電子器件的90°連接。該90°連接是組裝成本的主要貢獻(xiàn)，因此通過減少組裝點(diǎn)的數(shù)量，存在很大的減少成本的潛力。如果使用在其兩側(cè)都支撐光敏元件的柔性基底(雙面光電二極管陣列)，則也可能需要更少的互連點(diǎn)。
[0056]圖12示意性地圖示了根據(jù)本發(fā)明的另一方面的探測模塊50。模塊50包括(基本平面的)柔性基底34，在其兩個(gè)表面上具有兩個(gè)光敏元件52a、52b。模塊50允許從全部兩個(gè)側(cè)面探測撞擊的光子54(入射輻射)。與以上描述的對閃爍光子的探測相反，模塊50由此不僅允許探測閃爍光子，而且允許根據(jù)用于光敏元件52a、52b的材料來探測更多或更少的任意輻射54。具體而言，可以基于有機(jī)電子器件，例如借助于印刷工藝，來制造這樣的模塊50，在所述印刷工藝中，在柔性基底34的全部兩側(cè)上順序地或并行地印刷光敏元件52a、52b。還可能將支撐光敏元件52a、52b的兩個(gè)或更多個(gè)層膠合在一起。
[0057]由此，取決于應(yīng)用，光敏元件52a、52b能夠具有不同的幾何結(jié)構(gòu)、材料、結(jié)構(gòu)或靈敏度。例如，能夠在柔性基底的一側(cè)或兩側(cè)上印刷具有不同譜靈敏度的光敏元件。如果第一光敏元件包括適合于探測具有第一波長的光子的材料，并且第二光敏元件包括適合于探測具有第二波長的光子的材料，則可以以較低的成本獲得雙色(或者，如果使用多于兩個(gè)的光敏元件，則為多色)敏感探測器。能夠借助于光子計(jì)數(shù)或電荷積分來對光敏元件52a、52b進(jìn)行讀出。
[0058]柔性基底對于捕捉到的光子能夠是透明或不透明的。此外，其可以包括具有不同屬性的多個(gè)層，例如不透明層。也可能柔性基底34基本與光敏元件52a、52b集成。
[0059]必要的連接電路可以被包括在柔性基底34中或光敏元件52a、52b中。然而，還可能借助于額外的印刷工藝或通過包括常規(guī)設(shè)備來部分地或全部地集成連接電路。取決于制造工藝，還可能不僅印刷光敏元件，而且印刷光學(xué)結(jié)構(gòu)，例如光學(xué)濾波器等。當(dāng)然，還可能在柔性基底34的一側(cè)或兩側(cè)上支撐多個(gè)光敏元件，并且在一側(cè)或全部兩側(cè)上的光敏元件的不同幾何結(jié)構(gòu)也是可能的。
[0060]盡管已經(jīng)在附圖和前文的描述中詳細(xì)說明并描述了本發(fā)明，但這種說明和描述被視為說明性或示范性的，而非限制性的;本發(fā)明不限于所公開的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員通過研究附圖、公開內(nèi)容以及權(quán)利要求書，在實(shí)踐要求保護(hù)的本發(fā)明時(shí)，能夠理解并實(shí)現(xiàn)對所公開的實(shí)施例的其他變型。
[0061 ]在權(quán)利要求書中，詞語“包括”不排除其他元件或步驟，并且詞語“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)。單個(gè)元件或其他單元可以滿足權(quán)利要求中記載的若干項(xiàng)目的功能。盡管在互不相同的從屬權(quán)利要求中記載了特定措施，但是這并不指示不能有利地使用這些措施的組入口 ο
[0062]權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記都不應(yīng)被解釋為對范圍的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于探測由輻射源(20)發(fā)射的電離輻射的探測模塊(22)，包括: 閃爍體元件(24)，其用于響應(yīng)于入射電離輻射而發(fā)射閃爍光子； 第一光敏元件(32a)，其被光學(xué)耦合到所述閃爍體元件(24)以用于捕捉閃爍光子(30);以及 柔性基底(34)，其用于支撐所述第一光敏元件(32a); 其中，所述柔性基底(34)圍繞所述閃爍體元件(24)折疊以覆蓋所述閃爍體元件(24)的至少兩個(gè)表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測模塊(22)，還包括: 第二光敏元件(32b)，其用于捕捉閃爍光子； 其中，所述柔性基底(34)基本是平面的;并且 所述第一光敏元件(32a)被定位在基本是平面的所述柔性基底(34)的第一表面上，并且所述第二光敏元件(32b)被定位在基本是平面的所述柔性基底(34)的與所述第一表面相對的第二表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探測模塊(22)，其中，所述第一光敏元件(32a)和/或所述第二光明元件(32b)基本由有機(jī)材料制成，尤其是由聚合物制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測模塊(22)，其中，所述柔性基底(34)基本由有機(jī)材料制成，尤其是由聚合物制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測模塊(22)，其中，所述柔性基底(34)包括不透明層(38)或基本由不透明材料制成，以防止閃爍光子通過所述柔性基底(34)。6.根據(jù)權(quán)利要求1和/或2所述的探測模塊(22)，其中，所述第一光敏元件(32a)和/或所述第二光敏元件(32b)被印刷在所述柔性基底(34)上。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測模塊(22)，其中， 所述柔性基底(34)包括用于支撐所述第一光敏元件(32a)的第一支撐層(36a)，以及用于支撐所述第二光敏元件(32b)的第二支撐層(36b);并且 所述第一支撐層(36a)和所述第二支撐層(36b)借助于膠合劑而彼此附著，尤其是借助于光學(xué)隔離膠合劑而彼此附著，所述光學(xué)隔離膠合劑在所述第一支撐層(36a)與所述第二支撐層(36b)之間形成不透明層(38)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測模塊(22)，其中， 所述閃爍體元件(24)基本為長方體形狀，其中，第一表面面對所述輻射源;并且 所述柔性基底(34)平行于所述閃爍體元件(24)的第二表面布置，所述第二表面與所述第一表面正交布置。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測模塊(22)，還包括: 讀出電子器件，其用于提供關(guān)于所述入射電離輻射的空間分布的信息； 其中，所述柔性基底(34)包括用于將光敏元件連接到所述讀出電子器件的連接電路。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測模塊(22)，還包括第二閃爍體元件，其中， 所述柔性基底(34)被布置在所述第一閃爍體元件與所述第二閃爍體元件之間;并且 所述第一光敏元件(32a)被光學(xué)耦合到所述第一閃爍體元件，并且所述第二光敏元件(32b)被光學(xué)耦合到所述第二閃爍體元件。11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測模塊(22)，還包括第二閃爍體元件、第三閃爍體元件和第四閃爍體元件(44)，其中， 所述第一閃爍體元件和所述第三閃爍體元件被布置為第一堆疊(46a)，并且所述第二閃爍體元件和所述第四閃爍體元件被布置為第二堆疊(46b)，堆疊(46a、46b)中的一個(gè)閃爍體元件被定位在所述輻射源(20)與所述堆疊(46a、46b)中的另一個(gè)閃爍體元件之間；并且 所述柔性基底(34)被布置在所述第一堆疊(46a)與所述第二堆疊(46b)之間，平行于所述第一堆疊(46a)和所述第二堆疊(46b)的側(cè)表面。12.根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測模塊(22)，還包括第三光敏元件和第四光敏元件(42);其中， 所述第一光敏元件、所述第二光敏元件、所述第三光敏元件和所述第四光敏元件(42)中的每個(gè)被光學(xué)耦合到對應(yīng)的第一閃爍體元件、第二閃爍體元件、第三閃爍體元件或第四閃爍體元件(44); 所述第三閃爍體元件被定位在基本平面的所述柔性基底(34)的所述第一表面上;并且 所述第四光敏元件被定位在基本平面的所述柔性基底(34)的所述第二表面上。13.—種用于探測輻射的探測模塊(50)，包括: 用于捕捉光子(54)的第一光敏元件(52a)和第二光敏元件(52b); 柔性基底(34)，其用于在第一表面上支撐所述第一光敏元件(52a)并在第二表面上支撐所述第二光敏元件(52b); 其中，所述柔性基底(34)、所述第一光敏元件(52a)和所述第二光敏元件(52b)基本由有機(jī)材料制成， 其中，所述柔性基底(34)圍繞閃爍體元件(24)折疊以覆蓋所述閃爍體元件(24)的至少兩個(gè)表面。14.一種成像設(shè)備(10)，包括: 對象支撐體(18)，其用于在檢查區(qū)域(16)中支撐對象； 用于發(fā)射電離輻射的輻射源(20)，其被布置在所述檢查區(qū)域(16)的第一側(cè)上或在所述檢查區(qū)域(16)中的所述對象內(nèi)； 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測模塊(22)，其被布置在所述檢查區(qū)域(16)的第二側(cè)上，以用于探測由所述輻射源(20)發(fā)射的電離輻射;以及 成像單元(17)，其用于基于探測到的電離輻射的空間分布來提供圖像。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于探測由輻射源(20)發(fā)射的電離輻射的探測模塊(22)，包括：閃爍體元件(24)，其用于響應(yīng)于入射電離輻射而發(fā)射閃爍光子；第一光敏元件(32a)，其被光學(xué)耦合到所述閃爍體元件(24)，以用于捕捉閃爍光子(30)；以及柔性基底(34)，其用于支撐所述第一光敏元件(32a)。本發(fā)明還涉及一種包括這樣的探測模塊(22)的成像設(shè)備(10)。
【IPC分類】G01T1/20
【公開號】CN105723243
【申請?zhí)枴緾N201480061806
【發(fā)明人】G·福格特米爾, R·斯特德曼布克
【申請人】皇家飛利浦有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2014年11月17日
【公告號】WO2015071471A1