一種無基板led燈絲及無基板led燈絲燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈絲及燈絲燈，特別涉及一種無基板LED燈絲及無基板LED燈絲燈，用于照明。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的LED燈絲燈的燈絲都是把至少一串LED芯片、用固晶膠固定在一個基板上，芯片之間有電連接線，芯片和基板周圍有至少一層發(fā)光粉層，基板二端有和芯片電連接的電引出線。
[0003]所述LED芯片為發(fā)藍(lán)光或紫外光的芯片;所述發(fā)光粉層由發(fā)光粉和透明介質(zhì)混合而成;所述發(fā)光粉與LED芯片所發(fā)的光匹配，以得到白光或其它所需要色的光。
[0004]所述LED燈絲的基板為透明或不透明基板，例如玻璃、藍(lán)寶石、透明陶瓷、塑料、金屬或含有發(fā)光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)的LED燈絲的制造工藝還比較復(fù)雜、成本較高，是目前LED燈絲燈的成本的主要構(gòu)成之一。如何簡化LED燈絲的工藝、降低其成本和制造更高輸出光通量的燈絲是目前LED燈絲燈發(fā)展的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服上述之不足，提供一種制造工藝簡單、成本低、高輸出光通量、高效率的一種無基板LED燈絲及用無基板LED燈絲制造的無基板LED燈絲燈。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0008]本實(shí)用新型提供的無基板LED燈絲，其為初始無基板LED燈絲I或無基板LED燈絲6;
[0009]所述初始無基板LED燈絲I包括:
[0010]由至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色LED芯片2構(gòu)成LED芯片串；
[0011]連接于所述LED芯片串一端或二端的電引出線4;
[0012]連接于所述LED芯片2之間和LED芯片2與電引出線4之間的電連接線3;
[0013]涂覆于所述LED芯片串的具有電連接線3—面的第一發(fā)光粉層5;
[0014]所述無基板LED燈絲6包括:
[0015]由至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色LED芯片2構(gòu)成LED芯片串；
[0016]連接于所述LED芯片串一端或二端的金屬電引出線4;
[0017]連接于所述LED芯片2之間和LED芯片2與電金屬引出線4之間的電連接線3;
[0018]涂覆于所述LED芯片串的具有電連接線3—面的第一發(fā)光粉層5;及
[0019]涂覆于所述LED芯片串的金屬無電連接線3—面的第二發(fā)光粉層8。
[0020]本實(shí)用新型提供的無基板LED燈絲，還包括:在涂覆第一發(fā)光粉層5之前，涂覆于所述LED芯片2之間和LED芯片2與電引出線4之間的電連接線3的焊接腳上的一層透明加固膠7;或者涂覆于整串LED芯片包括焊接腳上的一層透明加固膠7;所述透明加固膠7為高強(qiáng)度硅膠、環(huán)氧樹脂、塑料或UV膠。
[0021]所述第一發(fā)光粉層5和第二發(fā)光粉層由點(diǎn)膠機(jī)或注模制作，第二發(fā)光粉層還可為平面發(fā)光粉膜8。所述第一發(fā)光粉層5和第二發(fā)光粉層由透明介質(zhì)和發(fā)光粉混合制成;所述透明介質(zhì)為硅膠、環(huán)氧樹脂、UV膠或塑料;所述初始無基板LED燈絲I或無基板LED燈絲6可為硬燈絲或軟燈絲。
[0022]所述LED芯片2為透明基板的LED芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的LED芯片。
[0023]本實(shí)用新型還提供一種無基板LED燈絲燈，其包括:
[0024]至少一個真空密封并充有散熱保護(hù)氣體的泡殼;所述泡殼由泡殼體26和芯柱27熔封成真空密封泡殼，芯柱27包括有支柱27a、電引出線27b和排氣管；
[0025]至少一個LED光源被安裝在所述泡殼的芯柱27上；
[0026]一個LED驅(qū)動器23及驅(qū)動器外殼24;
[0027]—個電連接器25;
[0028]所述泡殼、電連接器25與驅(qū)動器外殼24連接成一體結(jié)構(gòu)；
[0029]所述至少一個LED光源的電引出線與驅(qū)動器23的輸出連接，驅(qū)動器23的輸入與電連接器25連接，電連接器25用于連接外電源;其特征在于:
[0030]所述至少一個LED光源的每一 LED光源為至少一條無基板LED燈絲6或至少一條初始無基板LED燈絲I。
[0031 ] 所述至少一個LED光源為至少一條初始無基板LED燈絲I或至少一條無基板LED燈絲6被用透明膠或發(fā)光粉膠18粘貼在一個透明高導(dǎo)熱率管16外表面上，構(gòu)成柱形無基板LED燈絲的LED光源17;所述透明高導(dǎo)熱率管16為透明陶瓷管、藍(lán)寶石管、玻璃管或塑料管。
[0032]所述的至少一個LED光源的泡殼為一個或多個LED發(fā)光管22;所述LED發(fā)光管22的泡殼體26為透明泡殼、磨砂泡殼或乳白泡殼；當(dāng)為一個LED發(fā)光管22，則泡殼22的形狀為A型、燭型、球形或白熾燈泡殼形狀中的任一種;LED發(fā)光管22直接或經(jīng)連接件24與電連接器25相互連接固定。
[0033]所述的初始無基板LED燈絲I和無基板LED燈絲6相互串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。
[0034]所述安裝有至少一個LED光源的泡殼為一個或多個LED發(fā)光管22;所述LED發(fā)光管22的泡殼體為透明泡殼、磨砂泡殼或乳白泡殼。
[0035]本實(shí)用新型中，初始LED燈絲I即可用于制造無基板LED燈絲燈，但燈絲二面的發(fā)光色會有差別，如果所用的LED芯片為不透明芯片或有背鍍反射層的芯片，則燈絲無發(fā)光粉層一面的發(fā)光的色溫會較高;若所用LED芯片為UV芯片，則發(fā)光色的色溫基本均勻。為得到發(fā)光色分布均勻的燈絲，在初始無基板LED燈絲I的無發(fā)光粉層一面涂覆第二層發(fā)光粉層8，制成發(fā)光色分布均勻的無基板LED燈絲6。
[0036]至少一條初始無基板LED燈絲I或/和無基板LED燈絲6用透明膠或發(fā)光粉膠粘貼在一個透明高導(dǎo)熱率管16外表面上構(gòu)成柱形無基板LED燈絲的LED光源;LED芯片被直接貼在高導(dǎo)熱率管16上，芯片與高導(dǎo)熱率管之間熱阻小，高導(dǎo)熱率管的內(nèi)外表面積大，與LED燈絲燈泡殼內(nèi)的散熱氣體21接觸面積大，散熱好，可制成大功率、高光通量、高效率LED燈絲燈。
[0037]本實(shí)用新型的無基板LED燈絲和無基板LED燈絲燈省去了藍(lán)寶石等基板和固晶工序，具有制造工藝簡單，成本低;可制成硬的或軟的LED燈絲，以用于制造不同燈絲形狀的燈絲燈;也可把LED芯片直接貼在透明高導(dǎo)熱率管上、制成高效率大功率高光通量LED燈絲燈；可進(jìn)一步提高LED燈絲燈的性價比和制造更高光通量LED燈絲燈;LED芯片的JT全立體角出光，發(fā)光效率高;其無基板LED燈絲可分機(jī)制造或全自動制造，成本低，適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0038]圖1A為本實(shí)用新型的初始無基板LED燈絲的一個實(shí)施例的徑向截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖1B為圖1A的初始無基板LED燈絲的一個實(shí)施例的軸向截面局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖2A為本實(shí)用新型的發(fā)光色分布的均勻無基板LED燈絲的一個實(shí)施例的徑向截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041 ]圖2B為圖2A的無基板LED燈絲的一個實(shí)施例的軸向截面局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖3為本實(shí)用新型的無基板LED燈絲的分機(jī)制造方法的一個實(shí)施例的示意圖。
[0043]圖4為本實(shí)用新型的無基板LED燈絲的全自動制造方法的一個實(shí)施例的示意圖。
[0044]圖5為本實(shí)用新型的初始無基板LED燈絲粘貼于透明高導(dǎo)熱率管用于制造大功率LED燈絲燈的一個實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0045]圖6為用本實(shí)用新型的無基板LED燈絲制造的LED燈絲燈一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046 ]圖7為用本實(shí)用新型的無基板LED燈絲的大功率LED燈絲燈的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)一步描述本實(shí)用新型。
[0048]圖1A和圖1B為本實(shí)用新型的無基板LED燈絲的一種初始無基板LED燈絲I的一個實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖1A為燈絲徑向截面示意圖，圖1B為燈絲一端軸向局部截面示意圖。圖中2為LED芯片，3為芯片2之間和芯片與電引出線4之間的電連接線；5為LED芯片2和電引出線4的電連接線的焊接端上的第一發(fā)光粉層。
[0049]初始無基板LED燈絲I即可用于制造LED燈絲燈;如果所用LED芯片為發(fā)藍(lán)光的透明芯片，則會有藍(lán)光直接出射;若所用的LED芯片為不透明芯片或有背鍍反射層的LED芯片，則第一發(fā)光粉層5近LED芯片2處發(fā)的光會有較多藍(lán)光，即色溫較高;若所用LED芯片為UV芯片，則所發(fā)的光的色溫基本均勻。
[0050]圖2A和圖2B為本實(shí)用新型的發(fā)光色分布均勻的無基板LED燈絲6的一個實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖2A為徑向截面示意圖，圖2B為燈絲軸向局部截面示意圖。如圖2A和2B所示，在完成電連接線3的焊接后，在電引出線3的焊接點(diǎn)上涂覆一層用以加固焊接點(diǎn)焊接腳的透明加固膠7，該透明加固膠7為高強(qiáng)度硅膠、環(huán)氧樹脂、UV膠或塑料;透明加固膠7可僅涂覆在焊接腳上加固焊接腳，也可貫穿整條LED燈絲，以同時增強(qiáng)整條LED燈絲的強(qiáng)度，如圖2B所示；
[0051 ]如圖2A和2B所示，在LED芯片2的無電連接線3—面涂覆有第二發(fā)光粉層8;從而得到發(fā)光色分布均勻的無基板LED燈絲6。
[0052]第一發(fā)光粉層5和第二發(fā)光粉層8由透明介質(zhì)和發(fā)光粉混合制成，可由點(diǎn)膠機(jī)或注模制作;第二發(fā)光粉層還可為平面發(fā)光粉膜;透明介質(zhì)可為不同強(qiáng)度的硅膠、環(huán)氧樹脂、塑料或UV膠等。
[0053]選用不同強(qiáng)度的發(fā)光粉層的透明介質(zhì)和透明介質(zhì)的含量，可制成有足夠強(qiáng)度的硬的或軟的初始無基板LED燈絲I和無基板LED燈絲6，用于制造不同燈絲形狀的無基板LED燈絲燈。
[0054 ]圖2A、2B所示的無基板LED燈絲的透明加固膠7，也可不用。
[0055]本實(shí)用新型的初始無基板LED燈絲I和無基板LED燈絲6的制造方法均可有多種，例如:上面所說的分機(jī)分步制備和全自動制備。
[0056]圖3為本實(shí)用新型的無基板LED燈絲的分機(jī)制造方法的一個實(shí)施例的示意圖。如圖3所示，圖中左面的方框為制造步驟的文字說明，方框右側(cè)為結(jié)構(gòu)示意圖。
[0057]制造的第一步A):準(zhǔn)備一片一面有低粘度不固化膠的LED芯片承載板9，承載板9包括承載板基10和不固化膠面U。所述承載板基由金屬、塑料、陶瓷或玻璃制成;所述不固化膠為不干膠、UV膠、不加固化劑或催化劑的硅膠、環(huán)氧樹脂等；
[0058]B)把1-10000串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片2及其電引出線4排列在承載板9的不固化膠面11上，即承載板上有至少一條LED燈絲，每串芯片2的數(shù)量、芯片間距按LED燈絲要求設(shè)定；
[0059]C)在芯片2之間和芯片與電引出線4之間點(diǎn)焊電連接線3;圖中其它部件與B)相同，其標(biāo)號沒有重復(fù)標(biāo)出(下同)；
[0060]D)在連接線3的點(diǎn)焊腳上涂覆透明加固膠7并固化，以加強(qiáng)電連接線3的焊接牢度，所述透明加固膠7可僅涂覆在電連接線的焊接腳上，也可貫穿整條燈絲，如圖所示，以加強(qiáng)整條燈絲的強(qiáng)度;所述透明加固膠為UV膠、硅膠、環(huán)氧樹脂或其它膠；
[0061]E)在芯片2、電連接線3、電引出線的焊接端和透明加固膠7上涂覆第一發(fā)光粉層5并固化；
[0062]F)把芯片承載板9分離，得到初始無基板LED燈絲I;