技術編號：10474630
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子技術的不斷發(fā)展，手機等電子設備的CPU(Central Processing Unit，中央處理器)大多朝著多核方向發(fā)展，然而，隨著手機性能的不斷提升，發(fā)熱問題也越來越嚴重;此外，由于用戶逐漸傾向于更輕薄的手機，使得手機的散熱空間也越來越小，因此，有限散熱空間情況下的手機散熱變得尤為重要?，F(xiàn)有方案大多采用金屬或石墨膜來進行手機的散熱。然而，由于常見金屬的導熱系數(shù)最高約300W/m.K，石墨膜的導熱系數(shù)最高約1000W/m.K，因此，在CPU功耗越來...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。