Mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型數(shù)據(jù)屬于微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實(shí)用新型涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用已十分廣泛。常見的MEMS麥克風(fēng)有兩種結(jié)構(gòu)，根據(jù)聲孔所處的位置，可以分為板上型和板下型。對(duì)于板下型MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS芯片的聲腔開口通常朝向底部，MEMS芯片的底部固定在PCB板上。為使MEMS芯片能夠順暢的接收聲音，所述PCB板上與所述聲孔對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有聲孔。
[0003]本領(lǐng)域技術(shù)人員通常采用膠水粘接的方式將MEMS芯片粘接在PCB板上。但是，膠水粘接存在技術(shù)缺陷，第一，由于膠水具有流動(dòng)性，所以粘接的平整度不易控制，往往出現(xiàn)點(diǎn)膠處的膠水高度不一的現(xiàn)象，這種情況會(huì)導(dǎo)致MEMS芯片傾斜，或者部分底面未充分粘接，從而降低MEMS芯片的穩(wěn)定性;而且，在MEMS芯片粘接壓合時(shí)，膠水會(huì)出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，對(duì)MEMS芯片的性能造成影響；另外，膠水形成的粘接層相對(duì)較厚，增高了整個(gè)器件的高度，不利于產(chǎn)品小型化。所以，膠水粘接已不能滿足MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的發(fā)展。
[0004]另一方面，對(duì)于板下型MEMS麥克風(fēng)，灰塵、液體有可能從PCB板上的聲孔進(jìn)入MEMS芯片的聲腔中?；覊m落入聲腔會(huì)對(duì)MEMS芯片接收聲音造成影響，降低MEMS麥克風(fēng)的響應(yīng)性能;液體進(jìn)入聲孔后有可能流入MEMS芯片，有可能對(duì)MEMS芯片造成嚴(yán)重破壞。為了防止異物阻塞聲孔或損傷MEMS芯片，本領(lǐng)域技術(shù)人員采取了在聲孔上貼裝防塵網(wǎng)等方法，但是，貼裝防塵網(wǎng)增加了 MEMS麥克風(fēng)的裝配步驟，不利于簡(jiǎn)化制造工藝。
[0005]所以，有必要對(duì)MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)或粘接方式進(jìn)行改進(jìn)，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的性能?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種改進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種MEMS麥克風(fēng)，其中包括:
[0008]電路板，所述電路板具有聲孔；
[0009]防塵粘接片，所述防塵粘接片包括第一膠層、第二膠層和屏蔽片，所述屏蔽片設(shè)置在所述第一膠層和第二膠層之間，所述防塵粘接片具有無(wú)膠區(qū)，所述無(wú)膠區(qū)暴露出所述屏蔽片，所述防塵粘接片設(shè)置在所述電路板上，所述第一膠層與所述電路板粘接，所述無(wú)膠區(qū)與所述聲孔的位置對(duì)應(yīng)；
[0010]MEMS芯片，所述MEMS芯片通過所述防塵粘接片的第二膠層粘接在所述電路板上。
[0011]可選地，所述屏蔽片為無(wú)紡布?；蛘?，所述屏蔽片為硅片，位于所述無(wú)膠區(qū)的屏蔽片上具有微孔陣列。
[0012]優(yōu)選地，所述防塵粘接片的厚度小于或等于10微米。
[0013]可選地，所述無(wú)膠區(qū)和所述聲孔的端面為圓形。優(yōu)選地，所述無(wú)膠區(qū)的直徑大于或等于所述聲孔的端面的直徑。
[0014]優(yōu)選地，所述防塵粘接片的形狀與所述MEMS芯片的底面形狀匹配。
[0015]可選地，所述MEMS麥克風(fēng)包括AS IC芯片，所述AS IC芯片設(shè)置在所述電路板上。
[0016]本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)效果在于，所述防塵粘接片具有平整的表面，能夠避免MEMS芯片出現(xiàn)粘接傾斜、未充分粘接等現(xiàn)象。并且，所述防塵粘接片不具有流動(dòng)性，不會(huì)發(fā)生溢膠等現(xiàn)象。進(jìn)一步地，所述防塵粘接片的屏蔽片能夠代替防塵網(wǎng)，在所述聲孔處起到防止異物進(jìn)入的作用。所以，本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)無(wú)需額外貼裝防塵網(wǎng)，簡(jiǎn)化了制造工
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[0017]通過以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說明】
[0018]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0019]圖1是本發(fā)明具體實(shí)施例中所述屏蔽片的俯視圖；
[0020]圖2是本發(fā)明具體實(shí)施例中所述屏蔽片的側(cè)面剖視圖；
[0021 ]圖3是本發(fā)明具體實(shí)施例中所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)面剖視圖；
[0022]圖4是圖3的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0024]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0025]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0026]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0027]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0028]本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)，其中包括電路板、防塵粘接片以及MEMS芯片。如圖1、2所示，所述防塵粘接片2包括第一膠層21、第二膠層22和屏蔽片23，所述屏蔽片23設(shè)置在所述第一膠層21和第二膠層22之間。所述第一膠層21和第二膠層22具有粘性，分別粘接在所述屏蔽片23的兩側(cè)。特別地，所述防塵粘接片2上具有無(wú)膠區(qū)24，如圖2所示，在所述屏蔽片23的兩側(cè)，所述第一膠層21和第二膠層22在相同的位置具有缺口。也即，第一膠層21和第二膠層22在同一位置都不覆蓋所述屏蔽片23，從而在所述防塵粘接片2上形成無(wú)膠區(qū)24，將所述屏蔽片23的兩側(cè)暴露在外。所述防塵粘接片2粘接在所述電路板I上，如圖3、4所示，所述第一膠層21與所述電路板I粘接，所述無(wú)膠區(qū)24與所述聲孔11的位置對(duì)應(yīng)。進(jìn)一步地，所述MEMS芯片3設(shè)置在所述防塵粘接片2上，所述MEMS芯片3與所述第二膠層22粘接。所述MEMS芯片3上通常具有聲腔，所述聲腔應(yīng)與所述無(wú)膠區(qū)24以及聲孔11的位置相對(duì)應(yīng)。這樣，所述MEMS芯片3通過所述防塵粘接片2固定設(shè)置在所述電路板I上。特別地，在所述聲孔11處，所述屏蔽片23形成了一道屏蔽，以防止灰塵、液體從所述聲孔11進(jìn)入所述MEMS芯片3中。本實(shí)用新型提供的防塵粘接片具有平整的表面且不具有流動(dòng)性，所以，防塵粘接片能夠?yàn)樗鯩EMS芯片提供平整的粘接表面，MEMS芯片粘接在防塵粘接片上時(shí)不會(huì)出現(xiàn)傾斜、粘接不全等現(xiàn)象，提高了 MEMS芯片的粘接穩(wěn)定性。由于所述防塵粘接片不具有流動(dòng)性，所以，在MEMS芯片壓合粘接的過程中，膠層也不會(huì)出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，從而避免膠質(zhì)粘接在MEMS芯片的側(cè)壁上影響芯片的聲學(xué)性能。本實(shí)用新型提供的防塵粘接片可以取代傳統(tǒng)的膠水粘接方式。另外，本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)無(wú)需額外在聲孔上貼裝防塵網(wǎng)，