技術(shù)編號：10289445
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架在沖裁過程中主要依靠定位孔與模具上的導正釘相互配合來實現(xiàn)定位。定位孔是圓形的，因此需要用到圓形凸模。在生產(chǎn)過程中，由于磨損或者損壞，經(jīng)常需要修理或者使用新的凸模配磨底部。圓形的凸模，用常規(guī)的擋塊難以夾緊...
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