技術(shù)編號：10212271
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒(Die)放置在導(dǎo)線架(lead frame)或基板(PCB)并用銀膠(epoxy)粘著固定。導(dǎo)線架或基板提供晶粒一個粘著的位置(晶粒座Die pad)，并預(yù)設(shè)有可延伸1C晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的目的是將晶粒上的接點(diǎn)以極細(xì)的金線(18?50μπι)連接到導(dǎo)線架或基板上之內(nèi)引腳，從而將1C晶粒之電路信號傳輸?shù)酵饨绾妇€時，以晶粒上接點(diǎn)為第一焊點(diǎn)，內(nèi)接腳上之焊點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。首先將金線之端點(diǎn)燒結(jié)成小...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。