一種散熱裝置和電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱裝置和電子設(shè)備，其中的散熱裝置具體包括：金屬支架、熱管和銅箔；所述金屬支架設(shè)置一通孔和一刻蝕區(qū)域，所述刻蝕區(qū)域位于所述通孔的一端，所述熱管和銅箔平行相連且嵌入所述金屬支架；其中，所述熱管嵌入所述通孔，所述銅箔嵌入且連接于所述刻蝕區(qū)域。本發(fā)明實(shí)施例相對于現(xiàn)有方案中使用金屬或石墨膜，可以達(dá)到更好的散熱效果，從而可以避免電子設(shè)備局部溫度過高超出人體感知的舒適溫度，改善用戶體驗(yàn)；以及快速地降低發(fā)熱部件如CPU的溫度，有利于CPU性能的高效發(fā)揮。
【專利說明】
_種散熱裝置和電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種散熱裝置和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)等電子設(shè)備的CPU(Central Processing Unit，中央處理器)大多朝著多核方向發(fā)展，然而，隨著手機(jī)性能的不斷提升，發(fā)熱問題也越來越嚴(yán)重;此外，由于用戶逐漸傾向于更輕薄的手機(jī)，使得手機(jī)的散熱空間也越來越小，因此，有限散熱空間情況下的手機(jī)散熱變得尤為重要。
[0003]現(xiàn)有方案大多采用金屬或石墨膜來進(jìn)行手機(jī)的散熱。然而，由于常見金屬的導(dǎo)熱系數(shù)最高約300W/m.K，石墨膜的導(dǎo)熱系數(shù)最高約1000W/m.K，因此，在CPU功耗越來越高的情況下，金屬或石墨膜往往無法滿足手機(jī)散熱的要求，使得手機(jī)在運(yùn)行大型程序載荷的時候表面溫度會超出人體感知的舒適溫度，影響用戶的使用體驗(yàn)；同時，長時間處于高溫狀態(tài)下，會嚴(yán)重影響CPU的處理性能，從而導(dǎo)致電子設(shè)備的系統(tǒng)運(yùn)行速度變慢、甚至死機(jī)的情況發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述問題，提出了本發(fā)明實(shí)施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種散熱裝置和一種電子設(shè)備。
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種散熱裝置，包括:金屬支架、熱管和銅箔；
[0006]所述金屬支架設(shè)置一通孔和一刻蝕區(qū)域，所述刻蝕區(qū)域位于所述通孔的一端，所述熱管和銅箔平行相連且嵌入所述金屬支架；
[0007]其中，所述熱管嵌入所述通孔，所述銅箔嵌入且連接于所述刻蝕區(qū)域。
[0008]依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，公開了一種電子設(shè)備，包括:前述的散熱裝置。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]本發(fā)明實(shí)施例，可以將發(fā)熱部件如CPU的熱量傳遞至熱管，熱管一方面可以將熱量通過金屬支架上的通孔傳遞至金屬支架，另一方面還可以將熱量快速傳導(dǎo)至銅箔均勻散開，銅箔將熱量通過刻蝕區(qū)域傳導(dǎo)到金屬支架，金屬支架最終將熱量均勻散開，由于熱管的等效導(dǎo)熱系數(shù)通常在10000W/m.K以上，導(dǎo)熱性能相比金屬或石墨膜這些傳統(tǒng)材料有質(zhì)的提升，因此，本發(fā)明相對于現(xiàn)有方案中使用金屬或石墨膜，可以達(dá)到更好的散熱效果，從而可以避免電子設(shè)備局部溫度過高超出人體感知的舒適溫度，改善用戶體驗(yàn)；以及快速地降低發(fā)熱部件如CPU的溫度，有利于CPU性能的高效發(fā)揮。
【附圖說明】
[0011]圖1示出了本發(fā)明的一種散熱裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2示出了本發(fā)明的一種散熱裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3示出了本發(fā)明的一種電子設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4示出了上述圖3中電子設(shè)備沿箭頭A方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5示出了上述圖4的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；
[0016]圖6示出了在熱管和電池垂直放置時，本發(fā)明的電子設(shè)備的另一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖7示出了本發(fā)明的一種電子設(shè)備的裝配示意圖；
[0018]圖8示出了本發(fā)明的另一種電子設(shè)備的裝配示意圖；
[0019]圖9示出了本發(fā)明的又一種電子設(shè)備的裝配示意圖；及
[0020]圖10示出了本發(fā)明的再一種電子設(shè)備的裝配示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0022]本發(fā)明提供的散熱裝置，具體可以包括:金屬支架、熱管和銅箔；
[0023]所述金屬支架設(shè)置一通孔和一刻蝕區(qū)域，所述刻蝕區(qū)域位于所述通孔的一端，所述熱管和銅箔平行相連且嵌入所述金屬支架；
[0024]其中，所述熱管嵌入所述通孔，所述銅箔嵌入且連接于所述刻蝕區(qū)域。
[0025]在安裝有本發(fā)明散熱裝置的電子設(shè)備中，可以將發(fā)熱部件如CPU的熱量傳遞至熱管，熱管一方面可以將熱量通過金屬支架上的通孔傳遞至金屬支架，另一方面還可以將熱量快速傳導(dǎo)至銅箔均勻散開，銅箔將熱量通過刻蝕區(qū)域傳導(dǎo)到金屬支架，金屬支架最終將熱量均勻散開，由于熱管的等效導(dǎo)熱系數(shù)通常在10000W/m.K以上，導(dǎo)熱性能相比金屬或石墨膜這些傳統(tǒng)材料有質(zhì)的提升，因此，本發(fā)明相對于現(xiàn)有方案中使用金屬或石墨膜，可以達(dá)到更好的散熱效果，從而可以避免電子設(shè)備局部溫度過高超出人體感知的舒適溫度，改善用戶體驗(yàn)；以及快速地降低發(fā)熱部件如CPU的溫度，有利于CPU性能的高效發(fā)揮。
[0026]下面通過具體的實(shí)施例詳細(xì)介紹本發(fā)明提供的一種散熱裝置。為了便于說明，下面將以手機(jī)作為本發(fā)明電子設(shè)備的具體實(shí)例進(jìn)行說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除了手機(jī)作為電子設(shè)備之外，亦可適用于其它發(fā)熱量大且具有超薄化、小型化要求的手持類電子設(shè)備，如平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明列舉的發(fā)熱部件主要指CPU，亦可適用于其它所有的發(fā)熱部件。
[0027]實(shí)施例一
[0028]參照圖1，其示出了本發(fā)明的一種散熱裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，該散熱裝置具體可以包括:金屬支架11、熱管12和銅箔13;其中，所述金屬支架11設(shè)置一通孔14和一刻蝕區(qū)域15，所述刻蝕區(qū)域15位于所述通孔14的一端;所述熱管12和銅箔13相連且嵌入所述金屬支架11，其中，所述熱管12嵌入所述通孔14，所述銅箔13嵌入且連接于所述刻蝕區(qū)域15，以將來自發(fā)熱部件的熱量傳遞至所述銅箔12。
[0029]在實(shí)際應(yīng)用中，手機(jī)中包括有LCM(LCD Module，液晶模塊)、PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)、電池等部件，這些部件需要固定在一個金屬支架上，以保證各個部件的穩(wěn)固性。在具體應(yīng)用中，金屬支架可以為鋁合金支架，一方面可以用于結(jié)構(gòu)強(qiáng)度支撐，另一方面可以作為散熱的重要零件。
[0030]在本發(fā)明實(shí)施例中，所述熱管12和銅箔13可以連接在一起組成熱管模組，在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述銅箔13可以平行貼于所述熱管12之上。這樣一來，使得熱管12和銅箔13的接觸面積最大，熱管12可以將熱量更加均勻快速地傳遞給銅箔13。所述銅箔可以通過焊接或雙面膠粘接在金屬支架上，具體地，可以將金屬支架中對應(yīng)熱管的區(qū)域掏空，將金屬支架中對應(yīng)銅箔的區(qū)域蝕刻0.1mm厚度，將熱管模組嵌入到金屬支架中；更具體地，嵌在金屬支架11中的熱管12的其中一面與發(fā)熱部件接觸連接，熱管12上與發(fā)熱部件相對的另一面與銅箔13粘合連接，該銅箔13的四周邊緣與金屬支架的刻蝕區(qū)域15的內(nèi)側(cè)壁連接。在具體應(yīng)用中，將熱管12和銅箔13連接在一起組成熱管模組，可以將CPU的熱量通過熱管12的高速傳導(dǎo)和銅箔13的均熱，使得熱量傳遞更加均勻，從而提高散熱效果。
[0031]綜上，本發(fā)明實(shí)施例，可以將發(fā)熱部件如CPU的熱量傳遞至熱管，熱管一方面可以將熱量通過金屬支架上的通孔傳遞至金屬支架，另一方面還可以將熱量快速傳導(dǎo)至銅箔均勻散開，銅箔將熱量通過刻蝕區(qū)域傳導(dǎo)到金屬支架，金屬支架最終將熱量均勻散開，由于熱管的等效導(dǎo)熱系數(shù)通常在10000W/m.K以上，導(dǎo)熱性能相比金屬或石墨膜這些傳統(tǒng)材料有質(zhì)的提升，因此，本發(fā)明相對于現(xiàn)有方案中使用金屬或石墨膜，可以達(dá)到更好的散熱效果，從而可以避免電子設(shè)備局部溫度過高超出人體感知的舒適溫度，改善用戶體驗(yàn)；以及快速地降低發(fā)熱部件如(PU的溫度，有利于CPU性能的高效發(fā)揮。
[0032]實(shí)施例二
[0033]本實(shí)施例在上述實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，還可以包括如下可選技術(shù)方案。
[0034]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述銅箔的厚度具體可以為0.1mm。該厚度使得銅箔具有良好的散熱效果，并且占據(jù)較小的空間，當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要設(shè)置銅箔的厚度和形狀，上述金屬支架中對應(yīng)銅箔區(qū)域蝕刻的厚度也可相應(yīng)調(diào)整，本發(fā)明對于銅箔的厚度和形狀不加以限制。
[0035]在本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述裝置還可以包括:貼于所述熱管之上的熱界面材料，以將發(fā)熱部件的熱量通過所述熱界面材料均勻傳遞至所述熱管。
[0036]具體地，所述熱界面材料可以與所述熱管連接，所述熱管上與熱界面材料相對的另一面與所述銅箔連接;或者
[0037]所述熱界面材料與所述銅箔連接，所述銅箔上與熱界面材料相對的另一面與所述熱管連接。
[0038]在本發(fā)明實(shí)施例中，可以在熱管上貼熱界面材料，使得熱管通過熱界面材料和CPU接觸，從而可以將CPU的熱量通過熱界面材料快速傳遞至熱管，再通過熱管將熱量快速傳導(dǎo)至銅箔，由銅箔將熱量再傳遞至金屬支架上均勻散開，由于熱管的等效導(dǎo)熱系數(shù)通常在10000ff/m.K以上，具有更好的散熱效果，從而可以避免手機(jī)發(fā)燙以及提高CPU的處理性能。
[0039]在本發(fā)明的又一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述熱界面材料具體可以為導(dǎo)熱硅膠或凝膠，可用于填充固體和固體之間間隙，排除空氣，降低接觸熱阻。在具體應(yīng)用中，CPU產(chǎn)生的熱量能夠通過熱界面材料更加快速均勻地傳遞至熱管，從而可以產(chǎn)生更好的散熱效果。在具體應(yīng)用中，所述熱界面材料可以是膠狀物質(zhì)，該膠狀物質(zhì)在低溫的時候可以呈現(xiàn)固態(tài)，受熱的時候可以呈現(xiàn)液態(tài)，可以很好地填充接觸面的間隙，并且其具有良好的導(dǎo)熱性和粘接性，以提高散熱裝置的散熱效果以及與(PU的粘結(jié)度。
[0040]在實(shí)際應(yīng)用中，所述熱界面材料的厚度優(yōu)選的可以采用0.15mm，該厚度既可以滿足良好的導(dǎo)熱性，又不會因?yàn)檫^厚而增加導(dǎo)熱的熱阻，或者過薄導(dǎo)致熱量傳遞不均勻。當(dāng)然，在具體應(yīng)用中，可以根據(jù)不同電子設(shè)備結(jié)構(gòu)靈活設(shè)置熱界面材料的厚度，本發(fā)明對于熱界面材料的厚度不加以限制。
[0041]在本發(fā)明的再一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述熱管的厚度可以為0.5mm。
[0042]在本發(fā)明實(shí)施例中，熱管具體可以為將橫截面為圓形的銅管經(jīng)過金屬加工成型為扁形，例如可以將圓形的型號為D5或D6的超導(dǎo)熱管打扁至厚度為0.5mm。具有上述特征的超薄熱管不僅具有良好的導(dǎo)熱性能，而且占用較小的空間，可以適用于超薄手機(jī)。
[0043]在本發(fā)明的再一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述裝置還可以包括:貼于所述銅箔上與熱管相對的另一面的石墨散熱膜。
[0044]具體地，所述石墨散熱膜可以與所述銅箔連接，所述銅箔上與石墨散熱膜相對的另一面與所述熱管連接;或者
[0045]所述石墨散熱膜與所述熱管連接，所述熱管上與石墨散熱膜相對的另一面與所述銅箔連接。
[0046]在具體應(yīng)用中，所述石墨散熱膜的厚度可以為0.05mm?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置石墨散熱膜的具體厚度，本發(fā)明對于石墨散熱膜的厚度不加以限制。
[0047]參照圖2，其示出了本發(fā)明的一種散熱裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，熱管22和銅箔23焊接在一起組成熱管模組，銅箔23的周邊可以通過焊接或雙面膠粘接在鋁合金支架21上，以及在銅箔23上與熱管22相對的另一面貼有石墨散熱膜26，厚度為0.05mm;該石墨散熱膜26的面積大于銅箔23，超出銅箔23的部分與鋁合金支架21接觸連接。熱管22和CPU之間可以通過熱界面材料27(導(dǎo)熱硅膠或凝膠等)接觸導(dǎo)熱。
[0048]在該實(shí)施例中，整個散熱裝置的導(dǎo)熱路徑可以為:CPU產(chǎn)生熱量經(jīng)過熱界面材料27傳導(dǎo)到熱管22，熱管22—方面將熱量通過金屬支架21上的通孔24傳遞至金屬支架21，另一方面將熱量快速傳導(dǎo)到銅箔23均勻散開，此時，銅箔23的小部分熱量通過刻蝕區(qū)域25的側(cè)壁傳導(dǎo)到鋁合金支架21，銅箔的大部分熱量進(jìn)一步傳導(dǎo)到石墨散熱膜26再均勻散開，同時石墨散熱膜26在手機(jī)平面方向把熱量傳導(dǎo)到鋁合金支架21上最后均開，其散熱效率相比傳統(tǒng)的金屬支架或石墨膜可以提升5倍以上，手機(jī)表面溫度能夠進(jìn)一步降低3?5度，CPU本體溫度可以降低10度以上，因此，本發(fā)明實(shí)施例相對應(yīng)現(xiàn)有技術(shù)具有更好的散熱效果。
[0049]實(shí)施例三
[0050]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備具體可以包括:前述的散熱裝置、印制電路板PCB板和發(fā)熱部件;其中，所述發(fā)熱部件固定在所述PCB板上;所述散熱裝置中的熱管貼于所述發(fā)熱部件的表面，以將所述發(fā)熱部件的熱量傳遞至所述散熱裝置中的銅箔。在本發(fā)明實(shí)施例中，所述PCB板的形狀可以為條形或者L形。為了便于說明，本發(fā)明均以條形PCB板為例，其它場景相互參照即可。
[0051 ]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還可以包括:電池；
[0052]所述熱管和電池平行或者垂直，且所述熱管避開電池區(qū)域。
[0053]在具體應(yīng)用中，由于熱管具有超導(dǎo)性，而手機(jī)電池一般工作溫度需要控制在45度以下，如果熱管接觸電池，會引起電池局部溫度較高，這樣易引發(fā)電池的安全性問題。為了解決上述問題，通常需要在熱管和電池之間做隔熱處理，這樣往往需要額外增加厚度空間和成本。因此，本發(fā)明實(shí)施例將熱管和電池平行或者垂直，且避開電池區(qū)域，從而避免把熱量傳導(dǎo)到電池表面引發(fā)安全問題的風(fēng)險，同時也不會占用電池空間影響電池容量;并且，也避免為了節(jié)省電池的寬度空間而將熱管的直徑縮小。
[0054]在實(shí)際應(yīng)用中，PCB板通常有斷板，從而導(dǎo)致熱管的長度受到限制，導(dǎo)熱性能也受到影響。因此，本發(fā)明實(shí)施例對PCB板的形狀進(jìn)行改進(jìn)，將PCB板設(shè)計成條形或者L形，使得熱管的長度不再受到限制，從而提升導(dǎo)熱性能。
[0055]參照圖3，其示出了本發(fā)明的一種電子設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；以及，參照圖4，示出了上述圖3中電子設(shè)備沿箭頭A方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；參照圖5，示出了上述圖4的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖。上述圖3、圖4和圖5所示的電子設(shè)備具體可以包括:石墨散熱膜31、鋁合金支架32、電池33、熱管34、銅箔35、CPU36、PCB板37;在上述圖3、圖4和圖5中，PCB板37為長方形，電池33亦為長方形，該P(yáng)CB板37的長邊與電池33的長邊相鄰;而長扁形熱管34的長邊分別與PCB板37的長邊、電池33的長邊平行，且不在同一水平面。
[0056]在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)熱管和電池垂直放置時，本發(fā)明的電子設(shè)備的另一種立體結(jié)構(gòu)示意圖參照圖6所示。具體地，PCB板37為長方形，電池33亦為長方形，該P(yáng)CB板37的長邊與電池33的短邊相鄰；而長扁形熱管34的長邊、PCB板37的長邊平行均與電池33的長邊垂直，且不在同一水平面。
[0057]其中，熱管34和銅箔35可以焊接在一起組成熱管模組，銅箔35可以通過焊接或雙面膠粘接在鋁合金支架32中；具體地，可以將鋁合金支架32中對應(yīng)熱管34的區(qū)域掏空，將鋁合金支架32中對應(yīng)銅箔的區(qū)域蝕刻0.1mm厚度的凹槽，將熱管模組嵌入到鋁合金支架32中。該熱管34的其中一面與發(fā)熱部件接觸連接，與發(fā)熱部件相對的另一面與銅箔35粘合連接；在銅箔35上與熱管34相對的另一面貼有厚度為0.05mm的石墨散熱膜31，該銅箔35的四周邊緣與鋁合金支架32的刻蝕凹槽內(nèi)側(cè)壁連接;該石墨散熱膜31的面積大于銅箔35，超出銅箔35的部分與鋁合金支架32接觸連接。CPU36貼片在PCB板37上，CPU36和熱管34之間通過熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或凝膠等)接觸導(dǎo)熱。
[0058]本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備，除了具有上述散熱裝置的優(yōu)點(diǎn)之外，還對PCB板的形狀及其在電子設(shè)備中的設(shè)置部位進(jìn)行了改進(jìn)，不再限制熱管的長度，從而進(jìn)一步提高熱管的散熱性能;此外，本發(fā)明實(shí)施例將熱管和電池平行或者垂直放置，且熱管與電池不在同一水平面(即熱管避開電池區(qū)域)，從而避免把熱量傳導(dǎo)到電池表面引發(fā)安全問題的風(fēng)險，同時也不會占用電池的空間。
[0059]實(shí)施例四
[0060]在實(shí)際應(yīng)用中，可以將本發(fā)明的散熱裝置中的銅箔裝配在鋁合金支架上靠近屏幕的一面;也可以裝配在鋁合金支架的另一面，即靠近PCB板的一面。上述實(shí)施例一至三均是以銅箔裝配在靠近屏幕的一面為例進(jìn)行描述的，還有另一種裝配方式，即將熱管模組中的銅箔裝配在靠近PCB板的一面，本實(shí)施例將以兩種裝配方式為例進(jìn)行描述。
[0061]參照圖7，其示出了本發(fā)明的一種電子設(shè)備的裝配示意圖，其中，熱管75和銅箔73焊接在一起組成熱管模組，熱管模組中的銅箔裝配在靠近屏幕(以觸摸屏為例)71的一面，且熱管75的長邊和電池79的長邊平行，該熱管75避開電池區(qū)域。具體地，該熱管75的其中一面與發(fā)熱部件接觸連接，與發(fā)熱部件相對的另一面與銅箔73粘合連接;銅箔73的四周邊緣可以通過焊接或雙面膠粘接在鋁合金支架74的刻蝕凹槽內(nèi)側(cè)壁上，而該刻蝕凹槽靠近屏幕71的一面;在銅箔73與熱管75相對的另一面貼厚度為0.05mm的石墨散熱膜72，該石墨散熱膜72的面積大于銅箔73，超出銅箔73的部分與鋁合金支架74接觸連接;該石墨散熱膜72與銅箔73相對的另一面與屏幕71連接。CPU77貼片在PCB板78上，CPU77和熱管75之間通過熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或凝膠等)接觸導(dǎo)熱。最后在外部安裝外殼76和電池蓋710即可。
[0062]參照圖8，其示出了本發(fā)明的另一種電子設(shè)備的裝配示意圖，其中，熱管85和銅箔83焊接在一起組成熱管模組，熱管模組中的銅箔裝配在靠近觸摸屏81的一面，且熱管85的長邊和電池89的長邊垂直，熱管85避開電池區(qū)域。具體地，該熱管85的其中一面與發(fā)熱部件接觸連接，與發(fā)熱部件相對的另一面與銅箔83粘合連接;銅箔83的四周邊緣可以通過焊接或雙面膠粘接在鋁合金支架84的刻蝕凹槽內(nèi)側(cè)壁上，而該刻蝕凹槽靠近屏幕81的一面;在銅箔83與熱管85相對的另一面貼厚度為0.05mm的石墨散熱膜82，該石墨散熱膜82的面積大于銅箔83，超出銅箔83的部分與鋁合金支架84接觸連接;該石墨散熱膜82與銅箔83相對的另一面與屏幕81連接。CPU87貼片在PCB板88上，CPU87和熱管85之間通過熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或凝膠等)接觸導(dǎo)熱。最后在外部安裝外殼86和電池蓋810即可。
[0063]在本發(fā)明實(shí)施例中，CPU產(chǎn)生的熱量首先通過熱界面材料傳導(dǎo)到熱管，熱管將熱量傳導(dǎo)到銅箔均勻散開，銅箔的小部分熱量通過刻蝕區(qū)域的側(cè)壁傳導(dǎo)到鋁合金支架，銅箔的大部分熱量進(jìn)一步傳導(dǎo)到石墨散熱膜再均勻散開;同時石墨散熱膜在手機(jī)平面方向把熱量傳導(dǎo)到屏幕和鋁合金支架上均勻散開，通過顯示屏LCM向空氣對流和輻射散熱。
[0064]然而，在實(shí)際應(yīng)用中，由于鋁合金支架的一面靠近LCM，另外一面靠近PCB板，其中，LCM對裝配接觸面的平整度比較敏感和比較容易開裂，所以對裝配面平整度要求很高，而PCB板對裝配面平整度沒有那么高的要求。因此，上述圖7或圖8的裝配方式，對熱管模組中銅箔的裝配面平整度要求很高，為解決該問題，本發(fā)明實(shí)施例將熱管模組中的銅箔的裝配面靠近PCB板的一面，可以減小對LCM的影響，也即將熱管模組中的銅箔裝配在靠近PCB板的一面，使得銅箔正對CPU，在銅箔和CPU之間通過增加熱界面材料來進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
[0065]在本發(fā)明實(shí)施例中，CPU產(chǎn)生的熱量首先通過熱界面材料傳導(dǎo)到銅箔，銅箔將熱量傳導(dǎo)到熱管，再經(jīng)過熱管傳導(dǎo)至鋁合金支架，然后鋁合金支架將熱量傳導(dǎo)到石墨散熱膜，最后熱量向手機(jī)平面方向均勻散開，通過顯示屏LCM向空氣對流和輻射散熱。
[0066]參照圖9，其示出了本發(fā)明的又一種電子設(shè)備的裝配示意圖，其中，熱管97和銅箔98焊接在一起組成熱管模組，熱管模組裝配在靠近PCB板910的一面，且熱管97的長邊和電池95的長邊平行，熱管避開電池區(qū)域。具體地，該銅箔98的其中一面與發(fā)熱部件接觸連接，與發(fā)熱部件相對的另一面與熱管97粘合連接;銅箔98的四周邊緣可以通過焊接或雙面膠粘接在鋁合金支架93的刻蝕凹槽內(nèi)側(cè)壁上，而該刻蝕凹槽靠近PCB板910的一面;在熱管97與銅箔98相對的另一面貼厚度為0.05mm的石墨散熱膜92，該石墨散熱膜92的面積大于熱管97，超出熱管97的部分與鋁合金支架93接觸連接;該石墨散熱膜92與熱管97相對的另一面與屏幕91連接。CPU99貼片在PCB板910上，CPU99和銅箔98之間通過熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或凝膠等)接觸導(dǎo)熱。最后在外部安裝外殼94和電池蓋96即可。
[0067]參照圖10，其示出了本發(fā)明的再一種電子設(shè)備的裝配示意圖，其中，熱管107和銅箔108焊接在一起組成熱管模組，熱管模組裝配在靠近PCB板110的一面，且熱管107的長邊和電池105的長邊垂直，熱管避開電池區(qū)域。具體地，該銅箔108的其中一面與發(fā)熱部件接觸連接，與發(fā)熱部件相對的另一面與熱管107粘合連接;銅箔108的四周邊緣可以通過焊接或雙面膠粘接在鋁合金支架103的刻蝕凹槽內(nèi)側(cè)壁上，而該刻蝕凹槽靠近PCB板110的一面;在熱管107與銅箔108相對的另一面貼厚度為0.05_的石墨散熱膜102，該石墨散熱膜102的面積大于熱管107，超出熱管107的部分與鋁合金支架103接觸連接;該石墨散熱膜102與熱管107相對的另一面與屏幕101連接。CPU109貼片在PCB板110上，CPU109和熱管107之間通過熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或凝膠等)接觸導(dǎo)熱。最后在外部安裝外殼104和電池蓋106即可。
[0068]本實(shí)施例中，銅箔位于所述熱管和所述CPU之間，也即熱管模組的裝配面靠近PCB板一面，從而可以減小對LCM屏的影響，同時能實(shí)現(xiàn)CPU的高效散熱，降低CPU溫度，進(jìn)而有利于CPU性能的高效發(fā)揮;降低手機(jī)表面溫度，改善用戶體驗(yàn)。
[0069]盡管已描述了本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明實(shí)施例范圍的所有變更和修改。
[0070]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0071]以上對本發(fā)明所提供的一種散熱裝置和一種電子設(shè)備，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括:金屬支架、熱管和銅箔； 所述金屬支架設(shè)置一通孔和一刻蝕區(qū)域，所述刻蝕區(qū)域位于所述通孔的一端，所述熱管和銅箔平行相連且嵌入所述金屬支架； 其中，所述熱管嵌入所述通孔，所述銅箔嵌入且連接于所述刻蝕區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熱管與發(fā)熱部件接觸連接，所述熱管上與發(fā)熱部件相對的另一面與所述銅箔連接;或者 所述銅箔與發(fā)熱部件接觸連接，所述銅箔上與發(fā)熱部件相對的另一面與所述熱管連接； 所述銅箔的四周邊緣與所述金屬支架刻蝕區(qū)域的內(nèi)側(cè)壁連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括石墨散熱膜， 所述石墨散熱膜與所述銅箔連接，所述銅箔上與石墨散熱膜相對的另一面與所述熱管連接;或者 所述石墨散熱膜與所述熱管連接，所述熱管上與石墨散熱膜相對的另一面與所述銅箔連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括熱界面材料， 所述熱界面材料與所述熱管連接，所述熱管上與熱界面材料相對的另一面與所述銅箔連接;或者 所述熱界面材料與所述銅箔連接，所述銅箔上與熱界面材料相對的另一面與所述熱管連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述熱界面材料為導(dǎo)熱硅膠或凝膠。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熱管的厚度為0.5mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述銅箔的厚度為0.1mm。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述石墨散熱膜的厚度為0.05_。9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:前述權(quán)利要求1至8中任一所述的散熱裝置。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:印制電路板PCB板和發(fā)熱部件； 其中，所述發(fā)熱部件固定在所述PCB板上； 所述熱管或銅箔與所述發(fā)熱部件連接。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:電池； 所述印制電路板的長邊與所述電池的長邊相鄰，所述熱管的長邊分別與所述印制電路板的長邊、所述電池的長邊平行，且不在同一水平面； 所述印制電路板的長邊與所述電池的短邊相鄰，所述熱管的長邊、所述印制電路板的長邊均與所述電池的長邊垂直，且不在同一水平面。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述熱管或銅箔與發(fā)熱部件之間還包含熱界面材料。
【文檔編號】H05K7/20GK105828572SQ201510864634
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年11月30日
【發(fā)明人】駱凱
【申請人】維沃移動通信有限公司