一種碳素纖維復合材料電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，具體是一種碳素纖維復合材料電路板。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的快速發(fā)展，人們對信息的收集處理的要求越來越高，對電路板的要求也相應提升，運算速度加快，元件產(chǎn)生的熱量也急劇增加，溫度過高時，現(xiàn)有的電路板高溫下容易軟化，影響使用壽命，現(xiàn)有的電路板材料一般彈性變量小，熱膨脹系數(shù)大，容易碎裂，高溫時容易變形，影響使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種碳素纖維復合材料電路板，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0005]—種碳素纖維復合材料電路板，包括防塵防水膜、防氧化層、銅箔層、電路基板、環(huán)氧樹脂層、散熱孔、風扇、電路刻痕、排氣孔和LED燈，所述的基板外部包覆環(huán)氧樹脂層，環(huán)氧樹脂層上表面從上到下依次設有防塵防水膜、防氧化層、銅箔層，環(huán)氧樹脂層底層設有散熱孔，環(huán)氧樹脂層兩端設有連接件，連接件上設有風扇，電路板上刻蝕電路刻痕，電路板四周設有排氣孔，電路板四個拐角處設有LED燈。
[0006]作為本實用新型進一步的方案:所述的基板由碳素纖維制成。
[0007]作為本實用新型再進一步的方案:所述的連接件內(nèi)設有螺紋孔。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型基板耐高溫，耐燒蝕，熱膨脹系數(shù)小，避免溫度過高引起其老化，影響使用壽命，同時高溫時不易變形，不會影響其外形，基板彈性較大，稍微彎曲不會引起其破碎，適用范圍更加廣泛，環(huán)氧樹脂層避免基板的導電性影響電路板工作，防塵防水膜避免外界水汽、灰塵等影響電路板工作，提高使用壽命，防氧化層減緩電路板氧化，銅箔層增加導電性，散熱孔輔助散熱，避免溫度過高影響電路板工作，連接件和螺紋孔方便安裝，風扇及時降低電路板的溫度，減緩元件老化，電路刻痕為電路元件連線，LED燈避免焊接或更換電路元件時光線太暗，方便操作，排氣孔加快散熱，同時避免安裝時底層留有汽包，避免影響工作，結(jié)構簡單，使用方便，利于推廣。
【附圖說明】
[0009]圖1為一種碳素纖維復合材料電路板的結(jié)構示意圖。
[0010]圖2為一種碳素纖維復合材料電路板的局部俯視圖。
[0011]圖中:1、防塵防水膜，2、防氧化層，3、銅箔層，4、電路基板，5、環(huán)氧樹脂層，6、散熱孔，7、連接件，8、螺紋孔，9、風扇，10、電路刻痕，11、排氣孔，12、LED燈。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。
[0013]請參閱圖1-2，一種碳素纖維復合材料電路板，包括防塵防水膜1、防氧化層2、銅箔層3、電路基板4、環(huán)氧樹脂層5、散熱孔6、風扇9、電路刻痕10、排氣孔11和LED燈12，所述的基板4外部包覆環(huán)氧樹脂層5，基板4由碳素纖維制成，基板4耐高溫，耐燒蝕，熱膨脹系數(shù)小，避免溫度過高引起其老化，影響使用壽命，同時高溫時不易變形，不會影響其外形，基板4彈性較大，稍微彎曲不會引起其破碎，適用范圍更加廣泛，環(huán)氧樹脂層5避免基板4的導電性影響電路板工作，環(huán)氧樹脂層5上表面從上到下依次設有防塵防水膜1、防氧化層2、銅箔層3，防塵防水膜I避免外界水汽、灰塵等影響電路板工作，提高使用壽命，防氧化層2減緩電路板氧化，銅箔層3增加導電性，環(huán)氧樹脂層5底層設有散熱孔6，散熱孔6輔助散熱，避免溫度過高影響電路板工作，環(huán)氧樹脂層5兩端設有連接件7，連接件7上設有風扇9，連接件7內(nèi)設有螺紋孔8，連接件7和螺紋孔8方便安裝，風扇9及時降低電路板的溫度，減緩元件老化，通過刻蝕使電路板上形成電路刻痕10，電路刻痕10為電路元件連線，電路板四周設有排氣孔11，電路板四個拐角處設有LED燈12，LED燈12避免焊接或更換電路元件時光線太暗，方便操作，排氣孔11加快散熱，同時避免安裝時底層留有汽包，避免影響工作。
[0014]本實用新型的工作原理是:本實用新型基板耐高溫，耐燒蝕，熱膨脹系數(shù)小，避免溫度過高引起其老化，影響使用壽命，同時高溫時不易變形，不會影響其外形，基板彈性較大，稍微彎曲不會引起其破碎，適用范圍更加廣泛，環(huán)氧樹脂層避免基板的導電性影響電路板工作，防塵防水膜避免外界水汽、灰塵等影響電路板工作，提高使用壽命，防氧化層減緩電路板氧化，銅箔層增加導電性，散熱孔輔助散熱，避免溫度過高影響電路板工作，連接件和螺紋孔方便安裝，風扇及時降低電路板的溫度，減緩元件老化，電路刻痕為電路元件連線，LED燈避免焊接或更換電路元件時光線太暗，方便操作，排氣孔加快散熱，同時避免安裝時底層留有汽包，避免影響工作。
[0015]上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。
【主權項】
1.一種碳素纖維復合材料電路板，包括防塵防水膜、防氧化層、銅箔層、電路基板、環(huán)氧樹脂層、散熱孔、風扇、電路刻痕、排氣孔和LED燈，其特征在于，所述的基板外部包覆環(huán)氧樹脂層，環(huán)氧樹脂層上表面從上到下依次設有防塵防水膜、防氧化層、銅箔層，環(huán)氧樹脂層底層設有散熱孔，環(huán)氧樹脂層兩端設有連接件，連接件上設有風扇，電路板上刻蝕電路刻痕，電路板四周設有排氣孔，電路板四個拐角處設有LED燈。2.根據(jù)權利要求1所述的一種碳素纖維復合材料電路板，其特征在于，所述的基板由碳素纖維制成。3.根據(jù)權利要求1所述的一種碳素纖維復合材料電路板，其特征在于，所述的連接件內(nèi)設有螺紋孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種碳素纖維復合材料電路板，包括防塵防水膜、防氧化層、銅箔層、電路基板、環(huán)氧樹脂層、散熱孔、風扇、電路刻痕、排氣孔和LED燈，所述的基板外部包覆環(huán)氧樹脂層，環(huán)氧樹脂層上表面從上到下依次設有防塵防水膜、防氧化層、銅箔層，環(huán)氧樹脂層底層設有散熱孔，環(huán)氧樹脂層兩端設有連接件，連接件上設有風扇，電路板上刻蝕電路刻痕，電路板四周設有排氣孔，電路板四個拐角處設有LED燈。本實用新型基板耐高溫，耐燒蝕，熱膨脹系數(shù)小，避免溫度過高引起其老化，影響使用壽命，同時高溫時不易變形，不會影響其外形，基板彈性較大，稍微彎曲不會引起其破碎，適用范圍更加廣泛，結(jié)構簡單，使用方便，利于推廣。
【IPC分類】H05K1/02, H05K7/20
【公開號】CN204948504
【申請?zhí)枴緾N201520726932
【發(fā)明人】王建民
【申請人】廣東精維進電子有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年9月17日