一種傾斜角度可控的導(dǎo)軌裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)軌裝置，尤其是涉及一種傾斜角度可控的導(dǎo)軌裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒(Die)放置在導(dǎo)線架(lead frame)或基板(PCB)并用銀膠(epoxy)粘著固定。導(dǎo)線架或基板提供晶粒一個(gè)粘著的位置(晶粒座Die pad)，并預(yù)設(shè)有可延伸1C晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的目的是將晶粒上的接點(diǎn)以極細(xì)的金線(18?50μπι)連接到導(dǎo)線架或基板上之內(nèi)引腳，從而將1C晶粒之電路信號(hào)傳輸?shù)酵饨绾妇€時(shí)，以晶粒上接點(diǎn)為第一焊點(diǎn)，內(nèi)接腳上之焊點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。首先將金線之端點(diǎn)燒結(jié)成小球，而后將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上(此稱為第一焊，first bond)。接著依設(shè)計(jì)好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點(diǎn)上。
[0003]芯片的粘貼品質(zhì)以及焊線的焊接質(zhì)量對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的電氣特性以及電子器件的穩(wěn)定性有著決定性的影響，因此，半導(dǎo)體封裝企業(yè)對(duì)封裝工藝的質(zhì)量都有著嚴(yán)格的控制手段。其中針對(duì)芯片的粘貼情況以及焊線的焊接質(zhì)量的檢測(cè)項(xiàng)目多達(dá)數(shù)十項(xiàng)之多。專業(yè)的光學(xué)目檢臺(tái)，通過光學(xué)顯微鏡對(duì)芯片的表面進(jìn)行放大，以達(dá)到對(duì)芯片的表面品質(zhì)、芯片的粘貼狀況、焊線的情況等諸多品質(zhì)決定因素進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢查，從而及時(shí)調(diào)整貼片、焊接設(shè)備運(yùn)行的參數(shù)，排除產(chǎn)品生產(chǎn)中造成品質(zhì)異常的問題。
[0004]對(duì)芯片的檢測(cè)先要將承載芯片的半導(dǎo)體引線框架從料盒中取出，然后放置到一個(gè)專業(yè)的導(dǎo)軌裝置上，再在導(dǎo)軌裝置上移動(dòng)半導(dǎo)體引線框架，并按光學(xué)顯微鏡視野的大小依次將引線框架上各區(qū)域的芯片放置在光學(xué)顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)。
[0005]傳統(tǒng)的導(dǎo)軌裝置只能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體引線框架的左右、前后平行移動(dòng)，在此過程中導(dǎo)軌裝置始終處于水平狀況，正對(duì)著芯片上表面的光學(xué)顯微鏡無法仔細(xì)觀察到芯片的側(cè)面，因而無法準(zhǔn)確判斷出芯片真正的粘貼狀況、焊線情況，尤其是芯片在半導(dǎo)體引線框架上出現(xiàn)翹起的時(shí)候。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述傳統(tǒng)導(dǎo)軌裝置的缺陷，提供一種傾斜角度可控的導(dǎo)軌裝置。
[0007]本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0008]本實(shí)用新型包括:底板、馬達(dá)組件、導(dǎo)軌組件、右回轉(zhuǎn)軸、左回轉(zhuǎn)軸、左支撐板組件、傳感器架、翻轉(zhuǎn)傳感器、傳感器發(fā)訊板、拉伸彈簧、按鈕盒組件。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]1.采用了馬達(dá)組件驅(qū)動(dòng)的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌組件實(shí)現(xiàn)了翻轉(zhuǎn)傾斜，光學(xué)顯微鏡能仔細(xì)觀察到芯片的側(cè)面，進(jìn)而準(zhǔn)確判斷出芯片真正的粘貼狀況、焊線情況。
[0011]2.采用了翻轉(zhuǎn)傳感器和傳感器發(fā)訊板，導(dǎo)軌組件可按設(shè)定的最大角度點(diǎn)動(dòng)翻轉(zhuǎn)傾斜，并可自動(dòng)回歸水平位置，光學(xué)顯微鏡可觀察到導(dǎo)軌組件在不同傾斜角度下芯片的側(cè)面。
[0012]3.采用了拉伸彈簧拉緊，使得導(dǎo)軌組件不會(huì)因重心位置的變化和馬達(dá)組件傳動(dòng)系統(tǒng)的間隙而出現(xiàn)搖晃現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖1和【具體實(shí)施方式】來對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0015]由圖1可見，本實(shí)用新型包括:底板1、馬達(dá)組件2、導(dǎo)軌組件3、右回轉(zhuǎn)軸4、左回轉(zhuǎn)軸5、左支撐板組件6、傳感器架7、翻轉(zhuǎn)傳感器8、傳感器發(fā)訊板9、拉伸彈簧10、按鈕盒組件11 ;所述的拉伸彈簧10為2件；所述的傳感器發(fā)訊板9為開有透光窄槽的半圓形薄板；所述的按鈕盒組件11包含回零、正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)等功能按鈕；馬達(dá)組件2、左支撐板組件6和按鈕盒組件11安裝在底板1上；右回轉(zhuǎn)軸4安裝在導(dǎo)軌組件3的右側(cè)板上并與馬達(dá)組件2的軸承內(nèi)孔和聯(lián)軸器相連；左回轉(zhuǎn)軸5安裝在導(dǎo)軌組件3的左側(cè)板上并與左支撐板組件6的軸承內(nèi)孔相連；翻轉(zhuǎn)傳感器8通過傳感器架7安裝在左支撐板組件6上并穿過導(dǎo)軌組件3左側(cè)板上的孔洞；傳感器發(fā)訊板9安裝在左回轉(zhuǎn)軸5的端面上并處在翻轉(zhuǎn)傳感器8的槽口中間；拉伸彈簧11安裝在導(dǎo)軌組件3后面左右兩側(cè)，一端固定在導(dǎo)軌組件3上，另一端固定在底板1上。
[0016]本是實(shí)用新型的工作過程如下:
[0017]1.設(shè)備初始化:輸入導(dǎo)軌組件3的水平位置補(bǔ)償值、最大傾斜角度、翻轉(zhuǎn)點(diǎn)動(dòng)步距，導(dǎo)軌組件3的水平位置補(bǔ)償值為導(dǎo)軌組件3水平位置與翻轉(zhuǎn)傳感器8光軸和傳感器發(fā)訊板9透光窄槽重合時(shí)導(dǎo)軌組件3位置的夾角大小，導(dǎo)軌組件3的最大傾斜角度和翻轉(zhuǎn)點(diǎn)動(dòng)步距可在一定范圍內(nèi)按需要任意設(shè)置。
[0018]2.回零:按下按鈕組件11上的回零按扭，馬達(dá)組件2通過右回轉(zhuǎn)軸4驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌組件3反轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)傳感器8光軸和傳感器發(fā)訊板9透光窄槽重合后導(dǎo)軌組件3停止反轉(zhuǎn)，馬達(dá)組件2再通過右回轉(zhuǎn)軸4驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌組件3正轉(zhuǎn)到達(dá)水平位置，在此過程中和隨后的檢測(cè)過程中，拉伸彈簧10始終單側(cè)拉緊導(dǎo)軌組件3，導(dǎo)軌組件3翻轉(zhuǎn)處于固定的一側(cè)無間隙狀態(tài)，保證導(dǎo)軌組件3不會(huì)因重心位置的變化和馬達(dá)組件2傳動(dòng)系統(tǒng)的間隙而出現(xiàn)搖晃現(xiàn)象。
[0019]3.啟動(dòng):將半導(dǎo)體引線框架置于導(dǎo)軌組件3上，移動(dòng)至光學(xué)顯微鏡下，點(diǎn)動(dòng)按下按鈕盒11上的正轉(zhuǎn)按鈕，馬達(dá)組件2通過右回轉(zhuǎn)軸4驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌組件3按設(shè)定的點(diǎn)動(dòng)步距步進(jìn)正轉(zhuǎn)，點(diǎn)動(dòng)按下按鈕盒11上的反轉(zhuǎn)按鈕，馬達(dá)組件2通過右回轉(zhuǎn)軸4驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌組件3設(shè)定的點(diǎn)動(dòng)步距步進(jìn)反轉(zhuǎn)，逐個(gè)觀察不同傾斜角度下芯片的側(cè)面，檢查芯片的粘貼狀況、焊線情況。
[0020]導(dǎo)軌組件3處于水平位置時(shí)，按下按鈕盒11上的反轉(zhuǎn)按鈕無效并報(bào)警，導(dǎo)軌組件3處于最大傾斜角度時(shí)，按下按鈕盒11上的正轉(zhuǎn)按鈕無效并報(bào)警。
[0021]長按按鈕盒11上的正轉(zhuǎn)按鈕，導(dǎo)軌組件3的一直正轉(zhuǎn)直到最大傾斜位置；長按按鈕盒11上的反轉(zhuǎn)按鈕，導(dǎo)軌組件3的一直反轉(zhuǎn)直到水平位置。
[0022]4.退料:半導(dǎo)體引線框架上的芯片全部檢測(cè)完成后，導(dǎo)軌組件3回到水平位置，取下導(dǎo)軌組件3上的半導(dǎo)體引線框架。
[0023] 5.重復(fù)3?4的步驟，直至所有的半導(dǎo)體引線框架檢測(cè)完成。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種傾斜角度可控的導(dǎo)軌裝置，其特征是該裝置包括:底板、馬達(dá)組件、導(dǎo)軌組件、右回轉(zhuǎn)軸、左回轉(zhuǎn)軸、左支撐板組件、傳感器架、翻轉(zhuǎn)傳感器、傳感器發(fā)訊板、拉伸彈簧、按鈕盒組件；所述的拉伸彈簧為2件；所述的傳感器發(fā)訊板為開有透光窄槽的半圓形薄板；所述的按鈕盒組件包含回零、正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)等功能按鈕；馬達(dá)組件、左支撐板組件和按鈕盒組件安裝在底板上；右回轉(zhuǎn)軸安裝在導(dǎo)軌組件的右側(cè)板上并與馬達(dá)組件的軸承內(nèi)孔和聯(lián)軸器相連；左回轉(zhuǎn)軸安裝在導(dǎo)軌組件的左側(cè)板上并與左支撐板組件的軸承內(nèi)孔相連；翻轉(zhuǎn)傳感器通過傳感器架安裝在左支撐板組件上并穿過導(dǎo)軌組件左側(cè)板上的孔洞；傳感器發(fā)訊板安裝在左回轉(zhuǎn)軸的端面上并處在翻轉(zhuǎn)傳感器的槽口中間；拉伸彈簧安裝在導(dǎo)軌組件后面左右兩偵U，一端固定在導(dǎo)軌組件上，另一端固定在底板上。
【專利摘要】一種傾斜角度可控的導(dǎo)軌裝置，包括底板、馬達(dá)組件、導(dǎo)軌組件、右回轉(zhuǎn)軸、左回轉(zhuǎn)軸、左支撐板組件、傳感器架、翻轉(zhuǎn)傳感器、傳感器發(fā)訊板、拉伸彈簧、按鈕盒組件；拉伸彈簧為2件；傳感器發(fā)訊板為開有透光窄槽的半圓形薄板；按鈕盒組件包含回零、正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)等功能按鈕；馬達(dá)組件、左支撐板組件和按鈕盒組件安裝在底板上；右回轉(zhuǎn)軸安裝在導(dǎo)軌組件右側(cè)板上并與馬達(dá)組件的軸承孔和聯(lián)軸器相連；左回轉(zhuǎn)軸安裝在導(dǎo)軌組件左側(cè)板上并與左支撐板組件的軸承孔相連；翻轉(zhuǎn)傳感器通過傳感器架安裝在左支撐板組件上；傳感器發(fā)訊板安裝在左回轉(zhuǎn)軸端面上并處在翻轉(zhuǎn)傳感器槽口中間；拉伸彈簧安裝在導(dǎo)軌組件后面左右兩側(cè)，一端固定在導(dǎo)軌組件上，一端固定在底板上。
【IPC分類】H01L21/677
【公開號(hào)】CN205122552
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520791994
【發(fā)明人】盧冬青
【申請(qǐng)人】上海功源電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月13日