技術(shù)編號(hào)：10039320
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)信息的收集處理的要求越來(lái)越高，對(duì)電路板的要求也相應(yīng)提升，運(yùn)算速度加快，元件產(chǎn)生的熱量也急劇增加，溫度過高時(shí)，現(xiàn)有的電路板高溫下容易軟化，影響使用壽命，現(xiàn)有的電路板材料一般彈性變量小，熱膨脹系數(shù)大，容易碎裂，高溫時(shí)容易變形，影響使用。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種碳素纖維復(fù)合材料電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案—種碳素纖維復(fù)合材料電路板，包括防塵防水膜、防氧化層、銅箔層...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。